
在线客服
电子邮件: market@qyresearch.com
报告编码: qyr2408110414576
行业: 电子及半导体
报告页码: 119
电话咨询: +86-130 0513 4463
服务方式: 电子版或纸质版
分享:
浏览:613
下载:233
优惠价格:RMB 0.00
选择语言:
选择版本:
版权声明:
本报告由QYResearch出版研究与统计成果,报告版权仅为QYResearch所有。未经QYResearch书面许可, 任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告, 请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为QYResearch,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、 删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,QYResearch将保留向其追究法律责任的权利。
集成电路制造需要在高度精密的设备下进行,经过光刻、刻蚀、离子注入等工艺步骤反复几十次甚至上百次的循环,最终实现从光掩模上复杂的电路结构到晶圆上集成电路图形的转移,在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件,这些图形的最小宽度甚至不到头发丝直径的千分之一。集成电路行业在经历数十年的发展后,目前已经进入后摩尔时代,随着先进光刻技术、3D 封装技术等不断涌现,各种先进工艺不断改进和完善,集成电路已由本世纪初的 0.35 微米的 CMOS 工艺发展至纳米级 FinFET 工艺。 本文研究半导体逻辑芯片晶圆制造,按企业类型来分主要有IDM模式和Foundry模式。其中IDM企业包括英特尔、三星、德州仪器等,纯晶圆代工企业包括台积电、格罗方德、UMC和中芯国际等。按照工艺节点划分,本文半导体晶圆逻辑工艺(Logic Node),主要分为先进逻辑工艺(28nm制程以下)和成熟逻辑工艺(28nm及以上)。 QYResearch调研显示,2023年全球逻辑芯片晶圆制造市场规模大约为904.9亿美元,预计2030年将达到1282.3亿美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为5.2%。未来几年,本行业具有很大不确定性,本文的2024-2030年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点,综合给出的预测。 2023年中国占全球市场份额为 %,美国为 %,预计未来六年中国市场复合增长率为 %,并在2030年规模达到 百万美元,同期美国市场CAGR预计大约为 %。未来几年,亚太地区的重要市场地位将更加凸显,除中国外,日本、韩国、印度和东南亚地区,也将扮演重要角色。此外,未来六年,预计德国将继续维持其在欧洲的领先地位,2024-2030年CAGR将大约为 %。 生产层面,目前 是全球最大的逻辑芯片晶圆制造生产地区,占有大约 %的市场份额,之后是 ,占有大约 %的市场份额。目前全球市场,基本由 和 地区厂商主导,全球逻辑芯片晶圆制造头部厂商主要包括台积电、Samsung Foundry、格罗方德、联华电子、中芯国际等,前三大厂商占有全球大约 %的市场份额。 本报告研究“十四五”期间全球及中国市场逻辑芯片晶圆制造的供给和需求情况,以及“十五五”期间行业发展预测。 重点分析全球主要地区逻辑芯片晶圆制造的产能、销量、收入和增长潜力,历史数据2019-2023年,预测数据2024-2030年。 本文同时着重分析逻辑芯片晶圆制造行业竞争格局,包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局,重点分析全球主要厂商逻辑芯片晶圆制造产能、销量、收入、价格和市场份额,全球逻辑芯片晶圆制造产地分布情况、中国逻辑芯片晶圆制造进出口情况以及行业并购情况等。 此外针对逻辑芯片晶圆制造行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。 全球及中国主要厂商包括: 台积电 Samsung Foundry 格罗方德 联华电子 中芯国际 Intel Foundry Services (IFS) 力积电 上海华力微 上海积塔半导体有限公司 Silterra 德州仪器 意法半导体 Onsemi Renesas Electronics 微芯Microchip Analog Devices, Inc. (ADI) 东芝 ROHM 安世半导体 Diodes Incorporated 按照不同工艺平台,包括如下几个类别: 先进逻辑工艺 成熟逻辑工艺 按照不同企业模式,主要包括如下几个方面: IDM模式 纯晶圆代工 本文包含的主要地区和国家: 北美(美国和加拿大) 欧洲(德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家) 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等) 拉美(墨西哥和巴西等) 中东及非洲地区(土耳其和沙特等) 本文正文共12章,各章节主要内容如下: 第1章:报告统计范围、产品细分、下游应用领域,以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等; 第2章:全球市场供需情况、中国地区供需情况,包括主要地区逻辑芯片晶圆制造产量、销量、收入、价格及市场份额等; 第3章:全球主要地区和国家,逻辑芯片晶圆制造销量和销售收入,2019-2024,及预测2025到2030; 第4章:行业竞争格局分析,包括全球市场企业排名及市场份额、中国市场企业排名和份额、主要厂商逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格和市场份额等; 第5章:全球市场不同类型逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格及份额等; 第6章:全球市场不同应用逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格及份额等; 第7章:行业发展环境分析,包括政策、增长驱动因素、技术趋势、营销等; 第8章:行业供应链分析,包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等; 第9章:全球市场逻辑芯片晶圆制造主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、逻辑芯片晶圆制造产品规格型号、销量、价格、收入及公司最新动态等; 第10章:中国市场逻辑芯片晶圆制造进出口情况分析; 第11章:中国市场逻辑芯片晶圆制造主要生产和消费地区分布; 第12章:报告结论。
1 逻辑芯片晶圆制造市场概述
1.1 逻辑芯片晶圆制造行业概述及统计范围
1.2 按照不同工艺平台,逻辑芯片晶圆制造主要可以分为如下几个类别
1.2.1 全球不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造规模增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.2.2 先进逻辑工艺
1.2.3 成熟逻辑工艺
1.3 从不同企业模式,逻辑芯片晶圆制造主要包括如下几个方面
1.3.1 全球不同企业模式逻辑芯片晶圆制造规模增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.3.2 IDM模式
1.3.3 纯晶圆代工
1.4 行业发展现状分析
1.4.1 逻辑芯片晶圆制造行业发展总体概况
1.4.2 逻辑芯片晶圆制造行业发展主要特点
1.4.3 逻辑芯片晶圆制造行业发展影响因素
