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2024-2030全球与中国半导体模压成型设备市场现状及未来发展趋势
2024-2030 Global and China Semiconductor Compression Molding Equipment Market Status and Forecast电子邮件: market@qyresearch.com
报告编码: qyr2402041402121
行业: 机械及设备
报告页码: 85
电话咨询: +86-176 7575 2412
服务方式: 电子版或纸质版
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版权声明：
本报告由QYResearch出版研究与统计成果，报告版权仅为QYResearch所有。未经QYResearch书面许可， 任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用，如需订阅研究报告， 请直接联系本网站，任何机构和个人如引用、刊发本报告，须同时注明出处为QYResearch，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、 删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的，QYResearch将保留向其追究法律责任的权利。
内容摘要
根据QY Research（QYResearch）的统计及预测，2023年全球半导体模压成型设备市场销售额达到了 亿美元，预计2030年将达到 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 %（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2030年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
根据本公司“半导体研究中心”调研统计，半导体制造设备全球销售额从2021年的1,032亿美元增长5.6%到去年创纪录的1,090亿美元。2022年半导体制造设备销售额创历史新高，源于该行业推动增加支持关键终端市场（包括高性能计算和汽车）的长期增长和创新所需的晶圆厂产能。2022年，中国大陆市场半导体设备销售额达到了285亿美元，同比下滑4.5%；中国台湾半导体设备销售额紧随其后，达到了265亿美元，同比增长了7.4%；韩国市场全球排名第三，销售额达到了210亿美元，同比下滑16.2%；北美销售额为106亿美元，同比增长40%。日本销售额为82亿美元，同比增长6.7%；欧洲销售额为61亿美元，同比增长90%。
本报告研究全球与中国市场半导体模压成型设备的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。
主要厂商包括：
TOWA Corporation
Hanmi Semiconductor
ASMPT
新川
北川精机
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
80吨
120吨
160吨
其他
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
晶圆
面板
其他
重点关注如下几个地区:
北美
欧洲
中国
日本
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等
第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2019-2030年）
第3章：全球范围内半导体模压成型设备主要厂商竞争分析，主要包括半导体模压成型设备产能、产量、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第4章：全球半导体模压成型设备主要地区分析，包括销量、销售收入等
第5章：全球半导体模压成型设备主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、半导体模压成型设备产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第6章：全球不同产品类型半导体模压成型设备销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用半导体模压成型设备销量、收入、价格及份额等
第8章：产业链、上下游分析、销售渠道分析等
第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等
第10章：报告结论 报告目录
1 半导体模压成型设备市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型，半导体模压成型设备主要可以分为如下几个类别
1.2.1 全球不同产品类型半导体模压成型设备销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.2.2 80吨
1.2.3 120吨
1.2.4 160吨
1.2.5 其他
