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2024-2030全球及中国半导体材料行业研究及十五五规划分析报告

英语图标 2024-2030 Global and China Semiconductor Materials Industry Research and 15th Five Year Plan Analysis Report

报告编码: qyr2404071323511

服务方式: 电子版或纸质版

电话咨询: +86-130 0513 4463

出版时间: 2024-04-01

报告页码: 121

行业: 电子及半导体

图表: 245

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浏览:598

下载:287

电子邮件: market@qyresearch.com

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行业: 电子及半导体

报告页码: 121

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图表: 245

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版权声明:

本报告由QYResearch出版研究与统计成果,报告版权仅为QYResearch所有。未经QYResearch书面许可, 任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告, 请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为QYResearch,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、 删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,QYResearch将保留向其追究法律责任的权利。

*本报告目录与内容系QYR原创,未经QYR公司事先书面许可,拒绝任何方式复制、转载。

中文摘要

English Summary

标题
内容摘要
QY Research调研显示,2023年全球半导体材料市场规模大约为5191亿元(人民币),预计2030年将达到8089亿元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为6.7%。未来几年,本行业具有很大不确定性,本文的2024-2030年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点,综合给出的预测。

本文研究半导体材料,包括晶圆制造材料和半导体封装材料。晶圆制造材料包括半导体硅片、光刻胶、光刻胶辅助材料、电子特气、光掩膜版、抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材和其他制造材料等。半导体封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、切割材料、陶瓷封装材料、芯片粘结材料、塑封料(EMC)和其他封装材料等。

本报告研究“十四五”期间全球及中国市场半导体材料的发展现状,以及“十五五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区半导体材料的市场规模,历史数据2019-2023年,预测数据2024-2030年。

本文同时着重分析半导体材料行业竞争格局,包括全球市场主要企业中国本土市场主要企业竞争格局,重点分析全球主要企业近三年半导体材料的收入和市场份额。

此外针对半导体材料行业产品分类、应用、行业政策、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。

全球及国内主要企业包括:
    信越半导体
    SUMCO
    环球晶圆
    京瓷
    揖斐电
    欣兴电子
    SK Siltron
    Siltronic世创
    三星电机
    新光电气
    南亚电路板
    DuPont
    LG InnoTek
    信泰电子
    大德电子
    景硕科技
    Resonac
    住友电木
    Entegris
    Merck KGaA
    奥特斯
    Photronics
    JSR Corporation
    日本凸版印刷
    日月光材料
    东京应化TOK
    台塑胜高科技股份有限公司
    JX Nippon Mining & Metals Corporation
    Mitsui High-tec
    Fujifilm
    SK materials
    National Silicon Industry Group (NSIG)
    Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials
    Wafer Works Corporation
    DNP
    HAESUNG DS
    Chang Wah Technology
    Murata
    Shennan Circuit
    Advanced Assembly Materials International
    Taiyo Nippon Sanso
    Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13
    Linde
    TDK
    SDI
    NTK/NGK
    Zhejiang Jinruihong Technologies
    Rogers Corporation
    Dongjin Semichem
    Sumitomo Chemical
    Hangzhou Semiconductor Wafer (CCMC)
    Materion
    Zhen Ding Technology
    Fujimi Incorporated
    Chaozhou Three-Circle (Group)
    Kanto Denka
    Anjimirco Shanghai
    ACCESS
    Konfoong Materials International
    Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology

按照不同产品类型,包括如下几个类别:
    晶圆制造材料
    半导体封装材料

按照不同应用,主要包括如下几个方面:
    半导体存储芯片
    逻辑芯片及MPU芯片
    模拟芯片
    半导体分立器件及传感器
    其他应用

本文包含的主要地区和国家:
    北美(美国和加拿大)
    欧洲(德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家)
    亚太(中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等)
    拉美(墨西哥和巴西等)
    中东及非洲地区

本文正文共9章,各章节主要内容如下:
第1章:报告统计范围、产品细分、下游应用领域,以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等;
第2章:全球市场总体规模、中国地区总体规模,包括主要地区半导体材料总体规模及市场份额等;
第3章:行业竞争格局分析,包括全球市场企业半导体材料收入排名及市场份额、中国市场企业半导体材料收入排名和份额等;
第4章:全球市场不同产品类型半导体材料总体规模及份额等;
第5章:全球市场不同应用半导体材料总体规模及份额等;
第6章:行业发展机遇与风险分析;
第7章:行业供应链分析,包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等;
第8章:全球市场半导体材料主要企业基本情况介绍,包括公司简介、半导体材料产品介绍、半导体材料收入及公司最新动态等;
第9章:报告结论。
标题
报告目录

