在线客服
0
2023-2029全球及中国半导体封装测试技术行业研究及十四五规划分析报告
2023-2029 Global and China Semiconductor Packaging and Testing Technology Industry Research and 14th Five Year Plan Analysis Report电子邮件: market@qyresearch.com
报告编码: 1783085
行业: 软件及商业服务
报告页码: 97
电话咨询: +86-130 0513 4463
服务方式: 电子版或纸质版
分享：
.4bb0aa5.webp)
浏览：859
下载：225
优惠价格：RMB 0.00
选择语言：
选择版本：
申请样本
定制报告.15f09cc.webp)
.109acb2.webp)
版权声明：
本报告由QYResearch出版研究与统计成果，报告版权仅为QYResearch所有。未经QYResearch书面许可， 任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用，如需订阅研究报告， 请直接联系本网站，任何机构和个人如引用、刊发本报告，须同时注明出处为QYResearch，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、 删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的，QYResearch将保留向其追究法律责任的权利。
内容摘要
受新冠肺炎疫情等影响，QYResearch调研显示，2022年全球半导体封装测试技术市场规模大约为753亿元（人民币），预计2029年将达到966亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为3.5%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2023-2029年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。
封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作。半导体封装的具体加工环节主要包括磨片、晶圆切割、引线键合、塑封、电镀、切筋/成型等环节。封装设备主要有贴片机、切割减薄设备、引线机、键合机、电镀设备等。
测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。
半导体封装及测试设备（Semiconductor Packaging and Testing Equipment）的主要厂商包括:TEL、Advantest、ASMPacific Technology、Disco、Tokyo Seimitsu等，全球前五大厂商的市场份额超过58%。
中国台湾是最大的市场，市场份额约为31%，其次是北美和中国大陆，市场份额约为46%。
本报告研究“十三五”期间全球及中国市场半导体封装测试技术的发展现状，以及“十四五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区半导体封装测试技术的市场规模，历史数据2018-2022年，预测数据2023-2029年。
本文同时着重分析半导体封装测试技术行业竞争格局，包括全球市场主要企业中国本土市场主要企业竞争格局，重点分析全球主要企业近三年半导体封装测试技术的收入和市场份额。
此外针对半导体封装测试技术行业产品分类、应用、行业政策、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。
全球及国内主要企业包括：
长电科技
华天科技
通富微电
日月光控股
Amkor
矽品精密工业股份有限公司
力成科技
联合科技
京元电子
Chipbond
南茂科技
晶方科技
长川科技
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
3D封装
扇形封装
系统封装
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
消费电子
安防
生物识别
汽车电子
本文包含的主要地区和国家：
北美（美国和加拿大）
欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
拉美（墨西哥和巴西等）
中东及非洲地区
本文正文共9章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；
第2章：全球市场总体规模、中国地区总体规模，包括主要地区半导体封装测试技术总体规模及市场份额等；
第3章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业半导体封装测试技术收入排名及市场份额、中国市场企业半导体封装测试技术收入排名和份额等；
第4章：全球市场不同产品类型半导体封装测试技术总体规模及份额等；
第5章：全球市场不同应用半导体封装测试技术总体规模及份额等；
第6章：行业发展机遇与风险分析；
第7章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；
第8章：全球市场半导体封装测试技术主要企业基本情况介绍，包括公司简介、半导体封装测试技术产品介绍、半导体封装测试技术收入及公司最新动态等；
第9章：报告结论。
报告目录
1 半导体封装测试技术市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型，半导体封装测试技术主要可以分为如下几个类别
1.2.1 不同产品类型半导体封装测试技术增长趋势2018 VS 2022 VS 2029
1.2.2 3D封装
1.2.3 扇形封装
1.2.4 系统封装
1.3 从不同应用，半导体封装测试技术主要包括如下几个方面
1.3.1 不同应用半导体封装测试技术增长趋势2018 VS 2022 VS 2029
