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2025-2031全球及中国无晶圆集成电路设计行业研究及十五五规划分析报告
2025-2031 Global and China Fabless IC Design Industry Research and 15th Five Year Plan Analysis Report电子邮件: market@qyresearch.com
报告编码: qyr2503281726463
行业: 电子及半导体
报告页码: 158
电话咨询: +86-176 7575 2412
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版权声明：
本报告由QYResearch出版研究与统计成果，报告版权仅为QYResearch所有。未经QYResearch书面许可， 任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用，如需订阅研究报告， 请直接联系本网站，任何机构和个人如引用、刊发本报告，须同时注明出处为QYResearch，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、 删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的，QYResearch将保留向其追究法律责任的权利。
内容摘要
QYResearch调研显示，2024年全球无晶圆集成电路设计市场规模大约为2587亿美元，预计2031年将达到6123.6亿美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为13.3%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2025-2031年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。
全球无晶圆集成电路设计核心厂商有英伟达、高通、博通、AMD和联发科等，前五大厂商占有全球大约71%的份额。亚太是最大的市场，占有大约70%份额，之后是北美和欧洲，分别占有20%和8%的市场份额。产品类型而言，逻辑IC设计是最大的细分，占有大约57%的份额。同时就下游来说，个人电脑是最大的下游领域，占有29%份额。
本报告研究“十四五”期间全球及中国市场无晶圆集成电路设计的发展现状，以及“十五五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区无晶圆集成电路设计的市场规模，历史数据2020-2024年，预测数据2025-2031年。
本文同时着重分析无晶圆集成电路设计行业竞争格局，包括全球市场主要企业中国本土市场主要企业竞争格局，重点分析全球主要企业近三年无晶圆集成电路设计的收入和市场份额。
此外针对无晶圆集成电路设计行业产品分类、应用、行业政策、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。
全球及国内主要企业包括：
英伟达
高通
博通
AMD
联发科
美满电子
联咏科技
新紫光集团
瑞昱半导体
韦尔股份
Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)
Cirrus Logic, Inc.
Socionext Inc.
乐尔幸半导体
海思半导体
Synaptics
Allegro MicroSystems
奇景光电
Semtech
創意電子
海光信息
兆易创新
慧荣科技
北京君正
瑞鼎科技
汇顶科技
矽創电子
Nordic Semiconductor
矽力杰
复旦微电子
世芯电子
敦泰電子
MegaChips Corporation
晶豪科技
圣邦股份
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
模拟IC设计
逻辑IC设计
微控制器和微处理器IC设计
存储器IC设计
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
移动设备
个人电脑
汽车
工业和医疗
服务器
网络基础设施
家电/消费品
其他
本文包含的主要地区和国家：
北美（美国和加拿大）
欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
拉美（墨西哥和巴西等）
中东及非洲地区（土耳其和沙特等）
本文正文共9章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；
第2章：全球市场总体规模、中国地区总体规模，包括主要地区无晶圆集成电路设计总体规模及市场份额等；
第3章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业无晶圆集成电路设计收入排名及市场份额、中国市场企业无晶圆集成电路设计收入排名和份额等；
第4章：全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模及份额等；
第5章：全球市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模及份额等；
第6章：行业发展机遇与风险分析；
第7章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；
第8章：全球市场无晶圆集成电路设计主要企业基本情况介绍，包括公司简介、无晶圆集成电路设计产品介绍、无晶圆集成电路设计收入及公司最新动态等；
第9章：报告结论。
报告目录
1 无晶圆集成电路设计市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型，无晶圆集成电路设计主要可以分为如下几个类别
1.2.1 不同产品类型无晶圆集成电路设计增长趋势2020 VS 2024 VS 2031
1.2.2 模拟IC设计
1.2.3 逻辑IC设计
1.2.4 微控制器和微处理器IC设计
1.2.5 存储器IC设计
1.3 从不同应用，无晶圆集成电路设计主要包括如下几个方面
1.3.1 不同应用无晶圆集成电路设计全球规模增长趋势2020 VS 2024 VS 2031
1.3.2 移动设备
1.3.3 个人电脑
1.3.4 汽车
1.3.5 工业和医疗
1.3.6 服务器
1.3.7 网络基础设施
1.3.8 家电/消费品
1.3.9 其他
1.4 行业发展现状分析
1.4.1 十五五期间无晶圆集成电路设计行业发展总体概况
1.4.2 无晶圆集成电路设计行业发展主要特点
1.4.3 进入行业壁垒
1.4.4 发展趋势及建议
2 行业发展现状及“十五五”前景预测
2.1 全球无晶圆集成电路设计行业规模及预测分析
2.1.1 全球市场无晶圆集成电路设计总体规模（2020-2031）
2.1.2 中国市场无晶圆集成电路设计总体规模（2020-2031）
2.1.3 中国市场无晶圆集成电路设计总规模占全球比重（2020-2031）
2.2 全球主要地区无晶圆集成电路设计市场规模分析（2020 VS 2024 VS 2031）
2.2.1 北美（美国和加拿大）
2.2.2 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）
2.2.3 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚）
2.2.4 拉美主要国家（墨西哥和巴西等）
2.2.5 中东及非洲
3 行业竞争格局
3.1 全球市场主要厂商无晶圆集成电路设计收入分析（2020-2025）
3.2 全球市场主要厂商无晶圆集成电路设计收入市场份额（2020-2025）
3.3 全球主要厂商无晶圆集成电路设计收入排名及市场占有率(2024年)
3.4 全球主要企业总部及无晶圆集成电路设计市场分布
3.5 全球主要企业无晶圆集成电路设计产品类型及应用
3.6 全球主要企业开始无晶圆集成电路设计业务日期
3.7 全球行业竞争格局
3.7.1 无晶圆集成电路设计行业集中度分析：2024年全球Top 5厂商市场份额
3.7.2 全球无晶圆集成电路设计第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
3.8 全球行业并购及投资情况分析
3.9 中国市场竞争格局
3.9.1 中国本土主要企业无晶圆集成电路设计收入分析（2020-2025）
3.9.2 中国市场无晶圆集成电路设计销售情况分析
3.10 无晶圆集成电路设计中国企业SWOT分析
4 不同产品类型无晶圆集成电路设计分析