1 半导体材料市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型,半导体材料主要可以分为如下几个类别
1.2.1 不同产品类型半导体材料增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.2.2 晶圆制造材料
1.2.3 半导体封装材料
1.3 从不同应用,半导体材料主要包括如下几个方面
1.3.1 不同应用半导体材料增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.3.2 半导体存储芯片
1.3.3 逻辑芯片及MPU芯片
1.3.4 模拟芯片
1.3.5 半导体分立器件及传感器
1.3.6 其他应用
1.4 行业发展现状分析
1.4.1 十五五期间半导体材料行业发展总体概况
1.4.2 半导体材料行业发展主要特点
1.4.3 进入行业壁垒
1.4.4 发展趋势及建议

2 行业发展现状及“十五五”前景预测
2.1 全球半导体材料行业规模及预测分析
2.1.1 全球市场半导体材料总体规模(2019-2030)
2.1.2 中国市场半导体材料总体规模(2019-2030)
2.1.3 中国市场半导体材料总规模占全球比重(2019-2030)
2.2 全球主要地区半导体材料市场规模分析(2019 VS 2023 VS 2030)
2.2.1 北美(美国和加拿大)
2.2.2 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)
2.2.3 亚太主要国家/地区(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚)
2.2.4 拉美主要国家(墨西哥和巴西等)
2.2.5 中东及非洲地区

3 行业竞争格局
3.1 全球市场竞争格局分析
3.1.1 全球市场主要企业半导体材料收入分析(2019-2024)
3.1.2 半导体材料行业集中度分析:2023年全球Top 5厂商市场份额
3.1.3 全球半导体材料第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额
3.1.4 全球主要企业总部、半导体材料市场分布及商业化日期
3.1.5 全球主要企业半导体材料产品类型及应用
3.1.6 全球行业并购及投资情况分析
3.2 中国市场竞争格局
3.2.1 中国本土主要企业半导体材料收入分析(2019-2024)
3.2.2 中国市场半导体材料销售情况分析
3.3 半导体材料中国企业SWOT分析

4 不同产品类型半导体材料分析
4.1 全球市场不同产品类型半导体材料总体规模
4.1.1 全球市场不同产品类型半导体材料总体规模(2019-2024)
4.1.2 全球市场不同产品类型半导体材料总体规模预测(2025-2030)
4.2 中国市场不同产品类型半导体材料总体规模
4.2.1 中国市场不同产品类型半导体材料总体规模(2019-2024)
4.2.2 中国市场不同产品类型半导体材料总体规模预测(2025-2030)

5 不同应用半导体材料分析
5.1 全球市场不同应用半导体材料总体规模
5.1.1 全球市场不同应用半导体材料总体规模(2019-2024)
5.1.2 全球市场不同应用半导体材料总体规模预测(2025-2030)
5.2 中国市场不同应用半导体材料总体规模
5.2.1 中国市场不同应用半导体材料总体规模(2019-2024)
5.2.2 中国市场不同应用半导体材料总体规模预测(2025-2030)

6 行业发展机遇和风险分析
6.1 半导体材料行业发展机遇及主要驱动因素
6.2 半导体材料行业发展面临的风险
6.3 半导体材料行业政策分析

7 行业供应链分析
7.1 半导体材料行业产业链简介
7.1.1 半导体材料产业链
7.1.2 半导体材料行业供应链分析
7.1.3 半导体材料主要原材料及其供应商
7.1.4 半导体材料行业主要下游客户
7.2 半导体材料行业采购模式
7.3 半导体材料行业开发/生产模式
7.4 半导体材料行业销售模式