1.3 从不同应用，半导体模压成型设备主要包括如下几个方面
1.3.1 全球不同应用半导体模压成型设备销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.3.2 晶圆
1.3.3 面板
1.3.4 其他
1.4 半导体模压成型设备行业背景、发展历史、现状及趋势
1.4.1 半导体模压成型设备行业目前现状分析
1.4.2 半导体模压成型设备发展趋势
2 全球半导体模压成型设备总体规模分析
2.1 全球半导体模压成型设备供需现状及预测（2019-2030）
2.1.1 全球半导体模压成型设备产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2030）
2.1.2 全球半导体模压成型设备产量、需求量及发展趋势（2019-2030）
2.2 全球主要地区半导体模压成型设备产量及发展趋势（2019-2030）
2.2.1 全球主要地区半导体模压成型设备产量（2019-2024）
2.2.2 全球主要地区半导体模压成型设备产量（2025-2030）
2.2.3 全球主要地区半导体模压成型设备产量市场份额（2019-2030）
2.3 中国半导体模压成型设备供需现状及预测（2019-2030）
2.3.1 中国半导体模压成型设备产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2030）
2.3.2 中国半导体模压成型设备产量、市场需求量及发展趋势（2019-2030）
2.4 全球半导体模压成型设备销量及销售额
2.4.1 全球市场半导体模压成型设备销售额（2019-2030）
2.4.2 全球市场半导体模压成型设备销量（2019-2030）
2.4.3 全球市场半导体模压成型设备价格趋势（2019-2030）
3 全球与中国主要厂商市场份额分析
3.1 全球市场主要厂商半导体模压成型设备产能市场份额
3.2 全球市场主要厂商半导体模压成型设备销量（2019-2024）
3.2.1 全球市场主要厂商半导体模压成型设备销量（2019-2024）
3.2.2 全球市场主要厂商半导体模压成型设备销售收入（2019-2024）
3.2.3 全球市场主要厂商半导体模压成型设备销售价格（2019-2024）
3.2.4 2023年全球主要生产商半导体模压成型设备收入排名
3.3 中国市场主要厂商半导体模压成型设备销量（2019-2024）
3.3.1 中国市场主要厂商半导体模压成型设备销量（2019-2024）
3.3.2 中国市场主要厂商半导体模压成型设备销售收入（2019-2024）
3.3.3 2023年中国主要生产商半导体模压成型设备收入排名
3.3.4 中国市场主要厂商半导体模压成型设备销售价格（2019-2024）
3.4 全球主要厂商半导体模压成型设备总部及产地分布
3.5 全球主要厂商成立时间及半导体模压成型设备商业化日期
3.6 全球主要厂商半导体模压成型设备产品类型及应用
3.7 半导体模压成型设备行业集中度、竞争程度分析
3.7.1 半导体模压成型设备行业集中度分析：2023年全球Top 5生产商市场份额
3.7.2 全球半导体模压成型设备第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额
3.8 新增投资及市场并购活动
4 全球半导体模压成型设备主要地区分析
4.1 全球主要地区半导体模压成型设备市场规模分析：2019 VS 2023 VS 2030
4.1.1 全球主要地区半导体模压成型设备销售收入及市场份额（2019-2024年）
4.1.2 全球主要地区半导体模压成型设备销售收入预测（2025-2030年）
4.2 全球主要地区半导体模压成型设备销量分析：2019 VS 2023 VS 2030
4.2.1 全球主要地区半导体模压成型设备销量及市场份额（2019-2024年）
4.2.2 全球主要地区半导体模压成型设备销量及市场份额预测（2025-2030）
4.3 北美市场半导体模压成型设备销量、收入及增长率（2019-2030）
4.4 欧洲市场半导体模压成型设备销量、收入及增长率（2019-2030）
4.5 中国市场半导体模压成型设备销量、收入及增长率（2019-2030）
4.6 日本市场半导体模压成型设备销量、收入及增长率（2019-2030）
5 全球半导体模压成型设备主要生产商分析
5.1 TOWA Corporation
5.1.1 TOWA Corporation基本信息、半导体模压成型设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.1.2 TOWA Corporation 半导体模压成型设备产品规格、参数及市场应用
5.1.3 TOWA Corporation 半导体模压成型设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.1.4 TOWA Corporation公司简介及主要业务
5.1.5 TOWA Corporation企业最新动态
5.2 Hanmi Semiconductor
