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刻蚀用硅部件行业分析：年复合增长率CAGR为7.3%--QYResearch
发布日期：2025-07-14
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QYResearch为您提供一系列权威、专业的刻蚀用硅部件行业分析报告，旨在帮助您全面了解行业动态、把握市场机遇。这份报告涵盖了产品开发、技术创新、行业政策、市场趋势以及预测分析等关键领域，为您提供全方位的市场洞察。
刻蚀用硅部件全球市场总体规模
刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，主要包括硅电极（silicon electrodes）及硅环（silicon rings）等。硅电极表面有密集微小通孔，在晶圆制造刻蚀环节，硅电极除了作为附加电压的电极，还作为刻蚀气体进入腔体的通路；硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承载部件，保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，同时对硅晶圆边缘进行保护。
随着硅片制造技术多年的发展，刻蚀技术发生了许多变化，从最早的圆筒式刻蚀，发展到现代的等离子体刻蚀，其中使用等离子体的干法刻蚀已经成为主流的刻蚀工艺。与传统刻蚀设备相比，等离子体刻蚀设备中加入了构造精密的刻蚀反应腔室。传统腔室部件以陶瓷材料为主，但其容易导致缺陷。此外，晶圆与陶瓷元件的电性差异也使得靠近晶圆边缘的等离子体难以控制，对产品良品率产生影响。相对于陶瓷材料，硅材料所制成的部件不易导致缺陷，且与晶圆电特性相同，因此能够精密控制边缘处的等离子体，使产品良品率提高。
据QYResearch调研团队最新报告“全球刻蚀用硅部件市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球刻蚀用硅部件市场规模将达到27.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.3%。
消费层面来说，目前北美是全球最大的消费市场，2024年占有24.77%的市场份额，之后是日本、中国台湾和韩国，分别占有22.66%、16.84%和14.24%。预计未来几年，中国市场增长最快，2025-2031期间CAGR大约为10.33%。
生产端来看，北美、韩国和日本是三个最重要的生产地区，2024年分别占有51.4%、19.15%和18.73%的市场份额，预计未来几年，中国将保持最快增速，份额将由2024年的7.5%增加到2031年的12.55%。
从类型方面来看，硅环和硅电极，2024年分别占有53.1%和46.9%的份额。同时就客户类型来看，OEM客户（原厂件）在2024年份额大约是68%，未来几年CAGR大约为7.22%。
随着7 nm向2 nm及更先进工艺迈进，极紫外（EUV）刻蚀、气体脉冲式刻蚀（PPC）等新技术逐渐量产，对硅部件的纯度、热稳定性、机械强度和等离子体兼容性提出了更高要求。厂商需持续优化单晶硅拉晶工艺、提升金属离子控制水平，并在超精密加工与表面涂层技术上加大投入，以满足新工艺对材料洁净度（ppb甚至ppt级）和表面形貌（Sa＜2 nm）的双重要求。
5G、人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和电动汽车（EV）等应用对芯片算力和能效的双重要求，拉动了逻辑与存储器芯片产能的大幅扩张。随之而来的是刻蚀设备出货量的持续上升，直接推动硅电极、硅环等刻蚀用部件的需求增长。
地缘政治与贸易环境变化使得欧美、日本、韩国等主要芯片制造和硅部件生产地区加速本土化布局，通过政府补贴与政策扶持，推动在地化产能扩张与技术合作，以降低对单一进口资源的依赖。中国大陆亦在国家政策支持下，重点扶持本土厂商提升高纯度大尺寸硅部件生产能力，以逐步缩小与国际领先水平的差距。
供应链安全意识的增强也促使下游设备厂商在评估零部件供应商时更加注重多元化与可替代性，这意味着具备跨区域生产与服务能力的硅部件企业将获得更高议价权和市场准入机会。
图. 刻蚀用硅部件，全球市场总体规模
图. 全球刻蚀用硅部件市场前26强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）
根据QYResearch调研，全球范围内刻蚀用硅部件生产商主要包括Silfex Inc.、Hana Materials Inc.、Worldex Industry & Trading、CoorsTek、三菱材料、RS Technologies Co., Ltd.、Hahn & Company、KC Parts Tech., Ltd.、盾源聚芯、泰谷諾石英等。2024年，全球前十强厂商占有大约89.0%的市场份额。
未来行业市场发展前景和投资机会在哪?具体详情可以点击查看刻蚀用硅部件市场展望。QYResearch专注为企业提供专业的市场调查报告、市场研究报告、可行性研究、IPO咨询、商业计划书、制造业单项冠军申请和专精特新“小巨人”申请、市占率证明等服务。QYResearch报告对行业相关各种因素进行具体调查、研究、分析，洞察行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势以及技术标准、市场规模、潜在问题与行业发展的症结所在，评估行业投资价值、效果效益程度，提出建设性意见建议，为行业投资决策者和企业经营者提供参考依据。
