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刻蚀用硅部件市场前景趋势，预计2031年全球规模将达到27.71亿美元--QYResearch
发布日期：2025-07-11
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刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，主要包括硅电极（silicon electrodes）及硅环（silicon rings）等。硅电极表面有密集微小通孔，在晶圆制造刻蚀环节，硅电极除了作为附加电压的电极，还作为刻蚀气体进入腔体的通路；硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承载部件，保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，同时对硅晶圆边缘进行保护。
随着硅片制造技术多年的发展，刻蚀技术发生了许多变化，从最早的圆筒式刻蚀，发展到现代的等离子体刻蚀，其中使用等离子体的干法刻蚀已经成为主流的刻蚀工艺。与传统刻蚀设备相比，等离子体刻蚀设备中加入了构造精密的刻蚀反应腔室。传统腔室部件以陶瓷材料为主，但其容易导致缺陷。此外，晶圆与陶瓷元件的电性差异也使得靠近晶圆边缘的等离子体难以控制，对产品良品率产生影响。相对于陶瓷材料，硅材料所制成的部件不易导致缺陷，且与晶圆电特性相同，因此能够精密控制边缘处的等离子体，使产品良品率提高。
刻蚀用硅部件行业目前现状分析
刻蚀用硅部件行业集中度较高
目前全球刻蚀用硅部件生产商有二十多家，其中核心厂商主要分布在美国、韩国和日本，代表性厂商包括美国Silfex Inc.、韩国Hana Materials Inc.和Worldex Industry & Trading Co., Ltd.、日本三菱综合材料和CoorsTek等。
近几年中国市场非常活跃，不断有企业进入这个领域，目前本土代表性厂商有宁夏盾源聚芯、锦州神工半导体、重庆臻宝科技等。其他厂商有无锡锐捷芯盛电子、新美光（苏州）半导体科技有限公司、江丰电子、北京亦盛精密半导体有限公司、无锡纳斯凯半导体科技有限公司、扬州晶格半导体有限公司和重庆欣晖材料技术有限公司等。接下来依然有企业计划进入该领域，潜在进入者有丰港化学材料科技（张家港）有限公司等。
中国本土市场属于导入期产品
硅零部件产品在国际供应链处于“成熟期”；而在中国本土市场，该产品仍处于国产化进程中，属于“导入期”产品。硅零部件产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高。
技术和应用层面
随着先进制程向3 nm甚至更低节点推进，对硅部件的纯度、晶向均匀性及表面粗糙度要求不断提高。目前主流硅电极和硅环产品需要达到9N（99.9999999%）以上纯度，金属离子污染控制在ppb级别，并通过精准微孔阵列与超精密加工实现等离子体均匀分布和热稳定性。大尺寸（300 mm及以上）硅环和硅电极已成为市场主流，部分企业已开始预研450 mm硅部件以应对未来晶圆尺寸演进。应用方面，刻蚀用硅部件主要服务于等离子体干法刻蚀设备，广泛应用于逻辑芯片、存储器、MEMS等前道制造工艺；随着电动汽车、5G、AI及物联网对高性能芯片需求日益增长，刻蚀设备的出货量持续提升，从而带动硅部件需求。
供应链方面
因地缘政治与安全考量，欧美和日韩等主要地区正加速本土化生产，以降低对单一供应源的依赖；与此同时，中国本土厂商也在抢占市场份额，但在高端纯度与大尺寸产品方面仍面临技术瓶颈。未来，随着EUV刻蚀、异质集成与高密度互连工艺的普及，硅电极和硅环技术将进一步向更高纯度、更复杂结构和更绿色制造方向演进。
全球刻蚀用硅部件总体规模分析
全球刻蚀用硅部件市场销售额及增长率:（2020-2031）&（百万美元）
全球市场刻蚀用硅部件市场规模：2020 VS 2024 VS 2031（百万美元）
根据QYResearch的统计及预测，2024年全球刻蚀用硅部件市场销售额达到了17.27亿美元，预计2031年将达到27.71亿美元，年复合增长率（CAGR）为7.27%（2025-2031）。
地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为1.76亿美元，约占全球的10.24%，预计2031年将达到3.49亿美元，届时全球占比将达到12.6%。