8 全球市场主要半导体材料企业简介
8.1 信越半导体
8.1.1 信越半导体基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.1.2 信越半导体公司简介及主要业务
8.1.3 信越半导体 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.1.4 信越半导体 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.1.5 信越半导体企业最新动态
8.2 SUMCO
8.2.1 SUMCO基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.2.2 SUMCO公司简介及主要业务
8.2.3 SUMCO 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.2.4 SUMCO 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.2.5 SUMCO企业最新动态
8.3 环球晶圆
8.3.1 环球晶圆基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.3.2 环球晶圆公司简介及主要业务
8.3.3 环球晶圆 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.3.4 环球晶圆 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.3.5 环球晶圆企业最新动态
8.4 京瓷
8.4.1 京瓷基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.4.2 京瓷公司简介及主要业务
8.4.3 京瓷 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.4.4 京瓷 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.4.5 京瓷企业最新动态
8.5 揖斐电
8.5.1 揖斐电基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.5.2 揖斐电公司简介及主要业务
8.5.3 揖斐电 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.5.4 揖斐电 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.5.5 揖斐电企业最新动态
8.6 欣兴电子
8.6.1 欣兴电子基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.6.2 欣兴电子公司简介及主要业务
8.6.3 欣兴电子 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.6.4 欣兴电子 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.6.5 欣兴电子企业最新动态
8.7 SK Siltron
8.7.1 SK Siltron基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.7.2 SK Siltron公司简介及主要业务
8.7.3 SK Siltron 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.7.4 SK Siltron 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.7.5 SK Siltron企业最新动态
8.8 Siltronic世创
8.8.1 Siltronic世创基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.8.2 Siltronic世创公司简介及主要业务
8.8.3 Siltronic世创 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.8.4 Siltronic世创 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.8.5 Siltronic世创企业最新动态
8.9 三星电机
8.9.1 三星电机基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.9.2 三星电机公司简介及主要业务
8.9.3 三星电机 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.9.4 三星电机 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.9.5 三星电机企业最新动态
8.10 新光电气
8.10.1 新光电气基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.10.2 新光电气公司简介及主要业务
8.10.3 新光电气 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.10.4 新光电气 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.10.5 新光电气企业最新动态
8.11 南亚电路板
8.11.1 南亚电路板基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.11.2 南亚电路板公司简介及主要业务
8.11.3 南亚电路板 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.11.4 南亚电路板 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.11.5 南亚电路板企业最新动态
8.12 DuPont
8.12.1 DuPont基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.12.2 DuPont公司简介及主要业务
8.12.3 DuPont 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.12.4 DuPont 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.12.5 DuPont企业最新动态
8.13 LG InnoTek
8.13.1 LG InnoTek基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.13.2 LG InnoTek公司简介及主要业务
8.13.3 LG InnoTek 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.13.4 LG InnoTek 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.13.5 LG InnoTek企业最新动态
8.14 信泰电子
8.14.1 信泰电子基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.14.2 信泰电子公司简介及主要业务
8.14.3 信泰电子 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.14.4 信泰电子 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.14.5 信泰电子企业最新动态
8.15 大德电子
8.15.1 大德电子基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.15.2 信泰电子公司简介及主要业务
8.15.3 大德电子 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.15.4 大德电子 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.15.5 大德电子企业最新动态
8.16 景硕科技
8.16.1 景硕科技基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.16.2 景硕科技公司简介及主要业务
8.16.3 景硕科技 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.16.4 景硕科技 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.16.5 景硕科技企业最新动态
8.17 Resonac
8.17.1 Resonac基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.17.2 Resonac公司简介及主要业务
8.17.3 Resonac 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.17.4 Resonac 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.17.5 Resonac企业最新动态
