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2025-2031全球与中国光电共封装技术市场现状及未来发展趋势
2025-2031 Global and China Co-packagedoptics Market Status and Forecast电子邮件: market@qyresearch.com
报告编码: qyr2503040700083
行业: 网络及通信
报告页码: 75
电话咨询: +86-181 2742 1474
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本报告由QYResearch出版研究与统计成果，报告版权仅为QYResearch所有。未经QYResearch书面许可， 任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用，如需订阅研究报告， 请直接联系本网站，任何机构和个人如引用、刊发本报告，须同时注明出处为QYResearch，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、 删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的，QYResearch将保留向其追究法律责任的权利。
内容摘要
根据QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）的统计及预测，2024年全球光电共封装技术市场销售额达到了0.45亿美元，预计2031年将达到9.6亿美元，年复合增长率（CAGR）为42.9%（2025-2031）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2031年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
共封装光学技术是一种先进的光学器件和硅片异构集成技术，集成在单个封装基板上，旨在解决下一代带宽和功率挑战。CPO 汇集了光纤、数字信号处理 (DSP)、交换机 ASIC 和最先进的封装与测试方面的广泛专业知识，为数据中心和云基础设施提供颠覆性的系统价值。通常，CPO 以多种不同的方式节省电力：
无损耗铜线：与可插拔光学器件不同，CPO 设计消除了信号从专用集成电路 (ASIC) 芯片通过耗能的铜线链路穿过电路板直至前面板的需要。相反，CPO 设计将光纤直接连接到交换机，从而实现芯片和光学引擎之间的短距离、低损耗通信。
更少的数字信号处理器 (DSP)：在当前速度高于 25G/通道的架构中，基于 DSP 的重定时器已成为可插拔光学器件中必不可少的组件，用于主动分析和补偿信号衰减、失真和时序问题。DSP 有助于将整个系统功率提高 25-30%。但是，鉴于 CPO 消除了 ASIC 和光学器件之间的片外有损铜线，设计人员可以安全地消除一个 DSP 级别以节省功率并降低成本。
集成激光器：关于激光源放置有两种思路。流行的方法涉及外部激光器，需要通过光纤传输光并将其耦合到 CPO 中，通常会造成 30-50% 的光功率损失。另一种方法是将激光器直接集成到芯片上，与后一种方法相比，它提供了明显更高的光耦合，前提是热管理和激光器可靠性是可行的。
高带宽和低延迟：CPO 可以实现更高的带宽和更低的延迟，这主要是因为 DSP 更少，并且无需使用长铜线。DSP 等附加模块以及铜线中的寄生效应都会引入信号在 CPO 解决方案中不会出现的延迟。
人工智能革命是各行各业反复出现的主题，预计到 2030 年，人工智能行业将达到 2800 亿美元。CPO 技术将光学引擎与计算芯片（例如 AI/ML 加速器）集成在一起，可从人工智能驱动的数据中心和 HPC 集群对高速、低延迟数据传输的需求中受益。
谷歌、亚马逊、微软和 Meta 等科技巨头正在探索 CPO 以提高电源效率和数据传输速度。预计到 2026-2028 年，CPO 将取代数据中心交换机中的传统可插拔光学器件。
传统可插拔光学器件的功耗比 CPO 高 50-60%。CPO 可实现节能数据传输，降低数据中心的冷却成本。人们对绿色数据中心和碳足迹减少的日益关注正在加速 CPO 的部署。
OIF（光互联网络论坛）和开放计算项目 (OCP) 等行业联盟正在制定 CPO 规范。思科、英特尔、博通等公司正在合作开发标准化 CPO 模块以供商业部署。
本文重点分析在全球及中国有重要角色的企业，分析这些企业光电共封装技术产品的市场规模、市场份额、市场定位、产品类型以及发展规划等。
主要企业包括：
Broadcom
NVIDIA
Cisco
Ranovus
Intel
Marvell Technology
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
小于 1.6 T
1.6 至 3.2 T
大于 3.2 T
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
数据中心和高性能计算
通信和网络
重点关注如下几个地区
北美
欧洲
中国
日本
东南亚
印度
本文正文共8章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及全球总体规模及增长率等数据
第2章：全球不同应用光电共封装技术市场规模及份额等
第3章：全球光电共封装技术主要地区市场规模及份额等
第4章：全球范围内光电共封装技术主要企业竞争分析，主要包括光电共封装技术收入、市场份额及行业集中度分析
第5章：中国市场光电共封装技术主要企业竞争分析，主要包括光电共封装技术收入、市场份额及行业集中度分析
第6章：全球主要企业基本情况介绍，包括公司简介、光电共封装技术产品、收入及最新动态等。
