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报告编码: qyr2506040814528
行业: 电子及半导体
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本报告由QYResearch出版研究与统计成果,报告版权仅为QYResearch所有。未经QYResearch书面许可, 任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告, 请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为QYResearch,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、 删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,QYResearch将保留向其追究法律责任的权利。
根据QYResearch(北京恒州博智国际信息咨询有限公司)的统计及预测,2024年全球多协议物联网无线连接SoC芯片市场销售额达到了17.46亿美元,预计2031年将达到41.58亿美元,年复合增长率(CAGR)为13.2%(2025-2031)。地区层面来看,中国市场在过去几年变化较快,2024年市场规模为 百万美元,约占全球的 %,预计2031年将达到 百万美元,届时全球占比将达到 %。 2025年美国关税政策为全球经济格局带来显著不确定性,本报告将深入解析最新关税调整及各国应对战略对多协议物联网无线连接SoC芯片市场竞争态势、区域经济联动及供应链重构的潜在影响。 多协议物联网无线连接SoC芯片集成了Wi-Fi、蓝牙、Zigbee和Thread等多种无线协议,以及处理单元和外设,集成于单芯片之上,旨在实现物联网设备跨不同网络的无缝连接。其主要目的是提供灵活、跨区域的通信,支持动态或并发协议操作,以满足各种物联网应用需求,同时最大限度地减少组件数量。其主要优势包括尺寸更小、成本更低、功耗更低,设计更简化、安全性更高,并提升了与智能家电和工业传感器等设备的互操作性。功能上,它结合了微控制器、收发器和存储器,以实现高效的数据处理、安全通信和实时网络交互,从而为可扩展的物联网生态系统提供支持。 消费层面来说,目前 地区是全球最大的消费市场,2024年占有 %的市场份额,之后是 和 ,分别占有 %和 %。预计未来几年, 地区增长最快,2025-2031期间CAGR大约为 %。 生产端来看,北美和欧洲是两个重要的生产地区,2024年分别占有 %和 %的市场份额,预计未来几年, 地区将保持最快增速,预计2031年份额将达到 %。 从产品产品类型方面来看,ARM架构占有重要地位,预计2031年份额将达到 %。同时就应用来看,工业物联网在2024年份额大约是 %,未来几年CAGR大约为 %。 从生产商来说,全球范围内,多协议物联网无线连接SoC芯片核心厂商主要包括Microchip Technology、ON Semiconductor、Texas Instruments、Silicon Labs、Qualcomm、Qorvo、Trasna、InnoPhase IoT、STMicroelectronics、Synaptics等。2024年,全球第一梯队厂商主要有 、 和 ,第一梯队占有大约 %的市场份额;第二梯队厂商有 、 、 和 等,共占有 %份额。 本报告研究全球与中国市场多协议物联网无线连接SoC芯片的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2020至2024年,预测数据为2025至2031年。 主要厂商包括: Microchip Technology ON Semiconductor Texas Instruments Silicon Labs Qualcomm Qorvo Trasna InnoPhase IoT STMicroelectronics Synaptics Nordic Semiconductor 聯發科技 华为 翱捷科技(上海) 泰凌微电子(上海) 珠海全志科技 乐鑫信息科技(上海) 北京联盛德微电子 按照不同产品类型,包括如下几个类别: RISC-V架构 ARM架构 按照不同应用,主要包括如下几个方面: 工业物联网 汽车电子 消费电子 其他 重点关注如下几个地区 北美 欧洲 中国 日本 韩国 东南亚 中国台湾 本文正文共10章,各章节主要内容如下: 第1章:报告统计范围、产品细分及主要的下游市场,行业背景、发展历史、现状及趋势等 第2章:全球总体规模(产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据,2020-2031年) 第3章:全球范围内多协议物联网无线连接SoC芯片主要厂商竞争分析,主要包括多协议物联网无线连接SoC芯片产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析 第4章:全球多协议物联网无线连接SoC芯片主要地区分析,包括销量、销售收入等 第5章:全球多协议物联网无线连接SoC芯片主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、多协议物联网无线连接SoC芯片产品型号、销量、收入、价格及最新动态等 第6章:全球不同产品类型多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入、价格及份额等 第7章:全球不同应用多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入、价格及份额等 第8章:产业链、上下游分析、销售渠道与客户分析等 第9章:行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等 第10章:报告结论
1 多协议物联网无线连接SoC芯片市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型,多协议物联网无线连接SoC芯片主要可以分为如下几个类别
1.2.1 全球不同产品类型多协议物联网无线连接SoC芯片销售额增长趋势2020 VS 2024 VS 2031
1.2.2 RISC-V架构
1.2.3 ARM架构
1.3 从不同应用,多协议物联网无线连接SoC芯片主要包括如下几个方面
1.3.1 全球不同应用多协议物联网无线连接SoC芯片销售额增长趋势2020 VS 2024 VS 2031
1.3.2 工业物联网
1.3.3 汽车电子
1.3.4 消费电子