8.18 住友电木
8.18.1 住友电木基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.18.2 住友电木公司简介及主要业务
8.18.3 住友电木 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.18.4 住友电木 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.18.5 住友电木企业最新动态
8.19 Entegris
8.19.1 Entegris基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.19.2 Entegris公司简介及主要业务
8.19.3 Entegris 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.19.4 Entegris 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.19.5 Entegris企业最新动态
8.20 Merck KGaA
8.20.1 Merck KGaA基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.20.2 Merck KGaA公司简介及主要业务
8.20.3 Merck KGaA 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.20.4 Merck KGaA 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.20.5 Merck KGaA企业最新动态
8.21 奥特斯
8.21.1 奥特斯基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.21.2 奥特斯公司简介及主要业务
8.21.3 奥特斯 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.21.4 奥特斯 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.21.5 奥特斯企业最新动态
8.22 Photronics
8.22.1 Photronics基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.22.2 Photronics公司简介及主要业务
8.22.3 Photronics 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.22.4 Photronics 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.22.5 Photronics企业最新动态
8.23 JSR Corporation
8.23.1 JSR Corporation基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.23.2 JSR Corporation公司简介及主要业务
8.23.3 JSR Corporation 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.23.4 JSR Corporation 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.23.5 JSR Corporation企业最新动态
8.24 日本凸版印刷
8.24.1 日本凸版印刷基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.24.2 日本凸版印刷公司简介及主要业务
8.24.3 日本凸版印刷 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.24.4 日本凸版印刷 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.24.5 日本凸版印刷企业最新动态
8.25 日月光材料
8.25.1 日月光材料基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.25.2 日月光材料公司简介及主要业务
8.25.3 日月光材料 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.25.4 日月光材料 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.25.5 日月光材料企业最新动态
8.26 东京应化TOK
8.26.1 东京应化TOK基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.26.2 东京应化TOK公司简介及主要业务
8.26.3 东京应化TOK 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.26.4 东京应化TOK 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.26.5 东京应化TOK企业最新动态
8.27 台塑胜高科技股份有限公司
8.27.1 台塑胜高科技股份有限公司基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.27.2 台塑胜高科技股份有限公司公司简介及主要业务
8.27.3 台塑胜高科技股份有限公司 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.27.4 台塑胜高科技股份有限公司 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.27.5 台塑胜高科技股份有限公司企业最新动态
8.28 JX Nippon Mining & Metals Corporation
8.28.1 JX Nippon Mining & Metals Corporation基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.28.2 JX Nippon Mining & Metals Corporation公司简介及主要业务
8.28.3 JX Nippon Mining & Metals Corporation 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.28.4 JX Nippon Mining & Metals Corporation 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.28.5 JX Nippon Mining & Metals Corporation企业最新动态
8.29 Mitsui High-tec
8.29.1 Mitsui High-tec基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.29.2 Mitsui High-tec公司简介及主要业务
8.29.3 Mitsui High-tec 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.29.4 Mitsui High-tec 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.29.5 Mitsui High-tec企业最新动态
8.30 Fujifilm
8.30.1 Fujifilm基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.30.2 Fujifilm公司简介及主要业务
8.30.3 Fujifilm 半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.30.4 Fujifilm 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)
8.30.5 Fujifilm企业最新动态
8.31 SK materials
8.32 National Silicon Industry Group (NSIG)
8.33 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials
8.34 Wafer Works Corporation
8.35 DNP
8.36 HAESUNG DS
8.37 Chang Wah Technology
8.38 Murata
8.39 Shennan Circuit
8.40 Advanced Assembly Materials International
8.41 Taiyo Nippon Sanso
8.42 Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13
8.43 Linde
8.44 TDK
8.45 SDI
8.46 NTK/NGK
8.47 Zhejiang Jinruihong Technologies
8.48 Rogers Corporation
8.49 Dongjin Semichem
8.50 Sumitomo Chemical

