电解铜箔设备市场调研:预计2031年全球市场规模将为10.18亿美元--QYResearch
发布日期:2025-08-18
根据QYResearch发表的市场研究报告显示,2024年全球电解铜箔设备市场销售额达到了5.34亿美元;预计2031年市场规模将为10.18亿美元,2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为9.8%。

一、电解铜箔设备行业概况
电解铜箔成套装备是电解铜箔生产的核心支撑,由阴极辊、生箔一体机、表面处理机及溶铜系统等关键部件构成,其中阴极辊是高端铜箔生产的核心装备。据行业现状,因下游应用领域持续拓展,电解铜箔核心设备及操作尚未形成统一行业标准。目前,阴极辊、生箔一体机等主流设备均属非标产品,不同铜箔企业的设备结构与操作技术要点存在差异化特征。
二、电解铜箔设备行业政策
国家政策为电解铜箔设备行业提供有力支撑。《“十四五” 智能制造发展规划》《关于加快推动制造业绿色化发展的指导意见》《促进汽车动力电池产业发展行动方案》等政策,明确要求推动专用设备制造行业高质量发展,为电解铜箔设备的技术升级与产品创新创造了政策机遇,助力行业契合新能源与智能制造发展方向。
三、电解铜箔设备行业产业链
1. 产业链结构
电解铜箔设备行业产业链呈清晰分层格局。上游为原材料及零部件供应端,原材料涵盖铜材、硫酸、添加剂等电解铜箔生产核心原料,零部件则包括阴极辊、工业电源、溶铜罐、分切机等设备组件;中游是电解铜箔设备研发与制造环节,是产业链技术转化的核心;下游聚焦电子电路铜箔与锂电铜箔生产,终端应用于芯片封装、消费电子、储能系统及新能源汽车等领域,形成完整产业闭环。
2. 全球及中国锂电铜箔出货量
锂电铜箔作为锂电池关键材料,需求随锂离子电池市场扩张稳步增长。据高工锂电产业研究院 2024 年度报告,2024 年全球锂电铜箔出货量达 84 万吨,同比增长 21.74%;中国市场表现突出,2024 年出货量 69 万吨,同比增长 28.97%,在全球占比高达 82.14%,持续拉动电解铜箔生产设备的市场需求。
四、电解铜箔设备行业发展现状
1. 市场规模
受全球新能源汽车销量激增驱动,锂电铜箔需求带动电解铜箔设备市场增长。2023 年中国电解铜箔设备市场规模达 200 亿元,同比增长 33.33%;2024 年行业进入调整期,产能扩建项目减少,市场规模降至 129 亿元,同比下降 35.5%。
2. 市场结构
2024 年中国电解铜箔设备市场结构中,电解铜箔占比 85.27%,复合铜箔占比 14.73%。未来,随着行业修复、高性能设备推出、海外出口拓展及复合铜箔市场发展,预计行业将重回快速增长轨道。
3. 细分市场
细分领域看,2023 年中国铜箔用阴极辊设备市场规模 26.5 亿元,同比增长 20.45%,2024 年降至 16 亿元;同期铜箔生箔一体机市场规模从 37.5 亿元(同比增 17.19%)降至 22 亿元。未来,下游对大直径、大幅宽阴极辊的需求提升,将推动高端装备成为市场主流。
五、电解铜箔设备行业竞争格局
1. 主要设备出货量格局
2024 年中国电解铜箔阴极辊出货超 800 台,市场集中度高,泰金新能、洪田股份、西安航天动力机械有限公司等 TOP3 企业占比超 90%;生箔一体机同期出货亦超 800 台,洪田股份、上海昭晟、泰金新能 TOP3 企业占比同样超 90%。
2. 主要企业竞争态势
2019 年前,全球高精度阴极辊市场由日本新日铁、三船等企业主导;2020 年起,国内企业加速进口替代,泰金新能、西安航天动力机械有限公司、洪田科技等企业已实现 4-6μm 极薄铜箔生产用阴极辊制造,基本完成进口替代。而生箔一体机领域,国内具备极薄铜箔生产用整机供应能力的企业较少,主要为泰金新能、洪田股份、上海昭晟。
六、电解铜箔设备行业发展趋势
1. 高端设备需求迫切
当前,芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔等高端电子电路铜箔依赖进口,“卡脖子” 问题突出。随着国产高强极薄铜箔成套装备技术突破,下游订单将向国内转移,高端电子电路铜箔国产化成必然,带动高端电解铜箔设备需求激增。
2. 企业向创新化、集成化转型
国内电解铜箔设备企业集中度高,技术壁垒、客户渠道及原材料价格优势显著,行业新进入者门槛高。未来,企业将加速创新化与集成化发展,向龙头装备厂商转型,以满足下游客户转型升级需求。