1.3.5 其他
1.4 多协议物联网无线连接SoC芯片行业背景、发展历史、现状及趋势
1.4.1 多协议物联网无线连接SoC芯片行业目前现状分析
1.4.2 多协议物联网无线连接SoC芯片发展趋势
2 全球多协议物联网无线连接SoC芯片总体规模分析
2.1 全球多协议物联网无线连接SoC芯片供需现状及预测(2020-2031)
2.1.1 全球多协议物联网无线连接SoC芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势(2020-2031)
2.1.2 全球多协议物联网无线连接SoC芯片产量、需求量及发展趋势(2020-2031)
2.2 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片产量及发展趋势(2020-2031)
2.2.1 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片产量(2020-2025)
2.2.2 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片产量(2026-2031)
2.2.3 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片产量市场份额(2020-2031)
2.3 中国多协议物联网无线连接SoC芯片供需现状及预测(2020-2031)
2.3.1 中国多协议物联网无线连接SoC芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势(2020-2031)
2.3.2 中国多协议物联网无线连接SoC芯片产量、市场需求量及发展趋势(2020-2031)
2.4 全球多协议物联网无线连接SoC芯片销量及销售额
2.4.1 全球市场多协议物联网无线连接SoC芯片销售额(2020-2031)
2.4.2 全球市场多协议物联网无线连接SoC芯片销量(2020-2031)
2.4.3 全球市场多协议物联网无线连接SoC芯片价格趋势(2020-2031)
3 全球多协议物联网无线连接SoC芯片主要地区分析
3.1 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片市场规模分析:2020 VS 2024 VS 2031
3.1.1 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片销售收入及市场份额(2020-2025年)
3.1.2 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片销售收入预测(2026-2031年)
3.2 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片销量分析:2020 VS 2024 VS 2031
3.2.1 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片销量及市场份额(2020-2025年)
3.2.2 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片销量及市场份额预测(2026-2031)
3.3 北美市场多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入及增长率(2020-2031)
3.4 欧洲市场多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入及增长率(2020-2031)
3.5 中国市场多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入及增长率(2020-2031)
3.6 日本市场多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入及增长率(2020-2031)
3.7 东南亚市场多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入及增长率(2020-2031)
3.8 印度市场多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入及增长率(2020-2031)
4 全球与中国主要厂商市场份额分析
4.1 全球市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片产能市场份额
4.2 全球市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片销量(2020-2025)
4.2.1 全球市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片销量(2020-2025)
4.2.2 全球市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片销售收入(2020-2025)
4.2.3 全球市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片销售价格(2020-2025)
4.2.4 2024年全球主要生产商多协议物联网无线连接SoC芯片收入排名
4.3 中国市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片销量(2020-2025)
4.3.1 中国市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片销量(2020-2025)
4.3.2 中国市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片销售收入(2020-2025)
4.3.3 2024年中国主要生产商多协议物联网无线连接SoC芯片收入排名
4.3.4 中国市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片销售价格(2020-2025)
4.4 全球主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片总部及产地分布
4.5 全球主要厂商成立时间及多协议物联网无线连接SoC芯片商业化日期
4.6 全球主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片产品类型及应用