第7章：行业发展机遇和风险分析
第8章：报告结论 报告目录
1 光电共封装技术市场概述
1.1 光电共封装技术市场概述
1.2 不同产品类型光电共封装技术分析
1.2.1 小于 1.6 T
1.2.2 1.6 至 3.2 T
1.2.3 大于 3.2 T
1.3 全球市场不同产品类型光电共封装技术销售额对比（2020 VS 2024 VS 2031）
1.4 全球不同产品类型光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）
1.4.1 全球不同产品类型光电共封装技术销售额及市场份额（2020-2025）
1.4.2 全球不同产品类型光电共封装技术销售额预测（2026-2031）
1.5 中国不同产品类型光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）
1.5.1 中国不同产品类型光电共封装技术销售额及市场份额（2020-2025）
1.5.2 中国不同产品类型光电共封装技术销售额预测（2026-2031）
2 不同应用分析
2.1 从不同应用，光电共封装技术主要包括如下几个方面
2.1.1 数据中心和高性能计算
2.1.2 通信和网络
2.2 全球市场不同应用光电共封装技术销售额对比（2020 VS 2024 VS 2031）
2.3 全球不同应用光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）
2.3.1 全球不同应用光电共封装技术销售额及市场份额（2020-2025）
2.3.2 全球不同应用光电共封装技术销售额预测（2026-2031）
2.4 中国不同应用光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）
2.4.1 中国不同应用光电共封装技术销售额及市场份额（2020-2025）
2.4.2 中国不同应用光电共封装技术销售额预测（2026-2031）
3 全球光电共封装技术主要地区分析
3.1 全球主要地区光电共封装技术市场规模分析：2020 VS 2024 VS 2031
3.1.1 全球主要地区光电共封装技术销售额及份额（2020-2025年）
3.1.2 全球主要地区光电共封装技术销售额及份额预测（2026-2031）
3.2 北美光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）
3.3 欧洲光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）
3.4 中国光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）
3.5 日本光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）
3.6 东南亚光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）
3.7 印度光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）
4 全球主要企业市场占有率
4.1 全球主要企业光电共封装技术销售额及市场份额
4.2 全球光电共封装技术主要企业竞争态势
4.2.1 光电共封装技术行业集中度分析：2024年全球Top 5厂商市场份额
4.2.2 全球光电共封装技术第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额
4.3 2024年全球主要厂商光电共封装技术收入排名
4.4 全球主要厂商光电共封装技术总部及市场区域分布
4.5 全球主要厂商光电共封装技术产品类型及应用
4.6 全球主要厂商光电共封装技术商业化日期
4.7 新增投资及市场并购活动
4.8 光电共封装技术全球领先企业SWOT分析
5 中国市场光电共封装技术主要企业分析
5.1 中国光电共封装技术销售额及市场份额（2020-2025）
5.2 中国光电共封装技术Top 3和Top 5企业市场份额
6 主要企业简介
6.1 Broadcom
6.1.1 Broadcom公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.1.2 Broadcom 光电共封装技术产品及服务介绍
6.1.3 Broadcom 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（百万美元）
6.1.4 Broadcom公司简介及主要业务
6.1.5 Broadcom企业最新动态
6.2 NVIDIA
6.2.1 NVIDIA公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.2.2 NVIDIA 光电共封装技术产品及服务介绍
6.2.3 NVIDIA 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（百万美元）
6.2.4 NVIDIA公司简介及主要业务
6.2.5 NVIDIA企业最新动态
6.3 Cisco
6.3.1 Cisco公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.3.2 Cisco 光电共封装技术产品及服务介绍
6.3.3 Cisco 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（百万美元）
6.3.4 Cisco公司简介及主要业务
6.3.5 Cisco企业最新动态
6.4 Ranovus
