全球汽车雷达高频PCB市场迎来爆发式增长：2024年规模2.85亿美元，2031年或达8.31亿美元--QYResearch

高频化趋势明显  随着智能驾驶和ADAS需求提升，全球24GHz毫米波雷达市场份额逐步下降，77GHz/79GHz毫米波雷达成为新装车主流。中高端车型标配前向/角雷达，带动高频PCB用量持续增长。

层数逐步提升 早期雷达多采用2层或4层高频PCB，近年来6层及以上多层高频PCB需求快速上升，特别是在前向长距雷达和4D成像雷达上应用比例显著提升。

国产替代加快推进 中国本土PCB企业（沪电股份、深南电路、生益电子）积极布局高频雷达PCB，部分产品已进入国际Tier 1（如大陆、博世）及国内一线整车厂供应链，实现进口替代初步突破。

成本与良率压力并存  高频PCB材料单价高（高频基材价格是FR4的3~5倍），多层精密加工工艺复杂（叠层、压合、激光钻孔精度要求极高），制造良率和一致性成为供应商竞争关键。车厂对成本持续敏感，推动工艺优化和新材料替代。

高频化和高分辨率演进   雷达工作频率正从24GHz加速向77GHz/79GHz转移，4D成像雷达逐步量产，推动PCB需要支持更高频率、更低损耗和更高相位稳定性。

多层化与复杂化 为了集成更多通道和天线阵列，高频PCB层数从2层、4层向6层甚至8层演进，射频、电源和控制信号分层设计成为主流，结构更复杂。

材料多样化与国产替代 高频材料不再局限于RO4350B，LCP、PTFE、PPE等材料应用比重上升；国产高频基材（生益、华正新材等）加速认证替代进口，降低供应链成本与风险。

成本与良率双重挑战  高频PCB在材料、叠层、精度等方面成本高企，同时复杂工艺带来良率波动，如何平衡高性能与成本成为厂商竞争关键。

2024年，全球汽车雷达高频PCB市场销售额达到了2.85亿美元，预计2031年将达到8.31亿美元，年复合增长率（CAGR）为16.11%（2025-2031）。在自动驾驶持续推进、电动化平台全面升级以及整车智能化架构提升的背景下，该市场展现出高速增长态势；市场推动因素主要包括雷达在中低端车型上的加速渗透、多雷达系统布局（如前向雷达+ 多个角雷达）成为标配，以及主机厂对雷达性能提出更高标准，从而带动高频 PCB 技术不断演进。

地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为5833万美元，约占全球的20.43%，显示出其在智能网联汽车、ADAS 渗透率提升方面的领先态势。随着本土 Tier 1 供应商（如华为、禾赛、森思泰克）加快布局毫米波雷达，以及新能源汽车产销量持续飙升，预计2031年将达到2.42亿美元，届时全球占比将达到29.18%。

从产品类型及技术方面来看，汽车雷达高频PCB分布在2~10层，其中4层、6层、8层为目前主要产品类型，2024年8层产品市场规模占比达到41.73%。随着雷达芯片SoC 化、天线与电路板集成（AiP）方案推进，预计高层数、高精度多层板将持续获得市场青睐。与此同时，制造技术也在向 HDI（高密度互连）、低损耗混合材料、微通孔、激光钻孔等方向升级，以支撑高频高速信号的完整性传输与电磁兼容性能。

同时就应用来看，汽车雷达高频PCB主要应用于角雷达和前向雷达；角雷达在2024年份额大约是41.60%，未来几年CAGR大约为18.22%。

目前全球主要厂商包括燿华电子、沪电股份、AT&S、超颖电子、Meiko、Schweizer、东莞森玛仕格里菲电路、深南电路、臻鼎科技(先丰)、生益电子、CMK、TTM Technologies、景旺电子等，2024年全球前5大厂商份额占比达到55.88%，预计未来几年行业竞争将更加激烈，尤其在中国市场。