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2023-2029全球及中国芯片封装行业研究及十四五规划分析报告
2023-2029 Global and China Chip Packaging Industry Research and 14th Five Year Plan Analysis Report电子邮件: market@qyresearch.com
报告编码: 1703441
行业: 电子及半导体
报告页码: 113
电话咨询: +86-130 0513 4463
服务方式: 电子版或纸质版
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版权声明：
本报告由QYResearch出版研究与统计成果，报告版权仅为QYResearch所有。未经QYResearch书面许可， 任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用，如需订阅研究报告， 请直接联系本网站，任何机构和个人如引用、刊发本报告，须同时注明出处为QYResearch，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、 删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的，QYResearch将保留向其追究法律责任的权利。
内容摘要
受新冠肺炎疫情等影响，QYResearch调研显示，2022年全球芯片封装市场规模大约为2025亿元（人民币），预计2029年将达到3163亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为6.5%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2023-2029年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好。引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。根据类型细分，芯片封装（Chip Packaging）的所有市场可以分为以下几类：
第一类主要是传统封装，它在全球市场中占有相对较大的份额，约占56%。
另一个主要种类是先进封装，对于许多公司而言，先进封装技术很有吸引力，先进封装工.艺是当今所有半导体制造工艺的核心。对所有半导体公司而言，先进封装技术在应对由5G、人工智能和物联网等大趋势直接影响。先进封装占据45%的市场份额。
从地区来看，台湾市场产值市场份额较大，市场占比44%，未来几年将保持稳定增长。中国和美国的产值市场份额分别为34%和11%，仍将发挥不可忽视的重要作用。中国，台湾的任何变化都可能影响芯片封装的发展趋势。
芯片封装市场由一组知名的品牌制造商和新进入者组成。芯片封装市场的全球领先厂商是日月光、安靠科技、长电科技、矽品、力成科技 、通富微电、天水华天、联合科技、颀邦科技和Hana Micron.等。这些前十公司目前占总市场份额的78％以上。
本报告研究“十三五”期间全球及中国市场芯片封装的发展现状，以及“十四五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区芯片封装的市场规模，历史数据2018-2022年，预测数据2023-2029年。
本文同时着重分析芯片封装行业竞争格局，包括全球市场主要企业中国本土市场主要企业竞争格局，重点分析全球主要企业近三年芯片封装的收入和市场份额。
此外针对芯片封装行业产品分类、应用、行业政策、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。
全球及国内主要企业包括：
日月光
安靠科技
长电科技
矽品
力成科技
通富微电
天水华天
联合科技
颀邦科技
Hana Micron
华泰电子
华东科技股份有限公司
NEPES
Unisem
南茂科技
西格尼蒂克
Carsem
京元电子股份
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
传统封装
先进封装
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
汽车及交通
消费电子
通信
其他
本文包含的主要地区和国家：
北美（美国和加拿大）
欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
拉美（墨西哥和巴西等）
中东及非洲地区
本文正文共9章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；
第2章：全球市场总体规模、中国地区总体规模，包括主要地区芯片封装总体规模及市场份额等；
第3章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业芯片封装收入排名及市场份额、中国市场企业芯片封装收入排名和份额等；
第4章：全球市场不同产品类型芯片封装总体规模及份额等；
第5章：全球市场不同应用芯片封装总体规模及份额等；
第6章：行业发展机遇与风险分析；
第7章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；
第8章：全球市场芯片封装主要企业基本情况介绍，包括公司简介、芯片封装产品介绍、芯片封装收入及公司最新动态等；
第9章：报告结论。
报告目录
1 芯片封装市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型，芯片封装主要可以分为如下几个类别
1.2.1 不同产品类型芯片封装增长趋势2018 VS 2022 VS 2029
1.2.2 传统封装
1.2.3 先进封装
1.3 从不同应用，芯片封装主要包括如下几个方面
1.3.1 不同应用芯片封装增长趋势2018 VS 2022 VS 2029
1.3.2 汽车及交通
1.3.3 消费电子
1.3.4 通信
1.3.5 其他
1.4 行业发展现状分析