6.4.1 Ranovus公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.4.2 Ranovus 光电共封装技术产品及服务介绍
6.4.3 Ranovus 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（百万美元）
6.4.4 Ranovus公司简介及主要业务
6.5 Intel
6.5.1 Intel公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.5.2 Intel 光电共封装技术产品及服务介绍
6.5.3 Intel 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（百万美元）
6.5.4 Intel公司简介及主要业务
6.5.5 Intel企业最新动态
6.6 Marvell Technology
6.6.1 Marvell Technology公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.6.2 Marvell Technology 光电共封装技术产品及服务介绍
6.6.3 Marvell Technology 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（百万美元）
6.6.4 Marvell Technology公司简介及主要业务
6.6.5 Marvell Technology企业最新动态
7 行业发展机遇和风险分析
7.1 光电共封装技术行业发展机遇及主要驱动因素
7.2 光电共封装技术行业发展面临的风险
7.3 光电共封装技术行业政策分析
8 研究结果
9 研究方法与数据来源
9.1 研究方法
9.2 数据来源
9.2.1 二手信息来源
9.2.2 一手信息来源
9.3 数据交互验证
9.4 免责声明
报告图表
表格目录 表 1： 小于 1.6 T主要企业列表 表 2： 1.6 至 3.2 T主要企业列表 表 3： 大于 3.2 T主要企业列表 表 4： 全球市场不同产品类型光电共封装技术销售额及增长率对比（2020 VS 2024 VS 2031）&（百万美元） 表 5： 全球不同产品类型光电共封装技术销售额列表（2020-2025）&（百万美元） 表 6： 全球不同产品类型光电共封装技术销售额市场份额列表（2020-2025） 表 7： 全球不同产品类型光电共封装技术销售额预测（2026-2031）&（百万美元） 表 8： 全球不同产品类型光电共封装技术销售额市场份额预测（2026-2031） 表 9： 中国不同产品类型光电共封装技术销售额列表（2020-2025）&（百万美元） 表 10： 中国不同产品类型光电共封装技术销售额市场份额列表（2020-2025） 表 11： 中国不同产品类型光电共封装技术销售额预测（2026-2031）&（百万美元） 表 12： 中国不同产品类型光电共封装技术销售额市场份额预测（2026-2031） 表 13： 全球市场不同应用光电共封装技术销售额及增长率对比（2020 VS 2024 VS 2031）&（百万美元） 表 14： 全球不同应用光电共封装技术销售额列表（2020-2025）&（百万美元） 表 15： 全球不同应用光电共封装技术销售额市场份额列表（2020-2025） 表 16： 全球不同应用光电共封装技术销售额预测（2026-2031）&（百万美元） 表 17： 全球不同应用光电共封装技术市场份额预测（2026-2031） 表 18： 中国不同应用光电共封装技术销售额列表（2020-2025）&（百万美元） 表 19： 中国不同应用光电共封装技术销售额市场份额列表（2020-2025） 表 20： 中国不同应用光电共封装技术销售额预测（2026-2031）&（百万美元） 表 21： 中国不同应用光电共封装技术销售额市场份额预测（2026-2031） 表 22： 全球主要地区光电共封装技术销售额：（2020 VS 2024 VS 2031）&（百万美元） 表 23： 全球主要地区光电共封装技术销售额列表（2020-2025年）&（百万美元） 表 24： 全球主要地区光电共封装技术销售额及份额列表（2020-2025年） 表 25： 全球主要地区光电共封装技术销售额列表预测（2026-2031）&（百万美元） 表 26： 全球主要地区光电共封装技术销售额及份额列表预测（2026-2031） 表 27： 全球主要企业光电共封装技术销售额（2020-2025）&（百万美元） 表 28： 全球主要企业光电共封装技术销售额份额对比（2020-2025） 表 29： 2024年全球光电共封装技术主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队） 表 30： 2024年全球主要厂商光电共封装技术收入排名（百万美元） 表 31： 全球主要厂商光电共封装技术总部及市场区域分布 表 32： 全球主要厂商光电共封装技术产品类型及应用 表 33： 全球主要厂商光电共封装技术商业化日期 表 34： 全球光电共封装技术市场投资、并购等现状分析 表 35： 中国主要企业光电共封装技术销售额列表（2020-2025）&（百万美元） 表 36： 中国主要企业光电共封装技术销售额份额对比（2020-2025） 表 37： Broadcom公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手 表 38： Broadcom 光电共封装技术产品及服务介绍 表 39： Broadcom 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（百万美元） 表 