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2024年全球MIS封装基板行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名

英语图标 MIS Substrate Report 2024, Global Revenue, Key Companies Market Share & Rank

报告编码: qyr2410270520136

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出版时间: 2024-10-27

报告页码: 74

行业: 新兴行业

图表: 76

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下载:108

电子邮件: market@qyresearch.com

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行业: 新兴行业

报告页码: 74

出版时间: 2024-10-27

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版权声明:

本报告由QYResearch出版研究与统计成果,报告版权仅为QYResearch所有。未经QYResearch书面许可, 任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告, 请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为QYResearch,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、 删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,QYResearch将保留向其追究法律责任的权利。

*本报告目录与内容系QYR原创,未经QYR公司事先书面许可,拒绝任何方式复制、转载。

中文摘要

English Summary

标题
内容摘要
模塑互连基板 (MIS) 是一种电子封装技术,主要用于制造集成电路 (IC) 和片上系统 (SoC) 设备。MIS 基板将电气互连和机械支撑集成到单个模塑结构中,从而实现更紧凑的设计并在各种应用中提高性能。

QYResearch(QYResearch)是全球知名的大型咨询机构,长期专注于各行业细分市场的调研。行业层面,重点关注可能存在“卡脖子”的高科技细分领域。企业层面,重点关注在国际和国内市场在规模和技术等层面具有代表性的企业,挖掘出各个行业的国家级“专精特新”企业,以全球视角,深度洞察行业竞争态势、发展现状及未来趋势。

根据研究团队调研统计,2023年全球MIS封装基板市场销售额达到了3.2亿元,预计2030年将达到8.9亿元,年复合增长率(CAGR)为12.1%(2024-2030)。中国市场在过去几年变化较快,2023年市场规模为 亿元,约占全球的 %,预计2030年将达到 亿元,届时全球占比将达到 %。

国际市场占有率和排名来看,主要厂商有Unisem、ASM Advanced Packaging Materials、Advanpack、Carsem、JCET Group等,2023年前五大厂商占据国际市场大约 %的份额。

国内市场占有率和排名来看,在中国市场主要厂商有Unisem、ASM Advanced Packaging Materials、Advanpack、Carsem、JCET Group等,2023年前五大厂商占据国内市场大约 %的份额。

从产品类型方面来看,系统级封装占有重要地位,预计2030年份额将达到 %。同时就应用来看,模拟芯片在2023年份额大约是 %,未来几年CAGR大约为 %。

本文侧重研究全球MIS封装基板总体规模及主要厂商占有率和排名,主要统计指标包括MIS封装基板业务收入、市场份额及排名等,企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。地区层面,主要分析过去五年和未来五年行业内主要地区的规模及趋势。

本文主要企业名单如下,也可根据客户要求增加目标企业:
    Unisem
    ASM Advanced Packaging Materials
    Advanpack
    Carsem
    JCET Group

按照不同产品类型,包括如下几个类别:
    倒装芯片封装
    系统级封装
    其他

按照不同应用,主要包括如下几个方面:
    模拟芯片
    电源IC
    其他

重点关注如下几个地区
    北美
    欧洲
    中国
    日本
    东南亚
    印度

本文正文共9章,各章节主要内容如下:
第1章:报告统计范围、所属行业、全球及中国总体规模
第2章:国内外主要企业市场占有率及排名
第3章:全球MIS封装基板主要地区市场规模及份额等
第4章:按产品类型细分,全球MIS封装基板市场规模及份额等
第5章:按应用细分,全球MIS封装基板市场规模及份额等
第6章:全球主要企业基本情况介绍,包括公司简介、MIS封装基板产品、收入及最新动态等
第7章:行业发展趋势、驱动因素、行业政策等
第8章:产业链、上下游分析、生产模式、销售,模式及销售渠道分析等
第9章:报告结论
标题
报告目录

1 统计范围及所属行业
1.1 产品定义
1.2 所属行业
1.3 全球市场MIS封装基板市场总体规模
1.4 中国市场MIS封装基板市场总体规模
1.5 行业发展现状分析
1.5.1 MIS封装基板行业发展总体概况
1.5.2 MIS封装基板行业发展主要特点
1.5.3 MIS封装基板行业发展影响因素
1.5.3.1 MIS封装基板有利因素
1.5.3.2 MIS封装基板不利因素
1.5.4 进入行业壁垒

