高带宽内存 (HBM)行业分析：预计2029年将达到4,903.0百万美元--QYResearch

根据QYResearch发表的高带宽内存 (HBM)行业分析报告，这份报告覆盖了市场数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测和未来发展趋势，预测了行业发展方向，新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展趋势。

高带宽内存 (HBM)全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球高带宽内存 (HBM)市场报告2023-2029”显示，2023年全球高带宽内存 (HBM)市场规模大约为1,256.5百万美元，预计2029年将达到4,903.0百万美元，未来几年年复合增长率CAGR为1 25.5%。

全球高带宽内存 (HBM)市场总体规模（百万美元）&（2018VS 2022 VS 2029）

市场驱动力：随着以ChatGPT为代表的人工智能（AI）服务的普及，对HBM以及高性能中央处理器（CPU）和图形处理单元（GPU）的需求不断增加。

随着谷歌、苹果、微软等大型科技公司宣布拓展AI服务，对低功耗、高规格存储半导体HBM的需求不得不持续增加。

高带宽内存（HBM）产品质量和技术不断提高。SK海力士将于2022年量产HBM3。三星和美光预计将在2023年底或2024年初开始量产HBM3。

全球高带宽内存 (HBM)主要厂商排名，其中2022年前两大大厂商占有全球大约1%的市场份额

本报告介绍了高带宽内存 (HBM)的主要参与者。目前高带宽内存（HBM）厂商相对较少，市场被三大厂商垄断，全球高带宽内存（HBM）厂商包括：SK海力士、三星和美光

2022年，全球前两大高带宽存储器（HBM）厂商的收入占据90.1%的市场份额。上图显示了高带宽内存（HBM）领域按收入排名的主要参与者。

全球高带宽内存 (HBM)市场规模，按产品类型细分，HBM2E处于主导地位

就产品类型而言，目前HBM2E是最主要的细分产品，2022年HBM2E的消费市场占据全球高带宽内存 (HBM)市场大约54.1%的份额。

其他主要指HBM3E，HBM3e将采用24Gb mono die堆叠，在8层（8Hi）基础下，单个HBM3e的容量将跃升至24GB。预计NVIDIA GB100 将于 2025 年推出。因此，主要制造商预计将在 2024 年第一季度发布 HBM3e 样品，并计划在 2024 年下半年实现量产

全球高带宽内存 (HBM)市场规模，按应用细分，数据中心是最大的下游市场，占有1%份额。

数据中心对于云计算、chatGPT、人工智能和虚拟现实等许多数字行业至关重要。 高带宽内存 (HBM) 在数据中心服务器中应用最为广泛。

全球高带宽内存 (HBM)规模，主要消费地区份额（按消费量）

就消费层面来说，目前北美地区是全球最大的消费市场，2022年占有55.6%的市场份额，其次是亚太及欧洲地区，预计未来几年，拉丁美洲，中东和非洲地区增长最快。

以上数据参考QYResearch出版的市场调研报告《2025-2031全球与中国高带宽内存 (HBM)市场现状及未来发展趋势》，我们为客户提供专业的市场调查报告、市场研究报告、可行性研究、IPO咨询、商业计划书等服务，尤其是化工和机械领域构筑了为客户解决统计局、海关、协会等官方单位无法统计到的细分产品数据，这也是在行业内始终处于不可动摇的专业优势的理由所在。