1.3.2 消费电子
1.3.3 安防
1.3.4 生物识别
1.3.5 汽车电子
1.4 行业发展现状分析
1.4.1 十四五期间半导体封装测试技术行业发展总体概况
1.4.2 半导体封装测试技术行业发展主要特点
1.4.3 进入行业壁垒
1.4.4 发展趋势及建议
2 行业发展现状及“十四五”前景预测
2.1 全球半导体封装测试技术行业规模及预测分析
2.1.1 全球市场半导体封装测试技术总体规模（2018-2029）
2.1.2 中国市场半导体封装测试技术总体规模（2018-2029）
2.1.3 中国市场半导体封装测试技术总规模占全球比重（2018-2029）
2.2 全球主要地区半导体封装测试技术市场规模分析（2018 VS 2022 VS 2029）
2.2.1 北美（美国和加拿大）
2.2.2 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）
2.2.3 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚）
2.2.4 拉美主要国家（墨西哥和巴西等）
2.2.5 中东及非洲地区
3 行业竞争格局
3.1 全球市场竞争格局分析
3.1.1 全球市场主要企业半导体封装测试技术收入分析（2018-2023）
3.1.2 半导体封装测试技术行业集中度分析：2022年全球Top 5厂商市场份额
3.1.3 全球半导体封装测试技术第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额
3.1.4 全球主要企业总部、半导体封装测试技术市场分布及商业化日期
3.1.5 全球主要企业半导体封装测试技术产品类型及应用
3.1.6 全球行业并购及投资情况分析
3.2 中国市场竞争格局
3.2.1 中国本土主要企业半导体封装测试技术收入分析（2018-2023）
3.2.2 中国市场半导体封装测试技术销售情况分析
3.3 半导体封装测试技术中国企业SWOT分析
4 不同产品类型半导体封装测试技术分析
4.1 全球市场不同产品类型半导体封装测试技术总体规模
4.1.1 全球市场不同产品类型半导体封装测试技术总体规模（2018-2023）
4.1.2 全球市场不同产品类型半导体封装测试技术总体规模预测（2024-2029）
4.2 中国市场不同产品类型半导体封装测试技术总体规模
4.2.1 中国市场不同产品类型半导体封装测试技术总体规模（2018-2023）
4.2.2 中国市场不同产品类型半导体封装测试技术总体规模预测（2024-2029）
5 不同应用半导体封装测试技术分析
5.1 全球市场不同应用半导体封装测试技术总体规模
5.1.1 全球市场不同应用半导体封装测试技术总体规模（2018-2023）
5.1.2 全球市场不同应用半导体封装测试技术总体规模预测（2024-2029）
5.2 中国市场不同应用半导体封装测试技术总体规模
5.2.1 中国市场不同应用半导体封装测试技术总体规模（2018-2023）
5.2.2 中国市场不同应用半导体封装测试技术总体规模预测（2024-2029）
6 行业发展机遇和风险分析
6.1 半导体封装测试技术行业发展机遇及主要驱动因素
6.2 半导体封装测试技术行业发展面临的风险
6.3 半导体封装测试技术行业政策分析
7 行业供应链分析
7.1 半导体封装测试技术行业产业链简介
7.1.1 半导体封装测试技术产业链
7.1.2 半导体封装测试技术行业供应链分析
7.1.3 半导体封装测试技术主要原材料及其供应商
7.1.4 半导体封装测试技术行业主要下游客户
7.2 半导体封装测试技术行业采购模式
7.3 半导体封装测试技术行业开发/生产模式
7.4 半导体封装测试技术行业销售模式
8 全球市场主要半导体封装测试技术企业简介
8.1 长电科技
8.1.1 长电科技基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
8.1.2 长电科技公司简介及主要业务
8.1.3 长电科技 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
8.1.4 长电科技 半导体封装测试技术收入及毛利率（2018-2023）
8.1.5 长电科技企业最新动态
8.2 华天科技
8.2.1 华天科技基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
8.2.2 华天科技公司简介及主要业务
8.2.3 华天科技 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
8.2.4 华天科技 半导体封装测试技术收入及毛利率（2018-2023）
8.2.5 华天科技企业最新动态
8.3 通富微电
8.3.1 通富微电基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
8.3.2 通富微电公司简介及主要业务
8.3.3 通富微电 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
8.3.4 通富微电 半导体封装测试技术收入及毛利率（2018-2023）
8.3.5 通富微电企业最新动态
8.4 日月光控股
8.4.1 日月光控股基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
8.4.2 日月光控股公司简介及主要业务
8.4.3 日月光控股 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
8.4.4 日月光控股 半导体封装测试技术收入及毛利率（2018-2023）
8.4.5 日月光控股企业最新动态
8.5 Amkor
8.5.1 Amkor基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
8.5.2 Amkor公司简介及主要业务