9 研究成果及结论

10 研究方法与数据来源
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明

标题
报告图表
    表1 不同产品类型半导体材料全球规模增长趋势2019 VS 2023 VS 2030 (百万美元)
    表2 不同应用半导体材料全球规模增长趋势2019 VS 2023 VS 2030(百万美元)
    表3 半导体材料行业发展主要特点
    表4 进入半导体材料行业壁垒
    表5 半导体材料发展趋势及建议
    表6 全球主要地区半导体材料总体规模(百万美元):2019 VS 2023 VS 2030
    表7 全球主要地区半导体材料总体规模(2019-2024)&(百万美元)
    表8 全球主要地区半导体材料总体规模(2025-2030)&(百万美元)
    表9 北美半导体材料基本情况分析
    表10 欧洲半导体材料基本情况分析
    表11 亚太半导体材料基本情况分析
    表12 拉美半导体材料基本情况分析
    表13 中东及非洲半导体材料基本情况分析
    表14 全球市场主要企业半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表15 全球市场主要企业半导体材料收入市场份额(2019-2024)
    表16 2023年全球主要企业半导体材料收入排名及市场占有率
    表17 2023全球半导体材料主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队)
    表18 全球主要企业总部、半导体材料市场分布及商业化日期
    表19 全球主要企业半导体材料产品类型
    表20 全球行业并购及投资情况分析
    表21 中国本土企业半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表22 中国本土企业半导体材料收入市场份额(2019-2024)
    表23 2023年全球及中国本土企业在中国市场半导体材料收入排名
    表24 全球市场不同产品类型半导体材料总体规模(2019-2024)&(百万美元)
    表25 全球市场不同产品类型半导体材料市场份额(2019-2024)
    表26 全球市场不同产品类型半导体材料总体规模预测(2025-2030)&(百万美元)
    表27 全球市场不同产品类型半导体材料市场份额预测(2025-2030)
    表28 中国市场不同产品类型半导体材料总体规模(2019-2024)&(百万美元)
    表29 中国市场不同产品类型半导体材料市场份额(2019-2024)
    表30 中国市场不同产品类型半导体材料总体规模预测(2025-2030)&(百万美元)
    表31 中国市场不同产品类型半导体材料市场份额预测(2025-2030)
    表32 全球市场不同应用半导体材料总体规模(2019-2024)&(百万美元)
    表33 全球市场不同应用半导体材料市场份额(2019-2024)
    表34 全球市场不同应用半导体材料总体规模预测(2025-2030)&(百万美元)
    表35 全球市场不同应用半导体材料市场份额预测(2025-2030)
    表36 中国市场不同应用半导体材料总体规模(2019-2024)&(百万美元)
    表37 中国市场不同应用半导体材料市场份额(2019-2024)
    表38 中国市场不同应用半导体材料总体规模预测(2025-2030)&(百万美元)
    表39 中国市场不同应用半导体材料市场份额预测(2025-2030)
    表40 半导体材料行业发展机遇及主要驱动因素
    表41 半导体材料行业发展面临的风险
    表42 半导体材料行业政策分析
    表43 半导体材料行业供应链分析
    表44 半导体材料上游原材料和主要供应商情况
    表45 半导体材料行业主要下游客户
    表46 信越半导体基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表47 信越半导体公司简介及主要业务
    表48 信越半导体 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表49 信越半导体 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表50 信越半导体企业最新动态
    表51 SUMCO基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表52 SUMCO公司简介及主要业务
    表53 SUMCO 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表54 SUMCO 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表55 SUMCO企业最新动态
    表56 环球晶圆基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表57 环球晶圆公司简介及主要业务
    表58 环球晶圆 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表59 环球晶圆 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表60 环球晶圆企业最新动态
    表61 京瓷基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表62 京瓷公司简介及主要业务
    表63 京瓷 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表64 京瓷 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表65 京瓷企业最新动态
    表66 揖斐电基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表67 揖斐电公司简介及主要业务
    表68 揖斐电 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表69 揖斐电 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表70 揖斐电企业最新动态
    表71 欣兴电子基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表72 欣兴电子公司简介及主要业务
    表73 欣兴电子 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表74 欣兴电子 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表75 欣兴电子企业最新动态
    表76 SK Siltron基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表77 SK Siltron公司简介及主要业务
    表78 SK Siltron 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表79 SK Siltron 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表80 SK Siltron企业最新动态
    表81 Siltronic世创基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表82 Siltronic世创公司简介及主要业务
    表83 Siltronic世创 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表84 Siltronic世创 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表85 Siltronic世创企业最新动态
    表86 三星电机基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表87 三星电机公司简介及主要业务
    表88 三星电机 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表89 三星电机 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表90 三星电机企业最新动态
    表91 新光电气基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表92 新光电气公司简介及主要业务
    表93 新光电气 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表94 新光电气 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表95 新光电气企业最新动态
    表96 南亚电路板基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表97 南亚电路板公司简介及主要业务
    表98 南亚电路板 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表99 南亚电路板 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表100 南亚电路板企业最新动态
    表101 DuPont基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表102 DuPont公司简介及主要业务
    表103 DuPont 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表104 DuPont 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表105 DuPont企业最新动态
    表106 LG InnoTek基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表107 LG InnoTek公司简介及主要业务
    表108 LG InnoTek 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表109 LG InnoTek 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表110 LG InnoTek企业最新动态
    表111 信泰电子基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表112 信泰电子公司简介及主要业务
    表113 信泰电子 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表114 信泰电子 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表115 信泰电子企业最新动态
    表116 大德电子基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表117 大德电子公司简介及主要业务