5.2.1 Hanmi Semiconductor基本信息、半导体模压成型设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.2.2 Hanmi Semiconductor 半导体模压成型设备产品规格、参数及市场应用
5.2.3 Hanmi Semiconductor 半导体模压成型设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.2.4 Hanmi Semiconductor公司简介及主要业务
5.2.5 Hanmi Semiconductor企业最新动态
5.3 ASMPT
5.3.1 ASMPT基本信息、半导体模压成型设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.3.2 ASMPT 半导体模压成型设备产品规格、参数及市场应用
5.3.3 ASMPT 半导体模压成型设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.3.4 ASMPT公司简介及主要业务
5.3.5 ASMPT企业最新动态
5.4 新川
5.4.1 新川基本信息、半导体模压成型设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.4.2 新川 半导体模压成型设备产品规格、参数及市场应用
5.4.3 新川 半导体模压成型设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.4.4 新川公司简介及主要业务
5.4.5 新川企业最新动态
5.5 北川精机
5.5.1 北川精机基本信息、半导体模压成型设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.5.2 北川精机 半导体模压成型设备产品规格、参数及市场应用
5.5.3 北川精机 半导体模压成型设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.5.4 北川精机公司简介及主要业务
5.5.5 北川精机企业最新动态
6 不同产品类型半导体模压成型设备分析
6.1 全球不同产品类型半导体模压成型设备销量（2019-2030）
6.1.1 全球不同产品类型半导体模压成型设备销量及市场份额（2019-2024）
6.1.2 全球不同产品类型半导体模压成型设备销量预测（2025-2030）
6.2 全球不同产品类型半导体模压成型设备收入（2019-2030）
6.2.1 全球不同产品类型半导体模压成型设备收入及市场份额（2019-2024）
6.2.2 全球不同产品类型半导体模压成型设备收入预测（2025-2030）
6.3 全球不同产品类型半导体模压成型设备价格走势（2019-2030）
7 不同应用半导体模压成型设备分析
7.1 全球不同应用半导体模压成型设备销量（2019-2030）
7.1.1 全球不同应用半导体模压成型设备销量及市场份额（2019-2024）
7.1.2 全球不同应用半导体模压成型设备销量预测（2025-2030）
7.2 全球不同应用半导体模压成型设备收入（2019-2030）
7.2.1 全球不同应用半导体模压成型设备收入及市场份额（2019-2024）
7.2.2 全球不同应用半导体模压成型设备收入预测（2025-2030）
7.3 全球不同应用半导体模压成型设备价格走势（2019-2030）
8 上游原料及下游市场分析
8.1 半导体模压成型设备产业链分析
8.2 半导体模压成型设备产业上游供应分析
8.2.1 上游原料供给状况
8.2.2 原料供应商及联系方式
8.3 半导体模压成型设备下游典型客户
8.4 半导体模压成型设备销售渠道分析
9 行业发展机遇和风险分析
9.1 半导体模压成型设备行业发展机遇及主要驱动因素
9.2 半导体模压成型设备行业发展面临的风险
9.3 半导体模压成型设备行业政策分析
9.4 半导体模压成型设备中国企业SWOT分析
10 研究成果及结论
11 附录
11.1 研究方法
11.2 数据来源
11.2.1 二手信息来源
11.2.2 一手信息来源
11.3 数据交互验证
11.4 免责声明
报告图表
表1 全球不同产品类型半导体模压成型设备销售额增长（CAGR）趋势2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）
表2 全球不同应用销售额增速（CAGR）2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）
表3 半导体模压成型设备行业目前发展现状
表4 半导体模压成型设备发展趋势
表5 全球主要地区半导体模压成型设备产量增速（CAGR）：2019 VS 2023 VS 2030 & （台）
表6 全球主要地区半导体模压成型设备产量（2019-2024）&（台）
表7 全球主要地区半导体模压成型设备产量（2025-2030）&（台）
表8 全球主要地区半导体模压成型设备产量市场份额（2019-2024）
表9 全球主要地区半导体模压成型设备产量市场份额（2025-2030）
表10 全球市场主要厂商半导体模压成型设备产能（2021-2022）&（台）
表11 全球市场主要厂商半导体模压成型设备销量（2019-2024）&（台）
表12 全球市场主要厂商半导体模压成型设备销量市场份额（2019-2024）
