客服图标

在线客服

book

2025年全球及中国半导体封装胶企业出海开展业务规划及策略研究报告

报告编码: qyr2507170604158

服务方式: 电子版或纸质版

电话咨询: +86-130 0513 4463

出版时间: 2025-07-17

报告页码: 100

行业: 化工及材料

图表: 120

分享:

新浪微博 微信 qq空间

浏览:740

下载:389

电子邮件: market@qyresearch.com

报告编码: qyr2507170604158

行业: 化工及材料

报告页码: 100

出版时间: 2025-07-17

电子邮件: market@qyresearch.com

图表: 120

电话咨询: +86-130 0513 4463

服务方式: 电子版或纸质版

分享:

新浪微博 微信 qq空间

浏览:740

下载:389

优惠价格:RMB  0.00

选择语言:

选择版本:

button3
yangBen 申请样本
button4
dingZhi 定制报告
banner
banner

版权声明:

本报告由QYResearch出版研究与统计成果,报告版权仅为QYResearch所有。未经QYResearch书面许可, 任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告, 请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为QYResearch,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、 删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,QYResearch将保留向其追究法律责任的权利。

*本报告目录与内容系QYR原创,未经QYR公司事先书面许可,拒绝任何方式复制、转载。

中文摘要

English Summary

标题
内容摘要
根据QYResearch调研,2024年全球半导体封装胶市场销售额达到了18.00亿美元,预计2031年市场规模将为26.28亿美元,2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为 5.5%。

在美国关税政策持续加码的背景下,中国半导体封装胶企业面临出口成本激增、供应链重构与市场准入受限等多重挑战。尤其是对外销比重较高的企业,不确定性和风险持续增加。这一政策环境倒逼中国企业加速重构全球供应链布局,并通过市场多元化、技术突围与合规升级寻求战略破局。

为应对挑战,中国企业需采取多维度策略。供应链层面,通过“区域制造中心+本地化生产”模式优化布局。市场拓展层面,加速开拓东南亚、中东、东欧、拉美等新兴市场,并结合本地需求开发差异化产品。品牌与技术层面,推动从“低价竞争”向高附加值转型。展望未来,国际贸易规则重构与数字贸易兴起为中国企业提供新机遇。中国企业需建立动态风险管理机制,并依托“一带一路”深化区域协同(金砖国家产能合作),方能从“成本依赖型出口”转向“技术-品牌双驱动”的全球化新范式。

半导体封装胶是一种专门用于半导体器件封装过程中的功能性粘接材料。它主要用于将芯片固定在封装基板或载体上,保护芯片免受机械应力、湿气、化学腐蚀和热应力等外界环境的影响,同时确保电气性能和散热性能的稳定。

封装胶通常包括固晶胶(用于芯片与基板之间的粘接)、固晶胶膜(预先制备成薄膜形式以便使用)以及底填胶(用于填充芯片与封装基板之间的空隙,提高封装的机械强度和热导率)等不同类型。

总的来说,半导体封装胶是半导体制造中关键的材料之一,直接影响封装的可靠性和性能表现。

在半导体行业持续扩张的推动下,半导体封装胶市场目前正处于蓬勃发展和转型之中。

半导体行业不断追求微型化、高性能和多功能化,极大地推动了对先进封装胶的需求。这些胶粘剂在半导体封装中发挥着至关重要的作用,提供芯片粘合、热管理、电气绝缘和机械保护等功能。在消费电子领域,对更小巧、功能更强大的智能手机、平板电脑和可穿戴设备的需求日益增长,这导致对能够确保微型组件可靠连接的半导体组装胶粘剂的需求也随之增加。例如,在生产配备多摄像头模块、先进传感器和5G功能的高端智能手机时,胶粘剂必须能够将芯片高精度地粘合到基板上,并承受各种环境压力。

汽车行业也是一个重要的增长动力。电动汽车(EV)的普及和自动驾驶技术的发展,推动了电动汽车电池管理系统、电力电子和高级驾驶辅助系统(ADAS)对半导体芯片的需求。这些应用中使用的体封装胶需要具备优异的导热性,以散发高功率芯片产生的热量,并具备高可靠性,以承受汽车环境中严苛的工作条件,包括温度波动、振动和湿度。