4.1 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模
4.1.1 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模（2020-2025）
4.1.2 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模预测（2026-2031）
4.1.3 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计市场份额（2020-2031）
4.2 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模
4.2.1 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模（2020-2025）
4.2.2 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模预测（2026-2031）
4.2.3 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计市场份额（2020-2031）
5 不同应用无晶圆集成电路设计分析
5.1 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模
5.1.1 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模（2020-2025）
5.1.2 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模预测（2026-2031）
5.1.3 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计市场份额（2020-2031）
5.2 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模
5.2.1 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模（2020-2025）
5.2.2 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模预测（2026-2031）
5.2.3 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计市场份额（2020-2031）
6 行业发展机遇和风险分析
6.1 无晶圆集成电路设计行业发展机遇及主要驱动因素
6.2 无晶圆集成电路设计行业发展面临的风险
6.3 无晶圆集成电路设计行业政策分析
7 行业供应链分析
7.1 无晶圆集成电路设计行业产业链简介
7.1.1 无晶圆集成电路设计产业链
7.1.2 无晶圆集成电路设计行业供应链分析
7.1.3 无晶圆集成电路设计主要原材料及其供应商
7.1.4 无晶圆集成电路设计行业主要下游客户
7.2 无晶圆集成电路设计行业采购模式
7.3 无晶圆集成电路设计行业开发/生产模式
7.4 无晶圆集成电路设计行业销售模式
8 全球市场主要无晶圆集成电路设计企业简介
8.1 英伟达
8.1.1 英伟达基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.1.2 英伟达公司简介及主要业务
8.1.3 英伟达 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.1.4 英伟达 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.1.5 英伟达企业最新动态
8.2 高通
8.2.1 高通基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.2.2 高通公司简介及主要业务
8.2.3 高通 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.2.4 高通 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.2.5 高通企业最新动态
8.3 博通
8.3.1 博通基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.3.2 博通公司简介及主要业务
8.3.3 博通 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.3.4 博通 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.3.5 博通企业最新动态
8.4 AMD
8.4.1 AMD基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.4.2 AMD公司简介及主要业务
8.4.3 AMD 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.4.4 AMD 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.4.5 AMD企业最新动态
8.5 联发科
8.5.1 联发科基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.5.2 联发科公司简介及主要业务
8.5.3 联发科 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.5.4 联发科 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.5.5 联发科企业最新动态
8.6 美满电子
8.6.1 美满电子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.6.2 美满电子公司简介及主要业务
8.6.3 美满电子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.6.4 美满电子 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.6.5 美满电子企业最新动态
8.7 联咏科技
8.7.1 联咏科技基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.7.2 联咏科技公司简介及主要业务
8.7.3 联咏科技 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.7.4 联咏科技 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.7.5 联咏科技企业最新动态
8.8 新紫光集团
8.8.1 新紫光集团基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.8.2 新紫光集团公司简介及主要业务
8.8.3 新紫光集团 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.8.4 新紫光集团 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.8.5 新紫光集团企业最新动态
8.9 瑞昱半导体
8.9.1 瑞昱半导体基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.9.2 瑞昱半导体公司简介及主要业务
8.9.3 瑞昱半导体 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.9.4 瑞昱半导体 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.9.5 瑞昱半导体企业最新动态
8.10 韦尔股份
8.10.1 韦尔股份基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.10.2 韦尔股份公司简介及主要业务
8.10.3 韦尔股份 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.10.4 韦尔股份 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.10.5 韦尔股份企业最新动态
8.11 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)