消费层面来说，目前北美是全球最大的消费市场，2024年占有24.77%的市场份额，之后是日本、中国台湾和韩国，分别占有22.66%、16.84%和14.24%。预计未来几年，中国市场增长最快，2025-2031期间CAGR大约为10.33%。
生产端来看，北美、韩国和日本是三个最重要的生产地区，2024年分别占有51.4%、19.15%和18.73%的市场份额，预计未来几年，中国将保持最快增速，份额将由2024年的7.5%增加到2031年的12.55%。
从类型方面来看，硅环和硅电极，2024年分别占有53.1%和46.9%的份额。同时就客户类型来看，OEM客户（原厂件）在2024年份额大约是68%，未来几年CAGR大约为7.22%。
从生产商来说，全球范围内，刻蚀用硅部件核心厂商主要包括Silfex Inc.、Hana Materials Inc.、Worldex Industry & Trading Co., Ltd.、三菱综合材料和CoorsTek等。2024年全球前十大厂商占有超过90%的市场份额。
2024年全球前五大生产商刻蚀用硅部件市场份额
随着7 nm向2 nm及更先进工艺迈进，极紫外（EUV）刻蚀、气体脉冲式刻蚀（PPC）等新技术逐渐量产，对硅部件的纯度、热稳定性、机械强度和等离子体兼容性提出了更高要求。厂商需持续优化单晶硅拉晶工艺、提升金属离子控制水平，并在超精密加工与表面涂层技术上加大投入，以满足新工艺对材料洁净度（ppb甚至ppt级）和表面形貌（Sa＜2 nm）的双重要求。
5G、人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和电动汽车（EV）等应用对芯片算力和能效的双重要求，拉动了逻辑与存储器芯片产能的大幅扩张。随之而来的是刻蚀设备出货量的持续上升，直接推动硅电极、硅环等刻蚀用部件的需求增长。
地缘政治与贸易环境变化使得欧美、日本、韩国等主要芯片制造和硅部件生产地区加速本土化布局，通过政府补贴与政策扶持，推动在地化产能扩张与技术合作，以降低对单一进口资源的依赖。中国大陆亦在国家政策支持下，重点扶持本土厂商提升高纯度大尺寸硅部件生产能力，以逐步缩小与国际领先水平的差距。
供应链安全意识的增强也促使下游设备厂商在评估零部件供应商时更加注重多元化与可替代性，这意味着具备跨区域生产与服务能力的硅部件企业将获得更高议价权和市场准入机会。
刻蚀用硅部件行业发展面临的挑战
逆全球化趋势
半导体产业链较长，社会化分工极为精细，高度依赖全球供应链。单一国家或地区不可能将半导体供应链完全自主化，全球分工合作的产业格局已在过去几十年的行业发展中逐步形成。历史上形成的各个国家和地区的半导体产业分工的格局系各个国家和地区利用自身比较优势，在开放的市场环境下，通过自由竞争形成最有效的资源配置结果。其中，美国主导了 EDA/IP、芯片设计和关键设备，日本在半导体设备、半导体材料等重要环节掌握核心技术，韩国在芯片制造、部分半导体材料上拥有较大话语权；中国大陆在封测方面有着很强的竞争力；中国台湾则专注于晶圆制造。以上地区构成了全球半导体产业供应链的主体，在各自擅长的环节拥有很强的竞争力。
但近年来，随着对地缘政治、科技主权、国家安全等因素的考量，各国纷纷出台政策以推动本土半导体产业发展，半导体产业成为各国强化布局和博弈的重点领域。逆全球化趋势不但导致半导体产业的重复投资和研发，造成资源和时间的浪费，而且由于比较优势效用的丧失，会让半导体行业发展停滞不前。
技术封锁
集成电路产业属于西方发达国家的传统优势领域，以中国大陆为代表的新兴半导体产业区域的快速发展引起了以美国为代表的西方发达国家高度警惕。尤其是 2022 年以来，美国“芯片法案”及“出口管制条例”等出台，针对于中国大陆本土先进制程相关的产品、设备及投资实施了较为严格的禁运和封锁措施，限制了本土高端芯片产业的发展速度。
上述技术封锁措施，在短期内限制了新兴国家或地区的半导体高端产业发展，但从长期来看，则会弱化半导体产业的全球竞争格局，进而减缓整个半导体产业的良性发展和进步。
全球政治格局不稳定
2022 年以来，全球宏观经济尚未复苏，俄乌冲突加剧了全球政治动荡，局部战争升级的风险与日俱增，全球能源、粮食供给受到较大扰动，各个国家地区通胀水平高居不下，加之美元进入加息周期，加剧了全球宏观经济的不确定性。这些都会对消费者信心带来不利影响，使得消费者减少消费需求，进而对半导体终端应用产品以致上游产业链产生负面影响。