4.7 多协议物联网无线连接SoC芯片行业集中度、竞争程度分析
4.7.1 多协议物联网无线连接SoC芯片行业集中度分析:2024年全球Top 5生产商市场份额
4.7.2 全球多协议物联网无线连接SoC芯片第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额
4.8 新增投资及市场并购活动
5 全球主要生产商分析
5.1 Microchip Technology
5.1.1 Microchip Technology基本信息、多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.1.2 Microchip Technology 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用
5.1.3 Microchip Technology 多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
5.1.4 Microchip Technology公司简介及主要业务
5.1.5 Microchip Technology企业最新动态
5.2 ON Semiconductor
5.2.1 ON Semiconductor基本信息、多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.2.2 ON Semiconductor 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用
5.2.3 ON Semiconductor 多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
5.2.4 ON Semiconductor公司简介及主要业务
5.2.5 ON Semiconductor企业最新动态
5.3 Texas Instruments
5.3.1 Texas Instruments基本信息、多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.3.2 Texas Instruments 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用
5.3.3 Texas Instruments 多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
5.3.4 Texas Instruments公司简介及主要业务
5.3.5 Texas Instruments企业最新动态
5.4 Silicon Labs
5.4.1 Silicon Labs基本信息、多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.4.2 Silicon Labs 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用
5.4.3 Silicon Labs 多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
5.4.4 Silicon Labs公司简介及主要业务
5.4.5 Silicon Labs企业最新动态
5.5 Qualcomm
5.5.1 Qualcomm基本信息、多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.5.2 Qualcomm 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用
5.5.3 Qualcomm 多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
5.5.4 Qualcomm公司简介及主要业务
5.5.5 Qualcomm企业最新动态
5.6 Qorvo
5.6.1 Qorvo基本信息、多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.6.2 Qorvo 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用
5.6.3 Qorvo 多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
5.6.4 Qorvo公司简介及主要业务
5.6.5 Qorvo企业最新动态
5.7 Trasna
5.7.1 Trasna基本信息、多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.7.2 Trasna 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用
5.7.3 Trasna 多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
5.7.4 Trasna公司简介及主要业务
5.7.5 Trasna企业最新动态
5.8 InnoPhase IoT
5.8.1 InnoPhase IoT基本信息、多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.8.2 InnoPhase IoT 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用
5.8.3 InnoPhase IoT 多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
5.8.4 InnoPhase IoT公司简介及主要业务
5.8.5 InnoPhase IoT企业最新动态
5.9 STMicroelectronics
5.9.1 STMicroelectronics基本信息、多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.9.2 STMicroelectronics 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用
5.9.3 STMicroelectronics 多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
5.9.4 STMicroelectronics公司简介及主要业务
5.9.5 STMicroelectronics企业最新动态
5.10 Synaptics