8.11.1 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.11.2 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)公司简介及主要业务
8.11.3 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.11.4 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.11.5 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)企业最新动态
8.12 Cirrus Logic, Inc.
8.12.1 Cirrus Logic, Inc.基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.12.2 Cirrus Logic, Inc.公司简介及主要业务
8.12.3 Cirrus Logic, Inc. 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.12.4 Cirrus Logic, Inc. 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.12.5 Cirrus Logic, Inc.企业最新动态
8.13 Socionext Inc.
8.13.1 Socionext Inc.基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.13.2 Socionext Inc.公司简介及主要业务
8.13.3 Socionext Inc. 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.13.4 Socionext Inc. 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.13.5 Socionext Inc.企业最新动态
8.14 乐尔幸半导体
8.14.1 乐尔幸半导体基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.14.2 乐尔幸半导体公司简介及主要业务
8.14.3 乐尔幸半导体 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.14.4 乐尔幸半导体 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.14.5 乐尔幸半导体企业最新动态
8.15 海思半导体
8.15.1 海思半导体基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.15.2 海思半导体公司简介及主要业务
8.15.3 海思半导体 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.15.4 海思半导体 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.15.5 海思半导体企业最新动态
8.16 Synaptics
8.16.1 Synaptics基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.16.2 Synaptics公司简介及主要业务
8.16.3 Synaptics 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.16.4 Synaptics 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.16.5 Synaptics企业最新动态
8.17 Allegro MicroSystems
8.17.1 Allegro MicroSystems基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.17.2 Allegro MicroSystems公司简介及主要业务
8.17.3 Allegro MicroSystems 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.17.4 Allegro MicroSystems 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.17.5 Allegro MicroSystems企业最新动态
8.18 奇景光电
8.18.1 奇景光电基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.18.2 奇景光电公司简介及主要业务
8.18.3 奇景光电 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.18.4 奇景光电 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.18.5 奇景光电企业最新动态
8.19 Semtech
8.19.1 Semtech基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.19.2 Semtech公司简介及主要业务
8.19.3 Semtech 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.19.4 Semtech 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.19.5 Semtech企业最新动态
8.20 創意電子
8.20.1 創意電子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.20.2 創意電子公司简介及主要业务
8.20.3 創意電子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.20.4 創意電子 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.20.5 創意電子企业最新动态
8.21 海光信息
8.21.1 海光信息基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.21.2 海光信息公司简介及主要业务
8.21.3 海光信息 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.21.4 海光信息 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.21.5 海光信息企业最新动态
8.22 兆易创新
8.22.1 兆易创新基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.22.2 兆易创新公司简介及主要业务
8.22.3 兆易创新 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.22.4 兆易创新 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.22.5 兆易创新企业最新动态
8.23 慧荣科技
8.23.1 慧荣科技基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.23.2 慧荣科技公司简介及主要业务
8.23.3 慧荣科技 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.23.4 慧荣科技 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.23.5 慧荣科技企业最新动态
8.24 北京君正
8.24.1 北京君正基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.24.2 北京君正公司简介及主要业务
8.24.3 北京君正 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.24.4 北京君正 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.24.5 北京君正企业最新动态
8.25 瑞鼎科技
8.25.1 瑞鼎科技基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.25.2 瑞鼎科技公司简介及主要业务