从地域上看,亚太地区占据半导体封装胶市场的主导地位,占全球市场份额的60%以上。该地区拥有中国大陆、韩国和台湾等主要半导体制造中心。尤其值得一提的是,由于政府大力推行国内半导体生产政策,以及大规模消费电子产品制造基地的建设,中国大陆的半导体产业实现了大幅增长。北美和欧洲也占据了相当大的市场份额,主要集中在高端应用和技术创新方面。

就产品类型而言,环氧胶粘剂应用最为广泛,目前约占市场份额的70%。它们之所以受欢迎,是因为它们具有良好的粘合性能、高机械强度和相对较低的成本。然而,在要求更高的应用中,有机硅和聚酰亚胺胶粘剂的使用也呈现增长趋势。硅胶粘合剂具有耐高温、低释气等优势,适用于航空航天和大功率电子设备。聚酰亚胺粘合剂以其优异的热稳定性和电气性能而闻名,这对于倒装芯片键合等先进的半导体封装技术至关重要。

半导体封装胶市场的竞争格局十分激烈,既有全球性企业,也有新兴的本土企业。主要参与者包括汉高、陶氏、信越化学和3M。这些公司在研发方面投入巨资,以推出创新产品。例如,汉高开发了一系列具有增强热管理能力的高性能粘合剂,而陶氏则专注于用于先进封装解决方案的粘合剂。与此同时,来自亚太地区的新兴企业正通过提供经济高效的产品和定制解决方案来满足当地市场的需求,从而逐步提升其市场份额。

展望未来,一些趋势可能会塑造半导体组装粘合剂市场。首先,随着半导体封装不断向 2.5D 和 3D 封装等更先进的形式发展,对具有超高精度、低应力特性以及优异电气和热性能的粘合剂的需求将不断增长。其次,环境问题将推动更可持续的粘合剂的开发。这包括使用生物基原材料、减少挥发性有机化合物 (VOC) 以及开发更易于回收的粘合剂。第三,将智能功能集成到粘合剂中(例如自修复特性和原位固化监控)预计将获得关注,从而实现更可靠和高效的半导体组装工艺。总体而言,在半导体行业技术进步和不断变化的市场需求的推动下,半导体封装胶市场将在未来几年见证持续的增长和创新。

本报告基于市场渗透与数字化交付双重视角,解码中国企业出海战略机遇。通过诊断区域市场成熟度与竞争格局,挖掘欧洲、北美、东南亚、印度、中东等七大市场需求增长点,剖析目标市场的客户需求与政策合规要求,并结合本地支付习惯与渠道合作,为企业提供轻量化出海路径规划。

QYResearch是全球知名的大型咨询机构,长期专注于各行业细分市场的调研。行业层面,重点关注可能存在“卡脖子”的高科技细分领域。在美国关税大背景下,QYResearch调研团队,以全球视角、深度洞察行业趋势、竭诚为广大客户提供服务。

本文主要企业名单如下,也可根据客户要求增加目标企业:
    Parker Hannifin
    Momentive
    Master Bond
    DELO
    DuPont
    Henkel
    MacDermid Alpha Electronics Solutions
    AI Technology
    Heraeus Electronics
    Indium Corporation
    3M
    Panasonic
    Hitachi
    Timtronics
    Alfa Chemistry
    H.B. Fuller
    Sekisui Chemical
    Arkema
    Nissan Chemical
    Sumitomo Bakelite
    Shin-Etsu Chemical
    Furukawa Electric
    LG Chemical
    Mitsui
    永宽化学
    镝普材料
    台虹应用材料
    德邦科技
    道尔化成
    晶化科技

按照不同产品类型,包括如下几个类别:
    固晶胶
    固晶胶膜
    底填胶

按照不同应用,主要包括如下几个方面:
    工业
    汽车
    通信
    消费电子
    其他

重点关注如下几个地区
美洲市场(美国、加拿大、墨西哥和巴西)
欧洲市场(德国、法国、英国、西班牙、俄罗斯和东欧国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、越南、马来西亚、印度尼西亚、泰国、印度、澳大利亚等)
中东及非洲 (海湾地区国家、土耳其、埃及等)
标题
报告目录

1 美国关税政策演进与半导体封装胶产业冲击
1.1 半导体封装胶产品定义
1.2 政策核心解析
1.3 研究背景与意义
1.3.1 美国关税政策的调整对全球供应链的影响
1.3.2 中国半导体封装胶企业国际化的紧迫性:国内市场竞争饱和与全球化机遇并存
1.4 研究目标与方法
1.4.1 分析政策影响
1.4.2 总结企业应对策略、提出未来规划建议

