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【市场洞察】中国无氰镀金市场迎来高增长，2031年规模预计突破2.7亿美元｜复合年增长率13.20%--QYResearch
无氰镀金（Cyanide-free Gold Plating）是一种不使用氰化物（氰化钠或氰化钾）作为金镀层电解液的金属镀金工艺。传统的金镀工艺通常使用含有氰化物的电解液来完成金的沉积，因为氰化物能够有效地溶解金并提供稳定的电镀过程。但氰化物具有较高的毒性，对环境和操作人员健康构成风险。无氰镀金则采用了替代氰化物的化学配方，通常使用不含氰化物的有机化合物或其他金属盐，来保证金属的镀层质量，同时减少环境污染和操作危险。这类技术在电子和半导体、珠宝首饰及其他高端制造业中被广泛应用，尤其在对环境友好性要求较高的情况下，将逐渐取代传统的氰化镀金工艺。
在半导体产业链中，半导体晶圆的电镀是晶圆制造中不可缺少的一环，其中镀金工艺主要应用于激光器件和晶圆封装环节。而无氰镀金因其环保、对光刻胶兼容性好等特性，逐渐成为镀金技术发展的主流趋势。长期以来，这一关键领域一直被美国、日本、德国等国际大公司所垄断，国产化率很低，国产替代势在必行。
无氰镀金技术相比传统含氰镀金工艺具有显著的环保、安全和经济优势。首先，它彻底消除了氰化物这一剧毒物质的使用，大大降低了对环境和人体健康的危害。其次，无氰镀金工艺在电镀效果上已达到可接受水平，且在实际生产中更为简便，提高了生产效率和产品质量。此外，无氰镀金技术还具有成本优势，能够降低清洗水废水处理投入及管理成本，同时节省用金量。最后，无氰镀金工艺在多个领域得到了广泛应用，如高端制造、电子通讯设备、半导体产业等，显示出良好的市场前景和发展潜力。
2024年中国无氰镀金市场规模达到了106.34百万美元，预计2031年将达到270.76百万美元，2025-2031年复合增长率（CAGR）为13.20%。2024年，中国无氰镀金市场销量69.65吨，预计2031年将达到174.57吨，2025-2031年复合增长率（CAGR）为13.57%。
从产品类型及技术方面来看，包括含金量, 15g/L以上和15g/L以下。含金量, 15g/L以上2024年中国销量市场份额为67.15%。
- 含金量, 15g/L以上
含金量15g/L以上的无氰镀金液，通常被称为高金含量无氰镀金液，适用于对镀层厚度、导电性、耐磨性或外观有较高要求的应用场景，如高端电子元器件、航空航天、精密连接器等领域。此类镀液具有较强的稳定性和镀覆能力，能形成厚度均匀、光亮致密的镀层，适合长时间连续生产，但其原材料成本较高，对槽液管理要求也更严格。
- 含金量, 15g/L以下
含金量15g/L以下的无氰镀金液，属于低金含量无氰镀金液，常用于对镀层厚度要求不高或成本敏感的应用，如装饰性电镀、消费类电子、简易导电涂层等领域。这类镀液的原料成本较低，更易于推广和应用，但其镀速较慢，适用于薄镀、短时间处理，镀层耐蚀性和耐磨性相对较弱，适合对性能要求相对较低的场景。
从产品市场应用情况来看，包括电子和半导体、珠宝首饰、精密仪器仪表、钟表等。电子和半导体应用2024年中国销量市场份额为40.70%。
- 电子和半导体
无氰镀金可应用于高端电子器件、印刷电路板（PCB）、半导体封装和微连接技术中。由于其优异的导电性、焊接性及耐腐蚀性能，尤其适用于高密度封装、连接器、引线框架、晶圆键合等领域，满足电子制造对环保和高可靠性的双重需求。目前，PCB和连接器镀金工艺使用的主流镀金液是氰化物型，但由于环保问题，所以需要使用无氰镀金液。
半导体晶圆的电镀是晶圆制造中不可缺少的一步，其中镀金工艺尤为突出。晶圆电镀金可以有效提高晶圆表层的稳定性，耐磨性，导电性。目前，环保无氰的晶圆电镀金工艺已经是半导体晶圆镀金行业的趋势。