表13 全球市场主要厂商半导体模压成型设备销售收入（2019-2024）&（百万美元）
表14 全球市场主要厂商半导体模压成型设备销售收入市场份额（2019-2024）
表15 全球市场主要厂商半导体模压成型设备销售价格（2019-2024）&（美元/台）
表16 2023年全球主要生产商半导体模压成型设备收入排名（百万美元）
表17 中国市场主要厂商半导体模压成型设备销量（2019-2024）&（台）
表18 中国市场主要厂商半导体模压成型设备销量市场份额（2019-2024）
表19 中国市场主要厂商半导体模压成型设备销售收入（2019-2024）&（百万美元）
表20 中国市场主要厂商半导体模压成型设备销售收入市场份额（2019-2024）
表21 2023年中国主要生产商半导体模压成型设备收入排名（百万美元）
表22 中国市场主要厂商半导体模压成型设备销售价格（2019-2024）&（美元/台）
表23 全球主要厂商半导体模压成型设备总部及产地分布
表24 全球主要厂商成立时间及半导体模压成型设备商业化日期
表25 全球主要厂商半导体模压成型设备产品类型及应用
表26 2023年全球半导体模压成型设备主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）
表27 全球半导体模压成型设备市场投资、并购等现状分析
表28 全球主要地区半导体模压成型设备销售收入增速：（2019 VS 2023 VS 2030）&（百万美元）
表29 全球主要地区半导体模压成型设备销售收入（2019-2024）&（百万美元）
表30 全球主要地区半导体模压成型设备销售收入市场份额（2019-2024）
表31 全球主要地区半导体模压成型设备收入（2025-2030）&（百万美元）
表32 全球主要地区半导体模压成型设备收入市场份额（2025-2030）
表33 全球主要地区半导体模压成型设备销量（台）：2019 VS 2023 VS 2030
表34 全球主要地区半导体模压成型设备销量（2019-2024）&（台）
表35 全球主要地区半导体模压成型设备销量市场份额（2019-2024）
表36 全球主要地区半导体模压成型设备销量（2025-2030）&（台）
表37 全球主要地区半导体模压成型设备销量份额（2025-2030）
表38 TOWA Corporation 半导体模压成型设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表39 TOWA Corporation 半导体模压成型设备产品规格、参数及市场应用
表40 TOWA Corporation 半导体模压成型设备销量（台）、收入（百万美元）、价格（美元/台）及毛利率（2019-2024）
表41 TOWA Corporation公司简介及主要业务
表42 TOWA Corporation企业最新动态
表43 Hanmi Semiconductor 半导体模压成型设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表44 Hanmi Semiconductor 半导体模压成型设备产品规格、参数及市场应用
表45 Hanmi Semiconductor 半导体模压成型设备销量（台）、收入（百万美元）、价格（美元/台）及毛利率（2019-2024）
表46 Hanmi Semiconductor公司简介及主要业务
表47 Hanmi Semiconductor企业最新动态
表48 ASMPT 半导体模压成型设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表49 ASMPT 半导体模压成型设备产品规格、参数及市场应用
表50 ASMPT 半导体模压成型设备销量（台）、收入（百万美元）、价格（美元/台）及毛利率（2019-2024）
表51 ASMPT公司简介及主要业务
表52 ASMPT公司最新动态
表53 新川 半导体模压成型设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表54 新川 半导体模压成型设备产品规格、参数及市场应用
表55 新川 半导体模压成型设备销量（台）、收入（百万美元）、价格（美元/台）及毛利率（2019-2024）
表56 新川公司简介及主要业务
表57 新川企业最新动态
表58 北川精机 半导体模压成型设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表59 北川精机 半导体模压成型设备产品规格、参数及市场应用
表60 北川精机 半导体模压成型设备销量（台）、收入（百万美元）、价格（美元/台）及毛利率（2019-2024）
表61 北川精机公司简介及主要业务
表62 北川精机企业最新动态
表63 全球不同产品类型半导体模压成型设备销量（2019-2024）&（台）
表64 全球不同产品类型半导体模压成型设备销量市场份额（2019-2024）
表65 全球不同产品类型半导体模压成型设备销量预测（2025-2030）&（台）
表66 全球不同产品类型半导体模压成型设备销量市场份额预测（2025-2030）
表67 全球不同产品类型半导体模压成型设备收入（2019-2024）&（百万美元）