2 行业影响评估
2.1 美国关税政策背景下,未来几年全球半导体封装胶行业规模趋势
2.1.1 乐观情形-全球半导体封装胶发展形式及未来趋势
2.1.2 保守情形-全球半导体封装胶发展形式及未来趋势
2.1.3 悲观情形-全球半导体封装胶发展形式及未来趋势
2.2 关税政策对中国半导体封装胶企业的直接影响
2.2.1 成本与市场准入压力
2.2.2 供应链重构挑战

3 全球企业市场占有率
3.1 近三年全球市场半导体封装胶主要企业占有率及排名(按收入)
3.1.1 近三年半导体封装胶主要企业在国际市场占有率(按收入,2022-2025),其中2025为当下预测值
3.1.2 2024年半导体封装胶主要企业在国际市场排名(按收入)
3.1.3 近三年全球市场主要企业半导体封装胶销售收入(2022-2025),其中2025为当下预测值
3.2 全球市场,近三年半导体封装胶主要企业占有率及排名(按销量)
3.2.1 近三年半导体封装胶主要企业在国际市场占有率(按销量,2022-2025),其中2025为当下预测值
3.2.2 2024年半导体封装胶主要企业在国际市场排名(按销量)
3.2.3 近三年全球市场主要企业半导体封装胶销量(2022-2025)
3.3 全球市场,近三年主要企业半导体封装胶销售价格(2022-2025),其中2025为当下预测值
3.4 全球主要厂商半导体封装胶总部及产地分布
3.5 全球主要厂商成立时间及半导体封装胶商业化日期
3.6 全球主要厂商半导体封装胶产品类型及应用
3.7 半导体封装胶行业集中度、竞争程度分析
3.7.1 半导体封装胶行业集中度分析:2024年全球Top 5生产商市场份额
3.7.2 全球半导体封装胶第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额
3.8 新增投资及市场并购活动

4 企业应对策略
4.1 从出口依赖到全球产能布局
4.1.1 区域化生产网络
4.1.2 技术本地化策略
4.2 供应链韧性优化
4.3 市场多元化:新兴市场与差异化竞争
4.3.1 新兴市场开拓
4.3.2 品牌与产品升级
4.4 产品创新与技术壁垒构建
4.5 合规风控与关税规避策略
4.6 渠道变革与商业模式创新

5 未来展望:全球产业格局重塑与中国角色
5.1 长期趋势预判
5.2 战略建议

6 目前全球产能分布
6.1 全球半导体封装胶供需现状及预测(2020-2031)
6.1.1 全球半导体封装胶产能、产量、产能利用率及发展趋势(2020-2031)
6.1.2 全球半导体封装胶产量、需求量及发展趋势(2020-2031)
6.2 全球主要地区半导体封装胶产量及发展趋势(2020-2031)
6.2.1 全球主要地区半导体封装胶产量(2020-2025)
6.2.2 全球主要地区半导体封装胶产量(2026-2031)
6.2.3 全球主要地区半导体封装胶产量市场份额(2020-2031)

7 全球主要地区市场规模及新兴市场增长潜力
7.1 全球半导体封装胶销量及销售额
7.1.1 全球市场半导体封装胶销售额(2020-2031)
7.1.2 全球市场半导体封装胶销量(2020-2031)
7.1.3 全球市场半导体封装胶价格趋势(2020-2031)
7.2 全球主要地区半导体封装胶市场规模分析:2020 VS 2024 VS 2031
7.2.1 全球主要地区半导体封装胶销售收入及市场份额(2020-2025年)
7.2.2 全球主要地区半导体封装胶销售收入预测(2026-2031年)
7.3 全球主要地区半导体封装胶销量分析:2020 VS 2024 VS 2031
7.3.1 全球主要地区半导体封装胶销量及市场份额(2020-2025年)
7.3.2 全球主要地区半导体封装胶销量及市场份额预测(2026-2031)
7.4 目前传统市场分析
7.5 未来新兴市场分析(经济发展,政策环境,运营成本)
7.5.1 东盟各国
7.5.2 俄罗斯
7.5.3 东欧
7.5.4 墨西哥&巴西
7.5.5 中东
7.5.6 北非
7.6 主要潜在市场企业分布及份额情况