1.4.3.1 逻辑芯片晶圆制造有利因素
1.4.3.2 逻辑芯片晶圆制造不利因素
1.4.4 进入行业壁垒
2 行业发展现状及“十五五”前景预测
2.1 全球逻辑芯片晶圆制造供需现状及预测(2019-2030)
2.1.1 全球逻辑芯片晶圆制造产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030)
2.1.2 全球逻辑芯片晶圆制造产量、需求量及发展趋势(2019-2030)
2.1.3 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造产量及发展趋势(2019-2030)
2.2 中国逻辑芯片晶圆制造供需现状及预测(2019-2030)
2.2.1 中国逻辑芯片晶圆制造产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030)
2.2.2 中国逻辑芯片晶圆制造产量、市场需求量及发展趋势(2019-2030)
2.2.3 中国逻辑芯片晶圆制造产能和产量占全球的比重
2.3 全球逻辑芯片晶圆制造销量及收入
2.3.1 全球市场逻辑芯片晶圆制造收入(2019-2030)
2.3.2 全球市场逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2030)
2.3.3 全球市场逻辑芯片晶圆制造价格趋势(2019-2030)
2.4 中国逻辑芯片晶圆制造销量及收入
2.4.1 中国市场逻辑芯片晶圆制造收入(2019-2030)
2.4.2 中国市场逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2030)
2.4.3 中国市场逻辑芯片晶圆制造销量和收入占全球的比重
3 全球逻辑芯片晶圆制造主要地区分析
3.1 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造市场规模分析:2019 VS 2023 VS 2030
3.1.1 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造销售收入及市场份额(2019-2024年)
3.1.2 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造销售收入预测(2025-2030)
3.2 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造销量分析:2019 VS 2023 VS 2030
3.2.1 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造销量及市场份额(2019-2024年)
3.2.2 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造销量及市场份额预测(2025-2030)
3.3 北美(美国和加拿大)
3.3.1 北美(美国和加拿大)逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2030)
3.3.2 北美(美国和加拿大)逻辑芯片晶圆制造收入(2019-2030)
3.4 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)
3.4.1 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2030)
3.4.2 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)逻辑芯片晶圆制造收入(2019-2030)
3.5 亚太地区(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)
3.5.1 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2030)
3.5.2 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)逻辑芯片晶圆制造收入(2019-2030)
3.6 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)
3.6.1 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2030)
3.6.2 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)逻辑芯片晶圆制造收入(2019-2030)
3.7 中东及非洲
3.7.1 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2030)
3.7.2 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)逻辑芯片晶圆制造收入(2019-2030)
4 行业竞争格局
4.1 全球市场竞争格局及占有率分析
4.1.1 全球市场主要厂商逻辑芯片晶圆制造产能市场份额
4.1.2 全球市场主要厂商逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2024)
4.1.3 全球市场主要厂商逻辑芯片晶圆制造销售收入(2019-2024)
4.1.4 全球市场主要厂商逻辑芯片晶圆制造销售价格(2019-2024)
4.1.5 2023年全球主要生产商逻辑芯片晶圆制造收入排名
4.2 中国市场竞争格局及占有率
4.2.1 中国市场主要厂商逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2024)
4.2.2 中国市场主要厂商逻辑芯片晶圆制造销售收入(2019-2024)
4.2.3 中国市场主要厂商逻辑芯片晶圆制造销售价格(2019-2024)
4.2.4 2023年中国主要生产商逻辑芯片晶圆制造收入排名
4.3 全球主要厂商逻辑芯片晶圆制造总部及产地分布
4.4 全球主要厂商逻辑芯片晶圆制造商业化日期
4.5 全球主要厂商逻辑芯片晶圆制造产品类型及应用
4.6 逻辑芯片晶圆制造行业集中度、竞争程度分析
4.6.1 逻辑芯片晶圆制造行业集中度分析:全球头部厂商份额(Top 5)
4.6.2 全球逻辑芯片晶圆制造第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额
5 不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造分析
5.1 全球不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2030)
5.1.1 全球不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造销量及市场份额(2019-2024)
5.1.2 全球不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造销量预测(2025-2030)
5.2 全球不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造收入(2019-2030)
5.2.1 全球不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造收入及市场份额(2019-2024)
5.2.2 全球不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造收入预测(2025-2030)
5.3 全球不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造价格走势(2019-2030)