8.5.3 Amkor 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
8.5.4 Amkor 半导体封装测试技术收入及毛利率（2018-2023）
8.5.5 Amkor企业最新动态
8.6 矽品精密工业股份有限公司
8.6.1 矽品精密工业股份有限公司基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
8.6.2 矽品精密工业股份有限公司公司简介及主要业务
8.6.3 矽品精密工业股份有限公司 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
8.6.4 矽品精密工业股份有限公司 半导体封装测试技术收入及毛利率（2018-2023）
8.6.5 矽品精密工业股份有限公司企业最新动态
8.7 力成科技
8.7.1 力成科技基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
8.7.2 力成科技公司简介及主要业务
8.7.3 力成科技 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
8.7.4 力成科技 半导体封装测试技术收入及毛利率（2018-2023）
8.7.5 力成科技企业最新动态
8.8 联合科技
8.8.1 联合科技基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
8.8.2 联合科技公司简介及主要业务
8.8.3 联合科技 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
8.8.4 联合科技 半导体封装测试技术收入及毛利率（2018-2023）
8.8.5 联合科技企业最新动态
8.9 京元电子
8.9.1 京元电子基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
8.9.2 京元电子公司简介及主要业务
8.9.3 京元电子 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
8.9.4 京元电子 半导体封装测试技术收入及毛利率（2018-2023）
8.9.5 京元电子企业最新动态
8.10 Chipbond
8.10.1 Chipbond基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
8.10.2 Chipbond公司简介及主要业务
8.10.3 Chipbond 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
8.10.4 Chipbond 半导体封装测试技术收入及毛利率（2018-2023）
8.10.5 Chipbond企业最新动态
8.11 南茂科技
8.11.1 南茂科技基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
8.11.2 南茂科技公司简介及主要业务
8.11.3 南茂科技 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
8.11.4 南茂科技 半导体封装测试技术收入及毛利率（2018-2023）
8.11.5 南茂科技企业最新动态
8.12 晶方科技
8.12.1 晶方科技基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
8.12.2 晶方科技公司简介及主要业务
8.12.3 晶方科技 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
8.12.4 晶方科技 半导体封装测试技术收入及毛利率（2018-2023）
8.12.5 晶方科技企业最新动态
8.13 长川科技
8.13.1 长川科技基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
8.13.2 长川科技公司简介及主要业务
8.13.3 长川科技 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
8.13.4 长川科技 半导体封装测试技术收入及毛利率（2018-2023）
8.13.5 长川科技企业最新动态
9 研究成果及结论
10 研究方法与数据来源
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明
报告图表
表1 不同产品类型半导体封装测试技术全球规模增长趋势2018 VS 2022 VS 2029 （百万美元）
表2 不同应用半导体封装测试技术全球规模增长趋势2018 VS 2022 VS 2029（百万美元）
表3 半导体封装测试技术行业发展主要特点
表4 进入半导体封装测试技术行业壁垒
表5 半导体封装测试技术发展趋势及建议
表6 全球主要地区半导体封装测试技术总体规模（百万美元）：2018 VS 2022 VS 2029
表7 全球主要地区半导体封装测试技术总体规模（2018-2023）&（百万美元）
表8 全球主要地区半导体封装测试技术总体规模（2024-2029）&（百万美元）
表9 北美半导体封装测试技术基本情况分析
表10 欧洲半导体封装测试技术基本情况分析
表11 亚太半导体封装测试技术基本情况分析
表12 拉美半导体封装测试技术基本情况分析
表13 中东及非洲半导体封装测试技术基本情况分析
表14 全球市场主要企业半导体封装测试技术收入（2018-2023）&（百万美元）
表15 全球市场主要企业半导体封装测试技术收入市场份额（2018-2023）
表16 2022年全球主要企业半导体封装测试技术收入排名及市场占有率
表17 2022全球半导体封装测试技术主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）
