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报告编码: qyr2404021530286
行业: 电子及半导体
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QY Research调研显示,2023年全球显示驱动芯片封测市场规模大约为216亿元(人民币),预计2030年将达到335亿元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为6.8%。未来几年,本行业具有很大不确定性,本文的2024-2030年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点,综合给出的预测。 据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达到了有史以来最高的年度总额,但下半年的放缓大大限制了增长。2022年,全球半导体销售额达到5740亿美元,其中美国半导体公司的销售额总计为2750亿美元,占全球市场的48%。为了保持行业竞争力,美国半导体企业在研发方面的投资也达到了历史最高水平588亿美元。从历史上看,PC/计算机和通信终端市场约占总销售额的三分之二,汽车、工业和消费电子等行业占其余部分。但根据WSTS的2022年半导体最终用途调查,2022年终端市场的销售额显示出明显的变化。虽然PC/计算机和通信终端市场仍占2022年半导体销售的最大份额,但其领先优势缩小了。与此同时,汽车和工业应用经历了今年最大的增长。 本报告研究“十四五”期间全球及中国市场显示驱动芯片封测的发展现状,以及“十五五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区显示驱动芯片封测的市场规模,历史数据2019-2023年,预测数据2024-2030年。 本文同时着重分析显示驱动芯片封测行业竞争格局,包括全球市场主要企业中国本土市场主要企业竞争格局,重点分析全球主要企业近三年显示驱动芯片封测的收入和市场份额。 此外针对显示驱动芯片封测行业产品分类、应用、行业政策、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。 全球及国内主要企业包括: Steco(LG) LB-Lusem(Samsung) 颀邦科技 南茂科技股份有限公司 合肥颀中科技股份有限公司 合肥新汇成微电子股份有限公司 江苏纳沛斯半导体有限公司 厦门通富微电子股份有限公司 长电科技 日月光半导体 海太半导体 颀中科技 按照不同产品类型,包括如下几个类别: 芯片封装 芯片测试 按照不同应用,主要包括如下几个方面: 通信 消费电子 汽车电子 航空航天 其他 本文包含的主要地区和国家: 北美(美国和加拿大) 欧洲(德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家) 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等) 拉美(墨西哥和巴西等) 中东及非洲地区 本文正文共9章,各章节主要内容如下: 第1章:报告统计范围、产品细分、下游应用领域,以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等; 第2章:全球市场总体规模、中国地区总体规模,包括主要地区显示驱动芯片封测总体规模及市场份额等; 第3章:行业竞争格局分析,包括全球市场企业显示驱动芯片封测收入排名及市场份额、中国市场企业显示驱动芯片封测收入排名和份额等; 第4章:全球市场不同产品类型显示驱动芯片封测总体规模及份额等; 第5章:全球市场不同应用显示驱动芯片封测总体规模及份额等; 第6章:行业发展机遇与风险分析; 第7章:行业供应链分析,包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等; 第8章:全球市场显示驱动芯片封测主要企业基本情况介绍,包括公司简介、显示驱动芯片封测产品介绍、显示驱动芯片封测收入及公司最新动态等; 第9章:报告结论。
1 显示驱动芯片封测市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型,显示驱动芯片封测主要可以分为如下几个类别
1.2.1 不同产品类型显示驱动芯片封测增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.2.2 芯片封装
1.2.3 芯片测试
1.3 从不同应用,显示驱动芯片封测主要包括如下几个方面
1.3.1 不同应用显示驱动芯片封测增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.3.2 通信
1.3.3 消费电子
1.3.4 汽车电子
1.3.5 航空航天
1.3.6 其他
1.4 行业发展现状分析
1.4.1 十五五期间显示驱动芯片封测行业发展总体概况
1.4.2 显示驱动芯片封测行业发展主要特点
1.4.3 进入行业壁垒
1.4.4 发展趋势及建议
2 行业发展现状及“十五五”前景预测
2.1 全球显示驱动芯片封测行业规模及预测分析
2.1.1 全球市场显示驱动芯片封测总体规模(2019-2030)
2.1.2 中国市场显示驱动芯片封测总体规模(2019-2030)
2.1.3 中国市场显示驱动芯片封测总规模占全球比重(2019-2030)
2.2 全球主要地区显示驱动芯片封测市场规模分析(2019 VS 2023 VS 2030)