1.4.1 十四五期间芯片封装行业发展总体概况
1.4.2 芯片封装行业发展主要特点
1.4.3 进入行业壁垒
1.4.4 发展趋势及建议
2 行业发展现状及“十四五”前景预测
2.1 全球芯片封装行业规模及预测分析
2.1.1 全球市场芯片封装总体规模（2018-2029）
2.1.2 中国市场芯片封装总体规模（2018-2029）
2.1.3 中国市场芯片封装总规模占全球比重（2018-2029）
2.2 全球主要地区芯片封装市场规模分析（2018 VS 2022 VS 2029）
2.2.1 北美（美国和加拿大）
2.2.2 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）
2.2.3 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚）
2.2.4 拉美主要国家（墨西哥和巴西等）
2.2.5 中东及非洲地区
3 行业竞争格局
3.1 全球市场竞争格局分析
3.1.1 全球市场主要企业芯片封装收入分析（2018-2023）
3.1.2 芯片封装行业集中度分析：2022年全球Top 5厂商市场份额
3.1.3 全球芯片封装第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额
3.1.4 全球主要企业总部、芯片封装市场分布及商业化日期
3.1.5 全球主要企业芯片封装产品类型及应用
3.1.6 全球行业并购及投资情况分析
3.2 中国市场竞争格局
3.2.1 中国本土主要企业芯片封装收入分析（2018-2023）
3.2.2 中国市场芯片封装销售情况分析
3.3 芯片封装中国企业SWOT分析
4 不同产品类型芯片封装分析
4.1 全球市场不同产品类型芯片封装总体规模
4.1.1 全球市场不同产品类型芯片封装总体规模（2018-2023）
4.1.2 全球市场不同产品类型芯片封装总体规模预测（2024-2029）
4.2 中国市场不同产品类型芯片封装总体规模
4.2.1 中国市场不同产品类型芯片封装总体规模（2018-2023）
4.2.2 中国市场不同产品类型芯片封装总体规模预测（2024-2029）
5 不同应用芯片封装分析
5.1 全球市场不同应用芯片封装总体规模
5.1.1 全球市场不同应用芯片封装总体规模（2018-2023）
5.1.2 全球市场不同应用芯片封装总体规模预测（2024-2029）
5.2 中国市场不同应用芯片封装总体规模
5.2.1 中国市场不同应用芯片封装总体规模（2018-2023）
5.2.2 中国市场不同应用芯片封装总体规模预测（2024-2029）
6 行业发展机遇和风险分析
6.1 芯片封装行业发展机遇及主要驱动因素
6.2 芯片封装行业发展面临的风险
6.3 芯片封装行业政策分析
7 行业供应链分析
7.1 芯片封装行业产业链简介
7.1.1 芯片封装产业链
7.1.2 芯片封装行业供应链分析
7.1.3 芯片封装主要原材料及其供应商
7.1.4 芯片封装行业主要下游客户
7.2 芯片封装行业采购模式
7.3 芯片封装行业开发/生产模式
7.4 芯片封装行业销售模式
8 全球市场主要芯片封装企业简介
8.1 日月光
8.1.1 日月光基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
8.1.2 日月光公司简介及主要业务
8.1.3 日月光 芯片封装产品规格、参数及市场应用
8.1.4 日月光 芯片封装收入及毛利率（2018-2023）
8.1.5 日月光企业最新动态
8.2 安靠科技
8.2.1 安靠科技基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
8.2.2 安靠科技公司简介及主要业务
8.2.3 安靠科技 芯片封装产品规格、参数及市场应用
8.2.4 安靠科技 芯片封装收入及毛利率（2018-2023）
8.2.5 安靠科技企业最新动态
8.3 长电科技
8.3.1 长电科技基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
8.3.2 长电科技公司简介及主要业务
8.3.3 长电科技 芯片封装产品规格、参数及市场应用
8.3.4 长电科技 芯片封装收入及毛利率（2018-2023）
8.3.5 长电科技企业最新动态
8.4 矽品
8.4.1 矽品基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
8.4.2 矽品公司简介及主要业务
8.4.3 矽品 芯片封装产品规格、参数及市场应用
8.4.4 矽品 芯片封装收入及毛利率（2018-2023）
8.4.5 矽品企业最新动态
8.5 力成科技
8.5.1 力成科技基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
8.5.2 力成科技公司简介及主要业务
8.5.3 力成科技 芯片封装产品规格、参数及市场应用
8.5.4 力成科技 芯片封装收入及毛利率（2018-2023）
8.5.5 力成科技企业最新动态
8.6 通富微电
8.6.1 通富微电基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
8.6.2 通富微电公司简介及主要业务
8.6.3 通富微电 芯片封装产品规格、参数及市场应用
8.6.4 通富微电 芯片封装收入及毛利率（2018-2023）
8.6.5 通富微电企业最新动态
8.7 天水华天
8.7.1 天水华天基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
8.7.2 天水华天公司简介及主要业务
8.7.3 天水华天 芯片封装产品规格、参数及市场应用
8.7.4 天水华天 芯片封装收入及毛利率（2018-2023）
8.7.5 天水华天企业最新动态
8.8 联合科技
8.8.1 联合科技基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
8.8.2 联合科技公司简介及主要业务