8.25.3 瑞鼎科技 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.25.4 瑞鼎科技 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.25.5 瑞鼎科技企业最新动态
8.26 汇顶科技
8.26.1 汇顶科技基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.26.2 汇顶科技公司简介及主要业务
8.26.3 汇顶科技 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.26.4 汇顶科技 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.26.5 汇顶科技企业最新动态
8.27 矽創电子
8.27.1 矽創电子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.27.2 矽創电子公司简介及主要业务
8.27.3 矽創电子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.27.4 矽創电子 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.27.5 矽創电子企业最新动态
8.28 Nordic Semiconductor
8.28.1 Nordic Semiconductor基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.28.2 Nordic Semiconductor公司简介及主要业务
8.28.3 Nordic Semiconductor 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.28.4 Nordic Semiconductor 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.28.5 Nordic Semiconductor企业最新动态
8.29 矽力杰
8.29.1 矽力杰基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.29.2 矽力杰公司简介及主要业务
8.29.3 矽力杰 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.29.4 矽力杰 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.29.5 矽力杰企业最新动态
8.30 复旦微电子
8.30.1 复旦微电子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.30.2 复旦微电子公司简介及主要业务
8.30.3 复旦微电子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.30.4 复旦微电子 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.30.5 复旦微电子企业最新动态
8.31 世芯电子
8.31.1 世芯电子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.31.2 世芯电子公司简介及主要业务
8.31.3 世芯电子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.31.4 世芯电子 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.31.5 世芯电子企业最新动态
8.32 敦泰電子
8.32.1 敦泰電子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.32.2 敦泰電子公司简介及主要业务
8.32.3 敦泰電子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.32.4 敦泰電子 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.32.5 敦泰電子企业最新动态
8.33 MegaChips Corporation
8.33.1 MegaChips Corporation基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.33.2 MegaChips Corporation公司简介及主要业务
8.33.3 MegaChips Corporation 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.33.4 MegaChips Corporation 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.33.5 MegaChips Corporation企业最新动态
8.34 晶豪科技
8.34.1 晶豪科技基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.34.2 晶豪科技公司简介及主要业务
8.34.3 晶豪科技 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.34.4 晶豪科技 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.34.5 晶豪科技企业最新动态
8.35 圣邦股份
8.35.1 圣邦股份基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.35.2 圣邦股份公司简介及主要业务
8.35.3 圣邦股份 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.35.4 圣邦股份 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2020-2025）
8.35.5 圣邦股份企业最新动态
9 研究结果
10 研究方法与数据来源
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明
报告图表
表格目录 表 1： 不同产品类型无晶圆集成电路设计全球规模增长趋势（CAGR）2020 VS 2024 VS 2031（百万美元） 表 2： 不同应用全球规模增长趋势2020 VS 2024 VS 2031（百万美元） 表 3： 无晶圆集成电路设计行业发展主要特点 表 4： 进入无晶圆集成电路设计行业壁垒 表 5： 无晶圆集成电路设计发展趋势及建议 表 6： 全球主要地区无晶圆集成电路设计总体规模增速（CAGR）（百万美元）：2020 VS 2024 VS 2031 表 7： 全球主要地区无晶圆集成电路设计总体规模（2020-2025）&（百万美元） 表 8： 全球主要地区无晶圆集成电路设计总体规模（2026-2031）&（百万美元） 表 9： 北美无晶圆集成电路设计基本情况分析 表 10： 欧洲无晶圆集成电路设计基本情况分析 表 11： 亚太无晶圆集成电路设计基本情况分析 表 12： 拉美无晶圆集成电路设计基本情况分析 表 13： 中东及非洲无晶圆集成电路设计基本情况分析 表 14： 全球市场主要厂商无晶圆集成电路设计收入（2020-2025）&（百万美元） 表 15： 全球市场主要厂商无晶圆集成电路设计收入市场份额（2020-2025） 表 16： 全球主要厂商无晶圆集成电路设计收入排名及市场占有率(2024年) 表 17： 全球主要企业总部及无晶圆集成电路设计市场分布 表 18： 全球主要企业无晶圆集成电路设计产品类型 表 19： 全球主要企业无晶圆集成电路设计商业化日期 表 20： 2024全球无晶圆集成电路设计主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队） 表 21： 全球行业并购及投资情况分析 表 22： 中国本土企业无晶圆集成电路设计收入（2020-2025）&（百万美元） 表 23： 中国本土企业无晶圆集成电路设计收入市场份额（2020-2025） 表 24： 2024年全球及中国本土企业在中国市场无晶圆集成电路设计收入排名 表 25： 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模（2020-2025）&（百万美元） 