8 全球主要生产商简介
8.1 Parker Hannifin
8.1.1 Parker Hannifin基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.1.2 Parker Hannifin 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.1.3 Parker Hannifin 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.1.4 Parker Hannifin公司简介及主要业务
8.1.5 Parker Hannifin企业最新动态
8.2 Momentive
8.2.1 Momentive基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.2.2 Momentive 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.2.3 Momentive 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.2.4 Momentive公司简介及主要业务
8.2.5 Momentive企业最新动态
8.3 Master Bond
8.3.1 Master Bond基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.3.2 Master Bond 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.3.3 Master Bond 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.3.4 Master Bond公司简介及主要业务
8.3.5 Master Bond企业最新动态
8.4 DELO
8.4.1 DELO基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.4.2 DELO 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.4.3 DELO 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.4.4 DELO公司简介及主要业务
8.4.5 DELO企业最新动态
8.5 DuPont
8.5.1 DuPont基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.5.2 DuPont 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.5.3 DuPont 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.5.4 DuPont公司简介及主要业务
8.5.5 DuPont企业最新动态
8.6 Henkel
8.6.1 Henkel基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.6.2 Henkel 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.6.3 Henkel 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.6.4 Henkel公司简介及主要业务
8.6.5 Henkel企业最新动态
8.7 MacDermid Alpha Electronics Solutions
8.7.1 MacDermid Alpha Electronics Solutions基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.7.2 MacDermid Alpha Electronics Solutions 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.7.3 MacDermid Alpha Electronics Solutions 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.7.4 MacDermid Alpha Electronics Solutions公司简介及主要业务
8.7.5 MacDermid Alpha Electronics Solutions企业最新动态
8.8 AI Technology
8.8.1 AI Technology基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.8.2 AI Technology 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.8.3 AI Technology 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.8.4 AI Technology公司简介及主要业务
8.8.5 AI Technology企业最新动态
8.9 Heraeus Electronics
8.9.1 Heraeus Electronics基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.9.2 Heraeus Electronics 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.9.3 Heraeus Electronics 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.9.4 Heraeus Electronics公司简介及主要业务
8.9.5 Heraeus Electronics企业最新动态
8.10 Indium Corporation
8.10.1 Indium Corporation基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.10.2 Indium Corporation 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.10.3 Indium Corporation 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.10.4 Indium Corporation公司简介及主要业务
8.10.5 Indium Corporation企业最新动态
8.11 3M
8.11.1 3M基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.11.2 3M 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.11.3 3M 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.11.4 3M公司简介及主要业务
8.11.5 3M企业最新动态
8.12 Panasonic
8.12.1 Panasonic基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.12.2 Panasonic 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.12.3 Panasonic 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.12.4 Panasonic公司简介及主要业务
8.12.5 Panasonic企业最新动态
8.13 Hitachi
8.13.1 Hitachi基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.13.2 Hitachi 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.13.3 Hitachi 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.13.4 Hitachi公司简介及主要业务
8.13.5 Hitachi企业最新动态
8.14 Timtronics
8.14.1 Timtronics基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.14.2 Timtronics 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.14.3 Timtronics 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.14.4 Timtronics公司简介及主要业务
8.14.5 Timtronics企业最新动态
8.15 Alfa Chemistry
8.15.1 Alfa Chemistry基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.15.2 Alfa Chemistry 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.15.3 Alfa Chemistry 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.15.4 Alfa Chemistry公司简介及主要业务
8.15.5 Alfa Chemistry企业最新动态
8.16 H.B. Fuller
8.16.1 H.B. Fuller基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.16.2 H.B. Fuller 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.16.3 H.B. Fuller 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.16.4 H.B. Fuller公司简介及主要业务
8.16.5 H.B. Fuller企业最新动态
8.17 Sekisui Chemical
8.17.1 Sekisui Chemical基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.17.2 Sekisui Chemical 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.17.3 Sekisui Chemical 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.17.4 Sekisui Chemical公司简介及主要业务
8.17.5 Sekisui Chemical企业最新动态
8.18 Arkema
8.18.1 Arkema基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.18.2 Arkema 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.18.3 Arkema 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.18.4 Arkema公司简介及主要业务
8.18.5 Arkema企业最新动态
8.19 Nissan Chemical
8.19.1 Nissan Chemical基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.19.2 Nissan Chemical 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.19.3 Nissan Chemical 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.19.4 Nissan Chemical公司简介及主要业务
8.19.5 Nissan Chemical企业最新动态
8.20 Sumitomo Bakelite
8.20.1 Sumitomo Bakelite基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.20.2 Sumitomo Bakelite 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.20.3 Sumitomo Bakelite 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.20.4 Sumitomo Bakelite公司简介及主要业务
8.20.5 Sumitomo Bakelite企业最新动态
8.21 Shin-Etsu Chemical
8.21.1 Shin-Etsu Chemical基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.21.2 Shin-Etsu Chemical 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.21.3 Shin-Etsu Chemical 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.21.4 Shin-Etsu Chemical公司简介及主要业务
8.21.5 Shin-Etsu Chemical企业最新动态
8.22 Furukawa Electric
8.22.1 Furukawa Electric基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.22.2 Furukawa Electric 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.22.3 Furukawa Electric 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.22.4 Furukawa Electric公司简介及主要业务
8.22.5 Furukawa Electric企业最新动态
8.23 LG Chemical
8.23.1 LG Chemical基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.23.2 LG Chemical 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.23.3 LG Chemical 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.23.4 LG Chemical公司简介及主要业务
8.23.5 LG Chemical企业最新动态
8.24 Mitsui
8.24.1 Mitsui基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.24.2 Mitsui 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.24.3 Mitsui 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.24.4 Mitsui公司简介及主要业务
8.24.5 Mitsui企业最新动态
8.25 永宽化学
8.25.1 永宽化学基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.25.2 永宽化学 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.25.3 永宽化学 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.25.4 永宽化学公司简介及主要业务
8.25.5 永宽化学企业最新动态
8.26 镝普材料
8.26.1 镝普材料基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.26.2 镝普材料 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.26.3 镝普材料 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.26.4 镝普材料公司简介及主要业务
8.26.5 镝普材料企业最新动态
8.27 台虹应用材料
8.27.1 台虹应用材料基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.27.2 台虹应用材料 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.27.3 台虹应用材料 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.27.4 台虹应用材料公司简介及主要业务
8.27.5 台虹应用材料企业最新动态
8.28 德邦科技
8.28.1 德邦科技基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.28.2 德邦科技 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.28.3 德邦科技 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.28.4 德邦科技公司简介及主要业务
8.28.5 德邦科技企业最新动态
8.29 道尔化成
8.29.1 道尔化成基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.29.2 道尔化成 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.29.3 道尔化成 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.29.4 道尔化成公司简介及主要业务
8.29.5 道尔化成企业最新动态
8.30 晶化科技
8.30.1 晶化科技基本信息、半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
8.30.2 晶化科技 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
8.30.3 晶化科技 半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
8.30.4 晶化科技公司简介及主要业务
8.30.5 晶化科技企业最新动态