8.8.3 联合科技 芯片封装产品规格、参数及市场应用
8.8.4 联合科技 芯片封装收入及毛利率（2018-2023）
8.8.5 联合科技企业最新动态
8.9 颀邦科技
8.9.1 颀邦科技基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
8.9.2 颀邦科技公司简介及主要业务
8.9.3 颀邦科技 芯片封装产品规格、参数及市场应用
8.9.4 颀邦科技 芯片封装收入及毛利率（2018-2023）
8.9.5 颀邦科技企业最新动态
8.10 Hana Micron
8.10.1 Hana Micron基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
8.10.2 Hana Micron公司简介及主要业务
8.10.3 Hana Micron 芯片封装产品规格、参数及市场应用
8.10.4 Hana Micron 芯片封装收入及毛利率（2018-2023）
8.10.5 Hana Micron企业最新动态
8.11 华泰电子
8.11.1 华泰电子基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
8.11.2 华泰电子公司简介及主要业务
8.11.3 华泰电子 芯片封装产品规格、参数及市场应用
8.11.4 华泰电子 芯片封装收入及毛利率（2018-2023）
8.11.5 华泰电子企业最新动态
8.12 华东科技股份有限公司
8.12.1 华东科技股份有限公司基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
8.12.2 华东科技股份有限公司公司简介及主要业务
8.12.3 华东科技股份有限公司 芯片封装产品规格、参数及市场应用
8.12.4 华东科技股份有限公司 芯片封装收入及毛利率（2018-2023）
8.12.5 华东科技股份有限公司企业最新动态
8.13 NEPES
8.13.1 NEPES基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
8.13.2 NEPES公司简介及主要业务
8.13.3 NEPES 芯片封装产品规格、参数及市场应用
8.13.4 NEPES 芯片封装收入及毛利率（2018-2023）
8.13.5 NEPES企业最新动态
8.14 Unisem
8.14.1 Unisem基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
8.14.2 Unisem公司简介及主要业务
8.14.3 Unisem 芯片封装产品规格、参数及市场应用
8.14.4 Unisem 芯片封装收入及毛利率（2018-2023）
8.14.5 Unisem企业最新动态
8.15 南茂科技
8.15.1 南茂科技基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
8.15.2 Unisem公司简介及主要业务
8.15.3 南茂科技 芯片封装产品规格、参数及市场应用
8.15.4 南茂科技 芯片封装收入及毛利率（2018-2023）
8.15.5 南茂科技企业最新动态
8.16 西格尼蒂克
8.16.1 西格尼蒂克基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
8.16.2 西格尼蒂克公司简介及主要业务
8.16.3 西格尼蒂克 芯片封装产品规格、参数及市场应用
8.16.4 西格尼蒂克 芯片封装收入及毛利率（2018-2023）
8.16.5 西格尼蒂克企业最新动态
8.17 Carsem
8.17.1 Carsem基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
8.17.2 Carsem公司简介及主要业务
8.17.3 Carsem 芯片封装产品规格、参数及市场应用
8.17.4 Carsem 芯片封装收入及毛利率（2018-2023）
8.17.5 Carsem企业最新动态
8.18 京元电子股份
8.18.1 京元电子股份基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
8.18.2 京元电子股份公司简介及主要业务
8.18.3 京元电子股份 芯片封装产品规格、参数及市场应用
8.18.4 京元电子股份 芯片封装收入及毛利率（2018-2023）
8.18.5 京元电子股份企业最新动态
9 研究成果及结论
10 研究方法与数据来源
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明
报告图表
表1 不同产品类型芯片封装全球规模增长趋势2018 VS 2022 VS 2029 （百万美元）
表2 不同应用芯片封装全球规模增长趋势2018 VS 2022 VS 2029（百万美元）
表3 芯片封装行业发展主要特点
表4 进入芯片封装行业壁垒
表5 芯片封装发展趋势及建议
表6 全球主要地区芯片封装总体规模（百万美元）：2018 VS 2022 VS 2029
表7 全球主要地区芯片封装总体规模（2018-2023）&（百万美元）
表8 全球主要地区芯片封装总体规模（2024-2029）&（百万美元）
表9 北美芯片封装基本情况分析
表10 欧洲芯片封装基本情况分析
表11 亚太芯片封装基本情况分析
表12 拉美芯片封装基本情况分析
表13 中东及非洲芯片封装基本情况分析
表14 全球市场主要企业芯片封装收入（2018-2023）&（百万美元）
表15 全球市场主要企业芯片封装收入市场份额（2018-2023）
表16 2022年全球主要企业芯片封装收入排名及市场占有率
表17 2022全球芯片封装主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）
表18 全球主要企业总部、芯片封装市场分布及商业化日期
表19 全球主要企业芯片封装产品类型
表20 全球行业并购及投资情况分析