5.10.1 Synaptics基本信息、多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.10.2 Synaptics 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用
5.10.3 Synaptics 多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
5.10.4 Synaptics公司简介及主要业务
5.10.5 Synaptics企业最新动态
5.11 Nordic Semiconductor
5.11.1 Nordic Semiconductor基本信息、多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.11.2 Nordic Semiconductor 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用
5.11.3 Nordic Semiconductor 多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
5.11.4 Nordic Semiconductor公司简介及主要业务
5.11.5 Nordic Semiconductor企业最新动态
5.12 聯發科技
5.12.1 聯發科技基本信息、多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.12.2 聯發科技 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用
5.12.3 聯發科技 多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
5.12.4 聯發科技公司简介及主要业务
5.12.5 聯發科技企业最新动态
5.13 华为
5.13.1 华为基本信息、多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.13.2 华为 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用
5.13.3 华为 多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
5.13.4 华为公司简介及主要业务
5.13.5 华为企业最新动态
5.14 翱捷科技(上海)
5.14.1 翱捷科技(上海)基本信息、多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.14.2 翱捷科技(上海) 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用
5.14.3 翱捷科技(上海) 多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
5.14.4 翱捷科技(上海)公司简介及主要业务
5.14.5 翱捷科技(上海)企业最新动态
5.15 泰凌微电子(上海)
5.15.1 泰凌微电子(上海)基本信息、多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.15.2 泰凌微电子(上海) 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用
5.15.3 泰凌微电子(上海) 多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
5.15.4 泰凌微电子(上海)公司简介及主要业务
5.15.5 泰凌微电子(上海)企业最新动态
5.16 珠海全志科技
5.16.1 珠海全志科技基本信息、多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.16.2 珠海全志科技 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用
5.16.3 珠海全志科技 多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
5.16.4 珠海全志科技公司简介及主要业务
5.16.5 珠海全志科技企业最新动态
5.17 乐鑫信息科技(上海)
5.17.1 乐鑫信息科技(上海)基本信息、多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.17.2 乐鑫信息科技(上海) 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用
5.17.3 乐鑫信息科技(上海) 多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
5.17.4 乐鑫信息科技(上海)公司简介及主要业务
5.17.5 乐鑫信息科技(上海)企业最新动态
5.18 北京联盛德微电子
5.18.1 北京联盛德微电子基本信息、多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.18.2 北京联盛德微电子 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用
5.18.3 北京联盛德微电子 多协议物联网无线连接SoC芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
5.18.4 北京联盛德微电子公司简介及主要业务
5.18.5 北京联盛德微电子企业最新动态
6 不同产品类型多协议物联网无线连接SoC芯片分析
6.1 全球不同产品类型多协议物联网无线连接SoC芯片销量(2020-2031)
6.1.1 全球不同产品类型多协议物联网无线连接SoC芯片销量及市场份额(2020-2025)
6.1.2 全球不同产品类型多协议物联网无线连接SoC芯片销量预测(2026-2031)
6.2 全球不同产品类型多协议物联网无线连接SoC芯片收入(2020-2031)
6.2.1 全球不同产品类型多协议物联网无线连接SoC芯片收入及市场份额(2020-2025)
6.2.2 全球不同产品类型多协议物联网无线连接SoC芯片收入预测(2026-2031)
6.3 全球不同产品类型多协议物联网无线连接SoC芯片价格走势(2020-2031)
7 不同应用多协议物联网无线连接SoC芯片分析