刻蚀用硅部件全球市场总体规模
刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，主要包括硅电极（silicon electrodes）及硅环（silicon rings）等。硅电极表面有密集微小通孔，在晶圆制造刻蚀环节，硅电极除了作为附加电压的电极，还作为刻蚀气体进入腔体的通路；硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承载部件，保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，同时对硅晶圆边缘进行保护。
随着硅片制造技术多年的发展，刻蚀技术发生了许多变化，从最早的圆筒式刻蚀，发展到现代的等离子体刻蚀，其中使用等离子体的干法刻蚀已经成为主流的刻蚀工艺。与传统刻蚀设备相比，等离子体刻蚀设备中加入了构造精密的刻蚀反应腔室。传统腔室部件以陶瓷材料为主，但其容易导致缺陷。此外，晶圆与陶瓷元件的电性差异也使得靠近晶圆边缘的等离子体难以控制，对产品良品率产生影响。相对于陶瓷材料，硅材料所制成的部件不易导致缺陷，且与晶圆电特性相同，因此能够精密控制边缘处的等离子体，使产品良品率提高。
据QYResearch调研团队最新报告“全球刻蚀用硅部件市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球刻蚀用硅部件市场规模将达到27.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.3%。
消费层面来说，目前北美是全球最大的消费市场，2024年占有24.77%的市场份额，之后是日本、中国台湾和韩国，分别占有22.66%、16.84%和14.24%。预计未来几年，中国市场增长最快，2025-2031期间CAGR大约为10.33%。
生产端来看，北美、韩国和日本是三个最重要的生产地区，2024年分别占有51.4%、19.15%和18.73%的市场份额，预计未来几年，中国将保持最快增速，份额将由2024年的7.5%增加到2031年的12.55%。
从类型方面来看，硅环和硅电极，2024年分别占有53.1%和46.9%的份额。同时就客户类型来看，OEM客户（原厂件）在2024年份额大约是68%，未来几年CAGR大约为7.22%。
随着7 nm向2 nm及更先进工艺迈进，极紫外（EUV）刻蚀、气体脉冲式刻蚀（PPC）等新技术逐渐量产，对硅部件的纯度、热稳定性、机械强度和等离子体兼容性提出了更高要求。厂商需持续优化单晶硅拉晶工艺、提升金属离子控制水平，并在超精密加工与表面涂层技术上加大投入，以满足新工艺对材料洁净度（ppb甚至ppt级）和表面形貌（Sa＜2 nm）的双重要求。
5G、人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和电动汽车（EV）等应用对芯片算力和能效的双重要求，拉动了逻辑与存储器芯片产能的大幅扩张。随之而来的是刻蚀设备出货量的持续上升，直接推动硅电极、硅环等刻蚀用部件的需求增长。
地缘政治与贸易环境变化使得欧美、日本、韩国等主要芯片制造和硅部件生产地区加速本土化布局，通过政府补贴与政策扶持，推动在地化产能扩张与技术合作，以降低对单一进口资源的依赖。中国大陆亦在国家政策支持下，重点扶持本土厂商提升高纯度大尺寸硅部件生产能力，以逐步缩小与国际领先水平的差距。
供应链安全意识的增强也促使下游设备厂商在评估零部件供应商时更加注重多元化与可替代性，这意味着具备跨区域生产与服务能力的硅部件企业将获得更高议价权和市场准入机会。
图. 刻蚀用硅部件，全球市场总体规模
图. 全球刻蚀用硅部件市场前26强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）
根据QYResearch调研，全球范围内刻蚀用硅部件生产商主要包括Silfex Inc.、Hana Materials Inc.、Worldex Industry & Trading、CoorsTek、三菱材料、RS Technologies Co., Ltd.、Hahn & Company、KC Parts Tech., Ltd.、盾源聚芯、泰谷諾石英等。2024年，全球前十强厂商占有大约89.0%的市场份额。
未来行业市场发展前景和投资机会在哪?具体详情可以点击查看刻蚀用硅部件市场展望。QYResearch专注为企业提供专业的市场调查报告、市场研究报告、可行性研究、IPO咨询、商业计划书、制造业单项冠军申请和专精特新“小巨人”申请、市占率证明等服务。QYResearch报告对行业相关各种因素进行具体调查、研究、分析，洞察行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势以及技术标准、市场规模、潜在问题与行业发展的症结所在，评估行业投资价值、效果效益程度，提出建设性意见建议，为行业投资决策者和企业经营者提供参考依据。