表21 中国本土企业芯片封装收入（2018-2023）&（百万美元）
表22 中国本土企业芯片封装收入市场份额（2018-2023）
表23 2022年全球及中国本土企业在中国市场芯片封装收入排名
表24 全球市场不同产品类型芯片封装总体规模（2018-2023）&（百万美元）
表25 全球市场不同产品类型芯片封装市场份额（2018-2023）
表26 全球市场不同产品类型芯片封装总体规模预测（2024-2029）&（百万美元）
表27 全球市场不同产品类型芯片封装市场份额预测（2024-2029）
表28 中国市场不同产品类型芯片封装总体规模（2018-2023）&（百万美元）
表29 中国市场不同产品类型芯片封装市场份额（2018-2023）
表30 中国市场不同产品类型芯片封装总体规模预测（2024-2029）&（百万美元）
表31 中国市场不同产品类型芯片封装市场份额预测（2024-2029）
表32 全球市场不同应用芯片封装总体规模（2018-2023）&（百万美元）
表33 全球市场不同应用芯片封装市场份额（2018-2023）
表34 全球市场不同应用芯片封装总体规模预测（2024-2029）&（百万美元）
表35 全球市场不同应用芯片封装市场份额预测（2024-2029）
表36 中国市场不同应用芯片封装总体规模（2018-2023）&（百万美元）
表37 中国市场不同应用芯片封装市场份额（2018-2023）
表38 中国市场不同应用芯片封装总体规模预测（2024-2029）&（百万美元）
表39 中国市场不同应用芯片封装市场份额预测（2024-2029）
表40 芯片封装行业发展机遇及主要驱动因素
表41 芯片封装行业发展面临的风险
表42 芯片封装行业政策分析
表43 芯片封装行业供应链分析
表44 芯片封装上游原材料和主要供应商情况
表45 芯片封装行业主要下游客户
表46 日月光基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
表47 日月光公司简介及主要业务
表48 日月光 芯片封装产品规格、参数及市场应用
表49 日月光 芯片封装收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表50 日月光企业最新动态
表51 安靠科技基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
表52 安靠科技公司简介及主要业务
表53 安靠科技 芯片封装产品规格、参数及市场应用
表54 安靠科技 芯片封装收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表55 安靠科技企业最新动态
表56 长电科技基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
表57 长电科技公司简介及主要业务
表58 长电科技 芯片封装产品规格、参数及市场应用
表59 长电科技 芯片封装收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表60 长电科技企业最新动态
表61 矽品基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
表62 矽品公司简介及主要业务
表63 矽品 芯片封装产品规格、参数及市场应用
表64 矽品 芯片封装收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表65 矽品企业最新动态
表66 力成科技基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
表67 力成科技公司简介及主要业务
表68 力成科技 芯片封装产品规格、参数及市场应用
表69 力成科技 芯片封装收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表70 力成科技企业最新动态
表71 通富微电基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
表72 通富微电公司简介及主要业务
表73 通富微电 芯片封装产品规格、参数及市场应用
表74 通富微电 芯片封装收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表75 通富微电企业最新动态
表76 天水华天基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
表77 天水华天公司简介及主要业务
表78 天水华天 芯片封装产品规格、参数及市场应用
表79 天水华天 芯片封装收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表80 天水华天企业最新动态
表81 联合科技基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
表82 联合科技公司简介及主要业务
表83 联合科技 芯片封装产品规格、参数及市场应用
表84 联合科技 芯片封装收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表85 联合科技企业最新动态
表86 颀邦科技基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
表87 颀邦科技公司简介及主要业务
表88 颀邦科技 芯片封装产品规格、参数及市场应用
表89 颀邦科技 芯片封装收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表90 颀邦科技企业最新动态
表91 Hana Micron基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
表92 Hana Micron公司简介及主要业务
表93 Hana Micron 芯片封装产品规格、参数及市场应用
表94 Hana Micron 芯片封装收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表95 Hana Micron企业最新动态