9 产品类型规模分析
9.1 产品分类,按产品类型
9.1.1 固晶胶
9.1.2 固晶胶膜
9.1.3 底填胶
9.2 按产品类型细分,全球半导体封装胶销售额对比(2020 VS 2024 VS 2031)
9.3 全球不同产品类型半导体封装胶销量(2020-2031)
9.3.1 全球不同产品类型半导体封装胶销量及市场份额(2020-2025)
9.3.2 全球不同产品类型半导体封装胶销量预测(2026-2031)
9.4 全球不同产品类型半导体封装胶收入(2020-2031)
9.4.1 全球不同产品类型半导体封装胶收入及市场份额(2020-2025)
9.4.2 全球不同产品类型半导体封装胶收入预测(2026-2031)
9.5 全球不同产品类型半导体封装胶价格走势(2020-2031)

10 产品应用规模分析
10.1 产品分类,按应用
10.1.1 工业
10.1.2 汽车
10.1.3 通信
10.1.4 消费电子
10.1.5 其他
10.2 按应用细分,全球半导体封装胶销售额对比(2020 VS 2024 VS 2031)
10.3 全球不同应用半导体封装胶销量(2020-2031)
10.3.1 全球不同应用半导体封装胶销量及市场份额(2020-2025)
10.3.2 全球不同应用半导体封装胶销量预测(2026-2031)
10.4 全球不同应用半导体封装胶收入(2020-2031)
10.4.1 全球不同应用半导体封装胶收入及市场份额(2020-2025)
10.4.2 全球不同应用半导体封装胶收入预测(2026-2031)
10.5 全球不同应用半导体封装胶价格走势(2020-2031)

