
在线客服
电子邮件: market@qyresearch.com
报告编码: qyr2509040626184
行业: 电子及半导体
报告页码: 95
电话咨询: +86-176 7575 2412
服务方式: 电子版或纸质版
分享:
浏览:589
下载:120
优惠价格:RMB 0.00
选择语言:
选择版本:
版权声明:
本报告由QYResearch出版研究与统计成果,报告版权仅为QYResearch所有。未经QYResearch书面许可, 任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告, 请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为QYResearch,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、 删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,QYResearch将保留向其追究法律责任的权利。
据QYResearch最新调研,2024年中国半导体封装胶膜市场销售收入达到了 万元,预计2031年可以达到 万元,2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为 %。2025年美国关税政策为全球经济格局带来显著不确定性,本报告通过梳理半导体封装胶膜领域产品系列,洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间,并结合市场发展前景判断半导体封装胶膜领域内各类竞争者所处地位,将深入解析最新关税调整及各国应对战略对市场竞争态势、区域经济联动及供应链重构的潜在影响。 半导体封装胶膜(Semiconductor Packaging Film,又称粘接膜)是一种预成型的固态胶黏剂材料,广泛应用于先进封装工艺中。与主要用于临时固定或保护的胶带不同,胶膜具有结构性粘接、绝缘及应力缓冲等功能,通常由环氧树脂、丙烯酸或改性树脂体系制成,并以均匀厚度供应,以确保层压可靠性并降低污染风险。其应用场景包括芯片与基板贴合、晶圆级封装、MEMS嵌入、3D集成电路、扇出型封装以及系统级封装(SiP)等。胶膜的优势在于厚度精确可控、粘接强度高、耐热性和可靠性优异,对于小型化和高性能半导体器件的实现具有关键作用。 2024年全球半导体封装胶膜销量达21,000千平方米,平均售价为18美元/平方米。 中国市场核心厂商包括三井化学、LINTEC、日东电工、积水化学、昭和电工等,按收入计,2024年中国市场前三大厂商占有大约 %的市场份额。 从产品产品类型方面来看,环氧树脂型占有重要地位,预计2031年份额将达到 %。同时就应用来看,倒装(Flip Chip)在2024年份额大约是 %,未来几年(2025-2031)年度复合增长率CAGR大约为 %。 本报告研究中国市场半导体封装胶膜的生产、消费及进出口情况,重点关注在中国市场扮演重要角色的全球及本土半导体封装胶膜生产商,呈现这些厂商在中国市场的半导体封装胶膜销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标。此外,针对半导体封装胶膜产品本身的细分增长情况,如不同半导体封装胶膜产品类型、价格、销量、收入,不同应用半导体封装胶膜的市场销量等,本文也做了深入分析。历史数据为2020至2024年,预测数据为2025至2031年。 本文主要包括半导体封装胶膜生产商如下: 三井化学 LINTEC 日东电工 积水化学 昭和电工 住友电木 3M 汉高 好加企业 展新股份 赛伍技术 博益鑫成高分子材料 德邦科技 江苏特丽亮新材料 按照不同产品类型,包括如下几个类别: 环氧树脂型 丙烯酸树脂型 其他 按照不同应用,主要包括如下几个方面: 倒装(Flip Chip) 凸块(Bumping) 晶圆级封装(Wafer Level Package) 2.5D封装(interposer, RDL等) 3D封装(TSV) 其他 本文正文共9章,各章节主要内容如下: 第1章:报告统计范围、产品细分及中国总体规模(销量、销售收入等数据,2020-2031年) 第2章:中国市场半导体封装胶膜主要厂商(品牌)竞争分析,主要包括半导体封装胶膜销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析 第3章:中国市场半导体封装胶膜主要厂商(品牌)基本情况介绍,包括公司简介、半导体封装胶膜产品型号、销量、价格、收入及最新动态等 第4章:中国不同产品类型半导体封装胶膜销量、收入、价格及份额等 第5章:中国不同应用半导体封装胶膜销量、收入、价格及份额等 第6章:行业发展环境分析 第7章:供应链分析 第8章:中国本土半导体封装胶膜生产情况分析,及中国市场半导体封装胶膜进出口情况 第9章:报告结论 本报告的关键问题 市场空间:中国半导体封装胶膜行业市场规模情况如何?未来增长情况如何? 产业链情况:中国半导体封装胶膜厂商所在产业链构成是怎样?未来格局会如何演化? 厂商分析:全球半导体封装胶膜领先企业是谁?企业情况怎样?
