2025全球TSN芯片研究报告:市场规模、企业占位及头部玩家排名全解析--QYResearch
发布日期:2025-07-18
时间敏感网络(TSN),指 IEEE802.1 工作组中的 TSN 任务组正在开发的一套协议标准。该标准定义了以太网数据传输的时间敏感机制,为标准以太网增加了确定性和可靠性,以确保以太网能够为关键数据的传输提供稳定一致的服务。时间敏感 TSN 特性:包括 IEEE802.1AS 精确时钟同步,IEEE802.1Qbv 时间增强垫付、IEEE802.1Qbu/br 帧抢占、IEEE802.1Qcc 配置管理、IEEE802.1CB 冗余。
本文研究TSN交换芯片,TSN交换芯片(Time-Sensitive Networking Switch Chip)是支持时间敏感网络(Time-Sensitive Networking, TSN)标准的交换机芯片。
TSN芯片行业发展总体概况
全球TSN芯片市场的主要厂商包括Broadcom、NXP、ADI等,这些企业凭借技术优势占据重要市场份额。此外,国内厂商如东土科技推出的KD6530芯片已通过相关测试,并在轨道交通、智能电网等领域实现应用。
TSN芯片广泛应用于工业自动化、智能电网、轨道交通、汽车网络和航天航空等领域。随着工业4.0时代的到来,TSN技术有助于实现工业控制网络、信息网络和物联网的融合,推动工业网络市场占比逐年提升。
TSN芯片以其低延迟和高稳定性著称,是未来工业网络发展的关键方向。目前,交换容量主要分为16Gbps、32Gbps等类型,未来还将向更高性能方向发展。
根据QYResearch研究团队调研统计,2024年全球TSN芯片市场规模达到了223.59百万美元,预计2031年将达到691.76百万美元,2025-2031年复合增长率(CAGR)为17.30%。中国2024年市场规模为34.68百万美元,约占全球的15.51%,预计2031年将达到127.87百万美元,届时全球占比将达到18.48%。
从生产端来看,亚洲、北美、欧洲是TSN芯片主要的生产地区,2024年市场份额超过70%。
消费层面来说,目前亚太是全球最大的消费市场,2024年占有37.39%的市场份额;其次是北美和欧洲,2024年占有32.27%和23.86%的市场份额。
从产品类型及技术方面来看,包括链路速率2 Gbps以下,2-30 Gbps和30 Gbps以上。链路速率,2-30 Gbps2024年全球销量市场份额为50.62%。
从产品市场应用情况来看,包括工业自动化、汽车、轨道交通等。工业自动化应用2024年全球销量市场份额为51.98%。
国际市场占有率和排名来看,主要厂商包括博通(Broadcom)、英特尔(Intel)、恩智浦(NXP)、亚德诺(ADI)、德州仪器(TI)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、东土科技、昆高新芯、苏州特思恩科技和裕太微等。2024年前五大厂商市场份额占比54.51%。市场集中度较高,预计未来几年行业竞争将比较激烈,尤其在中国市场。
TSN芯片行业发展主要特点
技术驱动与应用广泛 TSN芯片是工业自动化和实时通信的核心组件,广泛应用于智能制造、汽车电子、数据中心等领域。其主要功能是确保数据包在规定时间内准确无误地到达目的地,保障系统的实时性和可靠性。此外,TSN技术结合OPC UA(对象链接与嵌入式应用)能够解决工业通信协议碎片化问题,提升不同设备间的网络级兼容性。
时间敏感网络(TSN)技术是以太网络架构升级主要趋势之在车载、工业领域优势明显 工业互联网时代,时间敏感网络技术打破传统工业网络体系封闭生态的重要基础:传统工业网络体系格局形成多生态形态,内部不断迭代优化,外部互不兼容。工业互联网诞生驱动工业网络系统之间的相互融合,催化各生态之间打破隔。而时间敏感网络技术正是工业互联网阶段打破封闭生态的重要技术基础。