7.1 全球不同应用多协议物联网无线连接SoC芯片销量(2020-2031)
7.1.1 全球不同应用多协议物联网无线连接SoC芯片销量及市场份额(2020-2025)
7.1.2 全球不同应用多协议物联网无线连接SoC芯片销量预测(2026-2031)
7.2 全球不同应用多协议物联网无线连接SoC芯片收入(2020-2031)
7.2.1 全球不同应用多协议物联网无线连接SoC芯片收入及市场份额(2020-2025)
7.2.2 全球不同应用多协议物联网无线连接SoC芯片收入预测(2026-2031)
7.3 全球不同应用多协议物联网无线连接SoC芯片价格走势(2020-2031)
8 上游原料及下游市场分析
8.1 多协议物联网无线连接SoC芯片产业链分析
8.2 多协议物联网无线连接SoC芯片工艺制造技术分析
8.3 多协议物联网无线连接SoC芯片产业上游供应分析
8.3.1 上游原料供给状况
8.3.2 原料供应商及联系方式
8.4 多协议物联网无线连接SoC芯片下游客户分析
8.5 多协议物联网无线连接SoC芯片销售渠道分析
9 行业发展机遇和风险分析
9.1 多协议物联网无线连接SoC芯片行业发展机遇及主要驱动因素
9.2 多协议物联网无线连接SoC芯片行业发展面临的风险
9.3 多协议物联网无线连接SoC芯片行业政策分析
9.4 多协议物联网无线连接SoC芯片中国企业SWOT分析
10 研究成果及结论
11 附录
11.1 研究方法
11.2 数据来源
11.2.1 二手信息来源
11.2.2 一手信息来源
11.3 数据交互验证
11.4 免责声明
表格目录 表 1: 全球不同产品类型多协议物联网无线连接SoC芯片销售额增长(CAGR)趋势2020 VS 2024 VS 2031(百万美元) 表 2: 全球不同应用销售额增速(CAGR)2020 VS 2024 VS 2031(百万美元) 表 3: 多协议物联网无线连接SoC芯片行业目前发展现状 表 4: 多协议物联网无线连接SoC芯片发展趋势 表 5: 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片产量增速(CAGR):(2020 VS 2024 VS 2031)&(百万颗) 表 6: 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片产量(2020-2025)&(百万颗) 表 7: 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片产量(2026-2031)&(百万颗) 表 8: 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片产量市场份额(2020-2025) 表 9: 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片产量(2026-2031)&(百万颗) 表 10: 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片销售收入增速:(2020 VS 2024 VS 2031)&(百万美元) 表 11: 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片销售收入(2020-2025)&(百万美元) 表 12: 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片销售收入市场份额(2020-2025) 表 13: 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片收入(2026-2031)&(百万美元) 表 14: 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片收入市场份额(2026-2031) 表 15: 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片销量(百万颗):2020 VS 2024 VS 2031 表 16: 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片销量(2020-2025)&(百万颗) 表 17: 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片销量市场份额(2020-2025) 表 18: 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片销量(2026-2031)&(百万颗) 表 19: 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片销量份额(2026-2031) 表 20: 全球市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片产能(2024-2025)&(百万颗) 表 21: 全球市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片销量(2020-2025)&(百万颗) 表 22: 全球市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片销量市场份额(2020-2025) 表 23: 全球市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片销售收入(2020-2025)&(百万美元) 表 24: 全球市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片销售收入市场份额(2020-2025) 表 25: 全球市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片销售价格(2020-2025)&(美元/颗) 表 26: 2024年全球主要生产商多协议物联网无线连接SoC芯片收入排名(百万美元) 表 27: 中国市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片销量(2020-2025)&(百万颗) 表 28: 中国市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片销量市场份额(2020-2025) 表 29: 中国市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片销售收入(2020-2025)&(百万美元) 