11 研究成果及结论

12 附录
12.1 研究方法
12.2 数据来源
12.2.1 二手信息来源
12.2.2 一手信息来源
12.3 数据交互验证
12.4 免责声明

标题
报告图表
表格目录
 表 1: 三种情形下(乐观、悲观、保守),未来几年全球半导体封装胶行业规模趋势(亿美元)2024 VS 2031
 表 2: 近三年半导体封装胶主要企业在国际市场占有率(按收入,2022-2025),其中2025为当下预测值
 表 3: 2024年半导体封装胶主要企业在国际市场排名(按收入)
 表 4: 近三年全球市场主要企业半导体封装胶销售收入(2022-2025)&(百万美元),其中2025为当下预测值
 表 5: 近三年半导体封装胶主要企业在国际市场占有率(按销量,2022-2025),其中2025为当下预测值
 表 6: 2024年半导体封装胶主要企业在国际市场排名(按销量)
 表 7: 近三年全球市场主要企业半导体封装胶销量(2022-2025)&(吨),其中2025为当下预测值
 表 8: 近三年全球市场主要企业半导体封装胶销售价格(2022-2025)&(美元/吨),其中2025为当下预测值
 表 9: 全球主要厂商半导体封装胶总部及产地分布
 表 10: 全球主要厂商成立时间及半导体封装胶商业化日期
 表 11: 全球主要厂商半导体封装胶产品类型及应用
 表 12: 2024年全球半导体封装胶主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队)
 表 13: 全球半导体封装胶市场投资、并购等现状分析
 表 14: 全球主要地区半导体封装胶产量增速(CAGR):(2020 VS 2024 VS 2031)&(吨)
 表 15: 全球主要地区半导体封装胶产量(2020 VS 2024 VS 2031)&(吨)
 表 16: 全球主要地区半导体封装胶产量(2020-2025)&(吨)
 表 17: 全球主要地区半导体封装胶产量(2026-2031)&(吨)
 表 18: 全球主要地区半导体封装胶产量市场份额(2020-2025)
 表 19: 全球主要地区半导体封装胶产量(2026-2031)&(吨)
 表 20: 全球主要地区半导体封装胶销售收入增速:(2020 VS 2024 VS 2031)&(百万美元)
 表 21: 全球主要地区半导体封装胶销售收入(2020-2025)&(百万美元)
 表 22: 全球主要地区半导体封装胶销售收入市场份额(2020-2025)
 表 23: 全球主要地区半导体封装胶收入(2026-2031)&(百万美元)
 表 24: 全球主要地区半导体封装胶收入市场份额(2026-2031)
 表 25: 全球主要地区半导体封装胶销量(吨):2020 VS 2024 VS 2031
 表 26: 全球主要地区半导体封装胶销量(2020-2025)&(吨)
 表 27: 全球主要地区半导体封装胶销量市场份额(2020-2025)
 表 28: 全球主要地区半导体封装胶销量(2026-2031)&(吨)
 表 29: 全球主要地区半导体封装胶销量份额(2026-2031)
 表 30: Parker Hannifin 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 31: Parker Hannifin 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 32: Parker Hannifin 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 33: Parker Hannifin公司简介及主要业务
 表 34: Parker Hannifin企业最新动态
 表 35: Momentive 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 36: Momentive 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 37: Momentive 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 38: Momentive公司简介及主要业务
 表 39: Momentive企业最新动态
 表 40: Master Bond 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 41: Master Bond 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 42: Master Bond 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 43: Master Bond公司简介及主要业务
 表 44: Master Bond企业最新动态
 表 45: DELO 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 46: DELO 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 47: DELO 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 48: DELO公司简介及主要业务
 表 49: DELO企业最新动态
 表 50: DuPont 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 51: DuPont 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 52: DuPont 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 53: DuPont公司简介及主要业务
 表 54: DuPont企业最新动态
 表 55: Henkel 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 56: Henkel 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 57: Henkel 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 58: Henkel公司简介及主要业务
 表 59: Henkel企业最新动态
 表 60: MacDermid Alpha Electronics Solutions 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 61: MacDermid Alpha Electronics Solutions 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 62: MacDermid Alpha Electronics Solutions 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 63: MacDermid Alpha Electronics Solutions公司简介及主要业务
 表 64: MacDermid Alpha Electronics Solutions企业最新动态
 表 65: AI Technology 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 66: AI Technology 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 67: AI Technology 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 68: AI Technology公司简介及主要业务
 表 69: AI Technology企业最新动态
 表 70: Heraeus Electronics 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 71: Heraeus Electronics 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 72: Heraeus Electronics 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 73: Heraeus Electronics公司简介及主要业务
 表 74: Heraeus Electronics企业最新动态
 表 75: Indium Corporation 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 76: Indium Corporation 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 77: Indium Corporation 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 78: Indium Corporation公司简介及主要业务
 表 79: Indium Corporation企业最新动态
 表 80: 3M 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 81: 3M 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 82: 3M 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 83: 3M公司简介及主要业务
 表 84: 3M企业最新动态
 表 85: Panasonic 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 86: Panasonic 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 87: Panasonic 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 88: Panasonic公司简介及主要业务
 表 89: Panasonic企业最新动态
 表 90: Hitachi 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 91: Hitachi 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 92: Hitachi 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 93: Hitachi公司简介及主要业务
 表 94: Hitachi企业最新动态
 表 95: Timtronics 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 96: Timtronics 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 97: Timtronics 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 98: Timtronics公司简介及主要业务