表 26： 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模预测（2026-2031）&（百万美元） 表 27： 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计市场份额（2020-2025） 表 28： 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计市场份额预测（2026-2031） 表 29： 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模（2020-2025）&（百万美元） 表 30： 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模预测（2026-2031）&（百万美元） 表 31： 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计市场份额（2020-2025） 表 32： 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计市场份额预测（2026-2031） 表 33： 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模（2020-2025）&（百万美元） 表 34： 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模预测（2026-2031）&（百万美元） 表 35： 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计市场份额（2020-2025） 表 36： 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计市场份额预测（2026-2031） 表 37： 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模（2020-2025）&（百万美元） 表 38： 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模预测（2026-2031）&（百万美元） 表 39： 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计市场份额（2020-2025） 表 40： 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计市场份额预测（2026-2031） 表 41： 无晶圆集成电路设计行业发展机遇及主要驱动因素 表 42： 无晶圆集成电路设计行业发展面临的风险 表 43： 无晶圆集成电路设计行业政策分析 表 44： 无晶圆集成电路设计行业供应链分析 表 45： 无晶圆集成电路设计上游原材料和主要供应商情况 表 46： 无晶圆集成电路设计行业主要下游客户 表 47： 英伟达基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 48： 英伟达公司简介及主要业务 表 49： 英伟达 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 50： 英伟达 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 51： 英伟达企业最新动态 表 52： 高通基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 53： 高通公司简介及主要业务 表 54： 高通 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 55： 高通 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 56： 高通企业最新动态 表 57： 博通基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 58： 博通公司简介及主要业务 表 59： 博通 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 60： 博通 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 61： 博通企业最新动态 表 62： AMD基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 63： AMD公司简介及主要业务 表 64： AMD 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 65： AMD 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 66： AMD企业最新动态 表 67： 联发科基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 68： 联发科公司简介及主要业务 表 69： 联发科 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 70： 联发科 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 71： 联发科企业最新动态 表 72： 美满电子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 73： 美满电子公司简介及主要业务 表 74： 美满电子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 75： 美满电子 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 76： 美满电子企业最新动态 表 77： 联咏科技基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 78： 联咏科技公司简介及主要业务 表 79： 联咏科技 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 80： 联咏科技 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 81： 联咏科技企业最新动态 表 82： 新紫光集团基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 83： 新紫光集团公司简介及主要业务 表 84： 新紫光集团 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 85： 新紫光集团 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 86： 新紫光集团企业最新动态 表 87： 瑞昱半导体基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 88： 瑞昱半导体公司简介及主要业务 表 89： 瑞昱半导体 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 90： 瑞昱半导体 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 91： 瑞昱半导体企业最新动态 表 92： 韦尔股份基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 93： 韦尔股份公司简介及主要业务 表 94： 韦尔股份 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 95： 韦尔股份 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 96： 韦尔股份企业最新动态 表 97： Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 98： Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)公司简介及主要业务 表 99： Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 100： Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 101： Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)企业最新动态 表 102： Cirrus Logic, Inc.