5.4 中国不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2030)
5.4.1 中国不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造销量及市场份额(2019-2024)
5.4.2 中国不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造销量预测(2025-2030)
5.5 中国不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造收入(2019-2030)
5.5.1 中国不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造收入及市场份额(2019-2024)
5.5.2 中国不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造收入预测(2025-2030)
6 不同企业模式逻辑芯片晶圆制造分析
6.1 全球不同企业模式逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2030)
6.1.1 全球不同企业模式逻辑芯片晶圆制造销量及市场份额(2019-2024)
6.1.2 全球不同企业模式逻辑芯片晶圆制造销量预测(2025-2030)
6.2 全球不同企业模式逻辑芯片晶圆制造收入(2019-2030)
6.2.1 全球不同企业模式逻辑芯片晶圆制造收入及市场份额(2019-2024)
6.2.2 全球不同企业模式逻辑芯片晶圆制造收入预测(2025-2030)
6.3 全球不同企业模式逻辑芯片晶圆制造价格走势(2019-2030)
6.4 中国不同企业模式逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2030)
6.4.1 中国不同企业模式逻辑芯片晶圆制造销量及市场份额(2019-2024)
6.4.2 中国不同企业模式逻辑芯片晶圆制造销量预测(2025-2030)
6.5 中国不同企业模式逻辑芯片晶圆制造收入(2019-2030)
6.5.1 中国不同企业模式逻辑芯片晶圆制造收入及市场份额(2019-2024)
6.5.2 中国不同企业模式逻辑芯片晶圆制造收入预测(2025-2030)
7 行业发展环境分析
7.1 逻辑芯片晶圆制造行业发展趋势
7.2 逻辑芯片晶圆制造行业主要驱动因素
7.3 逻辑芯片晶圆制造中国企业SWOT分析
7.4 中国逻辑芯片晶圆制造行业政策环境分析
7.4.1 行业主管部门及监管体制
7.4.2 行业相关政策动向
7.4.3 行业相关规划
8 行业供应链分析
8.1 逻辑芯片晶圆制造行业产业链简介
8.1.1 逻辑芯片晶圆制造行业供应链分析
8.1.2 逻辑芯片晶圆制造主要原料及供应情况
8.1.3 逻辑芯片晶圆制造行业主要下游客户
8.2 逻辑芯片晶圆制造行业采购模式
8.3 逻辑芯片晶圆制造行业生产模式
8.4 逻辑芯片晶圆制造行业销售模式及销售渠道
9 全球市场主要逻辑芯片晶圆制造厂商简介
9.1 台积电
9.1.1 台积电基本信息、逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.1.2 台积电 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用
9.1.3 台积电 逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.1.4 台积电公司简介及主要业务
9.1.5 台积电企业最新动态
9.2 Samsung Foundry
9.2.1 Samsung Foundry基本信息、逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.2.2 Samsung Foundry 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用
9.2.3 Samsung Foundry 逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.2.4 Samsung Foundry公司简介及主要业务
9.2.5 Samsung Foundry企业最新动态
9.3 格罗方德
9.3.1 格罗方德基本信息、逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.3.2 格罗方德 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用
9.3.3 格罗方德 逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.3.4 格罗方德公司简介及主要业务
9.3.5 格罗方德企业最新动态
9.4 联华电子
9.4.1 联华电子基本信息、逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.4.2 联华电子 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用
9.4.3 联华电子 逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.4.4 联华电子公司简介及主要业务
9.4.5 联华电子企业最新动态
9.5 中芯国际
9.5.1 中芯国际基本信息、逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.5.2 中芯国际 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用
9.5.3 中芯国际 逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.5.4 中芯国际公司简介及主要业务
9.5.5 中芯国际企业最新动态
9.6 Intel Foundry Services (IFS)
9.6.1 Intel Foundry Services (IFS)基本信息、逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.6.2 Intel Foundry Services (IFS) 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用
9.6.3 Intel Foundry Services (IFS) 逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.6.4 Intel Foundry Services (IFS)公司简介及主要业务
9.6.5 Intel Foundry Services (IFS)企业最新动态
9.7 力积电
9.7.1 力积电基本信息、逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.7.2 力积电 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用
9.7.3 力积电 逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.7.4 力积电公司简介及主要业务
9.7.5 力积电企业最新动态
9.8 上海华力微
9.8.1 上海华力微基本信息、逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.8.2 上海华力微 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用