 表 99: Timtronics企业最新动态
 表 100: Alfa Chemistry 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 101: Alfa Chemistry 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 102: Alfa Chemistry 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 103: Alfa Chemistry公司简介及主要业务
 表 104: Alfa Chemistry企业最新动态
 表 105: H.B. Fuller 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 106: H.B. Fuller 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 107: H.B. Fuller 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 108: H.B. Fuller公司简介及主要业务
 表 109: H.B. Fuller企业最新动态
 表 110: Sekisui Chemical 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 111: Sekisui Chemical 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 112: Sekisui Chemical 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 113: Sekisui Chemical公司简介及主要业务
 表 114: Sekisui Chemical企业最新动态
 表 115: Arkema 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 116: Arkema 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 117: Arkema 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 118: Arkema公司简介及主要业务
 表 119: Arkema企业最新动态
 表 120: Nissan Chemical 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 121: Nissan Chemical 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 122: Nissan Chemical 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 123: Nissan Chemical公司简介及主要业务
 表 124: Nissan Chemical企业最新动态
 表 125: Sumitomo Bakelite 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 126: Sumitomo Bakelite 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 127: Sumitomo Bakelite 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 128: Sumitomo Bakelite公司简介及主要业务
 表 129: Sumitomo Bakelite企业最新动态
 表 130: Shin-Etsu Chemical 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 131: Shin-Etsu Chemical 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 132: Shin-Etsu Chemical 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 133: Shin-Etsu Chemical公司简介及主要业务
 表 134: Shin-Etsu Chemical企业最新动态
 表 135: Furukawa Electric 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 136: Furukawa Electric 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 137: Furukawa Electric 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 138: Furukawa Electric公司简介及主要业务
 表 139: Furukawa Electric企业最新动态
 表 140: LG Chemical 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 141: LG Chemical 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 142: LG Chemical 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 143: LG Chemical公司简介及主要业务
 表 144: LG Chemical企业最新动态
 表 145: Mitsui 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 146: Mitsui 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 147: Mitsui 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 148: Mitsui公司简介及主要业务
 表 149: Mitsui企业最新动态
 表 150: 永宽化学 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 151: 永宽化学 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 152: 永宽化学 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 153: 永宽化学公司简介及主要业务
 表 154: 永宽化学企业最新动态
 表 155: 镝普材料 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 156: 镝普材料 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 157: 镝普材料 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 158: 镝普材料公司简介及主要业务
 表 159: 镝普材料企业最新动态
 表 160: 台虹应用材料 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 161: 台虹应用材料 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 162: 台虹应用材料 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 163: 台虹应用材料公司简介及主要业务
 表 164: 台虹应用材料企业最新动态
 表 165: 德邦科技 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 166: 德邦科技 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 167: 德邦科技 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 168: 德邦科技公司简介及主要业务
 表 169: 德邦科技企业最新动态
 表 170: 道尔化成 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 171: 道尔化成 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 172: 道尔化成 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 173: 道尔化成公司简介及主要业务
 表 174: 道尔化成企业最新动态
 表 175: 晶化科技 半导体封装胶生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
 表 176: 晶化科技 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
 表 177: 晶化科技 半导体封装胶销量(吨)、收入(百万美元)、价格(美元/吨)及毛利率(2020-2025)
 表 178: 晶化科技公司简介及主要业务
 表 179: 晶化科技企业最新动态
 表 180: 按产品类型细分,全球半导体封装胶销售额及增长率对比(2020 VS 2024 VS 2031)&(百万美元)
 表 181: 全球不同产品类型半导体封装胶销量(2020-2025年)&(吨)
 表 182: 全球不同产品类型半导体封装胶销量市场份额(2020-2025)
 表 183: 全球不同产品类型半导体封装胶销量预测(2026-2031)&(吨)
 表 184: 全球市场不同产品类型半导体封装胶销量市场份额预测(2026-2031)
 表 185: 全球不同产品类型半导体封装胶收入(2020-2025年)&(百万美元)
 表 186: 全球不同产品类型半导体封装胶收入市场份额(2020-2025)
 表 187: 全球不同产品类型半导体封装胶收入预测(2026-2031)&(百万美元)
 表 188: 全球不同产品类型半导体封装胶收入市场份额预测(2026-2031)
 表 189: 按应用细分,全球半导体封装胶销售额及增长率对比(2020 VS 2024 VS 2031)&(百万美元)
 表 190: 全球不同应用半导体封装胶销量(2020-2025年)&(吨)
 表 191: 全球不同应用半导体封装胶销量市场份额(2020-2025)
 表 192: 全球不同应用半导体封装胶销量预测(2026-2031)&(吨)
 表 193: 全球市场不同应用半导体封装胶销量市场份额预测(2026-2031)
 表 194: 全球不同应用半导体封装胶收入(2020-2025年)&(百万美元)
 表 195: 全球不同应用半导体封装胶收入市场份额(2020-2025)
 表 196: 全球不同应用半导体封装胶收入预测(2026-2031)&(百万美元)
 表 197: 全球不同应用半导体封装胶收入市场份额预测(2026-2031)
 表 198: 研究范围
 表 199: 本文分析师列表