1 半导体封装胶膜市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型,半导体封装胶膜主要可以分为如下几个类别
1.2.1 中国不同产品类型半导体封装胶膜增长趋势2020 VS 2024 VS 2031
1.2.2 环氧树脂型
1.2.3 丙烯酸树脂型
1.2.4 其他
1.3 从不同应用,半导体封装胶膜主要包括如下几个方面
1.3.1 中国不同应用半导体封装胶膜增长趋势2020 VS 2024 VS 2031
1.3.2 倒装(Flip Chip)
1.3.3 凸块(Bumping)
1.3.4 晶圆级封装(Wafer Level Package)
1.3.5 2.5D封装(interposer, RDL等)
1.3.6 3D封装(TSV)
1.3.7 其他
1.4 中国半导体封装胶膜发展现状及未来趋势(2020-2031)
1.4.1 中国市场半导体封装胶膜收入及增长率(2020-2031)
1.4.2 中国市场半导体封装胶膜销量及增长率(2020-2031)
2 中国市场主要半导体封装胶膜厂商分析
2.1 中国市场主要厂商半导体封装胶膜销量及市场占有率
2.1.1 中国市场主要厂商半导体封装胶膜销量(2020-2025)
2.1.2 中国市场主要厂商半导体封装胶膜销量市场份额(2020-2025)
2.2 中国市场主要厂商半导体封装胶膜收入及市场占有率
2.2.1 中国市场主要厂商半导体封装胶膜收入(2020-2025)
2.2.2 中国市场主要厂商半导体封装胶膜收入市场份额(2020-2025)
2.2.3 2024年中国市场主要厂商半导体封装胶膜收入排名
2.3 中国市场主要厂商半导体封装胶膜价格(2020-2025)
2.4 中国市场主要厂商半导体封装胶膜总部及产地分布
2.5 中国市场主要厂商成立时间及半导体封装胶膜商业化日期
2.6 中国市场主要厂商半导体封装胶膜产品类型及应用
2.7 半导体封装胶膜行业集中度、竞争程度分析
2.7.1 半导体封装胶膜行业集中度分析:2024年中国Top 5厂商市场份额
2.7.2 中国市场半导体封装胶膜第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商(品牌)及2024年市场份额
2.8 新增投资及市场并购活动
3 主要企业简介
3.1 三井化学
3.1.1 三井化学基本信息、半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.1.2 三井化学 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用
3.1.3 三井化学在中国市场半导体封装胶膜销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
3.1.4 三井化学公司简介及主要业务
3.1.5 三井化学企业最新动态
3.2 LINTEC
3.2.1 LINTEC基本信息、半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.2.2 LINTEC 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用
3.2.3 LINTEC在中国市场半导体封装胶膜销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
3.2.4 LINTEC公司简介及主要业务
3.2.5 LINTEC企业最新动态
3.3 日东电工
3.3.1 日东电工基本信息、半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.3.2 日东电工 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用
3.3.3 日东电工在中国市场半导体封装胶膜销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
3.3.4 日东电工公司简介及主要业务
3.3.5 日东电工企业最新动态
3.4 积水化学
3.4.1 积水化学基本信息、半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.4.2 积水化学 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用
3.4.3 积水化学在中国市场半导体封装胶膜销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
3.4.4 积水化学公司简介及主要业务
3.4.5 积水化学企业最新动态
3.5 昭和电工
3.5.1 昭和电工基本信息、半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.5.2 昭和电工 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用
3.5.3 昭和电工在中国市场半导体封装胶膜销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
3.5.4 昭和电工公司简介及主要业务
3.5.5 昭和电工企业最新动态