2 国内外市场占有率及排名
2.1 全球市场,近三年MIS封装基板主要企业占有率及排名(按收入)
2.1.1 近三年MIS封装基板主要企业在国际市场占有率(按收入,2021-2024)
2.1.2 2023年MIS封装基板主要企业在国际市场排名(按收入)
2.1.3 近三年全球市场主要企业MIS封装基板销售收入(2021-2024)
2.2 中国市场,近三年MIS封装基板主要企业占有率及排名(按收入)
2.2.1 近三年MIS封装基板主要企业在中国市场占有率(按收入,2021-2024)
2.2.2 2023年MIS封装基板主要企业在中国市场排名(按收入)
2.2.3 近三年中国市场主要企业MIS封装基板销售收入(2021-2024)
2.3 全球主要厂商MIS封装基板总部及产地分布
2.4 全球主要厂商成立时间及MIS封装基板商业化日期
2.5 全球主要厂商MIS封装基板产品类型及应用
2.6 MIS封装基板行业集中度、竞争程度分析
2.6.1 MIS封装基板行业集中度分析:2023年全球Top 5厂商市场份额
2.6.2 全球MIS封装基板第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商(品牌)及市场份额
2.7 新增投资及市场并购活动

3 全球MIS封装基板主要地区分析
3.1 全球主要地区MIS封装基板市场规模分析:2019 VS 2023 VS 2030
3.1.1 全球主要地区MIS封装基板销售额及份额(2019-2024年)
3.1.2 全球主要地区MIS封装基板销售额及份额预测(2025-2030)
3.2 北美MIS封装基板销售额及预测(2019-2030)
3.3 欧洲MIS封装基板销售额及预测(2019-2030)
3.4 中国MIS封装基板销售额及预测(2019-2030)
3.5 日本MIS封装基板销售额及预测(2019-2030)
3.6 东南亚MIS封装基板销售额及预测(2019-2030)
3.7 印度MIS封装基板销售额及预测(2019-2030)

4 产品分类,按产品类型
4.1 产品分类,按产品类型
4.1.1 倒装芯片封装
4.1.2 系统级封装
4.1.3 其他
4.2 按产品类型细分,全球MIS封装基板销售额对比(2019 VS 2023 VS 2030)
4.3 按产品类型细分,全球MIS封装基板销售额及预测(2019-2030)
4.3.1 按产品类型细分,全球MIS封装基板销售额及市场份额(2019-2024)
4.3.2 按产品类型细分,全球MIS封装基板销售额预测(2025-2030)
4.4 按产品类型细分,中国MIS封装基板销售额及预测(2019-2030)
4.4.1 按产品类型细分,中国MIS封装基板销售额及市场份额(2019-2024)
4.4.2 按产品类型细分,中国MIS封装基板销售额预测(2025-2030)

5 产品分类,按应用
5.1 产品分类,按应用
5.1.1 模拟芯片
5.1.2 电源IC
5.1.3 其他
5.2 按应用细分,全球MIS封装基板销售额对比(2019 VS 2023 VS 2030)
5.3 按应用细分,全球MIS封装基板销售额及预测(2019-2030)
5.3.1 按应用细分,全球MIS封装基板销售额及市场份额(2019-2024)
5.3.2 按应用细分,全球MIS封装基板销售额预测(2025-2030)
5.4 中国不同应用MIS封装基板销售额及预测(2019-2030)
5.4.1 中国不同应用MIS封装基板销售额及市场份额(2019-2024)
5.4.2 中国不同应用MIS封装基板销售额预测(2025-2030)

6 主要企业简介
6.1 Unisem
6.1.1 Unisem公司信息、总部、MIS封装基板市场地位以及主要的竞争对手
6.1.2 Unisem MIS封装基板产品及服务介绍
6.1.3 Unisem MIS封装基板收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
6.1.4 Unisem公司简介及主要业务
6.1.5 Unisem企业最新动态
6.2 ASM Advanced Packaging Materials
6.2.1 ASM Advanced Packaging Materials公司信息、总部、MIS封装基板市场地位以及主要的竞争对手
6.2.2 ASM Advanced Packaging Materials MIS封装基板产品及服务介绍
6.2.3 ASM Advanced Packaging Materials MIS封装基板收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
6.2.4 ASM Advanced Packaging Materials公司简介及主要业务
6.2.5 ASM Advanced Packaging Materials企业最新动态
6.3 Advanpack
6.3.1 Advanpack公司信息、总部、MIS封装基板市场地位以及主要的竞争对手
6.3.2 Advanpack MIS封装基板产品及服务介绍
6.3.3 Advanpack MIS封装基板收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
6.3.4 Advanpack公司简介及主要业务
6.3.5 Advanpack企业最新动态
6.4 Carsem
6.4.1 Carsem公司信息、总部、MIS封装基板市场地位以及主要的竞争对手
6.4.2 Carsem MIS封装基板产品及服务介绍
6.4.3 Carsem MIS封装基板收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
6.4.4 Carsem公司简介及主要业务
6.5 JCET Group
6.5.1 JCET Group公司信息、总部、MIS封装基板市场地位以及主要的竞争对手
6.5.2 JCET Group MIS封装基板产品及服务介绍
6.5.3 JCET Group MIS封装基板收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
6.5.4 JCET Group公司简介及主要业务
6.5.5 JCET Group企业最新动态