    表118 大德电子 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表119 大德电子 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表120 大德电子企业最新动态
    表121 景硕科技基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表122 景硕科技公司简介及主要业务
    表123 景硕科技 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表124 景硕科技 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表125 景硕科技企业最新动态
    表126 Resonac基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表127 Resonac公司简介及主要业务
    表128 Resonac 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表129 Resonac 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表130 Resonac企业最新动态
    表131 住友电木基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表132 住友电木公司简介及主要业务
    表133 住友电木 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表134 住友电木 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表135 住友电木企业最新动态
    表136 Entegris基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表137 Entegris公司简介及主要业务
    表138 Entegris 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表139 Entegris 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表140 Entegris企业最新动态
    表141 Merck KGaA基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表142 Merck KGaA公司简介及主要业务
    表143 Merck KGaA 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表144 Merck KGaA 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表145 Merck KGaA企业最新动态
    表146 奥特斯基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表147 奥特斯公司简介及主要业务
    表148 奥特斯 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表149 奥特斯 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表150 奥特斯企业最新动态
    表151 Photronics基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表152 Photronics公司简介及主要业务
    表153 Photronics 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表154 Photronics 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表155 Photronics企业最新动态
    表156 JSR Corporation基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表157 JSR Corporation公司简介及主要业务
    表158 JSR Corporation 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表159 JSR Corporation 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表160 JSR Corporation企业最新动态
    表161 日本凸版印刷基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表162 日本凸版印刷公司简介及主要业务
    表163 日本凸版印刷 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表164 日本凸版印刷 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表165 日本凸版印刷企业最新动态
    表166 日月光材料基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表167 日月光材料公司简介及主要业务
    表168 日月光材料 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表169 日月光材料 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表170 日月光材料企业最新动态
    表171 东京应化TOK基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表172 东京应化TOK公司简介及主要业务
    表173 东京应化TOK 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表174 东京应化TOK 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表175 东京应化TOK企业最新动态
    表176 台塑胜高科技股份有限公司基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表177 台塑胜高科技股份有限公司公司简介及主要业务
    表178 台塑胜高科技股份有限公司 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表179 台塑胜高科技股份有限公司 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表180 台塑胜高科技股份有限公司企业最新动态
    表181 JX Nippon Mining & Metals Corporation基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表182 JX Nippon Mining & Metals Corporation公司简介及主要业务
    表183 JX Nippon Mining & Metals Corporation 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表184 JX Nippon Mining & Metals Corporation 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表185 JX Nippon Mining & Metals Corporation企业最新动态
    表186 Mitsui High-tec基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表187 Mitsui High-tec司简介及主要业务
    表188 Mitsui High-tec 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表189 Mitsui High-tec 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表190 Mitsui High-tec企业最新动态
    表191 Fujifilm基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
    表192 Fujifilm公司简介及主要业务
    表193 Fujifilm 半导体材料产品规格、参数及市场应用
    表194 Fujifilm 半导体材料收入(百万美元)及毛利率(2019-2024)
    表195 Fujifilm企业最新动态
    表196 研究范围
    表197 分析师列表
    图表目录
    图1 半导体材料产品图片
    图2 不同产品类型半导体材料全球规模2019 VS 2023 VS 2030(百万美元)
    图3 全球不同产品类型半导体材料市场份额 2023 & 2030
    图4 晶圆制造材料产品图片
    图5 半导体封装材料产品图片
    图6 不同应用半导体材料全球规模2019 VS 2023 VS 2030(百万美元)
    图7 全球不同应用半导体材料市场份额 2023 & 2030
    图8 半导体存储芯片
    图9 逻辑芯片及MPU芯片
    图10 模拟芯片
    图11 半导体分立器件及传感器
    图12 其他应用
    图13 全球市场半导体材料市场规模:2019 VS 2023 VS 2030(百万美元)
    图14 全球市场半导体材料总体规模(2019-2030)&(百万美元)
    图15 中国市场半导体材料总体规模(2019-2030)&(百万美元)
    图16 中国市场半导体材料总规模占全球比重(2019-2030)
    图17 全球主要地区半导体材料总体规模(百万美元):2019 VS 2023 VS 2030
    图18 全球主要地区半导体材料市场份额(2019-2030)
    图19 北美(美国和加拿大)半导体材料总体规模(2019-2030)&(百万美元)
    图20 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)半导体材料总体规模(2019-2030)&(百万美元)
    图21 亚太主要国家/地区(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚)半导体材料总体规模(2019-2030)&(百万美元)
    图22 拉美主要国家(墨西哥和巴西等)半导体材料总体规模(2019-2030)&(百万美元)
    图23 中东及非洲地区半导体材料总体规模(2019-2030)&(百万美元)
    图24 2023年全球前五大厂商半导体材料市场份额(按收入)
    图25 2023年全球半导体材料第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
    图26 半导体材料中国企业SWOT分析
    图27 半导体材料产业链
    图28 半导体材料行业采购模式
    图29 半导体材料行业开发/生产模式分析
    图30 半导体材料行业销售模式分析
    图31 关键采访目标
    图32 自下而上及自上而下验证
    图33 资料三角测定

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