3.6 住友电木
3.6.1 住友电木基本信息、半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.6.2 住友电木 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用
3.6.3 住友电木在中国市场半导体封装胶膜销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
3.6.4 住友电木公司简介及主要业务
3.6.5 住友电木企业最新动态
3.7 3M
3.7.1 3M基本信息、半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.7.2 3M 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用
3.7.3 3M在中国市场半导体封装胶膜销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
3.7.4 3M公司简介及主要业务
3.7.5 3M企业最新动态
3.8 汉高
3.8.1 汉高基本信息、半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.8.2 汉高 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用
3.8.3 汉高在中国市场半导体封装胶膜销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
3.8.4 汉高公司简介及主要业务
3.8.5 汉高企业最新动态
3.9 好加企业
3.9.1 好加企业基本信息、半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.9.2 好加企业 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用
3.9.3 好加企业在中国市场半导体封装胶膜销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
3.9.4 好加企业公司简介及主要业务
3.9.5 好加企业企业最新动态
3.10 展新股份
3.10.1 展新股份基本信息、半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.10.2 展新股份 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用
3.10.3 展新股份在中国市场半导体封装胶膜销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
3.10.4 展新股份公司简介及主要业务
3.10.5 展新股份企业最新动态
3.11 赛伍技术
3.11.1 赛伍技术基本信息、半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.11.2 赛伍技术 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用
3.11.3 赛伍技术在中国市场半导体封装胶膜销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
3.11.4 赛伍技术公司简介及主要业务
3.11.5 赛伍技术企业最新动态
3.12 博益鑫成高分子材料
3.12.1 博益鑫成高分子材料基本信息、半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.12.2 博益鑫成高分子材料 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用
3.12.3 博益鑫成高分子材料在中国市场半导体封装胶膜销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
3.12.4 博益鑫成高分子材料公司简介及主要业务
3.12.5 博益鑫成高分子材料企业最新动态
3.13 德邦科技
3.13.1 德邦科技基本信息、半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.13.2 德邦科技 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用
3.13.3 德邦科技在中国市场半导体封装胶膜销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
3.13.4 德邦科技公司简介及主要业务
3.13.5 德邦科技企业最新动态
3.14 江苏特丽亮新材料
3.14.1 江苏特丽亮新材料基本信息、半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.14.2 江苏特丽亮新材料 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用
3.14.3 江苏特丽亮新材料在中国市场半导体封装胶膜销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