图表目录
 图 1: 半导体封装胶产品图片
 图 2: 三种情形下(乐观、悲观、保守),未来几年全球半导体封装胶行业规模趋势(亿美元)2024 VS 2031
 图 3: 2024年全球前五大生产商半导体封装胶市场份额
 图 4: 2024年全球半导体封装胶第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
 图 5: 全球半导体封装胶产能、产量、产能利用率及发展趋势(2020-2031)&(吨)
 图 6: 全球半导体封装胶产量、需求量及发展趋势(2020-2031)&(吨)
 图 7: 全球主要地区半导体封装胶产量市场份额(2020-2031)
 图 8: 全球半导体封装胶市场销售额及增长率:(2020-2031)&(百万美元)
 图 9: 全球市场半导体封装胶市场规模:2020 VS 2024 VS 2031(百万美元)
 图 10: 全球市场半导体封装胶销量及增长率(2020-2031)&(吨)
 图 11: 全球市场半导体封装胶价格趋势(2020-2031)&(美元/吨)
 图 12: 全球主要地区半导体封装胶销售收入(2020 VS 2024 VS 2031)&(百万美元)
 图 13: 全球主要地区半导体封装胶销售收入市场份额(2020 VS 2024)
 图 14: 东南亚地区半导体封装胶企业市场份额(2024)
 图 15: 南美地区半导体封装胶企业市场份额(2024)
 图 16: 固晶胶产品图片
 图 17: 固晶胶膜产品图片
 图 18: 底填胶产品图片
 图 19: 全球不同产品类型半导体封装胶价格走势(2020-2031)&(美元/吨)
 图 20: 工业
 图 21: 汽车
 图 22: 通信
 图 23: 消费电子
 图 24: 其他
 图 25: 全球不同应用半导体封装胶价格走势(2020-2031)&(美元/吨)
 图 26: 关键采访目标
 图 27: 自下而上及自上而下验证
 图 28: 资料三角测定
dingZhiBanner
PDF PDF下载
DingZhiBanner
addToCart 加入购物车
addToCart 立即购买