2.2.1 北美(美国和加拿大)
2.2.2 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)
2.2.3 亚太主要国家/地区(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚)
2.2.4 拉美主要国家(墨西哥和巴西等)
2.2.5 中东及非洲地区
3 行业竞争格局
3.1 全球市场竞争格局分析
3.1.1 全球市场主要企业显示驱动芯片封测收入分析(2019-2024)
3.1.2 显示驱动芯片封测行业集中度分析:2023年全球Top 5厂商市场份额
3.1.3 全球显示驱动芯片封测第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额
3.1.4 全球主要企业总部、显示驱动芯片封测市场分布及商业化日期
3.1.5 全球主要企业显示驱动芯片封测产品类型及应用
3.1.6 全球行业并购及投资情况分析
3.2 中国市场竞争格局
3.2.1 中国本土主要企业显示驱动芯片封测收入分析(2019-2024)
3.2.2 中国市场显示驱动芯片封测销售情况分析
3.3 显示驱动芯片封测中国企业SWOT分析
4 不同产品类型显示驱动芯片封测分析
4.1 全球市场不同产品类型显示驱动芯片封测总体规模
4.1.1 全球市场不同产品类型显示驱动芯片封测总体规模(2019-2024)
4.1.2 全球市场不同产品类型显示驱动芯片封测总体规模预测(2025-2030)
4.2 中国市场不同产品类型显示驱动芯片封测总体规模
4.2.1 中国市场不同产品类型显示驱动芯片封测总体规模(2019-2024)
4.2.2 中国市场不同产品类型显示驱动芯片封测总体规模预测(2025-2030)
5 不同应用显示驱动芯片封测分析
5.1 全球市场不同应用显示驱动芯片封测总体规模
5.1.1 全球市场不同应用显示驱动芯片封测总体规模(2019-2024)
5.1.2 全球市场不同应用显示驱动芯片封测总体规模预测(2025-2030)
5.2 中国市场不同应用显示驱动芯片封测总体规模
5.2.1 中国市场不同应用显示驱动芯片封测总体规模(2019-2024)
5.2.2 中国市场不同应用显示驱动芯片封测总体规模预测(2025-2030)
6 行业发展机遇和风险分析
6.1 显示驱动芯片封测行业发展机遇及主要驱动因素
6.2 显示驱动芯片封测行业发展面临的风险
6.3 显示驱动芯片封测行业政策分析
7 行业供应链分析
7.1 显示驱动芯片封测行业产业链简介
7.1.1 显示驱动芯片封测产业链
7.1.2 显示驱动芯片封测行业供应链分析
7.1.3 显示驱动芯片封测主要原材料及其供应商
7.1.4 显示驱动芯片封测行业主要下游客户
7.2 显示驱动芯片封测行业采购模式
7.3 显示驱动芯片封测行业开发/生产模式
7.4 显示驱动芯片封测行业销售模式
8 全球市场主要显示驱动芯片封测企业简介
8.1 Steco(LG)
8.1.1 Steco(LG)基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位
8.1.2 Steco(LG)公司简介及主要业务
8.1.3 Steco(LG) 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用
8.1.4 Steco(LG) 显示驱动芯片封测收入及毛利率(2019-2024)
8.1.5 Steco(LG)企业最新动态
8.2 LB-Lusem(Samsung)
8.2.1 LB-Lusem(Samsung)基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位
8.2.2 LB-Lusem(Samsung)公司简介及主要业务
8.2.3 LB-Lusem(Samsung) 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用
8.2.4 LB-Lusem(Samsung) 显示驱动芯片封测收入及毛利率(2019-2024)
8.2.5 LB-Lusem(Samsung)企业最新动态
8.3 颀邦科技
8.3.1 颀邦科技基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位
8.3.2 颀邦科技公司简介及主要业务
8.3.3 颀邦科技 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用
8.3.4 颀邦科技 显示驱动芯片封测收入及毛利率(2019-2024)
8.3.5 颀邦科技企业最新动态
8.4 南茂科技股份有限公司
8.4.1 南茂科技股份有限公司基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位
8.4.2 南茂科技股份有限公司公司简介及主要业务
8.4.3 南茂科技股份有限公司 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用
8.4.4 南茂科技股份有限公司 显示驱动芯片封测收入及毛利率(2019-2024)
8.4.5 南茂科技股份有限公司企业最新动态
8.5 合肥颀中科技股份有限公司
8.5.1 合肥颀中科技股份有限公司基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位
8.5.2 合肥颀中科技股份有限公司公司简介及主要业务