3.14.4 江苏特丽亮新材料公司简介及主要业务
3.14.5 江苏特丽亮新材料企业最新动态
4 不同产品类型半导体封装胶膜分析
4.1 中国市场不同产品类型半导体封装胶膜销量(2020-2031)
4.1.1 中国市场不同产品类型半导体封装胶膜销量及市场份额(2020-2025)
4.1.2 中国市场不同产品类型半导体封装胶膜销量预测(2026-2031)
4.2 中国市场不同产品类型半导体封装胶膜规模(2020-2031)
4.2.1 中国市场不同产品类型半导体封装胶膜规模及市场份额(2020-2025)
4.2.2 中国市场不同产品类型半导体封装胶膜规模预测(2026-2031)
4.3 中国市场不同产品类型半导体封装胶膜价格走势(2020-2031)
5 不同应用半导体封装胶膜分析
5.1 中国市场不同应用半导体封装胶膜销量(2020-2031)
5.1.1 中国市场不同应用半导体封装胶膜销量及市场份额(2020-2025)
5.1.2 中国市场不同应用半导体封装胶膜销量预测(2026-2031)
5.2 中国市场不同应用半导体封装胶膜规模(2020-2031)
5.2.1 中国市场不同应用半导体封装胶膜规模及市场份额(2020-2025)
5.2.2 中国市场不同应用半导体封装胶膜规模预测(2026-2031)
5.3 中国市场不同应用半导体封装胶膜价格走势(2020-2031)
6 行业发展环境分析
6.1 半导体封装胶膜行业发展分析---发展趋势
6.2 半导体封装胶膜行业发展分析---厂商壁垒
6.3 半导体封装胶膜行业发展分析---驱动因素
6.4 半导体封装胶膜行业发展分析---制约因素
6.5 半导体封装胶膜中国企业SWOT分析
6.6 半导体封装胶膜行业发展分析---行业政策
6.6.1 行业主管部门及监管体制
6.6.2 行业相关政策动向
6.6.3 行业相关规划
7 行业供应链分析
7.1 半导体封装胶膜行业产业链简介
7.2 半导体封装胶膜产业链分析-上游
7.3 半导体封装胶膜产业链分析-中游
7.4 半导体封装胶膜产业链分析-下游
7.5 半导体封装胶膜行业采购模式
7.6 半导体封装胶膜行业生产模式
7.7 半导体封装胶膜行业销售模式及销售渠道
8 中国本土半导体封装胶膜产能、产量分析
8.1 中国半导体封装胶膜供需现状及预测(2020-2031)
8.1.1 中国半导体封装胶膜产能、产量、产能利用率及发展趋势(2020-2031)
8.1.2 中国半导体封装胶膜产量、市场需求量及发展趋势(2020-2031)
8.2 中国半导体封装胶膜进出口分析
8.2.1 中国市场半导体封装胶膜主要进口来源
8.2.2 中国市场半导体封装胶膜主要出口目的地
9 研究成果及结论
10 附录
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明
表格目录 表 1: 不同产品类型半导体封装胶膜市场规模2020 VS 2024 VS 2031(万元) 表 2: 不同应用半导体封装胶膜市场规模2020 VS 2024 VS 2031(万元) 表 3: 中国市场主要厂商半导体封装胶膜销量(2020-2025)&(千平方米) 表 4: 中国市场主要厂商半导体封装胶膜销量市场份额(2020-2025) 表 5: 中国市场主要厂商半导体封装胶膜收入(2020-2025)&(万元) 表 6: 中国市场主要厂商半导体封装胶膜收入份额(2020-2025) 表 7: 2024年中国主要生产商半导体封装胶膜收入排名(万元) 表 8: 中国市场主要厂商半导体封装胶膜价格(2020-2025)&(元/平方米) 表 9: 中国市场主要厂商半导体封装胶膜总部及产地分布 表 10: 中国市场主要厂商成立时间及半导体封装胶膜商业化日期 表 11: 中国市场主要厂商半导体封装胶膜产品类型及应用 表 12: 2024年中国市场半导体封装胶膜主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队) 表 13: 半导体封装胶膜市场投资、并购等现状分析 表 14: 三井化学 半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位 表 15: 三井化学 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用 表 16: 三井化学 半导体封装胶膜销量(千平方米)、收入(万元)、价格(元/平方米)及毛利率(2020-2025) 表 17: 三井化学公司简介及主要业务 表 18: 三井化学企业最新动态 表 19: LINTEC 半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位 表 20: LINTEC 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用 表 21: LINTEC 半导体封装胶膜销量(千平方米)、收入(万元)、价格(元/平方米)及毛利率(2020-2025) 表 22: LINTEC公司简介及主要业务 表 23: LINTEC企业最新动态 表 24: 日东电工 半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位 表 25: 