- 珠宝首饰
在珠宝加工领域，无氰镀金提供了环保、安全的替代方案，适用于金饰、银饰、铜饰的表面处理。它可形成色泽鲜艳、光亮持久的金色镀层，满足视觉美感和饰品耐久性的要求，尤其受到小型首饰工作坊和定制珠宝商的青睐。
- 精密仪器仪表
无氰镀金在精密测量设备、光学器件、电化学传感器等精密仪器中应用广泛，因其可提供稳定的电性能和抗氧化性能。其无氰成分不会对精密部件造成腐蚀或污染，适用于高要求的功能性镀层，如接触电极、微型探针等。
- 钟表
在钟表制造中，无氰镀金常用于表壳、表带、表面饰件的装饰性镀层处理，既提升产品外观质感，也增强其耐磨、抗氧化能力。该工艺可替代传统氰化镀金，降低环境风险，适合高档钟表及定制系列的生产需要。
- 其他
除上述行业外，无氰镀金还在航空航天、医疗器械、军工电子、艺术品修复等领域有应用。例如，用于医疗探头、航天连接器、军事通信设备等关键部件的功能性镀层处理，在保障性能的同时符合环保法规的要求。
无氰镀金行业集中度、竞争程度分析
目前中国主要厂商包括深圳联合蓝海、田中贵金属、深圳天跃新材料、LT Metal、光华科技、苏州纳鼎新材料等。2024年前五大厂商市场份额占比70.00%，市场集中度较高，预计未来几年行业竞争将比较激烈。
环保性 微盲孔镀金技术是电子制造领域的重要组成部分，广泛应用于高密度互连电路（HDI）、智能手机和平板电脑等高端电子产品的制造。而镀金工艺的质量直接影响到电子产品的性能和寿命。近年来，随着智能设备市场的快速增长，这一领域的技术需求也与日俱劲。然而，大部分镀金工艺中使用的氰化物对环境造成的危害以及对工人健康的潜在影响，使得行业亟需寻求一种更安全、更环保的替代方案。
目前，PCB和连接器镀金工艺使用的主流镀金液是氰化物型，但由于环保问题，所以需要使用无氰镀金液。氰化物就是氰酸，含有氰酸的镀金液被归类为危险物质和有毒物质，属于对环境影响极大的产品。
无氰镀金液替代了传统的氰化镀金工艺，减少了有害化学物质的使用，符合国际环保标准。
经济性 由于该工艺生产成本与传统含氰工艺相当，且对设备无特殊要求，因而可在原含氰镀金设备上直接进行无氰化改造，技改成本较低。
可靠性 无氰镀金这一新技术保证了镀金层的均匀性与稳定性，提高了产品的可靠性和使用寿命。
下游电子产业快速发展 智能手机、5G设备、可穿戴电子、汽车电子等对高性能、微型化、高可靠性的电路板需求不断增加，而无氰镀金工艺在确保导电性与耐腐蚀性方面表现优异，推动其在高端电子制造中的广泛应用。
工艺成熟度仍有待提升 尽管无氰镀金技术取得一定进展，但在镀层附着力、耐腐蚀性、一致性等方面仍与含氰工艺存在差距，尤其在高精度电子制造中，其稳定性和可控性仍需进一步优化，影响了大规模替代的进程。
研发门槛高、技术壁垒大 无氰镀金技术的研发和应用并非易事。它需要企业具备深厚的电镀化学技术积累，以及对半导体制造流程的深刻理解。无氰镀金液的开发涉及复杂的化学体系设计和电化学行为调控，对企业的研发能力提出较高要求。中小企业在技术积累和资金投入方面存在劣势，难以快速推出具竞争力的产品，限制了行业整体扩展速度。
下游客户转换成本高 多数终端制造商已在其生产线中长期使用成熟的含氰镀金体系，替换为无氰产品需重新验证、试产及优化工艺流程，存在周期长、成本高的问题，导致客户转化意愿不强，形成推广障碍。
原材料成本与供应不稳定 无氰镀金液中使用的部分络合剂或特殊添加剂来源有限，受原材料价格波动和供应链变化影响较大，进而抬高生产成本，降低产品的市场竞争力。对于规模较小的企业而言，这一因素尤为明显。
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政策 |
描述 |
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《排污单位自行监测技术指南电镀工业》 |