8.5.3 合肥颀中科技股份有限公司 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用
8.5.4 合肥颀中科技股份有限公司 显示驱动芯片封测收入及毛利率(2019-2024)
8.5.5 合肥颀中科技股份有限公司企业最新动态
8.6 合肥新汇成微电子股份有限公司
8.6.1 合肥新汇成微电子股份有限公司基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位
8.6.2 合肥新汇成微电子股份有限公司公司简介及主要业务
8.6.3 合肥新汇成微电子股份有限公司 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用
8.6.4 合肥新汇成微电子股份有限公司 显示驱动芯片封测收入及毛利率(2019-2024)
8.6.5 合肥新汇成微电子股份有限公司企业最新动态
8.7 江苏纳沛斯半导体有限公司
8.7.1 江苏纳沛斯半导体有限公司基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位
8.7.2 江苏纳沛斯半导体有限公司公司简介及主要业务
8.7.3 江苏纳沛斯半导体有限公司 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用
8.7.4 江苏纳沛斯半导体有限公司 显示驱动芯片封测收入及毛利率(2019-2024)
8.7.5 江苏纳沛斯半导体有限公司企业最新动态
8.8 厦门通富微电子股份有限公司
8.8.1 厦门通富微电子股份有限公司基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位
8.8.2 厦门通富微电子股份有限公司公司简介及主要业务
8.8.3 厦门通富微电子股份有限公司 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用
8.8.4 厦门通富微电子股份有限公司 显示驱动芯片封测收入及毛利率(2019-2024)
8.8.5 厦门通富微电子股份有限公司企业最新动态
8.9 长电科技
8.9.1 长电科技基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位
8.9.2 长电科技公司简介及主要业务
8.9.3 长电科技 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用
8.9.4 长电科技 显示驱动芯片封测收入及毛利率(2019-2024)
8.9.5 长电科技企业最新动态
8.10 日月光半导体
8.10.1 日月光半导体基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位
8.10.2 日月光半导体公司简介及主要业务
8.10.3 日月光半导体 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用
8.10.4 日月光半导体 显示驱动芯片封测收入及毛利率(2019-2024)
8.10.5 日月光半导体企业最新动态
8.11 海太半导体
8.11.1 海太半导体基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位
8.11.2 海太半导体公司简介及主要业务
8.11.3 海太半导体 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用
8.11.4 海太半导体 显示驱动芯片封测收入及毛利率(2019-2024)
8.11.5 海太半导体企业最新动态
8.12 颀中科技
8.12.1 颀中科技基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位
8.12.2 颀中科技公司简介及主要业务
8.12.3 颀中科技 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用
8.12.4 颀中科技 显示驱动芯片封测收入及毛利率(2019-2024)
8.12.5 颀中科技企业最新动态
9 研究成果及结论
10 研究方法与数据来源
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明
表1 不同产品类型显示驱动芯片封测全球规模增长趋势2019 VS 2023 VS 2030 (百万美元) 表2 不同应用显示驱动芯片封测全球规模增长趋势2019 VS 2023 VS 2030(百万美元) 表3 显示驱动芯片封测行业发展主要特点 表4 进入显示驱动芯片封测行业壁垒 表5 显示驱动芯片封测发展趋势及建议 表6 全球主要地区显示驱动芯片封测总体规模(百万美元):2019 VS 2023 VS 2030 表7 全球主要地区显示驱动芯片封测总体规模(2019-2024)&(百万美元) 表8 全球主要地区显示驱动芯片封测总体规模(2025-2030)&(百万美元) 表9 北美显示驱动芯片封测基本情况分析 表10 欧洲显示驱动芯片封测基本情况分析 表11 亚太显示驱动芯片封测基本情况分析 表12 拉美显示驱动芯片封测基本情况分析 表13 中东及非洲显示驱动芯片封测基本情况分析 表14 全球市场主要企业显示驱动芯片封测收入(2019-2024)&(百万美元) 表15 全球市场主要企业显示驱动芯片封测收入市场份额(2019-2024) 表16 2023年全球主要企业显示驱动芯片封测收入排名及市场占有率 