40： Broadcom公司简介及主要业务 表 41： Broadcom企业最新动态 表 42： NVIDIA公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手 表 43： NVIDIA 光电共封装技术产品及服务介绍 表 44： NVIDIA 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（百万美元） 表 45： NVIDIA公司简介及主要业务 表 46： NVIDIA企业最新动态 表 47： Cisco公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手 表 48： Cisco 光电共封装技术产品及服务介绍 表 49： Cisco 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（百万美元） 表 50： Cisco公司简介及主要业务 表 51： Cisco企业最新动态 表 52： Ranovus公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手 表 53： Ranovus 光电共封装技术产品及服务介绍 表 54： Ranovus 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（百万美元） 表 55： Ranovus公司简介及主要业务 表 56： Intel公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手 表 57： Intel 光电共封装技术产品及服务介绍 表 58： Intel 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（百万美元） 表 59： Intel公司简介及主要业务 表 60： Intel企业最新动态 表 61： Marvell Technology公司信息、总部、光电共封装技术市场地位以及主要的竞争对手 表 62： Marvell Technology 光电共封装技术产品及服务介绍 表 63： Marvell Technology 光电共封装技术收入及毛利率（2020-2025）&（百万美元） 表 64： Marvell Technology公司简介及主要业务 表 65： Marvell Technology企业最新动态 表 66： 光电共封装技术行业发展机遇及主要驱动因素 表 67： 光电共封装技术行业发展面临的风险 表 68： 光电共封装技术行业政策分析 表 69： 研究范围 表 70： 本文分析师列表 图表目录 图 1： 光电共封装技术产品图片 图 2： 全球市场光电共封装技术市场规模（销售额）, 2020 VS 2024 VS 2031（百万美元） 图 3： 全球光电共封装技术市场销售额预测:（百万美元）&（2020-2031） 图 4： 中国市场光电共封装技术销售额及未来趋势（2020-2031）&（百万美元） 图 5： 小于 1.6 T 产品图片 图 6： 全球小于 1.6 T规模及增长率（2020-2031）&（百万美元） 图 7： 1.6 至 3.2 T产品图片 图 8： 全球1.6 至 3.2 T规模及增长率（2020-2031）&（百万美元） 图 9： 大于 3.2 T产品图片 图 10： 全球大于 3.2 T规模及增长率（2020-2031）&（百万美元） 图 11： 全球不同产品类型光电共封装技术市场份额2024 & 2031 图 12： 全球不同产品类型光电共封装技术市场份额2020 & 2024 图 13： 全球不同产品类型光电共封装技术市场份额预测2025 & 2031 图 14： 中国不同产品类型光电共封装技术市场份额2020 & 2024 图 15： 中国不同产品类型光电共封装技术市场份额预测2025 & 2031 图 16： 数据中心和高性能计算 图 17： 通信和网络 图 18： 全球不同应用光电共封装技术市场份额2024 VS 2031 图 19： 全球不同应用光电共封装技术市场份额2020 & 2024 图 20： 全球主要地区光电共封装技术销售额市场份额（2020 VS 2024） 图 21： 北美光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）&（百万美元） 图 22： 欧洲光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）&（百万美元） 图 23： 中国光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）&（百万美元） 图 24： 日本光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）&（百万美元） 图 25： 东南亚光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）&（百万美元） 图 26： 印度光电共封装技术销售额及预测（2020-2031）&（百万美元） 图 27： 2024年全球前五大厂商光电共封装技术市场份额 图 28： 2024年全球光电共封装技术第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额 图 29： 光电共封装技术全球领先企业SWOT分析 图 30： 2024年中国排名前三和前五光电共封装技术企业市场份额 图 31： 关键采访目标 图 32： 自下而上及自上而下验证 图 33： 资料三角测定
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