表 30: 中国市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片销售收入市场份额(2020-2025) 表 31: 2024年中国主要生产商多协议物联网无线连接SoC芯片收入排名(百万美元) 表 32: 中国市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片销售价格(2020-2025)&(美元/颗) 表 33: 全球主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片总部及产地分布 表 34: 全球主要厂商成立时间及多协议物联网无线连接SoC芯片商业化日期 表 35: 全球主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片产品类型及应用 表 36: 2024年全球多协议物联网无线连接SoC芯片主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队) 表 37: 全球多协议物联网无线连接SoC芯片市场投资、并购等现状分析 表 38: Microchip Technology 多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 39: Microchip Technology 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用 表 40: Microchip Technology 多协议物联网无线连接SoC芯片销量(百万颗)、收入(百万美元)、价格(美元/颗)及毛利率(2020-2025) 表 41: Microchip Technology公司简介及主要业务 表 42: Microchip Technology企业最新动态 表 43: ON Semiconductor 多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 44: ON Semiconductor 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用 表 45: ON Semiconductor 多协议物联网无线连接SoC芯片销量(百万颗)、收入(百万美元)、价格(美元/颗)及毛利率(2020-2025) 表 46: ON Semiconductor公司简介及主要业务 表 47: ON Semiconductor企业最新动态 表 48: Texas Instruments 多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 49: Texas Instruments 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用 表 50: Texas Instruments 多协议物联网无线连接SoC芯片销量(百万颗)、收入(百万美元)、价格(美元/颗)及毛利率(2020-2025) 表 51: Texas Instruments公司简介及主要业务 表 52: Texas Instruments企业最新动态 表 53: Silicon Labs 多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 54: Silicon Labs 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用 表 55: Silicon Labs 多协议物联网无线连接SoC芯片销量(百万颗)、收入(百万美元)、价格(美元/颗)及毛利率(2020-2025) 表 56: Silicon Labs公司简介及主要业务 表 57: Silicon Labs企业最新动态 表 58: Qualcomm 多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 59: Qualcomm 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用 表 60: Qualcomm 多协议物联网无线连接SoC芯片销量(百万颗)、收入(百万美元)、价格(美元/颗)及毛利率(2020-2025) 表 61: Qualcomm公司简介及主要业务 表 62: Qualcomm企业最新动态 表 63: Qorvo 多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 64: Qorvo 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用 表 65: Qorvo 多协议物联网无线连接SoC芯片销量(百万颗)、收入(百万美元)、价格(美元/颗)及毛利率(2020-2025) 表 66: Qorvo公司简介及主要业务 表 67: Qorvo企业最新动态 表 68: Trasna 多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 69: Trasna 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用 表 70: Trasna 多协议物联网无线连接SoC芯片销量(百万颗)、收入(百万美元)、价格(美元/颗)及毛利率(2020-2025) 表 71: Trasna公司简介及主要业务 表 72: Trasna企业最新动态 表 73: InnoPhase IoT 多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 74: InnoPhase IoT 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用 表 75: InnoPhase IoT 多协议物联网无线连接SoC芯片销量(百万颗)、收入(百万美元)、价格(美元/颗)及毛利率(2020-2025) 表 76: InnoPhase IoT公司简介及主要业务 表 77: InnoPhase IoT企业最新动态 表 78: STMicroelectronics 多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 79: STMicroelectronics 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用 表 80: STMicroelectronics 多协议物联网无线连接SoC芯片销量(百万颗)、收入(百万美元)、价格(美元/颗)及毛利率(2020-2025) 表 81: STMicroelectronics公司简介及主要业务 表 82: STMicroelectronics企业最新动态 表 83: Synaptics 多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 84: Synaptics 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用 表 85: Synaptics 多协议物联网无线连接SoC芯片销量(百万颗)、收入(百万美元)、价格(美元/颗)及毛利率(2020-2025) 表 86: Synaptics公司简介及主要业务 表 87: Synaptics企业最新动态 表 88: Nordic Semiconductor 多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 89: Nordic Semiconductor 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用 表 90: Nordic Semiconductor 多协议物联网无线连接SoC芯片销量(百万颗)、收入(百万美元)、价格(美元/颗)及毛利率(2020-2025) 表 91: Nordic Semiconductor公司简介及主要业务 表 92: Nordic Semiconductor企业最新动态 表 93: 聯發科技 多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 94: 聯發科技 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用 表 95: 聯發科技 多协议物联网无线连接SoC芯片销量(百万颗)、收入(百万美元)、价格(美元/颗)及毛利率(2020-2025) 表 96: 聯發科技公司简介及主要业务 表 97: 聯發科技企业最新动态 表 98: 华为 多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 99: 华为 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用 表 100: 华为 多协议物联网无线连接SoC芯片销量(百万颗)、收入(百万美元)、价格(美元/颗)及毛利率(2020-2025) 表 101: 华为公司简介及主要业务 表 102: 华为企业最新动态 表 103: 翱捷科技(上海) 多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 104: 翱捷科技(上海) 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用 表 105: 翱捷科技(上海) 多协议物联网无线连接SoC芯片销量(百万颗)、收入(百万美元)、价格(美元/颗)及毛利率(2020-2025) 表 106: 翱捷科技(上海)公司简介及主要业务 表 107: 翱捷科技(上海)企业最新动态 表 108: 泰凌微电子(上海) 多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 109: 泰凌微电子(上海) 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用 表 110: 泰凌微电子(上海) 多协议物联网无线连接SoC芯片销量(百万颗)、收入(百万美元)、价格(美元/颗)及毛利率(2020-2025) 表 111: 泰凌微电子(上海)公司简介及主要业务 表 112: 泰凌微电子(上海)企业最新动态 表 113: 珠海全志科技 多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 114: 珠海全志科技 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用 表 115: 珠海全志科技 多协议物联网无线连接SoC芯片销量(百万颗)、收入(百万美元)、价格(美元/颗)及毛利率(2020-2025) 表 116: 珠海全志科技公司简介及主要业务 表 117: 珠海全志科技企业最新动态 表 118: 乐鑫信息科技(上海) 多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 119: 乐鑫信息科技(上海) 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用 表 120: 乐鑫信息科技(上海) 多协议物联网无线连接SoC芯片销量(百万颗)、收入(百万美元)、价格(美元/颗)及毛利率(2020-2025) 表 121: 乐鑫信息科技(上海)公司简介及主要业务 表 122: 乐鑫信息科技(上海)企业最新动态 表 123: 北京联盛德微电子 多协议物联网无线连接SoC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 124: 北京联盛德微电子 多协议物联网无线连接SoC芯片产品规格、参数及市场应用 表 125: 北京联盛德微电子 多协议物联网无线连接SoC芯片销量(百万颗)、收入(百万美元)、价格(美元/颗)及毛利率(2020-2025) 表 126: 北京联盛德微电子公司简介及主要业务 表 127: 北京联盛德微电子企业最新动态 表 128: 全球不同产品类型多协议物联网无线连接SoC芯片销量(2020-2025年)&(百万颗) 表 129: 全球不同产品类型多协议物联网无线连接SoC芯片销量市场份额(2020-2025) 表 130: 全球不同产品类型多协议物联网无线连接SoC芯片销量预测(2026-2031)&(百万颗) 表 131: 全球市场不同产品类型多协议物联网无线连接SoC芯片销量市场份额预测(2026-2031) 表 132: 全球不同产品类型多协议物联网无线连接SoC芯片收入(2020-2025年)&(百万美元) 表 133: 全球不同产品类型多协议物联网无线连接SoC芯片收入市场份额(2020-2025) 表 134: 全球不同产品类型多协议物联网无线连接SoC芯片收入预测(2026-2031)&(百万美元) 表 135: 全球不同产品类型多协议物联网无线连接SoC芯片收入市场份额预测(2026-2031) 表 136: 