表17 2023全球显示驱动芯片封测主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队) 表18 全球主要企业总部、显示驱动芯片封测市场分布及商业化日期 表19 全球主要企业显示驱动芯片封测产品类型 表20 全球行业并购及投资情况分析 表21 中国本土企业显示驱动芯片封测收入(2019-2024)&(百万美元) 表22 中国本土企业显示驱动芯片封测收入市场份额(2019-2024) 表23 2023年全球及中国本土企业在中国市场显示驱动芯片封测收入排名 表24 全球市场不同产品类型显示驱动芯片封测总体规模(2019-2024)&(百万美元) 表25 全球市场不同产品类型显示驱动芯片封测市场份额(2019-2024) 表26 全球市场不同产品类型显示驱动芯片封测总体规模预测(2025-2030)&(百万美元) 表27 全球市场不同产品类型显示驱动芯片封测市场份额预测(2025-2030) 表28 中国市场不同产品类型显示驱动芯片封测总体规模(2019-2024)&(百万美元) 表29 中国市场不同产品类型显示驱动芯片封测市场份额(2019-2024) 表30 中国市场不同产品类型显示驱动芯片封测总体规模预测(2025-2030)&(百万美元) 表31 中国市场不同产品类型显示驱动芯片封测市场份额预测(2025-2030) 表32 全球市场不同应用显示驱动芯片封测总体规模(2019-2024)&(百万美元) 表33 全球市场不同应用显示驱动芯片封测市场份额(2019-2024) 表34 全球市场不同应用显示驱动芯片封测总体规模预测(2025-2030)&(百万美元) 表35 全球市场不同应用显示驱动芯片封测市场份额预测(2025-2030) 表36 中国市场不同应用显示驱动芯片封测总体规模(2019-2024)&(百万美元) 表37 中国市场不同应用显示驱动芯片封测市场份额(2019-2024) 表38 中国市场不同应用显示驱动芯片封测总体规模预测(2025-2030)&(百万美元) 表39 中国市场不同应用显示驱动芯片封测市场份额预测(2025-2030) 表40 显示驱动芯片封测行业发展机遇及主要驱动因素 表41 显示驱动芯片封测行业发展面临的风险 表42 显示驱动芯片封测行业政策分析 表43 显示驱动芯片封测行业供应链分析 表44 显示驱动芯片封测上游原材料和主要供应商情况 表45 显示驱动芯片封测行业主要下游客户 表46 Steco(LG)基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位 表47 Steco(LG)公司简介及主要业务 表48 Steco(LG) 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用 表49 Steco(LG) 显示驱动芯片封测收入(百万美元)及毛利率(2019-2024) 表50 Steco(LG)企业最新动态 表51 LB-Lusem(Samsung)基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位 表52 LB-Lusem(Samsung)公司简介及主要业务 表53 LB-Lusem(Samsung) 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用 表54 LB-Lusem(Samsung) 显示驱动芯片封测收入(百万美元)及毛利率(2019-2024) 表55 LB-Lusem(Samsung)企业最新动态 表56 颀邦科技基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位 表57 颀邦科技公司简介及主要业务 表58 颀邦科技 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用 表59 颀邦科技 显示驱动芯片封测收入(百万美元)及毛利率(2019-2024) 表60 颀邦科技企业最新动态 表61 南茂科技股份有限公司基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位 表62 南茂科技股份有限公司公司简介及主要业务 表63 南茂科技股份有限公司 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用 表64 南茂科技股份有限公司 显示驱动芯片封测收入(百万美元)及毛利率(2019-2024) 表65 南茂科技股份有限公司企业最新动态 表66 合肥颀中科技股份有限公司基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位 表67 合肥颀中科技股份有限公司公司简介及主要业务 表68 合肥颀中科技股份有限公司 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用 表69 合肥颀中科技股份有限公司 显示驱动芯片封测收入(百万美元)及毛利率(2019-2024) 表70 合肥颀中科技股份有限公司企业最新动态 表71 合肥新汇成微电子股份有限公司基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位 表72 合肥新汇成微电子股份有限公司公司简介及主要业务 表73 合肥新汇成微电子股份有限公司 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用 表74 