如需了解更多行业的详细信息及发展趋势预测,可参考QYResearch调研团队最新发布的《2025年全球及中国电解铜箔设备企业出海开展业务规划及策略研究报告》。QYResearch最新报告包含美国最新关税对全球供应链的影响,涵盖市场调查报告、市场研究报告、可行性研究、IPO 咨询以及商业计划书等多个方面,以专业的素养和精准的服务,为客户在复杂的市场环境中提供有力的支持和保障,助力客户更好地把握市场动态,做出明智的决策。

一、电解铜箔设备行业概况
电解铜箔成套装备是电解铜箔生产的核心支撑,由阴极辊、生箔一体机、表面处理机及溶铜系统等关键部件构成,其中阴极辊是高端铜箔生产的核心装备。据行业现状,因下游应用领域持续拓展,电解铜箔核心设备及操作尚未形成统一行业标准。目前,阴极辊、生箔一体机等主流设备均属非标产品,不同铜箔企业的设备结构与操作技术要点存在差异化特征。
二、电解铜箔设备行业政策
国家政策为电解铜箔设备行业提供有力支撑。《“十四五” 智能制造发展规划》《关于加快推动制造业绿色化发展的指导意见》《促进汽车动力电池产业发展行动方案》等政策,明确要求推动专用设备制造行业高质量发展,为电解铜箔设备的技术升级与产品创新创造了政策机遇,助力行业契合新能源与智能制造发展方向。
三、电解铜箔设备行业产业链
1. 产业链结构
电解铜箔设备行业产业链呈清晰分层格局。上游为原材料及零部件供应端,原材料涵盖铜材、硫酸、添加剂等电解铜箔生产核心原料,零部件则包括阴极辊、工业电源、溶铜罐、分切机等设备组件;中游是电解铜箔设备研发与制造环节,是产业链技术转化的核心;下游聚焦电子电路铜箔与锂电铜箔生产,终端应用于芯片封装、消费电子、储能系统及新能源汽车等领域,形成完整产业闭环。
2. 全球及中国锂电铜箔出货量
锂电铜箔作为锂电池关键材料,需求随锂离子电池市场扩张稳步增长。据高工锂电产业研究院 2024 年度报告,2024 年全球锂电铜箔出货量达 84 万吨,同比增长 21.74%;中国市场表现突出,2024 年出货量 69 万吨,同比增长 28.97%,在全球占比高达 82.14%,持续拉动电解铜箔生产设备的市场需求。
四、电解铜箔设备行业发展现状
1. 市场规模
受全球新能源汽车销量激增驱动,锂电铜箔需求带动电解铜箔设备市场增长。2023 年中国电解铜箔设备市场规模达 200 亿元,同比增长 33.33%;2024 年行业进入调整期,产能扩建项目减少,市场规模降至 129 亿元,同比下降 35.5%。
2. 市场结构
2024 年中国电解铜箔设备市场结构中,电解铜箔占比 85.27%,复合铜箔占比 14.73%。未来,随着行业修复、高性能设备推出、海外出口拓展及复合铜箔市场发展,预计行业将重回快速增长轨道。
3. 细分市场
细分领域看,2023 年中国铜箔用阴极辊设备市场规模 26.5 亿元,同比增长 20.45%,2024 年降至 16 亿元;同期铜箔生箔一体机市场规模从 37.5 亿元(同比增 17.19%)降至 22 亿元。未来,下游对大直径、大幅宽阴极辊的需求提升,将推动高端装备成为市场主流。
五、电解铜箔设备行业竞争格局
1. 主要设备出货量格局
2024 年中国电解铜箔阴极辊出货超 800 台,市场集中度高,泰金新能、洪田股份、西安航天动力机械有限公司等 TOP3 企业占比超 90%;生箔一体机同期出货亦超 800 台,洪田股份、上海昭晟、泰金新能 TOP3 企业占比同样超 90%。
2. 主要企业竞争态势
2019 年前,全球高精度阴极辊市场由日本新日铁、三船等企业主导;2020 年起,国内企业加速进口替代,泰金新能、西安航天动力机械有限公司、洪田科技等企业已实现 4-6μm 极薄铜箔生产用阴极辊制造,基本完成进口替代。而生箔一体机领域,国内具备极薄铜箔生产用整机供应能力的企业较少,主要为泰金新能、洪田股份、上海昭晟。
六、电解铜箔设备行业发展趋势
1. 高端设备需求迫切
当前,芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔等高端电子电路铜箔依赖进口,“卡脖子” 问题突出。随着国产高强极薄铜箔成套装备技术突破,下游订单将向国内转移,高端电子电路铜箔国产化成必然,带动高端电解铜箔设备需求激增。
2. 企业向创新化、集成化转型
国内电解铜箔设备企业集中度高,技术壁垒、客户渠道及原材料价格优势显著,行业新进入者门槛高。未来,企业将加速创新化与集成化发展,向龙头装备厂商转型,以满足下游客户转型升级需求。
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