更多行业分析详情参考QYResearch报告出版商最新发布的《全球与中国刻蚀用硅部件市场现状及未来发展趋势》完整版。
QYResearch北京恒州博智国际信息咨询有限公司提供的服务范围涵盖了市场调查报告、市场研究报告、可行性研究、IPO咨询以及商业计划书等多个关键领域。在市场调查报告方面，其研究团队深入挖掘市场数据，通过科学的方法和严谨的分析，为客户提供准确、全面的市场现状和趋势信息，帮助企业了解目标市场的规模、增长潜力、竞争格局等关键要素。市场研究报告则更加注重对特定行业或细分市场的深度剖析，从宏观经济环境、政策法规、技术创新等多个维度进行综合分析，为企业制定发展战略提供有力支持。
随着硅片制造技术多年的发展，刻蚀技术发生了许多变化，从最早的圆筒式刻蚀，发展到现代的等离子体刻蚀，其中使用等离子体的干法刻蚀已经成为主流的刻蚀工艺。与传统刻蚀设备相比，等离子体刻蚀设备中加入了构造精密的刻蚀反应腔室。传统腔室部件以陶瓷材料为主，但其容易导致缺陷。此外，晶圆与陶瓷元件的电性差异也使得靠近晶圆边缘的等离子体难以控制，对产品良品率产生影响。相对于陶瓷材料，硅材料所制成的部件不易导致缺陷，且与晶圆电特性相同，因此能够精密控制边缘处的等离子体，使产品良品率提高。
刻蚀用硅部件行业目前现状分析
刻蚀用硅部件行业集中度较高
目前全球刻蚀用硅部件生产商有二十多家，其中核心厂商主要分布在美国、韩国和日本，代表性厂商包括美国Silfex Inc.、韩国Hana Materials Inc.和Worldex Industry & Trading Co., Ltd.、日本三菱综合材料和CoorsTek等。
近几年中国市场非常活跃，不断有企业进入这个领域，目前本土代表性厂商有宁夏盾源聚芯、锦州神工半导体、重庆臻宝科技等。其他厂商有无锡锐捷芯盛电子、新美光（苏州）半导体科技有限公司、江丰电子、北京亦盛精密半导体有限公司、无锡纳斯凯半导体科技有限公司、扬州晶格半导体有限公司和重庆欣晖材料技术有限公司等。接下来依然有企业计划进入该领域，潜在进入者有丰港化学材料科技（张家港）有限公司等。
中国本土市场属于导入期产品
硅零部件产品在国际供应链处于“成熟期”；而在中国本土市场，该产品仍处于国产化进程中，属于“导入期”产品。硅零部件产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高。
技术和应用层面
随着先进制程向3 nm甚至更低节点推进，对硅部件的纯度、晶向均匀性及表面粗糙度要求不断提高。目前主流硅电极和硅环产品需要达到9N（99.9999999%）以上纯度，金属离子污染控制在ppb级别，并通过精准微孔阵列与超精密加工实现等离子体均匀分布和热稳定性。大尺寸（300 mm及以上）硅环和硅电极已成为市场主流，部分企业已开始预研450 mm硅部件以应对未来晶圆尺寸演进。应用方面，刻蚀用硅部件主要服务于等离子体干法刻蚀设备，广泛应用于逻辑芯片、存储器、MEMS等前道制造工艺；随着电动汽车、5G、AI及物联网对高性能芯片需求日益增长，刻蚀设备的出货量持续提升，从而带动硅部件需求。
供应链方面
因地缘政治与安全考量，欧美和日韩等主要地区正加速本土化生产，以降低对单一供应源的依赖；与此同时，中国本土厂商也在抢占市场份额，但在高端纯度与大尺寸产品方面仍面临技术瓶颈。未来，随着EUV刻蚀、异质集成与高密度互连工艺的普及，硅电极和硅环技术将进一步向更高纯度、更复杂结构和更绿色制造方向演进。
全球刻蚀用硅部件总体规模分析
全球刻蚀用硅部件市场销售额及增长率:（2020-2031）&（百万美元）
全球市场刻蚀用硅部件市场规模：2020 VS 2024 VS 2031（百万美元）
根据QYResearch的统计及预测，2024年全球刻蚀用硅部件市场销售额达到了17.27亿美元，预计2031年将达到27.71亿美元，年复合增长率（CAGR）为7.27%（2025-2031）。
地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为1.76亿美元，约占全球的10.24%，预计2031年将达到3.49亿美元，届时全球占比将达到12.6%。
消费层面来说，目前北美是全球最大的消费市场，2024年占有24.77%的市场份额，之后是日本、中国台湾和韩国，分别占有22.66%、16.84%和14.24%。预计未来几年，中国市场增长最快，2025-2031期间CAGR大约为10.33%。
