AI 服务器 PCB 市场规模将达 120.8 亿美元，6.7% 增速背后的机遇与挑战--QYResearch

AI服务器PCB中的印刷电路板 (PCB) 是基础电子平台，用于连接和支持人工智能计算工作负载所需的处理器、内存、加速器和电源管理系统。在人工智能服务器中，PCB 的设计考虑了高速信号传输、高功率密度和热管理，以满足 GPU/TPU 集群和大规模数据处理的需求。

据QYResearch调研团队最新报告“全球AI服务器PCB市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球AI服务器PCB市场规模将达到120.8亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.7%。

全球范围内，AI服务器PCB主要生产商包括广合科技, 健鼎科技, 金像电子等，其中前五大厂商占有大约48.2%的市场份额。

主要驱动因素:

AI 优化服务器需求激增

生成式 AI 和 AI 驱动型工作负载的爆炸式增长，推动了对 AI 服务器前所未有的需求。

数据中心和云基础设施的大规模扩展

由云巨头运营的超大规模数据中心正在快速扩张——每个数据中心都需要数千块专用 AI 服务器 PCB。

主要阻碍因素:

高速信号完整性挑战

AI服务器需要支持高速互连（如PCIe 5.0/6.0、CXL、HBM接口），PCB在高速差分信号传输中容易出现串扰、反射、延迟和损耗问题。随着层数和布线密度增加，保持信号完整性和低延迟变得越来越困难。

材料与制造成本高

AI服务器PCB往往需要使用高性能基材（如低Dk、低Df的高速材料、甚至混压材料）、超高层数（20层以上）、精密HDI和盲埋孔工艺。这导致制造成本显著上升，良率也更难保证，限制了大规模应用的性价比。

行业发展机遇:

高速高速互连需求驱动机会

AI服务器需要支持 高速计算与大带宽传输，对PCB提出了 高层数、高速信号完整性、低损耗材料 的要求，例如 超低介电常数（Dk）、低损耗因子（Df） 的高频高速基板。这为 高阶PCB（HDI、SLP、mSAP、任意层互连） 提供了增长机会。

产业链：上游、中游、下游等分析:

AI服务器PCB的产业链主要分为上游、中游和下游环节。上游主要包括覆铜板（CCL）、铜箔、树脂、玻纤布等基础原材料，以及钻孔机、蚀刻机、曝光机等PCB专用设备；中游则是各类PCB制造企业，针对AI服务器的高性能需求，重点生产高多层板、HDI板、载板以及高速高频PCB，以满足高速传输、低损耗和高可靠性的要求；下游则应用于AI服务器整机厂商和云计算、数据中心、智能计算平台等终端领域，随着AI训练与推理算力需求的快速增长，推动了对高阶PCB的需求持续上升。

以上数据内容可参考QYResearch市场研究机构发布的《 2025-2031全球与中国AI服务器PCB市场现状及未来发展趋势》。QYResearch机构可以提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。