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2023-2029全球及中国半导体芯片设计行业研究及十四五规划分析报告
2023-2029 Global and China Semiconductor Chip Design Industry Research and 14th Five Year Plan Analysis Report电子邮件: market@qyresearch.com
报告编码: 1893592
行业: 电子及半导体
报告页码: 109
电话咨询: +86-130 0513 4463
服务方式: 电子版或纸质版
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版权声明：
本报告由QYResearch出版研究与统计成果，报告版权仅为QYResearch所有。未经QYResearch书面许可， 任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用，如需订阅研究报告， 请直接联系本网站，任何机构和个人如引用、刊发本报告，须同时注明出处为QYResearch，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、 删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的，QYResearch将保留向其追究法律责任的权利。
内容摘要
受新冠肺炎疫情等影响，QYResearch调研显示，2022年全球半导体芯片设计市场规模大约为 亿元（人民币），预计2029年将达到 亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为 %。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2023-2029年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。
2022年中国占全球市场份额为 %，美国为 %，预计未来六年中国市场复合增长率为 %，并在2029年规模达到 百万美元，同期美国市场CAGR预计大约为 %。未来几年，亚太地区的重要市场地位将更加凸显，除中国外，日本、韩国、印度和东南亚地区，也将扮演重要角色。此外，未来六年，预计德国将继续维持其在欧洲的领先地位，2023-2029年CAGR将大约为 %。
目前全球市场，主要由 和 地区厂商主导，全球半导体芯片设计头部厂商主要包括高通、AMD、Broadcom、NVIDIA和MediaTek等，前三大厂商占有全球大约 %的市场份额。
本报告研究“十三五”期间全球及中国市场半导体芯片设计的发展现状，以及“十四五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区半导体芯片设计的市场规模，历史数据2018-2022年，预测数据2023-2029年。
本文同时着重分析半导体芯片设计行业竞争格局，包括全球市场主要企业中国本土市场主要企业竞争格局，重点分析全球主要企业近三年半导体芯片设计的收入和市场份额。
此外针对半导体芯片设计行业产品分类、应用、行业政策、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。
全球及国内主要企业包括：
高通
AMD
Broadcom
NVIDIA
MediaTek
XILINX
Marvell
Realtek Semiconductor
Novatek
Dialog
芯动科技
Synopsys
Cadence Design Systems
Mentor Graphics
Ansys
Silvaco
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
前端设计
后端设计
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
消费电子
汽车电子
工业电子
其他
本文包含的主要地区和国家：
北美（美国和加拿大）
欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
拉美（墨西哥和巴西等）
中东及非洲地区
本文正文共9章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；
第2章：全球市场总体规模、中国地区总体规模，包括主要地区半导体芯片设计总体规模及市场份额等；
第3章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业半导体芯片设计收入排名及市场份额、中国市场企业半导体芯片设计收入排名和份额等；
第4章：全球市场不同产品类型半导体芯片设计总体规模及份额等；
第5章：全球市场不同应用半导体芯片设计总体规模及份额等；
第6章：行业发展机遇与风险分析；
第7章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；
第8章：全球市场半导体芯片设计主要企业基本情况介绍，包括公司简介、半导体芯片设计产品介绍、半导体芯片设计收入及公司最新动态等；
第9章：报告结论。
报告目录
1 半导体芯片设计市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型，半导体芯片设计主要可以分为如下几个类别
1.2.1 不同产品类型半导体芯片设计增长趋势2018 VS 2022 VS 2029
1.2.2 前端设计
1.2.3 后端设计
1.3 从不同应用，半导体芯片设计主要包括如下几个方面
1.3.1 不同应用半导体芯片设计增长趋势2018 VS 2022 VS 2029
1.3.2 消费电子
1.3.3 汽车电子
1.3.4 工业电子
1.3.5 其他
1.4 行业发展现状分析
1.4.1 十四五期间半导体芯片设计行业发展总体概况
1.4.2 半导体芯片设计行业发展主要特点
1.4.3 进入行业壁垒
1.4.4 发展趋势及建议
2 行业发展现状及“十四五”前景预测
2.1 全球半导体芯片设计行业规模及预测分析
2.1.1 全球市场半导体芯片设计总体规模（2018-2029）
2.1.2 中国市场半导体芯片设计总体规模（2018-2029）
2.1.3 中国市场半导体芯片设计总规模占全球比重（2018-2029）
2.2 全球主要地区半导体芯片设计市场规模分析（2018 VS 2022 VS 2029）
2.2.1 北美（美国和加拿大）
2.2.2 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）