9.8.3 上海华力微 逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.8.4 上海华力微公司简介及主要业务
9.8.5 上海华力微企业最新动态
9.9 上海积塔半导体有限公司
9.9.1 上海积塔半导体有限公司基本信息、逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.9.2 上海积塔半导体有限公司 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用
9.9.3 上海积塔半导体有限公司 逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.9.4 上海积塔半导体有限公司公司简介及主要业务
9.9.5 上海积塔半导体有限公司企业最新动态
9.10 Silterra
9.10.1 Silterra基本信息、逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.10.2 Silterra 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用
9.10.3 Silterra 逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.10.4 Silterra公司简介及主要业务
9.10.5 Silterra企业最新动态
9.11 德州仪器
9.11.1 德州仪器基本信息、逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.11.2 德州仪器 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用
9.11.3 德州仪器 逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.11.4 德州仪器公司简介及主要业务
9.11.5 德州仪器企业最新动态
9.12 意法半导体
9.12.1 意法半导体基本信息、逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.12.2 意法半导体 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用
9.12.3 意法半导体 逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.12.4 意法半导体公司简介及主要业务
9.12.5 意法半导体企业最新动态
9.13 Onsemi
9.13.1 Onsemi基本信息、逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.13.2 Onsemi 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用
9.13.3 Onsemi 逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.13.4 Onsemi公司简介及主要业务
9.13.5 Onsemi企业最新动态
9.14 Renesas Electronics
9.14.1 Renesas Electronics基本信息、逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.14.2 Renesas Electronics 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用
9.14.3 Renesas Electronics 逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.14.4 Renesas Electronics公司简介及主要业务
9.14.5 Renesas Electronics企业最新动态
9.15 微芯Microchip
9.15.1 微芯Microchip基本信息、逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.15.2 微芯Microchip 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用
9.15.3 微芯Microchip 逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.15.4 微芯Microchip公司简介及主要业务
9.15.5 微芯Microchip企业最新动态
9.16 Analog Devices, Inc. (ADI)
9.16.1 Analog Devices, Inc. (ADI)基本信息、逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.16.2 Analog Devices, Inc. (ADI) 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用
9.16.3 Analog Devices, Inc. (ADI) 逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.16.4 Analog Devices, Inc. (ADI)公司简介及主要业务
9.16.5 Analog Devices, Inc. (ADI)企业最新动态
9.17 东芝
9.17.1 东芝基本信息、逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.17.2 东芝 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用
9.17.3 东芝 逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.17.4 东芝公司简介及主要业务
9.17.5 东芝企业最新动态
9.18 ROHM
9.18.1 ROHM基本信息、逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.18.2 ROHM 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用
9.18.3 ROHM 逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.18.4 ROHM公司简介及主要业务
9.18.5 ROHM企业最新动态
9.19 安世半导体
9.19.1 安世半导体基本信息、逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.19.2 安世半导体 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用
9.19.3 安世半导体 逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.19.4 安世半导体公司简介及主要业务
9.19.5 安世半导体企业最新动态
9.20 Diodes Incorporated
9.20.1 Diodes Incorporated基本信息、逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.20.2 Diodes Incorporated 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用