TSN 技术优势突出,在产业界共识推动下快速发展:在工业厂商、设备制造商与集成商共同推动下,伴随工业互联网趋势不断深化,时间敏感网络技术应用在工业领域内已形成广泛共识。
车载、工业领域网络架构优势明显,是两大主流应用趋势:TSN 技术最初来源于音视频领域应用需求,其后逐渐延伸至汽车、工业领域。智能汽车领域,TSN技术应用于未来主流车载以太网络架构:制造业工业网络领域,与传统工业以太网络相比具备多重优势,是未来主流。
市场需求增长 随着工业4.0和5G技术的发展,TSN芯片的需求持续增长。预计到2030年,全球TSN芯片市场规模将显著扩大,中国作为主要消费国之一,其市场增长潜力巨大。
国产化进程加速 国内厂商如东土科技已成功研发并推出首款TSN芯片KD6530,并在轨道交通、智能电网和高速公路等行业中实现应用。国内企业逐渐崛起,推动了TSN芯片的国产化发展。
技术规格多样化 TSN芯片的交换容量主要包括16Gbps和32Gbps等类型,满足不同应用场景的需求。此外,国内厂商正在计划推出更高速率的物理层芯片以适应未来需求。
行业挑战与机遇并存 尽管TSN芯片具有较高的技术价值和市场潜力,但其普及仍面临流量小、下游厂商认知不足等挑战。然而,下游智能制造业务需求的增长和技术提升将进一步推动TSN芯片的渗透率。
TSN芯片行业发展有利因素分析
技术进步与市场需求增长 TSN芯片在工业自动化、智能制造、汽车电子等领域具有重要应用,随着工业4.0和5G技术的发展,TSN芯片的设计和制造工艺显著提升,提高了传输速率和延迟控制能力,增强了兼容性和灵活性。
政策支持与行业应用拓展 2022年,工信部发布《5G全连接工厂建设指南》,鼓励企业利用5G、TSN、SDN 等新型网络技术推动网络互通,加快 IT-OT网络融合及生产智能化升级。
中国十四五规划明确支持TSN芯片的发展,同时TSN芯片在轨道交通、航天航空等领域的应用不断扩展。
技术创新推动 采用先进的半导体材料(如碳化硅和氮化镓)和新型设计方法,进一步提升了TSN芯片的性能。
时间敏感网络(TSN)技术应用优势 微秒级确定性服务:TSN 可达到 10us 级周期传输,性能优于主流工业以太网,面向音视频、工业、汽车等多领域,将实时性延伸至更高层次。
灵活的可拓展性和更好的优化拓扑结构:TSN优于目前工业以太网的拓展性,对传输速率定义灵活(100Mbps-5Gbps),能够更好的优化拓扑结构,可以针对各个不同区段选择与之相适应的数据速率,无论是1Gbps、100Mbps 还是10Mbps,都使用统一的第二层网络。
全业务高质量承载,降低整体网络复杂度:通过其调度机制能够实现周期性数据和非周期性数据在同一网络中传输,进一步简化整体通信网络复杂性,为包括视频数据、海量运维数据、远程控制信号等多种业务类型数据提供混合差异化混合承载。
智慧运维,提高经济性:帮助实现IT和OT 融合,统一的网络减少开发部署成本,降低控制器等产品网络配置所需的工程时间。可基于SDN架构实现软硬件解祸,其新定义或改进的控制面相关协议将极大增加二层网络的配置与管理能力,为整体网络灵活性配置提供支撑。
TSN芯片行业发展不利因素分析
技术依赖与自主化不足 目前TSN核心芯片大多依赖国外技术或基于国外核心IP(如Intel),导致管理配置复杂且难以适配特定应用场景。
成本与功耗问题 基于国外核心IP的FPGA解决方案存在功能单一、系统功耗高等问题,限制了其在高端装备中的应用。
发展瓶颈 国内TSN技术整体发展相对滞后,尤其是在核心芯片的自主研发方面尚未取得突破。
更多行业分析详情参考QYResearch报告出版商最新发布的《全球TSN芯片行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名》完整版。