7 行业发展环境分析
7.1 MIS封装基板行业发展趋势
7.2 MIS封装基板行业主要驱动因素
7.3 MIS封装基板中国企业SWOT分析
7.4 中国MIS封装基板行业政策环境分析
7.4.1 行业主管部门及监管体制
7.4.2 行业相关政策动向
7.4.3 行业相关规划

8 行业供应链分析
8.1 MIS封装基板行业产业链简介
8.1.1 MIS封装基板行业供应链分析
8.1.2 MIS封装基板主要原料及供应情况
8.1.3 MIS封装基板行业主要下游客户
8.2 MIS封装基板行业采购模式
8.3 MIS封装基板行业生产模式
8.4 MIS封装基板行业销售模式及销售渠道

9 研究结果

10 研究方法与数据来源
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明

标题
报告图表
表格目录
 表 1: MIS封装基板行业发展主要特点
 表 2: MIS封装基板行业发展有利因素分析
 表 3: MIS封装基板行业发展不利因素分析
 表 4: 进入MIS封装基板行业壁垒
 表 5: 近三年MIS封装基板主要企业在国际市场占有率(按收入,2021-2024)
 表 6: 2023年MIS封装基板主要企业在国际市场排名(按收入)
 表 7: 近三年全球市场主要企业MIS封装基板销售收入(2021-2024)&(万元)
 表 8: 近三年MIS封装基板主要企业在中国市场占有率(按收入,2021-2024)
 表 9: 2023年MIS封装基板主要企业在中国市场排名(按收入)
 表 10: 近三年中国市场主要企业MIS封装基板销售收入(2021-2024)&(万元)
 表 11: 全球主要厂商MIS封装基板总部及产地分布
 表 12: 全球主要厂商成立时间及MIS封装基板商业化日期
 表 13: 全球主要厂商MIS封装基板产品类型及应用
 表 14: 2023年全球MIS封装基板主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队)
 表 15: 全球MIS封装基板市场投资、并购等现状分析
 表 16: 全球主要地区MIS封装基板销售额:(2019 VS 2023 VS 2030)&(万元)
 表 17: 全球主要地区MIS封装基板销售额(2019-2024年)&(万元)
 表 18: 全球主要地区MIS封装基板销售额及份额列表(2019-2024年)
 表 19: 全球主要地区MIS封装基板销售额预测(2025-2030)&(万元)
 表 20: 全球主要地区MIS封装基板销售额及份额列表预测(2025-2030)
 表 21: 倒装芯片封装主要企业列表
 表 22: 系统级封装主要企业列表
 表 23: 其他主要企业列表
 表 24: 按产品类型细分,全球MIS封装基板销售额及增长率对比(2019 VS 2023 VS 2030)&(万元)
 表 25: 按产品类型细分,全球MIS封装基板销售额(2019-2024)&(万元)
 表 26: 按产品类型细分,全球MIS封装基板销售额市场份额列表(2019-2024)
 表 27: 按产品类型细分,全球MIS封装基板销售额预测(2025-2030)&(万元)
 表 28: 按产品类型细分,全球MIS封装基板销售额市场份额预测(2025-2030)
 表 29: 按产品类型细分,中国MIS封装基板销售额(2019-2024)&(万元)
 表 30: 按产品类型细分,中国MIS封装基板销售额市场份额列表(2019-2024)
 表 31: 按产品类型细分,中国MIS封装基板销售额预测(2025-2030)&(万元)
 表 32: 按产品类型细分,中国MIS封装基板销售额市场份额预测(2025-2030)
 表 33: 按应用细分,全球MIS封装基板销售额及增长率对比(2019 VS 2023 VS 2030)&(万元)
 表 34: 按应用细分,全球MIS封装基板销售额(2019-2024)&(万元)
 表 35: 按应用细分,全球MIS封装基板销售额市场份额列表(2019-2024)
 表 36: 按应用细分,全球MIS封装基板销售额预测(2025-2030)&(万元)
 表 37: 按应用细分,全球MIS封装基板市场份额预测(2025-2030)
 表 38: 中国不同应用MIS封装基板销售额(2019-2024)&(万元)
 表 39: 中国不同应用MIS封装基板销售额市场份额列表(2019-2024)
 表 40: 中国不同应用MIS封装基板销售额预测(2025-2030)&(万元)
 表 41: 中国不同应用MIS封装基板销售额市场份额预测(2025-2030)
 表 42: Unisem公司信息、总部、MIS封装基板市场地位以及主要的竞争对手
 表 43: Unisem MIS封装基板产品及服务介绍
 表 44: Unisem MIS封装基板收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
 表 45: Unisem公司简介及主要业务
 表 46: Unisem企业最新动态
 表 47: ASM Advanced Packaging Materials公司信息、总部、MIS封装基板市场地位以及主要的竞争对手
 表 48: ASM Advanced Packaging Materials MIS封装基板产品及服务介绍
 表 49: ASM Advanced Packaging Materials MIS封装基板收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
 表 50: ASM Advanced Packaging Materials公司简介及主要业务
 表 51: ASM Advanced Packaging Materials企业最新动态
 表 52: Advanpack公司信息、总部、MIS封装基板市场地位以及主要的竞争对手
 表 53: Advanpack MIS封装基板产品及服务介绍
 表 54: Advanpack MIS封装基板收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
 表 55: Advanpack公司简介及主要业务
 表 56: Advanpack企业最新动态
 表 57: Carsem公司信息、总部、MIS封装基板市场地位以及主要的竞争对手
 表 58: Carsem MIS封装基板产品及服务介绍
 表 59: Carsem MIS封装基板收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
 表 60: Carsem公司简介及主要业务
 表 61: JCET Group公司信息、总部、MIS封装基板市场地位以及主要的竞争对手
 表 62: JCET Group MIS封装基板产品及服务介绍
 表 63: JCET Group MIS封装基板收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
 表 64: JCET Group公司简介及主要业务
 表 65: JCET Group企业最新动态
 表 66: MIS封装基板行业发展趋势
 表 67: MIS封装基板行业主要驱动因素
 表 68: MIS封装基板行业供应链分析
 表 69: MIS封装基板上游原料供应商
 表 70: MIS封装基板行业主要下游客户
 表 71: MIS封装基板典型经销商
 表 72: 研究范围
 表 73: 本文分析师列表
 表 74: QYResearch主要业务单元及分析师列表