9.20.3 Diodes Incorporated 逻辑芯片晶圆制造销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.20.4 Diodes Incorporated公司简介及主要业务
9.20.5 Diodes Incorporated企业最新动态
10 中国市场逻辑芯片晶圆制造产量、销量、进出口分析及未来趋势
10.1 中国市场逻辑芯片晶圆制造产量、销量、进出口分析及未来趋势(2019-2030)
10.2 中国市场逻辑芯片晶圆制造进出口贸易趋势
10.3 中国市场逻辑芯片晶圆制造主要进口来源
10.4 中国市场逻辑芯片晶圆制造主要出口目的地
11 中国市场逻辑芯片晶圆制造主要地区分布
11.1 中国逻辑芯片晶圆制造生产地区分布
11.2 中国逻辑芯片晶圆制造消费地区分布
12 研究成果及结论
13 附录
13.1 研究方法
13.2 数据来源
13.2.1 二手信息来源
13.2.2 一手信息来源
13.3 数据交互验证
13.4 免责声明
表格目录 表 1: 全球不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造规模规模增长趋势2019 VS 2023 VS 2030(百万美元) 表 2: 全球不同企业模式规模增长趋势2019 VS 2023 VS 2030(百万美元) 表 3: 逻辑芯片晶圆制造行业发展主要特点 表 4: 逻辑芯片晶圆制造行业发展有利因素分析 表 5: 逻辑芯片晶圆制造行业发展不利因素分析 表 6: 进入逻辑芯片晶圆制造行业壁垒 表 7: 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造产量(千片):2019 VS 2023 VS 2030 表 8: 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造产量(2019-2024)&(千片) 表 9: 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造产量(2025-2030)&(千片) 表 10: 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造销售收入(百万美元):2019 VS 2023 VS 2030 表 11: 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造销售收入(2019-2024)&(百万美元) 表 12: 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造销售收入市场份额(2019-2024) 表 13: 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造收入(2025-2030)&(百万美元) 表 14: 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造收入市场份额(2025-2030) 表 15: 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造销量(千片):2019 VS 2023 VS 2030 表 16: 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2024)&(千片) 表 17: 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造销量市场份额(2019-2024) 表 18: 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造销量(2025-2030)&(千片) 表 19: 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造销量份额(2025-2030) 表 20: 北美逻辑芯片晶圆制造基本情况分析 表 21: 欧洲逻辑芯片晶圆制造基本情况分析 表 22: 亚太地区逻辑芯片晶圆制造基本情况分析 表 23: 拉美地区逻辑芯片晶圆制造基本情况分析 表 24: 中东及非洲逻辑芯片晶圆制造基本情况分析 表 25: 全球市场主要厂商逻辑芯片晶圆制造产能(2023-2024)&(千片) 表 26: 全球市场主要厂商逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2024)&(千片) 表 27: 全球市场主要厂商逻辑芯片晶圆制造销量市场份额(2019-2024) 表 28: 全球市场主要厂商逻辑芯片晶圆制造销售收入(2019-2024)&(百万美元) 表 29: 全球市场主要厂商逻辑芯片晶圆制造销售收入市场份额(2019-2024) 表 30: 全球市场主要厂商逻辑芯片晶圆制造销售价格(2019-2024)&(美元/片) 表 31: 2023年全球主要生产商逻辑芯片晶圆制造收入排名(百万美元) 表 32: 中国市场主要厂商逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2024)&(千片) 表 33: 中国市场主要厂商逻辑芯片晶圆制造销量市场份额(2019-2024) 表 34: 中国市场主要厂商逻辑芯片晶圆制造销售收入(2019-2024)&(百万美元) 表 35: 中国市场主要厂商逻辑芯片晶圆制造销售收入市场份额(2019-2024) 表 36: 中国市场主要厂商逻辑芯片晶圆制造销售价格(2019-2024)&(美元/片) 表 37: 2023年中国主要生产商逻辑芯片晶圆制造收入排名(百万美元) 表 38: 全球主要厂商逻辑芯片晶圆制造总部及产地分布 表 39: 全球主要厂商逻辑芯片晶圆制造商业化日期 表 40: 全球主要厂商逻辑芯片晶圆制造产品类型及应用 表 41: 2023年全球逻辑芯片晶圆制造主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队) 表 42: 全球不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2024年)&(千片) 表 43: 全球不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造销量市场份额(2019-2024) 表 44: 全球不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造销量预测(2025-2030)&(千片) 表 45: 全球市场不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造销量市场份额预测(2025-2030) 表 46: 全球不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造收入(2019-2024年)&(百万美元) 表 47: 全球不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造收入市场份额(2019-2024) 表 48: 全球不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造收入预测(2025-2030)&(百万美元) 表 49: 全球不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造收入市场份额预测(2025-2030) 表 50: 中国不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2024年)&(千片) 表 51: 中国不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造销量市场份额(2019-2024) 