全球银烧结芯片贴装机市场：2031年规模将达2亿美元，CAGR 6.7%，技术演进重塑竞争格局--QYResearch

银烧结芯片贴装机是一种用于半导体芯片封装制造过程的专用设备，负责将芯片（Die）通过银烧结材料贴装到底座（如引线框架、DPC陶瓷、DBC陶瓷基板等）上，以实现高导热、高可靠性连接。

据QYResearch调研团队最新报告“全球银烧结芯片贴装机市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球银烧结芯片贴装机市场规模将达到2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.7%。银烧结芯片贴装机技术正处于快速演进阶段，为满足功率半导体器件日益提升的性能要求和多样化应用场景，设备制造商在精度、效率、智能化和工艺兼容性等方面持续创新。从当前研发动态和产业实践来看，该领域的技术发展呈现出若干明显趋势，将深刻影响未来市场竞争格局。

银烧结芯片贴装机，全球市场总体规模

• 全球银烧结芯片贴装机市场前11强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内银烧结芯片贴装机生产商主要包括Boschman、AMX Automatrix、NIKKISO、PINK GmbH Thermosysteme、珠海硅酷科技等。2023年，全球前五大厂商占有大约59.0%的市场份额。

就产品类型而言，目前全自动是最主要的细分产品，占据大约89.5%的份额。

就产品应用而言，目前功率半导体器件是最主要的需求来源，占据大约74.4%的份额。

银烧结芯片贴装机市场，作为第三代半导体、功率器件、新能源等高端制造产业链中的关键装备，正处于高速发展阶段。

中国大陆最大的终端需求市场，受益于新能源汽车、第三代半导体产业发展。欧洲以设备精度、自动化程度要求高著称。

过去贴装设备高度依赖进口，技术壁垒高，如点胶精度控制、温控系统、夹具稳定性等。近年来中国本土厂商通过市场验证以及定制化服务，在部分中高端贴装环节实现突破，特别是配合银烧结炉的全流程集成自动化逐渐形成竞争力。

 
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