QYResearch北京恒州博智国际信息咨询有限公司提供的服务范围涵盖了市场调查报告、市场研究报告、可行性研究、IPO咨询以及商业计划书等多个关键领域。在市场调查报告方面,其研究团队深入挖掘市场数据,通过科学的方法和严谨的分析,为客户提供准确、全面的市场现状和趋势信息,帮助企业了解目标市场的规模、增长潜力、竞争格局等关键要素。市场研究报告则更加注重对特定行业或细分市场的深度剖析,从宏观经济环境、政策法规、技术创新等多个维度进行综合分析,为企业制定发展战略提供有力支持。
本文研究TSN交换芯片,TSN交换芯片(Time-Sensitive Networking Switch Chip)是支持时间敏感网络(Time-Sensitive Networking, TSN)标准的交换机芯片。
TSN芯片行业发展总体概况
全球TSN芯片市场的主要厂商包括Broadcom、NXP、ADI等,这些企业凭借技术优势占据重要市场份额。此外,国内厂商如东土科技推出的KD6530芯片已通过相关测试,并在轨道交通、智能电网等领域实现应用。
TSN芯片广泛应用于工业自动化、智能电网、轨道交通、汽车网络和航天航空等领域。随着工业4.0时代的到来,TSN技术有助于实现工业控制网络、信息网络和物联网的融合,推动工业网络市场占比逐年提升。
TSN芯片以其低延迟和高稳定性著称,是未来工业网络发展的关键方向。目前,交换容量主要分为16Gbps、32Gbps等类型,未来还将向更高性能方向发展。
全球TSN芯片市场销售额及增长率:(2020-2031)&(百万美元)
全球市场TSN芯片市场规模:2020 VS 2025 VS 2031(百万美元)
根据QYResearch研究团队调研统计,2024年全球TSN芯片市场规模达到了223.59百万美元,预计2031年将达到691.76百万美元,2025-2031年复合增长率(CAGR)为17.30%。中国2024年市场规模为34.68百万美元,约占全球的15.51%,预计2031年将达到127.87百万美元,届时全球占比将达到18.48%。
从生产端来看,亚洲、北美、欧洲是TSN芯片主要的生产地区,2024年市场份额超过70%。
消费层面来说,目前亚太是全球最大的消费市场,2024年占有37.39%的市场份额;其次是北美和欧洲,2024年占有32.27%和23.86%的市场份额。
从产品类型及技术方面来看,包括链路速率2 Gbps以下,2-30 Gbps和30 Gbps以上。链路速率,2-30 Gbps2024年全球销量市场份额为50.62%。
从产品市场应用情况来看,包括工业自动化、汽车、轨道交通等。工业自动化应用2024年全球销量市场份额为51.98%。
2024年全球前五大生产商TSN芯片市场份额
国际市场占有率和排名来看,主要厂商包括博通(Broadcom)、英特尔(Intel)、恩智浦(NXP)、亚德诺(ADI)、德州仪器(TI)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、东土科技、昆高新芯、苏州特思恩科技和裕太微等。2024年前五大厂商市场份额占比54.51%。市场集中度较高,预计未来几年行业竞争将比较激烈,尤其在中国市场。
TSN芯片行业发展主要特点
技术驱动与应用广泛 TSN芯片是工业自动化和实时通信的核心组件,广泛应用于智能制造、汽车电子、数据中心等领域。其主要功能是确保数据包在规定时间内准确无误地到达目的地,保障系统的实时性和可靠性。此外,TSN技术结合OPC UA(对象链接与嵌入式应用)能够解决工业通信协议碎片化问题,提升不同设备间的网络级兼容性。
时间敏感网络(TSN)技术是以太网络架构升级主要趋势之在车载、工业领域优势明显 工业互联网时代,时间敏感网络技术打破传统工业网络体系封闭生态的重要基础:传统工业网络体系格局形成多生态形态,内部不断迭代优化,外部互不兼容。工业互联网诞生驱动工业网络系统之间的相互融合,催化各生态之间打破隔。而时间敏感网络技术正是工业互联网阶段打破封闭生态的重要技术基础。