图表目录
 图 1: MIS封装基板产品图片
 图 2: 全球市场MIS封装基板市场规模, 2019 VS 2023 VS 2030(万元)
 图 3: 全球MIS封装基板市场销售额预测:(万元)&(2019-2030)
 图 4: 中国市场MIS封装基板销售额及未来趋势(2019-2030)&(万元)
 图 5: 2023年全球前五大厂商MIS封装基板市场份额
 图 6: 2023年全球MIS封装基板第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
 图 7: 全球主要地区MIS封装基板销售额市场份额(2019 VS 2023)
 图 8: 北美MIS封装基板销售额及预测(2019-2030)&(万元)
 图 9: 欧洲MIS封装基板销售额及预测(2019-2030)&(万元)
 图 10: 中国MIS封装基板销售额及预测(2019-2030)&(万元)
 图 11: 日本MIS封装基板销售额及预测(2019-2030)&(万元)
 图 12: 东南亚MIS封装基板销售额及预测(2019-2030)&(万元)
 图 13: 印度MIS封装基板销售额及预测(2019-2030)&(万元)
 图 14: 倒装芯片封装 产品图片
 图 15: 全球倒装芯片封装规模及增长率(2019-2030)&(万元)
 图 16: 系统级封装产品图片
 图 17: 全球系统级封装规模及增长率(2019-2030)&(万元)
 图 18: 其他产品图片
 图 19: 全球其他规模及增长率(2019-2030)&(万元)
 图 20: 按产品类型细分,全球MIS封装基板市场份额2023 & 2030
 图 21: 按产品类型细分,全球MIS封装基板市场份额2019 & 2023
 图 22: 按产品类型细分,全球MIS封装基板市场份额预测2025 & 2030
 图 23: 按产品类型细分,中国MIS封装基板市场份额2019 & 2023
 图 24: 按产品类型细分,中国MIS封装基板市场份额预测2025 & 2030
 图 25: 模拟芯片
 图 26: 电源IC
 图 27: 其他
 图 28: 按应用细分,全球MIS封装基板市场份额2023 VS 2030
 图 29: 按应用细分,全球MIS封装基板市场份额2019 & 2023
 图 30: MIS封装基板中国企业SWOT分析
 图 31: MIS封装基板产业链
 图 32: MIS封装基板行业采购模式分析
 图 33: MIS封装基板行业生产模式
 图 34: MIS封装基板行业销售模式分析
 图 35: 关键采访目标
 图 36: 自下而上及自上而下验证
 图 37: 资料三角测定
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