表18 全球主要企业总部、半导体封装测试技术市场分布及商业化日期
表19 全球主要企业半导体封装测试技术产品类型
表20 全球行业并购及投资情况分析
表21 中国本土企业半导体封装测试技术收入（2018-2023）&（百万美元）
表22 中国本土企业半导体封装测试技术收入市场份额（2018-2023）
表23 2022年全球及中国本土企业在中国市场半导体封装测试技术收入排名
表24 全球市场不同产品类型半导体封装测试技术总体规模（2018-2023）&（百万美元）
表25 全球市场不同产品类型半导体封装测试技术市场份额（2018-2023）
表26 全球市场不同产品类型半导体封装测试技术总体规模预测（2024-2029）&（百万美元）
表27 全球市场不同产品类型半导体封装测试技术市场份额预测（2024-2029）
表28 中国市场不同产品类型半导体封装测试技术总体规模（2018-2023）&（百万美元）
表29 中国市场不同产品类型半导体封装测试技术市场份额（2018-2023）
表30 中国市场不同产品类型半导体封装测试技术总体规模预测（2024-2029）&（百万美元）
表31 中国市场不同产品类型半导体封装测试技术市场份额预测（2024-2029）
表32 全球市场不同应用半导体封装测试技术总体规模（2018-2023）&（百万美元）
表33 全球市场不同应用半导体封装测试技术市场份额（2018-2023）
表34 全球市场不同应用半导体封装测试技术总体规模预测（2024-2029）&（百万美元）
表35 全球市场不同应用半导体封装测试技术市场份额预测（2024-2029）
表36 中国市场不同应用半导体封装测试技术总体规模（2018-2023）&（百万美元）
表37 中国市场不同应用半导体封装测试技术市场份额（2018-2023）
表38 中国市场不同应用半导体封装测试技术总体规模预测（2024-2029）&（百万美元）
表39 中国市场不同应用半导体封装测试技术市场份额预测（2024-2029）
表40 半导体封装测试技术行业发展机遇及主要驱动因素
表41 半导体封装测试技术行业发展面临的风险
表42 半导体封装测试技术行业政策分析
表43 半导体封装测试技术行业供应链分析
表44 半导体封装测试技术上游原材料和主要供应商情况
表45 半导体封装测试技术行业主要下游客户
表46 长电科技基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
表47 长电科技公司简介及主要业务
表48 长电科技 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
表49 长电科技 半导体封装测试技术收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表50 长电科技企业最新动态
表51 华天科技基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
表52 华天科技公司简介及主要业务
表53 华天科技 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
表54 华天科技 半导体封装测试技术收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表55 华天科技企业最新动态
表56 通富微电基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
表57 通富微电公司简介及主要业务
表58 通富微电 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
表59 通富微电 半导体封装测试技术收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表60 通富微电企业最新动态
表61 日月光控股基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
表62 日月光控股公司简介及主要业务
表63 日月光控股 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
表64 日月光控股 半导体封装测试技术收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表65 日月光控股企业最新动态
表66 Amkor基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
表67 Amkor公司简介及主要业务
表68 Amkor 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
表69 Amkor 半导体封装测试技术收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表70 Amkor企业最新动态
表71 矽品精密工业股份有限公司基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
表72 矽品精密工业股份有限公司公司简介及主要业务
表73 矽品精密工业股份有限公司 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
表74 矽品精密工业股份有限公司 半导体封装测试技术收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表75 矽品精密工业股份有限公司企业最新动态
表76 力成科技基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
表77 力成科技公司简介及主要业务
表78 力成科技 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