日东电工 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用 表 26: 日东电工 半导体封装胶膜销量(千平方米)、收入(万元)、价格(元/平方米)及毛利率(2020-2025) 表 27: 日东电工公司简介及主要业务 表 28: 日东电工企业最新动态 表 29: 积水化学 半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位 表 30: 积水化学 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用 表 31: 积水化学 半导体封装胶膜销量(千平方米)、收入(万元)、价格(元/平方米)及毛利率(2020-2025) 表 32: 积水化学公司简介及主要业务 表 33: 积水化学企业最新动态 表 34: 昭和电工 半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位 表 35: 昭和电工 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用 表 36: 昭和电工 半导体封装胶膜销量(千平方米)、收入(万元)、价格(元/平方米)及毛利率(2020-2025) 表 37: 昭和电工公司简介及主要业务 表 38: 昭和电工企业最新动态 表 39: 住友电木 半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位 表 40: 住友电木 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用 表 41: 住友电木 半导体封装胶膜销量(千平方米)、收入(万元)、价格(元/平方米)及毛利率(2020-2025) 表 42: 住友电木公司简介及主要业务 表 43: 住友电木企业最新动态 表 44: 3M 半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位 表 45: 3M 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用 表 46: 3M 半导体封装胶膜销量(千平方米)、收入(万元)、价格(元/平方米)及毛利率(2020-2025) 表 47: 3M公司简介及主要业务 表 48: 3M企业最新动态 表 49: 汉高 半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位 表 50: 汉高 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用 表 51: 汉高 半导体封装胶膜销量(千平方米)、收入(万元)、价格(元/平方米)及毛利率(2020-2025) 表 52: 汉高公司简介及主要业务 表 53: 汉高企业最新动态 表 54: 好加企业 半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位 表 55: 好加企业 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用 表 56: 好加企业 半导体封装胶膜销量(千平方米)、收入(万元)、价格(元/平方米)及毛利率(2020-2025) 表 57: 好加企业公司简介及主要业务 表 58: 好加企业企业最新动态 表 59: 展新股份 半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位 表 60: 展新股份 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用 表 61: 展新股份 半导体封装胶膜销量(千平方米)、收入(万元)、价格(元/平方米)及毛利率(2020-2025) 表 62: 展新股份公司简介及主要业务 表 63: 展新股份企业最新动态 表 64: 赛伍技术 半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位 表 65: 赛伍技术 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用 表 66: 赛伍技术 半导体封装胶膜销量(千平方米)、收入(万元)、价格(元/平方米)及毛利率(2020-2025) 表 67: 赛伍技术公司简介及主要业务 表 68: 赛伍技术企业最新动态 表 69: 博益鑫成高分子材料 半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位 表 70: 博益鑫成高分子材料 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用 表 71: 博益鑫成高分子材料 半导体封装胶膜销量(千平方米)、收入(万元)、价格(元/平方米)及毛利率(2020-2025) 表 72: 博益鑫成高分子材料公司简介及主要业务 表 73: 博益鑫成高分子材料企业最新动态 表 74: 德邦科技 半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位 表 75: 德邦科技 