2.2.3 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚）
2.2.4 拉美主要国家（墨西哥和巴西等）
2.2.5 中东及非洲地区
3 行业竞争格局
3.1 全球市场竞争格局分析
3.1.1 全球市场主要企业半导体芯片设计收入分析（2018-2023）
3.1.2 半导体芯片设计行业集中度分析：2022年全球Top 5厂商市场份额
3.1.3 全球半导体芯片设计第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额
3.1.4 全球主要企业总部、半导体芯片设计市场分布及商业化日期
3.1.5 全球主要企业半导体芯片设计产品类型及应用
3.1.6 全球行业并购及投资情况分析
3.2 中国市场竞争格局
3.2.1 中国本土主要企业半导体芯片设计收入分析（2018-2023）
3.2.2 中国市场半导体芯片设计销售情况分析
3.3 半导体芯片设计中国企业SWOT分析
4 不同产品类型半导体芯片设计分析
4.1 全球市场不同产品类型半导体芯片设计总体规模
4.1.1 全球市场不同产品类型半导体芯片设计总体规模（2018-2023）
4.1.2 全球市场不同产品类型半导体芯片设计总体规模预测（2024-2029）
4.2 中国市场不同产品类型半导体芯片设计总体规模
4.2.1 中国市场不同产品类型半导体芯片设计总体规模（2018-2023）
4.2.2 中国市场不同产品类型半导体芯片设计总体规模预测（2024-2029）
5 不同应用半导体芯片设计分析
5.1 全球市场不同应用半导体芯片设计总体规模
5.1.1 全球市场不同应用半导体芯片设计总体规模（2018-2023）
5.1.2 全球市场不同应用半导体芯片设计总体规模预测（2024-2029）
5.2 中国市场不同应用半导体芯片设计总体规模
5.2.1 中国市场不同应用半导体芯片设计总体规模（2018-2023）
5.2.2 中国市场不同应用半导体芯片设计总体规模预测（2024-2029）
6 行业发展机遇和风险分析
6.1 半导体芯片设计行业发展机遇及主要驱动因素
6.2 半导体芯片设计行业发展面临的风险
6.3 半导体芯片设计行业政策分析
7 行业供应链分析
7.1 半导体芯片设计行业产业链简介
7.1.1 半导体芯片设计产业链
7.1.2 半导体芯片设计行业供应链分析
7.1.3 半导体芯片设计主要原材料及其供应商
7.1.4 半导体芯片设计行业主要下游客户
7.2 半导体芯片设计行业采购模式
7.3 半导体芯片设计行业开发/生产模式
7.4 半导体芯片设计行业销售模式
8 全球市场主要半导体芯片设计企业简介
8.1 高通
8.1.1 高通基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
8.1.2 高通公司简介及主要业务
8.1.3 高通 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
8.1.4 高通 半导体芯片设计收入及毛利率（2018-2023）
8.1.5 高通企业最新动态
8.2 AMD
8.2.1 AMD基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
8.2.2 AMD公司简介及主要业务
8.2.3 AMD 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
8.2.4 AMD 半导体芯片设计收入及毛利率（2018-2023）
8.2.5 AMD企业最新动态
8.3 Broadcom
8.3.1 Broadcom基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
8.3.2 Broadcom公司简介及主要业务
8.3.3 Broadcom 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
8.3.4 Broadcom 半导体芯片设计收入及毛利率（2018-2023）
8.3.5 Broadcom企业最新动态
8.4 NVIDIA
8.4.1 NVIDIA基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
8.4.2 NVIDIA公司简介及主要业务
8.4.3 NVIDIA 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
8.4.4 NVIDIA 半导体芯片设计收入及毛利率（2018-2023）
8.4.5 NVIDIA企业最新动态
8.5 MediaTek
8.5.1 MediaTek基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
8.5.2 MediaTek公司简介及主要业务
8.5.3 MediaTek 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
8.5.4 MediaTek 半导体芯片设计收入及毛利率（2018-2023）
8.5.5 MediaTek企业最新动态
8.6 XILINX
8.6.1 XILINX基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
8.6.2 XILINX公司简介及主要业务
8.6.3 XILINX 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
8.6.4 XILINX 半导体芯片设计收入及毛利率（2018-2023）
8.6.5 XILINX企业最新动态
8.7 Marvell
8.7.1 Marvell基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
8.7.2 Marvell公司简介及主要业务
8.7.3 Marvell 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
8.7.4 Marvell 半导体芯片设计收入及毛利率（2018-2023）
8.7.5 Marvell企业最新动态
8.8 Realtek Semiconductor
8.8.1 Realtek Semiconductor基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
8.8.2 Realtek Semiconductor公司简介及主要业务