表79 力成科技 半导体封装测试技术收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表80 力成科技企业最新动态
表81 联合科技基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
表82 联合科技公司简介及主要业务
表83 联合科技 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
表84 联合科技 半导体封装测试技术收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表85 联合科技企业最新动态
表86 京元电子基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
表87 京元电子公司简介及主要业务
表88 京元电子 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
表89 京元电子 半导体封装测试技术收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表90 京元电子企业最新动态
表91 Chipbond基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
表92 Chipbond公司简介及主要业务
表93 Chipbond 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
表94 Chipbond 半导体封装测试技术收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表95 Chipbond企业最新动态
表96 南茂科技基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
表97 南茂科技公司简介及主要业务
表98 南茂科技 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
表99 南茂科技 半导体封装测试技术收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表100 南茂科技企业最新动态
表101 晶方科技基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
表102 晶方科技公司简介及主要业务
表103 晶方科技 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
表104 晶方科技 半导体封装测试技术收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表105 晶方科技企业最新动态
表106 长川科技基本信息、半导体封装测试技术市场分布、总部及行业地位
表107 长川科技公司简介及主要业务
表108 长川科技 半导体封装测试技术产品规格、参数及市场应用
表109 长川科技 半导体封装测试技术收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表110 长川科技企业最新动态
表111 研究范围
表112 分析师列表
图表目录
图1 半导体封装测试技术产品图片
图2 不同产品类型半导体封装测试技术全球规模2018 VS 2022 VS 2029（百万美元）
图3 全球不同产品类型半导体封装测试技术市场份额 2022 & 2029
图4 3D封装产品图片
图5 扇形封装产品图片
图6 系统封装产品图片
图7 不同应用半导体封装测试技术全球规模2018 VS 2022 VS 2029（百万美元）
图8 全球不同应用半导体封装测试技术市场份额 2022 & 2029
图9 消费电子
图10 安防
图11 生物识别
图12 汽车电子
图13 全球市场半导体封装测试技术市场规模：2018 VS 2022 VS 2029（百万美元）
图14 全球市场半导体封装测试技术总体规模（2018-2029）&（百万美元）
图15 中国市场半导体封装测试技术总体规模（2018-2029）&（百万美元）
图16 中国市场半导体封装测试技术总规模占全球比重（2018-2029）
图17 全球主要地区半导体封装测试技术总体规模（百万美元）：2018 VS 2022 VS 2029
图18 全球主要地区半导体封装测试技术市场份额（2018-2029）
图19 北美（美国和加拿大）半导体封装测试技术总体规模（2018-2029）&（百万美元）
图20 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）半导体封装测试技术总体规模（2018-2029）&（百万美元）
图21 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚）半导体封装测试技术总体规模（2018-2029）&（百万美元）
图22 拉美主要国家（墨西哥和巴西等）半导体封装测试技术总体规模（2018-2029）&（百万美元）
图23 中东及非洲地区半导体封装测试技术总体规模（2018-2029）&（百万美元）
图24 2022年全球前五大厂商半导体封装测试技术市场份额（按收入）
图25 2022年全球半导体封装测试技术第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
图26 半导体封装测试技术中国企业SWOT分析
图27 半导体封装测试技术产业链
图28 半导体封装测试技术行业采购模式
图29 半导体封装测试技术行业开发/生产模式分析
图30 半导体封装测试技术行业销售模式分析
图31 关键采访目标
图32 自下而上及自上而下验证
图33 资料三角测定
.b4f8d92.webp)
加入购物车
立即购买
粤ICP备2021169736号-4 | | Copyright © 2007-2025 QYResearch 版权所有