TSN 技术优势突出,在产业界共识推动下快速发展:在工业厂商、设备制造商与集成商共同推动下,伴随工业互联网趋势不断深化,时间敏感网络技术应用在工业领域内已形成广泛共识。
车载、工业领域网络架构优势明显,是两大主流应用趋势:TSN 技术最初来源于音视频领域应用需求,其后逐渐延伸至汽车、工业领域。智能汽车领域,TSN技术应用于未来主流车载以太网络架构:制造业工业网络领域,与传统工业以太网络相比具备多重优势,是未来主流。
市场需求增长 随着工业4.0和5G技术的发展,TSN芯片的需求持续增长。预计到2030年,全球TSN芯片市场规模将显著扩大,中国作为主要消费国之一,其市场增长潜力巨大。
国产化进程加速 国内厂商如东土科技已成功研发并推出首款TSN芯片KD6530,并在轨道交通、智能电网和高速公路等行业中实现应用。国内企业逐渐崛起,推动了TSN芯片的国产化发展。
技术规格多样化 TSN芯片的交换容量主要包括16Gbps和32Gbps等类型,满足不同应用场景的需求。此外,国内厂商正在计划推出更高速率的物理层芯片以适应未来需求。
行业挑战与机遇并存 尽管TSN芯片具有较高的技术价值和市场潜力,但其普及仍面临流量小、下游厂商认知不足等挑战。然而,下游智能制造业务需求的增长和技术提升将进一步推动TSN芯片的渗透率。
TSN芯片行业发展有利因素分析
技术进步与市场需求增长 TSN芯片在工业自动化、智能制造、汽车电子等领域具有重要应用,随着工业4.0和5G技术的发展,TSN芯片的设计和制造工艺显著提升,提高了传输速率和延迟控制能力,增强了兼容性和灵活性。
政策支持与行业应用拓展 2022年,工信部发布《5G全连接工厂建设指南》,鼓励企业利用5G、TSN、SDN 等新型网络技术推动网络互通,加快 IT-OT网络融合及生产智能化升级。
中国十四五规划明确支持TSN芯片的发展,同时TSN芯片在轨道交通、航天航空等领域的应用不断扩展。
技术创新推动 采用先进的半导体材料(如碳化硅和氮化镓)和新型设计方法,进一步提升了TSN芯片的性能。
时间敏感网络(TSN)技术应用优势 微秒级确定性服务:TSN 可达到 10us 级周期传输,性能优于主流工业以太网,面向音视频、工业、汽车等多领域,将实时性延伸至更高层次。
灵活的可拓展性和更好的优化拓扑结构:TSN优于目前工业以太网的拓展性,对传输速率定义灵活(100Mbps-5Gbps),能够更好的优化拓扑结构,可以针对各个不同区段选择与之相适应的数据速率,无论是1Gbps、100Mbps 还是10Mbps,都使用统一的第二层网络。
全业务高质量承载,降低整体网络复杂度:通过其调度机制能够实现周期性数据和非周期性数据在同一网络中传输,进一步简化整体通信网络复杂性,为包括视频数据、海量运维数据、远程控制信号等多种业务类型数据提供混合差异化混合承载。
智慧运维,提高经济性:帮助实现IT和OT 融合,统一的网络减少开发部署成本,降低控制器等产品网络配置所需的工程时间。可基于SDN架构实现软硬件解祸,其新定义或改进的控制面相关协议将极大增加二层网络的配置与管理能力,为整体网络灵活性配置提供支撑。
TSN芯片行业发展不利因素分析
技术依赖与自主化不足 目前TSN核心芯片大多依赖国外技术或基于国外核心IP(如Intel),导致管理配置复杂且难以适配特定应用场景。
成本与功耗问题 基于国外核心IP的FPGA解决方案存在功能单一、系统功耗高等问题,限制了其在高端装备中的应用。
发展瓶颈 国内TSN技术整体发展相对滞后,尤其是在核心芯片的自主研发方面尚未取得突破。
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