全球不同应用多协议物联网无线连接SoC芯片销量(2020-2025年)&(百万颗) 表 137: 全球不同应用多协议物联网无线连接SoC芯片销量市场份额(2020-2025) 表 138: 全球不同应用多协议物联网无线连接SoC芯片销量预测(2026-2031)&(百万颗) 表 139: 全球市场不同应用多协议物联网无线连接SoC芯片销量市场份额预测(2026-2031) 表 140: 全球不同应用多协议物联网无线连接SoC芯片收入(2020-2025年)&(百万美元) 表 141: 全球不同应用多协议物联网无线连接SoC芯片收入市场份额(2020-2025) 表 142: 全球不同应用多协议物联网无线连接SoC芯片收入预测(2026-2031)&(百万美元) 表 143: 全球不同应用多协议物联网无线连接SoC芯片收入市场份额预测(2026-2031) 表 144: 多协议物联网无线连接SoC芯片上游原料供应商及联系方式列表 表 145: 多协议物联网无线连接SoC芯片典型客户列表 表 146: 多协议物联网无线连接SoC芯片主要销售模式及销售渠道 表 147: 多协议物联网无线连接SoC芯片行业发展机遇及主要驱动因素 表 148: 多协议物联网无线连接SoC芯片行业发展面临的风险 表 149: 多协议物联网无线连接SoC芯片行业政策分析 表 150: 研究范围 表 151: 本文分析师列表 图表目录 图 1: 多协议物联网无线连接SoC芯片产品图片 图 2: 全球不同产品类型多协议物联网无线连接SoC芯片销售额2020 VS 2024 VS 2031(百万美元) 图 3: 全球不同产品类型多协议物联网无线连接SoC芯片市场份额2024 & 2031 图 4: RISC-V架构产品图片 图 5: ARM架构产品图片 图 6: 全球不同应用销售额2020 VS 2024 VS 2031(百万美元) 图 7: 全球不同应用多协议物联网无线连接SoC芯片市场份额2024 & 2031 图 8: 工业物联网 图 9: 汽车电子 图 10: 消费电子 图 11: 其他 图 12: 全球多协议物联网无线连接SoC芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势(2020-2031)&(百万颗) 图 13: 全球多协议物联网无线连接SoC芯片产量、需求量及发展趋势(2020-2031)&(百万颗) 图 14: 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片产量(2020 VS 2024 VS 2031)&(百万颗) 图 15: 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片产量市场份额(2020-2031) 图 16: 中国多协议物联网无线连接SoC芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势(2020-2031)&(百万颗) 图 17: 中国多协议物联网无线连接SoC芯片产量、市场需求量及发展趋势(2020-2031)&(百万颗) 图 18: 全球多协议物联网无线连接SoC芯片市场销售额及增长率:(2020-2031)&(百万美元) 图 19: 全球市场多协议物联网无线连接SoC芯片市场规模:2020 VS 2024 VS 2031(百万美元) 图 20: 全球市场多协议物联网无线连接SoC芯片销量及增长率(2020-2031)&(百万颗) 图 21: 全球市场多协议物联网无线连接SoC芯片价格趋势(2020-2031)&(美元/颗) 图 22: 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片销售收入(2020 VS 2024 VS 2031)&(百万美元) 图 23: 全球主要地区多协议物联网无线连接SoC芯片销售收入市场份额(2020 VS 2024) 图 24: 北美市场多协议物联网无线连接SoC芯片销量及增长率(2020-2031)&(百万颗) 图 25: 北美市场多协议物联网无线连接SoC芯片收入及增长率(2020-2031)&(百万美元) 图 26: 欧洲市场多协议物联网无线连接SoC芯片销量及增长率(2020-2031)&(百万颗) 图 27: 欧洲市场多协议物联网无线连接SoC芯片收入及增长率(2020-2031)&(百万美元) 图 28: 中国市场多协议物联网无线连接SoC芯片销量及增长率(2020-2031)&(百万颗) 图 29: 中国市场多协议物联网无线连接SoC芯片收入及增长率(2020-2031)&(百万美元) 图 30: 日本市场多协议物联网无线连接SoC芯片销量及增长率(2020-2031)&(百万颗) 图 31: 日本市场多协议物联网无线连接SoC芯片收入及增长率(2020-2031)&(百万美元) 图 32: 东南亚市场多协议物联网无线连接SoC芯片销量及增长率(2020-2031)&(百万颗) 图 33: 东南亚市场多协议物联网无线连接SoC芯片收入及增长率(2020-2031)&(百万美元) 图 34: 印度市场多协议物联网无线连接SoC芯片销量及增长率(2020-2031)&(百万颗) 图 35: 印度市场多协议物联网无线连接SoC芯片收入及增长率(2020-2031)&(百万美元) 图 36: 2024年全球市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片销量市场份额 图 37: 2024年全球市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片收入市场份额 图 38: 2024年中国市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片销量市场份额 图 39: 2024年中国市场主要厂商多协议物联网无线连接SoC芯片收入市场份额 图 40: 2024年全球前五大生产商多协议物联网无线连接SoC芯片市场份额 图 41: 2024年全球多协议物联网无线连接SoC芯片第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额 图 42: 全球不同产品类型多协议物联网无线连接SoC芯片价格走势(2020-2031)&(美元/颗) 图 43: 全球不同应用多协议物联网无线连接SoC芯片价格走势(2020-2031)&(美元/颗) 图 44: 多协议物联网无线连接SoC芯片产业链 图 45: 多协议物联网无线连接SoC芯片中国企业SWOT分析 图 46: 关键采访目标 图 47: 自下而上及自上而下验证 图 48: 资料三角测定