生产端来看，北美、韩国和日本是三个最重要的生产地区，2024年分别占有51.4%、19.15%和18.73%的市场份额，预计未来几年，中国将保持最快增速，份额将由2024年的7.5%增加到2031年的12.55%。
从类型方面来看，硅环和硅电极，2024年分别占有53.1%和46.9%的份额。同时就客户类型来看，OEM客户（原厂件）在2024年份额大约是68%，未来几年CAGR大约为7.22%。
从生产商来说，全球范围内，刻蚀用硅部件核心厂商主要包括Silfex Inc.、Hana Materials Inc.、Worldex Industry & Trading Co., Ltd.、三菱综合材料和CoorsTek等。2024年全球前十大厂商占有超过90%的市场份额。
2024年全球前五大生产商刻蚀用硅部件市场份额
随着7 nm向2 nm及更先进工艺迈进，极紫外（EUV）刻蚀、气体脉冲式刻蚀（PPC）等新技术逐渐量产，对硅部件的纯度、热稳定性、机械强度和等离子体兼容性提出了更高要求。厂商需持续优化单晶硅拉晶工艺、提升金属离子控制水平，并在超精密加工与表面涂层技术上加大投入，以满足新工艺对材料洁净度（ppb甚至ppt级）和表面形貌（Sa＜2 nm）的双重要求。
5G、人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和电动汽车（EV）等应用对芯片算力和能效的双重要求，拉动了逻辑与存储器芯片产能的大幅扩张。随之而来的是刻蚀设备出货量的持续上升，直接推动硅电极、硅环等刻蚀用部件的需求增长。
地缘政治与贸易环境变化使得欧美、日本、韩国等主要芯片制造和硅部件生产地区加速本土化布局，通过政府补贴与政策扶持，推动在地化产能扩张与技术合作，以降低对单一进口资源的依赖。中国大陆亦在国家政策支持下，重点扶持本土厂商提升高纯度大尺寸硅部件生产能力，以逐步缩小与国际领先水平的差距。
供应链安全意识的增强也促使下游设备厂商在评估零部件供应商时更加注重多元化与可替代性，这意味着具备跨区域生产与服务能力的硅部件企业将获得更高议价权和市场准入机会。
刻蚀用硅部件行业发展面临的挑战
逆全球化趋势
半导体产业链较长，社会化分工极为精细，高度依赖全球供应链。单一国家或地区不可能将半导体供应链完全自主化，全球分工合作的产业格局已在过去几十年的行业发展中逐步形成。历史上形成的各个国家和地区的半导体产业分工的格局系各个国家和地区利用自身比较优势，在开放的市场环境下，通过自由竞争形成最有效的资源配置结果。其中，美国主导了 EDA/IP、芯片设计和关键设备，日本在半导体设备、半导体材料等重要环节掌握核心技术，韩国在芯片制造、部分半导体材料上拥有较大话语权；中国大陆在封测方面有着很强的竞争力；中国台湾则专注于晶圆制造。以上地区构成了全球半导体产业供应链的主体，在各自擅长的环节拥有很强的竞争力。
但近年来，随着对地缘政治、科技主权、国家安全等因素的考量，各国纷纷出台政策以推动本土半导体产业发展，半导体产业成为各国强化布局和博弈的重点领域。逆全球化趋势不但导致半导体产业的重复投资和研发，造成资源和时间的浪费，而且由于比较优势效用的丧失，会让半导体行业发展停滞不前。
技术封锁
集成电路产业属于西方发达国家的传统优势领域，以中国大陆为代表的新兴半导体产业区域的快速发展引起了以美国为代表的西方发达国家高度警惕。尤其是 2022 年以来，美国“芯片法案”及“出口管制条例”等出台，针对于中国大陆本土先进制程相关的产品、设备及投资实施了较为严格的禁运和封锁措施，限制了本土高端芯片产业的发展速度。
上述技术封锁措施，在短期内限制了新兴国家或地区的半导体高端产业发展，但从长期来看，则会弱化半导体产业的全球竞争格局，进而减缓整个半导体产业的良性发展和进步。
全球政治格局不稳定
2022 年以来，全球宏观经济尚未复苏，俄乌冲突加剧了全球政治动荡，局部战争升级的风险与日俱增，全球能源、粮食供给受到较大扰动，各个国家地区通胀水平高居不下，加之美元进入加息周期，加剧了全球宏观经济的不确定性。这些都会对消费者信心带来不利影响，使得消费者减少消费需求，进而对半导体终端应用产品以致上游产业链产生负面影响。
更多行业分析详情参考QYResearch报告出版商最新发布的《全球与中国刻蚀用硅部件市场现状及未来发展趋势》完整版。
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