8.8.3 Realtek Semiconductor 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
8.8.4 Realtek Semiconductor 半导体芯片设计收入及毛利率（2018-2023）
8.8.5 Realtek Semiconductor企业最新动态
8.9 Novatek
8.9.1 Novatek基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
8.9.2 Novatek公司简介及主要业务
8.9.3 Novatek 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
8.9.4 Novatek 半导体芯片设计收入及毛利率（2018-2023）
8.9.5 Novatek企业最新动态
8.10 Dialog
8.10.1 Dialog基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
8.10.2 Dialog公司简介及主要业务
8.10.3 Dialog 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
8.10.4 Dialog 半导体芯片设计收入及毛利率（2018-2023）
8.10.5 Dialog企业最新动态
8.11 芯动科技
8.11.1 芯动科技基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
8.11.2 芯动科技公司简介及主要业务
8.11.3 芯动科技 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
8.11.4 芯动科技 半导体芯片设计收入及毛利率（2018-2023）
8.11.5 芯动科技企业最新动态
8.12 Synopsys
8.12.1 Synopsys基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
8.12.2 Synopsys公司简介及主要业务
8.12.3 Synopsys 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
8.12.4 Synopsys 半导体芯片设计收入及毛利率（2018-2023）
8.12.5 Synopsys企业最新动态
8.13 Cadence Design Systems
8.13.1 Cadence Design Systems基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
8.13.2 Cadence Design Systems公司简介及主要业务
8.13.3 Cadence Design Systems 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
8.13.4 Cadence Design Systems 半导体芯片设计收入及毛利率（2018-2023）
8.13.5 Cadence Design Systems企业最新动态
8.14 Mentor Graphics
8.14.1 Mentor Graphics基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
8.14.2 Mentor Graphics公司简介及主要业务
8.14.3 Mentor Graphics 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
8.14.4 Mentor Graphics 半导体芯片设计收入及毛利率（2018-2023）
8.14.5 Mentor Graphics企业最新动态
8.15 Ansys
8.15.1 Ansys基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
8.15.2 Mentor Graphics公司简介及主要业务
8.15.3 Ansys 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
8.15.4 Ansys 半导体芯片设计收入及毛利率（2018-2023）
8.15.5 Ansys企业最新动态
8.16 Silvaco
8.16.1 Silvaco基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
8.16.2 Silvaco公司简介及主要业务
8.16.3 Silvaco 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
8.16.4 Silvaco 半导体芯片设计收入及毛利率（2018-2023）
8.16.5 Silvaco企业最新动态
9 研究成果及结论
10 研究方法与数据来源
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明
报告图表
表1 不同产品类型半导体芯片设计全球规模增长趋势2018 VS 2022 VS 2029 （百万美元）
表2 不同应用半导体芯片设计全球规模增长趋势2018 VS 2022 VS 2029（百万美元）
表3 半导体芯片设计行业发展主要特点
表4 进入半导体芯片设计行业壁垒
表5 半导体芯片设计发展趋势及建议
表6 全球主要地区半导体芯片设计总体规模（百万美元）：2018 VS 2022 VS 2029
表7 全球主要地区半导体芯片设计总体规模（2018-2023）&（百万美元）
表8 全球主要地区半导体芯片设计总体规模（2024-2029）&（百万美元）
表9 北美半导体芯片设计基本情况分析
表10 欧洲半导体芯片设计基本情况分析
表11 亚太半导体芯片设计基本情况分析
表12 拉美半导体芯片设计基本情况分析
表13 中东及非洲半导体芯片设计基本情况分析
表14 全球市场主要企业半导体芯片设计收入（2018-2023）&（百万美元）
表15 全球市场主要企业半导体芯片设计收入市场份额（2018-2023）
表16 2022年全球主要企业半导体芯片设计收入排名及市场占有率
表17 2022全球半导体芯片设计主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）
表18 全球主要企业总部、半导体芯片设计市场分布及商业化日期
表19 全球主要企业半导体芯片设计产品类型
表20 全球行业并购及投资情况分析
表21 中国本土企业半导体芯片设计收入（2018-2023）&（百万美元）