表96 华泰电子基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
表97 华泰电子公司简介及主要业务
表98 华泰电子 芯片封装产品规格、参数及市场应用
表99 华泰电子 芯片封装收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表100 华泰电子企业最新动态
表101 华东科技股份有限公司基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
表102 华东科技股份有限公司公司简介及主要业务
表103 华东科技股份有限公司 芯片封装产品规格、参数及市场应用
表104 华东科技股份有限公司 芯片封装收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表105 华东科技股份有限公司企业最新动态
表106 NEPES基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
表107 NEPES公司简介及主要业务
表108 NEPES 芯片封装产品规格、参数及市场应用
表109 NEPES 芯片封装收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表110 NEPES企业最新动态
表111 Unisem基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
表112 Unisem公司简介及主要业务
表113 Unisem 芯片封装产品规格、参数及市场应用
表114 Unisem 芯片封装收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表115 Unisem企业最新动态
表116 南茂科技基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
表117 南茂科技公司简介及主要业务
表118 南茂科技 芯片封装产品规格、参数及市场应用
表119 南茂科技 芯片封装收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表120 南茂科技企业最新动态
表121 西格尼蒂克基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
表122 西格尼蒂克公司简介及主要业务
表123 西格尼蒂克 芯片封装产品规格、参数及市场应用
表124 西格尼蒂克 芯片封装收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表125 西格尼蒂克企业最新动态
表126 Carsem基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
表127 Carsem公司简介及主要业务
表128 Carsem 芯片封装产品规格、参数及市场应用
表129 Carsem 芯片封装收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表130 Carsem企业最新动态
表131 京元电子股份基本信息、芯片封装市场分布、总部及行业地位
表132 京元电子股份公司简介及主要业务
表133 京元电子股份 芯片封装产品规格、参数及市场应用
表134 京元电子股份 芯片封装收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表135 京元电子股份企业最新动态
表136 研究范围
表137 分析师列表
图表目录
图1 芯片封装产品图片
图2 不同产品类型芯片封装全球规模2018 VS 2022 VS 2029（百万美元）
图3 全球不同产品类型芯片封装市场份额 2022 & 2029
图4 传统封装产品图片
图5 先进封装产品图片
图6 不同应用芯片封装全球规模2018 VS 2022 VS 2029（百万美元）
图7 全球不同应用芯片封装市场份额 2022 & 2029
图8 汽车及交通
图9 消费电子
图10 通信
图11 其他
图12 全球市场芯片封装市场规模：2018 VS 2022 VS 2029（百万美元）
图13 全球市场芯片封装总体规模（2018-2029）&（百万美元）
图14 中国市场芯片封装总体规模（2018-2029）&（百万美元）
图15 中国市场芯片封装总规模占全球比重（2018-2029）
图16 全球主要地区芯片封装总体规模（百万美元）：2018 VS 2022 VS 2029
图17 全球主要地区芯片封装市场份额（2018-2029）
图18 北美（美国和加拿大）芯片封装总体规模（2018-2029）&（百万美元）
图19 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）芯片封装总体规模（2018-2029）&（百万美元）
图20 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚）芯片封装总体规模（2018-2029）&（百万美元）
图21 拉美主要国家（墨西哥和巴西等）芯片封装总体规模（2018-2029）&（百万美元）
图22 中东及非洲地区芯片封装总体规模（2018-2029）&（百万美元）
图23 2022年全球前五大厂商芯片封装市场份额（按收入）
图24 2022年全球芯片封装第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
图25 芯片封装中国企业SWOT分析
图26 芯片封装产业链
图27 芯片封装行业采购模式
图28 芯片封装行业开发/生产模式分析
图29 芯片封装行业销售模式分析
图30 关键采访目标
图31 自下而上及自上而下验证
图32 资料三角测定
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