电镀工业排污单位的废水排放监测，流量应采取自动监测，pH值、化学需氧量、总氰化物、总铜、总锌、7种第一类废水污染物，其余指标按月监测。专门处理电镀废水的集中式污水处理厂废水流量、pH值、化学需氧量应采取自动监测，氨氮、总氮、总磷、总氰化物、总铜、总锌及7种第一类废水污染物按日监测，其余指标按月监测。废气排放监测，有组织废气排放监测均按半年监测，无组织废气排放监测均按年监测。 |
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《“十四五”节能减排综合工作方案》 |
《方案》从微观、中观、宏观3个层面，部署实施园区节能环保提升、城镇绿色节能改造、重点区域污染物减排3大重点工程，强化多污染物协同控制和区域协同治理。一是推动工业园区污染综合整治，引导工业企业向园区聚集，对管网问题导致进水浓度异常的污水处理厂开展整治，推动挥发性有机物、电镀废水及特征污染物集中治理等“绿岛”项目建设，通过化零为整、集中处理的方式，提高工业企业污染治理效率。二是因地制宜推动北方地区清洁取暖，大幅提升城镇清洁取暖比例，有序推进农村清洁取暖，通过取暖方式的变革减少北方地区城市和农村大气污染物排放。三是突出重点区域、重点流域污染减排，持续推进大气污染防治重点区域秋冬季攻坚行动，以大气污染防治重点区域及珠三角地区、成渝地区为重点推进挥发性有机物和氮氧化物协同减排，大气污染防治重点区域燃煤锅炉全面实现超低排放。持续打好长江保护修复攻坚战，着力打好黄河生态保护治理攻坚战，深入推进区域绿色低碳发展。 |
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《污染地块土壤环境管理办法（试行）》 |
一是明确监管重点。办法将拟收回、已收回土地使用权的有色金属冶炼、石油加工、化工、焦化、电镀、制革等行业企业用地，以及土地用途拟变更为居住和商业、学校、医疗、养老机构等公共设施的上述用地作为重点监管对象。二是突出风险管控。对用途变更为居住用地和商业、学校、医疗、养老机构等公共设施的污染地块用地，重点开展人体健康风险评估和风险管控；对暂不开发的污染地块，开展以防治污染扩散为目的的环境风险评估和风险管控。三是办法明确了土地使用权人、土壤污染责任人、专业机构及第三方机构的责任。四是强化信息公开。借鉴国际通行做法，建立污染地块管理流程，规定了全过程各个环节的主要信息应当向社会公开。 |
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《国务院办公厅关于印发“无废城市”建设试点工作方案的通知》 |
提升风险防控能力，强化危险废物全面安全管控。筑牢危险废物源头防线。新建涉危险废物建设项目，严格落实建设项目危险废物环境影响评价指南等管理要求，明确管理对象和源头，预防二次污染，防控环境风险。以有色金属冶炼、石油开采、石油加工、化工、焦化、电镀等行业为重点，实施强制性清洁生产审核。 |
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《关于推荐清洁生产先进技术的通知》 |
专业从事线路板、半导体IC载板及芯片封装“湿制程”的全制程产品的研发、生产和销售为贯彻落实国家关于清洁生产和生态环境保护的战略部署，推动工业领域实现绿色、低碳、循环发展，现组织开展清洁生产先进技术推荐工作。通过征集、筛选和推广一批具有先进性、适用性、推广潜力的清洁生产先进技术，引导企业采用先进适用的工艺、技术和装备，提高资源利用效率，减少污染物排放，提升绿色发展水平。 |
资料来源：第三方资料、新闻报道、业内专家采访及QYResearch整理研究，2025年
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