表 52: 中国不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造销量预测(2025-2030)&(千片) 表 53: 中国不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造销量市场份额预测(2025-2030) 表 54: 中国不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造收入(2019-2024年)&(百万美元) 表 55: 中国不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造收入市场份额(2019-2024) 表 56: 中国不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造收入预测(2025-2030)&(百万美元) 表 57: 中国不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造收入市场份额预测(2025-2030) 表 58: 全球不同企业模式逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2024年)&(千片) 表 59: 全球不同企业模式逻辑芯片晶圆制造销量市场份额(2019-2024) 表 60: 全球不同企业模式逻辑芯片晶圆制造销量预测(2025-2030)&(千片) 表 61: 全球市场不同企业模式逻辑芯片晶圆制造销量市场份额预测(2025-2030) 表 62: 全球不同企业模式逻辑芯片晶圆制造收入(2019-2024年)&(百万美元) 表 63: 全球不同企业模式逻辑芯片晶圆制造收入市场份额(2019-2024) 表 64: 全球不同企业模式逻辑芯片晶圆制造收入预测(2025-2030)&(百万美元) 表 65: 全球不同企业模式逻辑芯片晶圆制造收入市场份额预测(2025-2030) 表 66: 中国不同企业模式逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2024年)&(千片) 表 67: 中国不同企业模式逻辑芯片晶圆制造销量市场份额(2019-2024) 表 68: 中国不同企业模式逻辑芯片晶圆制造销量预测(2025-2030)&(千片) 表 69: 中国不同企业模式逻辑芯片晶圆制造销量市场份额预测(2025-2030) 表 70: 中国不同企业模式逻辑芯片晶圆制造收入(2019-2024年)&(百万美元) 表 71: 中国不同企业模式逻辑芯片晶圆制造收入市场份额(2019-2024) 表 72: 中国不同企业模式逻辑芯片晶圆制造收入预测(2025-2030)&(百万美元) 表 73: 中国不同企业模式逻辑芯片晶圆制造收入市场份额预测(2025-2030) 表 74: 逻辑芯片晶圆制造行业发展趋势 表 75: 逻辑芯片晶圆制造行业主要驱动因素 表 76: 逻辑芯片晶圆制造行业供应链分析 表 77: 逻辑芯片晶圆制造上游原料供应商 表 78: 逻辑芯片晶圆制造行业主要下游客户 表 79: 逻辑芯片晶圆制造典型经销商 表 80: 台积电 逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 81: 台积电 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用 表 82: 台积电 逻辑芯片晶圆制造销量(千片)、收入(百万美元)、价格(美元/片)及毛利率(2019-2024) 表 83: 台积电公司简介及主要业务 表 84: 台积电企业最新动态 表 85: Samsung Foundry 逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 86: Samsung Foundry 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用 表 87: Samsung Foundry 逻辑芯片晶圆制造销量(千片)、收入(百万美元)、价格(美元/片)及毛利率(2019-2024) 表 88: Samsung Foundry公司简介及主要业务 表 89: Samsung Foundry企业最新动态 表 90: 格罗方德 逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 91: 格罗方德 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用 表 92: 格罗方德 逻辑芯片晶圆制造销量(千片)、收入(百万美元)、价格(美元/片)及毛利率(2019-2024) 表 93: 格罗方德公司简介及主要业务 表 94: 格罗方德企业最新动态 表 95: 联华电子 逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 96: 联华电子 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用 表 97: 联华电子 逻辑芯片晶圆制造销量(千片)、收入(百万美元)、价格(美元/片)及毛利率(2019-2024) 表 98: 联华电子公司简介及主要业务 表 99: 联华电子企业最新动态 表 100: 中芯国际 逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 101: 中芯国际 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用 表 102: 中芯国际 逻辑芯片晶圆制造销量(千片)、收入(百万美元)、价格(美元/片)及毛利率(2019-2024) 表 103: 中芯国际公司简介及主要业务 表 104: 中芯国际企业最新动态 表 105: Intel Foundry Services (IFS) 逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 106: Intel Foundry Services (IFS) 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用 表 107: Intel Foundry Services (IFS) 逻辑芯片晶圆制造销量(千片)、收入(百万美元)、价格(美元/片)及毛利率(2019-2024) 表 108: Intel Foundry Services (IFS)公司简介及主要业务 表 109: Intel Foundry Services (IFS)企业最新动态 表 110: 力积电 逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 111: 力积电 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用 表 112: 力积电 逻辑芯片晶圆制造销量(千片)、收入(百万美元)、价格(美元/片)及毛利率(2019-2024) 表 113: 力积电公司简介及主要业务 表 114: 力积电企业最新动态 表 115: 上海华力微 逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 116: 上海华力微 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用 表 117: 上海华力微 逻辑芯片晶圆制造销量(千片)、收入(百万美元)、价格(美元/片)及毛利率(2019-2024) 表 118: 上海华力微公司简介及主要业务 表 119: 上海华力微企业最新动态 表 120: 上海积塔半导体有限公司 逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 121: 上海积塔半导体有限公司 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用 表 122: 上海积塔半导体有限公司 逻辑芯片晶圆制造销量(千片)、收入(百万美元)、价格(美元/片)及毛利率(2019-2024) 表 123: 上海积塔半导体有限公司公司简介及主要业务 表 124: 上海积塔半导体有限公司企业最新动态 表 125: Silterra 逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 126: Silterra 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用 表 127: Silterra 逻辑芯片晶圆制造销量(千片)、收入(百万美元)、价格(美元/片)及毛利率(2019-2024) 表 128: Silterra公司简介及主要业务 表 129: Silterra企业最新动态 表 130: 德州仪器 逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 131: 德州仪器 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用 表 132: 德州仪器 逻辑芯片晶圆制造销量(千片)、收入(百万美元)、价格(美元/片)及毛利率(2019-2024) 表 133: 德州仪器公司简介及主要业务 表 134: 德州仪器企业最新动态 表 135: 意法半导体 逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 136: 意法半导体 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用 表 137: 意法半导体 逻辑芯片晶圆制造销量(千片)、收入(百万美元)、价格(美元/片)及毛利率(2019-2024) 表 138: 意法半导体公司简介及主要业务 表 139: 意法半导体企业最新动态 表 140: Onsemi 逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 141: Onsemi 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用 表 142: Onsemi 逻辑芯片晶圆制造销量(千片)、收入(百万美元)、价格(美元/片)及毛利率(2019-2024) 表 143: Onsemi公司简介及主要业务 表 144: Onsemi企业最新动态 表 145: Renesas Electronics 逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 146: Renesas Electronics 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用 表 147: Renesas Electronics 逻辑芯片晶圆制造销量(千片)、收入(百万美元)、价格(美元/片)及毛利率(2019-2024) 表 148: Renesas Electronics公司简介及主要业务 表 149: Renesas Electronics企业最新动态 表 150: 微芯Microchip 逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 151: 微芯Microchip 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用 表 152: 微芯Microchip 逻辑芯片晶圆制造销量(千片)、收入(百万美元)、价格(美元/片)及毛利率(2019-2024) 表 153: 微芯Microchip公司简介及主要业务 表 154: 微芯Microchip企业最新动态 表 155: Analog Devices, Inc. (ADI) 逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 156: Analog Devices, Inc. (ADI) 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用 表 157: Analog Devices, Inc. (ADI) 逻辑芯片晶圆制造销量(千片)、收入(百万美元)、价格(美元/片)及毛利率(2019-2024) 表 158: Analog Devices, Inc. (ADI)公司简介及主要业务 表 159: Analog Devices, Inc. (ADI)企业最新动态 表 160: 东芝 逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 161: 东芝 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用 表 162: 东芝 逻辑芯片晶圆制造销量(千片)、收入(百万美元)、价格(美元/片)及毛利率(2019-2024) 表 163: 东芝公司简介及主要业务 表 164: 东芝企业最新动态 表 165: ROHM 逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 166: ROHM 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用 表 167: ROHM 逻辑芯片晶圆制造销量(千片)、收入(百万美元)、价格(美元/片)及毛利率(2019-2024) 表 168: ROHM公司简介及主要业务 表 169: ROHM企业最新动态 表 170: 安世半导体 逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 171: 安世半导体 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用 表 172: 安世半导体 逻辑芯片晶圆制造销量(千片)、收入(百万美元)、价格(美元/片)及毛利率(2019-2024) 表 173: 安世半导体公司简介及主要业务 表 174: 安世半导体企业最新动态 表 175: Diodes Incorporated 逻辑芯片晶圆制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 表 176: Diodes Incorporated 逻辑芯片晶圆制造产品规格、参数及市场应用 表 177: Diodes Incorporated 逻辑芯片晶圆制造销量(千片)、收入(百万美元)、价格(美元/片)及毛利率(2019-2024) 表 178: Diodes Incorporated公司简介及主要业务 表 179: Diodes Incorporated企业最新动态 表 180: 中国市场逻辑芯片晶圆制造产量、销量、进出口(2019-2024年)&(千片) 表 181: 中国市场逻辑芯片晶圆制造产量、销量、进出口预测(2025-2030)&(千片) 表 182: 中国市场逻辑芯片晶圆制造进出口贸易趋势 表 183: 中国市场逻辑芯片晶圆制造主要进口来源 表 184: 中国市场逻辑芯片晶圆制造主要出口目的地 表 185: 中国逻辑芯片晶圆制造生产地区分布 表 186: 中国逻辑芯片晶圆制造消费地区分布 表 187: 研究范围 表 188: 本文分析师列表 图表目录 图 1: 逻辑芯片晶圆制造产品图片 图 2: 全球不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造规模2019 