表68 全球不同产品类型半导体模压成型设备收入市场份额（2019-2024）
表69 全球不同产品类型半导体模压成型设备收入预测（2025-2030）&（百万美元）
表70 全球不同类型半导体模压成型设备收入市场份额预测（2025-2030）
表71 全球不同应用半导体模压成型设备销量（2019-2024年）&（台）
表72 全球不同应用半导体模压成型设备销量市场份额（2019-2024）
表73 全球不同应用半导体模压成型设备销量预测（2025-2030）&（台）
表74 全球不同应用半导体模压成型设备销量市场份额预测（2025-2030）
表75 全球不同应用半导体模压成型设备收入（2019-2024年）&（百万美元）
表76 全球不同应用半导体模压成型设备收入市场份额（2019-2024）
表77 全球不同应用半导体模压成型设备收入预测（2025-2030）&（百万美元）
表78 全球不同应用半导体模压成型设备收入市场份额预测（2025-2030）
表79 半导体模压成型设备上游原料供应商及联系方式列表
表80 半导体模压成型设备典型客户列表
表81 半导体模压成型设备主要销售模式及销售渠道
表82 半导体模压成型设备行业发展机遇及主要驱动因素
表83 半导体模压成型设备行业发展面临的风险
表84 半导体模压成型设备行业政策分析
表85 研究范围
表86 分析师列表
图表目录
图1 半导体模压成型设备产品图片
图2 全球不同产品类型半导体模压成型设备销售额2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）
图3 全球不同产品类型半导体模压成型设备市场份额2023 & 2030
图4 80吨产品图片
图5 120吨产品图片
图6 160吨产品图片
图7 其他产品图片
图8 全球不同应用半导体模压成型设备销售额2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）
图9 全球不同应用半导体模压成型设备市场份额2023 & 2030
图10 晶圆
图11 面板
图12 其他
图13 全球半导体模压成型设备产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2030）&（台）
图14 全球半导体模压成型设备产量、需求量及发展趋势（2019-2030）&（台）
图15 全球主要地区半导体模压成型设备产量市场份额（2019-2030）
图16 中国半导体模压成型设备产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2030）&（台）
图17 中国半导体模压成型设备产量、市场需求量及发展趋势（2019-2030）&（台）
图18 全球半导体模压成型设备市场销售额及增长率:（2019-2030）&（百万美元）
图19 全球市场半导体模压成型设备市场规模：2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）
图20 全球市场半导体模压成型设备销量及增长率（2019-2030）&（台）
图21 全球市场半导体模压成型设备价格趋势（2019-2030）&（台）&（美元/台）
图22 2023年全球市场主要厂商半导体模压成型设备销量市场份额
图23 2023年全球市场主要厂商半导体模压成型设备收入市场份额
图24 2023年中国市场主要厂商半导体模压成型设备销量市场份额
图25 2023年中国市场主要厂商半导体模压成型设备收入市场份额
图26 2023年全球前五大生产商半导体模压成型设备市场份额
图27 2023年全球半导体模压成型设备第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额
图28 全球主要地区半导体模压成型设备销售收入（2019 VS 2023 VS 2030）&（百万美元）
图29 全球主要地区半导体模压成型设备销售收入市场份额（2019 VS 2023）
图30 北美市场半导体模压成型设备销量及增长率（2019-2030） &（台）
图31 北美市场半导体模压成型设备收入及增长率（2019-2030）&（百万美元）
图32 欧洲市场半导体模压成型设备销量及增长率（2019-2030） &（台）
图33 欧洲市场半导体模压成型设备收入及增长率（2019-2030）&（百万美元）
图34 中国市场半导体模压成型设备销量及增长率（2019-2030）& （台）
图35 中国市场半导体模压成型设备收入及增长率（2019-2030）&（百万美元）
图36 日本市场半导体模压成型设备销量及增长率（2019-2030）& （台）
图37 日本市场半导体模压成型设备收入及增长率（2019-2030）&（百万美元）
图38 全球不同产品类型半导体模压成型设备价格走势（2019-2030）&（美元/台）
图39 全球不同应用半导体模压成型设备价格走势（2019-2030）&（美元/台）
图40 半导体模压成型设备产业链
图41 半导体模压成型设备中国企业SWOT分析
图42 关键采访目标
图43 自下而上及自上而下验证
图44 资料三角测定
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