表22 中国本土企业半导体芯片设计收入市场份额（2018-2023）
表23 2022年全球及中国本土企业在中国市场半导体芯片设计收入排名
表24 全球市场不同产品类型半导体芯片设计总体规模（2018-2023）&（百万美元）
表25 全球市场不同产品类型半导体芯片设计市场份额（2018-2023）
表26 全球市场不同产品类型半导体芯片设计总体规模预测（2024-2029）&（百万美元）
表27 全球市场不同产品类型半导体芯片设计市场份额预测（2024-2029）
表28 中国市场不同产品类型半导体芯片设计总体规模（2018-2023）&（百万美元）
表29 中国市场不同产品类型半导体芯片设计市场份额（2018-2023）
表30 中国市场不同产品类型半导体芯片设计总体规模预测（2024-2029）&（百万美元）
表31 中国市场不同产品类型半导体芯片设计市场份额预测（2024-2029）
表32 全球市场不同应用半导体芯片设计总体规模（2018-2023）&（百万美元）
表33 全球市场不同应用半导体芯片设计市场份额（2018-2023）
表34 全球市场不同应用半导体芯片设计总体规模预测（2024-2029）&（百万美元）
表35 全球市场不同应用半导体芯片设计市场份额预测（2024-2029）
表36 中国市场不同应用半导体芯片设计总体规模（2018-2023）&（百万美元）
表37 中国市场不同应用半导体芯片设计市场份额（2018-2023）
表38 中国市场不同应用半导体芯片设计总体规模预测（2024-2029）&（百万美元）
表39 中国市场不同应用半导体芯片设计市场份额预测（2024-2029）
表40 半导体芯片设计行业发展机遇及主要驱动因素
表41 半导体芯片设计行业发展面临的风险
表42 半导体芯片设计行业政策分析
表43 半导体芯片设计行业供应链分析
表44 半导体芯片设计上游原材料和主要供应商情况
表45 半导体芯片设计行业主要下游客户
表46 高通基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
表47 高通公司简介及主要业务
表48 高通 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
表49 高通 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表50 高通企业最新动态
表51 AMD基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
表52 AMD公司简介及主要业务
表53 AMD 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
表54 AMD 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表55 AMD企业最新动态
表56 Broadcom基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
表57 Broadcom公司简介及主要业务
表58 Broadcom 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
表59 Broadcom 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表60 Broadcom企业最新动态
表61 NVIDIA基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
表62 NVIDIA公司简介及主要业务
表63 NVIDIA 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
表64 NVIDIA 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表65 NVIDIA企业最新动态
表66 MediaTek基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
表67 MediaTek公司简介及主要业务
表68 MediaTek 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
表69 MediaTek 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表70 MediaTek企业最新动态
表71 XILINX基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
表72 XILINX公司简介及主要业务
表73 XILINX 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
表74 XILINX 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表75 XILINX企业最新动态
表76 Marvell基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
表77 Marvell公司简介及主要业务
表78 Marvell 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
表79 Marvell 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表80 Marvell企业最新动态
表81 Realtek Semiconductor基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
表82 Realtek Semiconductor公司简介及主要业务
表83 Realtek Semiconductor 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
表84 Realtek Semiconductor 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表85 Realtek Semiconductor企业最新动态
表86 Novatek基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
表87 Novatek公司简介及主要业务
表88 Novatek 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