基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 103： Cirrus Logic, Inc.公司简介及主要业务 表 104： Cirrus Logic, Inc. 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 105： Cirrus Logic, Inc. 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 106： Cirrus Logic, Inc.企业最新动态 表 107： Socionext Inc.基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 108： Socionext Inc.公司简介及主要业务 表 109： Socionext Inc. 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 110： Socionext Inc. 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 111： Socionext Inc.企业最新动态 表 112： 乐尔幸半导体基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 113： 乐尔幸半导体公司简介及主要业务 表 114： 乐尔幸半导体 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 115： 乐尔幸半导体 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 116： 乐尔幸半导体企业最新动态 表 117： 海思半导体基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 118： 海思半导体公司简介及主要业务 表 119： 海思半导体 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 120： 海思半导体 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 121： 海思半导体企业最新动态 表 122： Synaptics基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 123： Synaptics公司简介及主要业务 表 124： Synaptics 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 125： Synaptics 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 126： Synaptics企业最新动态 表 127： Allegro MicroSystems基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 128： Allegro MicroSystems公司简介及主要业务 表 129： Allegro MicroSystems 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 130： Allegro MicroSystems 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 131： Allegro MicroSystems企业最新动态 表 132： 奇景光电基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 133： 奇景光电公司简介及主要业务 表 134： 奇景光电 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 135： 奇景光电 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 136： 奇景光电企业最新动态 表 137： Semtech基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 138： Semtech公司简介及主要业务 表 139： Semtech 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 140： Semtech 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 141： Semtech企业最新动态 表 142： 創意電子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 143： 創意電子公司简介及主要业务 表 144： 創意電子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 145： 創意電子 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 146： 創意電子企业最新动态 表 147： 海光信息基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 148： 海光信息公司简介及主要业务 表 149： 海光信息 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 150： 海光信息 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 151： 海光信息企业最新动态 表 152： 兆易创新基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 153： 兆易创新公司简介及主要业务 表 154： 兆易创新 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 155： 兆易创新 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 156： 兆易创新企业最新动态 表 157： 慧荣科技基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 158： 慧荣科技公司简介及主要业务 表 159： 慧荣科技 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 160： 慧荣科技 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 161： 慧荣科技企业最新动态 表 162： 北京君正基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 163： 北京君正公司简介及主要业务 表 164： 北京君正 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 165： 北京君正 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 166： 北京君正企业最新动态 表 167： 瑞鼎科技基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 168： 瑞鼎科技公司简介及主要业务 表 169： 瑞鼎科技 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 170： 瑞鼎科技 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 171： 瑞鼎科技企业最新动态 表 172： 汇顶科技基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 173： 汇顶科技公司简介及主要业务 表 174： 汇顶科技 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 175： 汇顶科技 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 176： 汇顶科技企业最新动态 表 177： 