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用 表 76: 德邦科技 半导体封装胶膜销量(千平方米)、收入(万元)、价格(元/平方米)及毛利率(2020-2025) 表 77: 德邦科技公司简介及主要业务 表 78: 德邦科技企业最新动态 表 79: 江苏特丽亮新材料 半导体封装胶膜生产基地、总部、竞争对手及市场地位 表 80: 江苏特丽亮新材料 半导体封装胶膜产品规格、参数及市场应用 表 81: 江苏特丽亮新材料 半导体封装胶膜销量(千平方米)、收入(万元)、价格(元/平方米)及毛利率(2020-2025) 表 82: 江苏特丽亮新材料公司简介及主要业务 表 83: 江苏特丽亮新材料企业最新动态 表 84: 中国市场不同产品类型半导体封装胶膜销量(2020-2025)&(千平方米) 表 85: 中国市场不同产品类型半导体封装胶膜销量市场份额(2020-2025) 表 86: 中国市场不同产品类型半导体封装胶膜销量预测(2026-2031)&(千平方米) 表 87: 中国市场不同产品类型半导体封装胶膜销量市场份额预测(2026-2031) 表 88: 中国市场不同产品类型半导体封装胶膜规模(2020-2025)&(万元) 表 89: 中国市场不同产品类型半导体封装胶膜规模市场份额(2020-2025) 表 90: 中国市场不同产品类型半导体封装胶膜规模预测(2026-2031)&(万元) 表 91: 中国市场不同产品类型半导体封装胶膜规模市场份额预测(2026-2031) 表 92: 中国市场不同应用半导体封装胶膜销量(2020-2025)&(千平方米) 表 93: 中国市场不同应用半导体封装胶膜销量市场份额(2020-2025) 表 94: 中国市场不同应用半导体封装胶膜销量预测(2026-2031)&(千平方米) 表 95: 中国市场不同应用半导体封装胶膜销量市场份额预测(2026-2031) 表 96: 中国市场不同应用半导体封装胶膜规模(2020-2025)&(万元) 表 97: 中国市场不同应用半导体封装胶膜规模市场份额(2020-2025) 表 98: 中国市场不同应用半导体封装胶膜规模预测(2026-2031)&(万元) 表 99: 中国市场不同应用半导体封装胶膜规模市场份额预测(2026-2031) 表 100: 半导体封装胶膜行业发展分析---发展趋势 表 101: 半导体封装胶膜行业发展分析---厂商壁垒 表 102: 半导体封装胶膜行业发展分析---驱动因素 表 103: 半导体封装胶膜行业发展分析---制约因素 表 104: 半导体封装胶膜行业相关重点政策一览 表 105: 半导体封装胶膜行业供应链分析 表 106: 半导体封装胶膜上游原料供应商 表 107: 半导体封装胶膜行业主要下游客户 表 108: 半导体封装胶膜典型经销商 表 109: 中国半导体封装胶膜产量、销量、进口量及出口量(2020-2025)&(千平方米) 表 110: 中国半导体封装胶膜产量、销量、进口量及出口量预测(2026-2031)&(千平方米) 表 111: 中国市场半导体封装胶膜主要进口来源 表 112: 中国市场半导体封装胶膜主要出口目的地 表 113: 研究范围 表 114: 本文分析师列表 图表目录 图 1: 半导体封装胶膜产品图片 图 2: 中国不同产品类型半导体封装胶膜市场规模市场份额2024 & 2031 图 3: 环氧树脂型产品图片 图 4: 丙烯酸树脂型产品图片 图 5: 其他产品图片 图 6: 中国不同应用半导体封装胶膜市场份额2024 & 2031 图 7: 倒装(Flip Chip) 图 8: 凸块(Bumping) 图 9: 晶圆级封装(Wafer Level Package) 图 10: 2.5D封装(interposer, RDL等) 图 11: 3D封装(TSV) 图 12: 其他 图 13: 中国市场半导体封装胶膜市场规模, 2020 VS 2024 VS 2031(万元) 图 14: 中国市场半导体封装胶膜收入及增长率(2020-2031)&(万元) 图 15: 中国市场半导体封装胶膜销量及增长率(2020-2031)&(千平方米) 图 16: 2024年中国市场主要厂商半导体封装胶膜销量市场份额 图 17: 2024年中国市场主要厂商半导体封装胶膜收入市场份额 图 18: 2024年中国市场前五大厂商半导体封装胶膜市场份额 图 19: 2024年中国市场半导体封装胶膜第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商(品牌)及市场份额 图 20: 中国市场不同产品类型半导体封装胶膜价格走势(2020-2031)&(元/平方米) 图 21: 中国市场不同应用半导体封装胶膜价格走势(2020-2031)&(元/平方米) 图 22: 半导体封装胶膜中国企业SWOT分析 图 23: 半导体封装胶膜产业链 图 24: 半导体封装胶膜行业采购模式分析 图 25: 半导体封装胶膜行业生产模式分析 图 26: 半导体封装胶膜行业销售模式分析 图 27: 中国半导体封装胶膜产能、产量、产能利用率及发展趋势(2020-2031)&(千平方米) 图 28: 中国半导体封装胶膜产量、市场需求量及发展趋势(2020-2031)&(千平方米) 图 29: 关键采访目标 图 30: 自下而上及自上而下验证 图 31: 资料三角测定