合肥新汇成微电子股份有限公司 显示驱动芯片封测收入(百万美元)及毛利率(2019-2024) 表75 合肥新汇成微电子股份有限公司企业最新动态 表76 江苏纳沛斯半导体有限公司基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位 表77 江苏纳沛斯半导体有限公司公司简介及主要业务 表78 江苏纳沛斯半导体有限公司 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用 表79 江苏纳沛斯半导体有限公司 显示驱动芯片封测收入(百万美元)及毛利率(2019-2024) 表80 江苏纳沛斯半导体有限公司企业最新动态 表81 厦门通富微电子股份有限公司基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位 表82 厦门通富微电子股份有限公司公司简介及主要业务 表83 厦门通富微电子股份有限公司 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用 表84 厦门通富微电子股份有限公司 显示驱动芯片封测收入(百万美元)及毛利率(2019-2024) 表85 厦门通富微电子股份有限公司企业最新动态 表86 长电科技基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位 表87 长电科技公司简介及主要业务 表88 长电科技 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用 表89 长电科技 显示驱动芯片封测收入(百万美元)及毛利率(2019-2024) 表90 长电科技企业最新动态 表91 日月光半导体基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位 表92 日月光半导体公司简介及主要业务 表93 日月光半导体 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用 表94 日月光半导体 显示驱动芯片封测收入(百万美元)及毛利率(2019-2024) 表95 日月光半导体企业最新动态 表96 海太半导体基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位 表97 海太半导体公司简介及主要业务 表98 海太半导体 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用 表99 海太半导体 显示驱动芯片封测收入(百万美元)及毛利率(2019-2024) 表100 海太半导体企业最新动态 表101 颀中科技基本信息、显示驱动芯片封测市场分布、总部及行业地位 表102 颀中科技公司简介及主要业务 表103 颀中科技 显示驱动芯片封测产品规格、参数及市场应用 表104 颀中科技 显示驱动芯片封测收入(百万美元)及毛利率(2019-2024) 表105 颀中科技企业最新动态 表106 研究范围 表107 分析师列表 图表目录 图1 显示驱动芯片封测产品图片 图2 不同产品类型显示驱动芯片封测全球规模2019 VS 2023 VS 2030(百万美元) 图3 全球不同产品类型显示驱动芯片封测市场份额 2023 & 2030 图4 芯片封装产品图片 图5 芯片测试产品图片 图6 不同应用显示驱动芯片封测全球规模2019 VS 2023 VS 2030(百万美元) 图7 全球不同应用显示驱动芯片封测市场份额 2023 & 2030 图8 通信 图9 消费电子 图10 汽车电子 图11 航空航天 图12 其他 图13 全球市场显示驱动芯片封测市场规模:2019 VS 2023 VS 2030(百万美元) 图14 全球市场显示驱动芯片封测总体规模(2019-2030)&(百万美元) 图15 中国市场显示驱动芯片封测总体规模(2019-2030)&(百万美元) 图16 中国市场显示驱动芯片封测总规模占全球比重(2019-2030) 图17 全球主要地区显示驱动芯片封测总体规模(百万美元):2019 VS 2023 VS 2030 图18 全球主要地区显示驱动芯片封测市场份额(2019-2030) 图19 北美(美国和加拿大)显示驱动芯片封测总体规模(2019-2030)&(百万美元) 图20 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)显示驱动芯片封测总体规模(2019-2030)&(百万美元) 图21 亚太主要国家/地区(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚)显示驱动芯片封测总体规模(2019-2030)&(百万美元) 图22 拉美主要国家(墨西哥和巴西等)显示驱动芯片封测总体规模(2019-2030)&(百万美元) 图23 中东及非洲地区显示驱动芯片封测总体规模(2019-2030)&(百万美元) 图24 2023年全球前五大厂商显示驱动芯片封测市场份额(按收入) 图25 2023年全球显示驱动芯片封测第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额 图26 显示驱动芯片封测中国企业SWOT分析 图27 显示驱动芯片封测产业链 图28 显示驱动芯片封测行业采购模式 图29 显示驱动芯片封测行业开发/生产模式分析 图30 显示驱动芯片封测行业销售模式分析 图31 关键采访目标 图32 自下而上及自上而下验证 图33 资料三角测定