年复合增长率20.24%！TGV基板开启2024 - 2031年全球基板市场新增长--QYResearch

玻璃通孔（Through-Glass Via，缩写为 TGV）是一种用于半导体封装和微电子设备等领域的微型化封装技术。TGV 工艺可实现在玻璃基板上制造精密的穿透孔（即通孔），用于后续加工填充导电材料（如金属）等工序。TGV 在玻璃中具有许多微型通孔，通常直径在10μm至100μm之间。对于先进封装应用，每片晶圆上通常需要数万个TGV通孔，并对其进行金属化处理，以确保所需的导电性能。TGV有望成为下一代半导体封装基板的材料。通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV，可以实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理。

市场相对成熟的是晶圆级TGV基板，而面板级TGV基板市场还处于研究或试产阶段。本文统计了基于晶圆尺寸的TGV基板。

01TGV基板行业目前现状分析

TGV基板的生产主要集中在美国、欧洲和日本。中国市场总体晚于欧美发达国家与地区，高端TGV基板技术领域，缺乏自主知识产权。以Corning、LPKF等为首的国际厂商，凭借强大的研发能力，垄断了中高端市场，国际三家累计占中市场份额超过50%。由于中国市场空间广阔叠加疫情刺激背景下，国产品牌迅速崛起，中低端TGV基板凭借高性价比优势进口替代明显。目前国内拥有TGV技术的企业主要有厦门云天半导体、三叠纪、兰特光学、沃格光电、五方光电等。其中厦门云天半导体是国内领头企业，商业化进度较快。其他企业虽然拥有TGV技术，但规模较小，多数企业还没有量产。

根据不同企业产品布局来看，大致可以分为三类，第一类是靠内部研发，已经发展成一定规模，在全球及中国市场都有一定市占率的企业。第二类是企业扩展产品领域，产品从单一品类向多元化品类拓展。第三类企业则是持续专注于细分市场，做精做细不断提高市占率和品牌知名度。

第一类代表企业，如Corning、LPKF和Samtec，依靠多年的内部研发，产品线涵盖200毫米晶圆尺寸、300毫米晶圆尺寸和小于150毫米晶圆尺寸，产品种类非常丰富。

第二类代表企业，如厦门云天半导体，近年由TSV等技术拓展至TGV基板。

第三类代表企业，如PLANOPTIK，专注于细分领域产品技术研发创新，产品线则相对单一。

02TGV基板发展趋势

技术趋势	1. 通孔尺寸的减小，这主要是为了满足高密度互连的需求。随着电子产品的轻薄化和多功能化，对高密度和高集成度的需求日益增强。较小的孔径可以实现更高的互连密度，从而提高电路的集成度和性能。 2. 和硅晶圆类似，未来大尺寸300毫米晶圆尺寸的TGV基板是主要的发展趋势。预计2031年占据全球73.46%销量市场分。
市场趋势	未来，亚太地区将会快速增长，尤其是中国、日本等国家。预计2031年中国和日本分别占据全球14.97%和9.42%的销量市场份额。
价格趋势	近年来，得益于全球电子产业向东转移、国内技术进步，中国TGV基板市场增速高于全球平均水平。预计未来随着技术进步、市场成熟度增加，产品价格将快速下降，TGV基板市场发展空间广阔。

03全球TGV基板总体规模分析

玻璃通孔（TGV）是一种先进三维集成电路技术，其可实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，以及高密度封装和GHz速度的数据处理。玻璃是一种可能替代硅基转接板的材料，与硅通孔（TSV）相比，TGV具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点。玻璃通孔技术核心为深孔形成工艺，现已开发的玻璃成孔技术有等离子体刻蚀、激光烧蚀等。但目前来看，由于玻璃材料易碎、表面平滑、化学惰性特点，现有技术尚不能实现TGV大规模化生产及应用。2024年，全球TGV基板市场销售额达到了1.23亿美元，预计2031年将达到4.75亿美元，年复合增长率（CAGR）为20.24%（2025-2031）。

地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为25.42百万美元，约占全球的20.62%，预计2031年将达到132.12百万美元，届时全球占比将达到27.83%。我国不仅是5G网络建设的最主要的国家，而且是下游5G终端设备的主要生产国。我国TGV市场增速高于全球平均水平，未来随着技术进步、成本下降，TGV市场发展空间广阔。

从产品类型及技术方面来看，300 mm 晶圆占据最大的市场，2024年占据全球65.05%的市场份额。

从产品应用领域分析，消费电子行业作为TGV基板的最大应用市场，占比达63.91%，在智能手机、可穿戴设备和高速处理器等产品中广泛应用，以满足电子组件微型化的需求。汽车行业占比21.10%，在高级驾驶辅助系统、信息娱乐系统以及电动汽车电源模块等方面，TGV 基板提升了车辆的安全性与性能。在其他领域，生物医学方面由于TGV基板的生物相容性和高精度，使用量逐渐增长，在植入式医疗设备、生物传感器和微流体芯片等方面发挥重要作用。5G和高频通信应用中TGV基板的集成率增加，有力支持下一代无线网络和数据中心建设。

玻璃通孔基板市场格局高度集中。目前来看，全球范围内，TGV基板核心厂商主要包括Corning、LPKF、Samtec、SCHOTT、厦门云天半导体和Tecnisco等。2024年，全球第一梯队厂商主要有Corning和LPKF，第一梯队占有50%的市场份额；第二梯队厂商有Samtec、SCHOTT、厦门云天半导体和Tecnisco等，共占有33.86%份额。2024年主要厂商份额占比接近90%，预计未来几年行业竞争将更加激烈，尤其在中国市场。

然而，市场发展并非一帆风顺。高生产成本成为阻碍市场拓展的重要因素。与传统基板相比，TGV基板制造技术复杂，导致生产时间增加，影响供应链效率。并且，在新兴市场，由于对TGV技术认知有限，采用率较成熟市场稍慢。

总体而言，全球TGV 基板市场前景广阔但挑战重重。企业需不断优化生产工艺以降低成本、加大研发投入攻克技术难题、加强市场推广提升技术认知度，同时密切关注政策法规变化，方能在激烈的市场竞争中占据有利地位，推动 TGV 基板市场持续健康发展。

04TGV基板行业政策分析

《5G 应用―扬帆‖行动计划（2021-2023年）》	①持续推进 5G 增强技术基站研发，巩固中频段 5G 产业能力。组织开展 5G 毫米波基站研发和端到端测试，加快技术和产品成熟，奠定 5G 毫米波商用的产业基础；②加大基带芯片、射频芯片、关键射频前端器件等投入力度，加速突破技术和产业化瓶颈，带动设计工具、制造工艺、关键材料、核心 IP 等产业整体水平提升。加快轻量化 5G 芯片模组和毫米波器件的研发及产业化，进一步提升终端模组性价比，满足行业应用个性化需求，提升产业基础支撑能力。支持高精度、高灵敏度、大动态范围的 5G 射频、协议、性能等仪器仪表研发，带动仪表用高端芯片、核心器件等尽快突破。
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》	①加快 5G 网络规模化部署，用户普及率提高到 56%，推广升级千兆光纤网络。前瞻布局 6G 网络技术储备。扩容骨干网互联节点，新设一批国际通信出入口，全面推进互联网协议第六版（IPv6）商用部署；②培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平。构建基于 5G 的应用场景和产业生态， 在智能交通、智慧物流、智慧能源、智慧医疗等重点领域开展试点示范。

更多行业分析详情参考QYResearch报告出版商最新发布的《2025-2031全球与中国TGV基板市场现状及未来发展趋势》完整版。

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