矽創电子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 178： 矽創电子公司简介及主要业务 表 179： 矽創电子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 180： 矽創电子 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 181： 矽創电子企业最新动态 表 182： Nordic Semiconductor基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 183： Nordic Semiconductor公司简介及主要业务 表 184： Nordic Semiconductor 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 185： Nordic Semiconductor 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 186： Nordic Semiconductor企业最新动态 表 187： 矽力杰基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 188： 矽力杰公司简介及主要业务 表 189： 矽力杰 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 190： 矽力杰 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 191： 矽力杰企业最新动态 表 192： 复旦微电子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 193： 复旦微电子公司简介及主要业务 表 194： 复旦微电子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 195： 复旦微电子 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 196： 复旦微电子企业最新动态 表 197： 世芯电子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 198： 世芯电子公司简介及主要业务 表 199： 世芯电子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 200： 世芯电子 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 201： 世芯电子企业最新动态 表 202： 敦泰電子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 203： 敦泰電子公司简介及主要业务 表 204： 敦泰電子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 205： 敦泰電子 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 206： 敦泰電子企业最新动态 表 207： MegaChips Corporation基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 208： MegaChips Corporation公司简介及主要业务 表 209： MegaChips Corporation 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 210： MegaChips Corporation 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 211： MegaChips Corporation企业最新动态 表 212： 晶豪科技基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 213： 晶豪科技公司简介及主要业务 表 214： 晶豪科技 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 215： 晶豪科技 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 216： 晶豪科技企业最新动态 表 217： 圣邦股份基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位 表 218： 圣邦股份公司简介及主要业务 表 219： 圣邦股份 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用 表 220： 圣邦股份 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2020-2025） 表 221： 圣邦股份企业最新动态 表 222： 研究范围 表 223： 本文分析师列表 图表目录 图 1： 无晶圆集成电路设计产品图片 图 2： 不同产品类型无晶圆集成电路设计全球规模2020 VS 2024 VS 2031（百万美元） 图 3： 全球不同产品类型无晶圆集成电路设计市场份额2024 & 2031 图 4： 模拟IC设计产品图片 图 5： 逻辑IC设计产品图片 图 6： 微控制器和微处理器IC设计产品图片 图 7： 存储器IC设计产品图片 图 8： 不同应用全球规模趋势2020 VS 2024 VS 2031（百万美元） 图 9： 全球不同应用无晶圆集成电路设计市场份额2024 & 2031 图 10： 移动设备 图 11： 个人电脑 图 12： 汽车 图 13： 工业和医疗 图 14： 服务器 图 15： 网络基础设施 图 16： 家电/消费品 图 17： 其他 图 18： 全球市场无晶圆集成电路设计市场规模：2020 VS 2024 VS 2031（百万美元） 图 19： 全球市场无晶圆集成电路设计总体规模（2020-2031）&（百万美元） 图 20： 中国市场无晶圆集成电路设计总体规模（2020-2031）&（百万美元） 图 21： 中国市场无晶圆集成电路设计总规模占全球比重（2020-2031） 图 22： 全球主要地区无晶圆集成电路设计总体规模（百万美元）：2020 VS 2024 VS 2031 图 23： 全球主要地区无晶圆集成电路设计市场份额（2020-2031） 图 24： 北美（美国和加拿大）无晶圆集成电路设计总体规模（2020-2031）&（百万美元） 图 25： 欧洲主要国家（德国、英国、法国和意大利等）无晶圆集成电路设计总体规模（2020-2031）&（百万美元） 图 26： 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等）无晶圆集成电路设计总体规模（2020-2031）&（百万美元） 图 27： 拉美主要国家（墨西哥、巴西等）无晶圆集成电路设计总体规模（2020-2031）&（百万美元） 图 28： 中东及非洲市场无晶圆集成电路设计总体规模（2020-2031）&（百万美元） 图 29： 2024年全球前五大无晶圆集成电路设计厂商市场份额（按收入） 图 30： 2024年全球无晶圆集成电路设计第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额 图 31： 无晶圆集成电路设计中国企业SWOT分析 图 32： 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计市场份额（2020-2031） 图 33： 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计市场份额（2020-2031） 图 34： 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计市场份额（2020-2031） 图 35： 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计市场份额（2020-2031） 图 36： 无晶圆集成电路设计产业链 图 37： 无晶圆集成电路设计行业采购模式 图 38： 无晶圆集成电路设计行业开发/生产模式分析 图 39： 无晶圆集成电路设计行业销售模式分析 图 40： 关键采访目标 图 41： 自下而上及自上而下验证 图 42： 资料三角测定
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