表89 Novatek 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表90 Novatek企业最新动态
表91 Dialog基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
表92 Dialog公司简介及主要业务
表93 Dialog 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
表94 Dialog 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表95 Dialog企业最新动态
表96 芯动科技基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
表97 芯动科技公司简介及主要业务
表98 芯动科技 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
表99 芯动科技 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表100 芯动科技企业最新动态
表101 Synopsys基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
表102 Synopsys公司简介及主要业务
表103 Synopsys 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
表104 Synopsys 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表105 Synopsys企业最新动态
表106 Cadence Design Systems基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
表107 Cadence Design Systems公司简介及主要业务
表108 Cadence Design Systems 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
表109 Cadence Design Systems 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表110 Cadence Design Systems企业最新动态
表111 Mentor Graphics基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
表112 Mentor Graphics公司简介及主要业务
表113 Mentor Graphics 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
表114 Mentor Graphics 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表115 Mentor Graphics企业最新动态
表116 Ansys基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
表117 Ansys公司简介及主要业务
表118 Ansys 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
表119 Ansys 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表120 Ansys企业最新动态
表121 Silvaco基本信息、半导体芯片设计市场分布、总部及行业地位
表122 Silvaco公司简介及主要业务
表123 Silvaco 半导体芯片设计产品规格、参数及市场应用
表124 Silvaco 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表125 Silvaco企业最新动态
表126 研究范围
表127 分析师列表
图表目录
图1 半导体芯片设计产品图片
图2 不同产品类型半导体芯片设计全球规模2018 VS 2022 VS 2029（百万美元）
图3 全球不同产品类型半导体芯片设计市场份额 2022 & 2029
图4 前端设计产品图片
图5 后端设计产品图片
图6 不同应用半导体芯片设计全球规模2018 VS 2022 VS 2029（百万美元）
图7 全球不同应用半导体芯片设计市场份额 2022 & 2029
图8 消费电子
图9 汽车电子
图10 工业电子
图11 其他
图12 全球市场半导体芯片设计市场规模：2018 VS 2022 VS 2029（百万美元）
图13 全球市场半导体芯片设计总体规模（2018-2029）&（百万美元）
图14 中国市场半导体芯片设计总体规模（2018-2029）&（百万美元）
图15 中国市场半导体芯片设计总规模占全球比重（2018-2029）
图16 全球主要地区半导体芯片设计总体规模（百万美元）：2018 VS 2022 VS 2029
图17 全球主要地区半导体芯片设计市场份额（2018-2029）
图18 北美（美国和加拿大）半导体芯片设计总体规模（2018-2029）&（百万美元）
图19 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）半导体芯片设计总体规模（2018-2029）&（百万美元）
图20 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚）半导体芯片设计总体规模（2018-2029）&（百万美元）
图21 拉美主要国家（墨西哥和巴西等）半导体芯片设计总体规模（2018-2029）&（百万美元）
图22 中东及非洲地区半导体芯片设计总体规模（2018-2029）&（百万美元）
图23 2022年全球前五大厂商半导体芯片设计市场份额（按收入）
图24 2022年全球半导体芯片设计第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
图25 半导体芯片设计中国企业SWOT分析
图26 半导体芯片设计产业链
图27 半导体芯片设计行业采购模式
图28 半导体芯片设计行业开发/生产模式分析
图29 半导体芯片设计行业销售模式分析
图30 关键采访目标
图31 自下而上及自上而下验证
图32 资料三角测定
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