VS 2023 VS 2030(百万美元) 图 3: 全球不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造市场份额2023 & 2030 图 4: 先进逻辑工艺产品图片 图 5: 成熟逻辑工艺产品图片 图 6: 全球不同企业模式规模2019 VS 2023 VS 2030(百万美元) 图 7: 全球不同企业模式逻辑芯片晶圆制造市场份额2023 VS 2030 图 8: IDM模式 图 9: 纯晶圆代工 图 10: 全球逻辑芯片晶圆制造产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030)&(千片) 图 11: 全球逻辑芯片晶圆制造产量、需求量及发展趋势(2019-2030)&(千片) 图 12: 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造产量规模:2019 VS 2023 VS 2030(千片) 图 13: 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造产量市场份额(2019-2030) 图 14: 中国逻辑芯片晶圆制造产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030)&(千片) 图 15: 中国逻辑芯片晶圆制造产量、市场需求量及发展趋势(2019-2030)&(千片) 图 16: 中国逻辑芯片晶圆制造总产能占全球比重(2019-2030) 图 17: 中国逻辑芯片晶圆制造总产量占全球比重(2019-2030) 图 18: 全球逻辑芯片晶圆制造市场收入及增长率:(2019-2030)&(百万美元) 图 19: 全球市场逻辑芯片晶圆制造市场规模:2019 VS 2023 VS 2030(百万美元) 图 20: 全球市场逻辑芯片晶圆制造销量及增长率(2019-2030)&(千片) 图 21: 全球市场逻辑芯片晶圆制造价格趋势(2019-2030)&(美元/片) 图 22: 中国逻辑芯片晶圆制造市场收入及增长率:(2019-2030)&(百万美元) 图 23: 中国市场逻辑芯片晶圆制造市场规模:2019 VS 2023 VS 2030(百万美元) 图 24: 中国市场逻辑芯片晶圆制造销量及增长率(2019-2030)&(千片) 图 25: 中国市场逻辑芯片晶圆制造销量占全球比重(2019-2030) 图 26: 中国逻辑芯片晶圆制造收入占全球比重(2019-2030) 图 27: 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造销售收入规模:2019 VS 2023 VS 2030(百万美元) 图 28: 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造销售收入市场份额(2019-2024) 图 29: 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造销售收入市场份额(2019 VS 2023) 图 30: 全球主要地区逻辑芯片晶圆制造收入市场份额(2025-2030) 图 31: 北美(美国和加拿大)逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2030)&(千片) 图 32: 北美(美国和加拿大)逻辑芯片晶圆制造销量份额(2019-2030) 图 33: 北美(美国和加拿大)逻辑芯片晶圆制造收入(2019-2030)&(百万美元) 图 34: 北美(美国和加拿大)逻辑芯片晶圆制造收入份额(2019-2030) 图 35: 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2030)&(千片) 图 36: 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)逻辑芯片晶圆制造销量份额(2019-2030) 图 37: 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)逻辑芯片晶圆制造收入(2019-2030)&(百万美元) 图 38: 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)逻辑芯片晶圆制造收入份额(2019-2030) 图 39: 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2030)&(千片) 图 40: 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)逻辑芯片晶圆制造销量份额(2019-2030) 图 41: 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)逻辑芯片晶圆制造收入(2019-2030)&(百万美元) 图 42: 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)逻辑芯片晶圆制造收入份额(2019-2030) 图 43: 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2030)&(千片) 图 44: 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)逻辑芯片晶圆制造销量份额(2019-2030) 图 45: 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)逻辑芯片晶圆制造收入(2019-2030)&(百万美元) 图 46: 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)逻辑芯片晶圆制造收入份额(2019-2030) 图 47: 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)逻辑芯片晶圆制造销量(2019-2030)&(千片) 图 48: 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)逻辑芯片晶圆制造销量份额(2019-2030) 图 49: 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)逻辑芯片晶圆制造收入(2019-2030)&(百万美元) 图 50: 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)逻辑芯片晶圆制造收入份额(2019-2030) 图 51: 2022年全球市场主要厂商逻辑芯片晶圆制造销量市场份额 图 52: 2022年全球市场主要厂商逻辑芯片晶圆制造收入市场份额 图 53: 2023年中国市场主要厂商逻辑芯片晶圆制造销量市场份额 图 54: 2023年中国市场主要厂商逻辑芯片晶圆制造收入市场份额 图 55: 2023年全球前五大生产商逻辑芯片晶圆制造市场份额 图 56: 全球逻辑芯片晶圆制造第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额(2023) 图 57: 全球不同工艺平台逻辑芯片晶圆制造价格走势(2019-2030)&(美元/片) 图 58: 全球不同企业模式逻辑芯片晶圆制造价格走势(2019-2030)&(美元/片) 图 59: 逻辑芯片晶圆制造中国企业SWOT分析 图 60: 逻辑芯片晶圆制造产业链 图 61: 逻辑芯片晶圆制造行业采购模式分析 图 62: 逻辑芯片晶圆制造行业生产模式 图 63: 逻辑芯片晶圆制造行业销售模式分析 图 64: 关键采访目标 图 65: 自下而上及自上而下验证 图 66: 资料三角测定