全球印刷电路板市场报告：预计2031年将攀升至1012.7亿美元--QYResearch

印刷电路板（PCB）作为电子元件的关键支撑体，在电子设备中扮演着不可或缺的角色，其市场发展态势备受关注。QYResearch 的调研数据为我们揭示了该市场的全景：2024 年，全球印刷电路板市场规模约达 782.9 亿美元，而展望 2031 年，这一数字有望攀升至 1012.7 亿美元，在 2025 - 2031 期间，年复合增长率（CAGR）预计保持在 3.8%。然而，当前美国 2025 年关税框架的潜在变动，已然在全球市场掀起波澜，对印刷电路板市场的竞争格局、区域经济协同以及供应链体系产生着深远影响。

一、印刷电路板基础概述

印刷电路板，又被称作印制电路板或印刷线路板，常见英文缩写为 PCB（Printed circuit board）或 PWB（Printed wire board）。其内部存在金属导体，承担着连接电子元器件线路的重任。传统电路板主要运用印刷蚀刻阻剂的工艺，以此构建电路的线路与图面，这也是其名称的由来。在现代电子技术领域，PCB 通过电子印刷术制造而成，它成功搭建起电子元器件之间的电气连接桥梁，成为各类电子设备的核心组件。无论是体积小巧的智能穿戴设备，还是大型的服务器系统，只要其中配备集成电路等电子元件，PCB 必然 “参与其中”。

二、市场规模增长引擎

（一）中国主导地位凸显

中国在全球印刷电路板市场中占据着举足轻重的地位。据预测，2025 年中国市场规模有望达到 4333.21 亿元，在全球市场的占比将超过 50%。这一卓越成绩的背后，人工智能（AI）与新能源汽车产业功不可没，二者已成为驱动中国 PCB 市场增长的核心动力。以 AI 产业为例，随着 AI 技术的迅猛发展，对算力的需求呈爆发式增长，这使得 AI 服务器的市场需求大幅提升。而每台 AI 服务器中 PCB 的价值量可达 5000 元，预计到 2025 年，全球 AI 服务器相关的 PCB 市场规模将突破 120 亿美元。新能源汽车领域同样表现亮眼，汽车电子系统的复杂性不断增加，对车用 PCB 的需求持续攀升。从数据来看，车用 PCB 需求占比从 2020 年的 12% 快速提升至 2025 年的 20%，市场规模超过 300 亿美元。

三、细分领域爆发点

（一）AI 算力需求拉动

AI 技术的广泛应用，尤其是深度学习、大数据处理等领域，对算力的要求极为严苛。AI 服务器作为提供强大算力的核心设备，其内部 PCB 的设计与制造面临着更高的挑战与机遇。高性能的 AI 服务器需要 PCB 具备更高的信号传输速率、更强的散热能力以及更稳定的电气性能。这不仅推动了 PCB 制造工艺的升级，也大幅提升了 AI 服务器单台 PCB 的价值量，进而带动了整个市场规模的快速增长。

（二）汽车电子蓬勃发展

随着汽车智能化、电动化进程的加速，汽车电子在整车中的地位日益重要。从电池管理系统、自动驾驶辅助系统，到车载信息娱乐系统，都离不开 PCB 的支持。例如，在自动驾驶领域，高精度的传感器和复杂的算法需要高性能的 PCB 来实现数据的快速处理与传输。车用 PCB 需求占比的显著提升，反映出汽车电子产业对 PCB 市场的强大拉动作用。

（三）高频通信需求激增

5G 乃至未来 6G 通信技术的发展，对高频高速 PCB 提出了迫切需求。基站作为通信网络的关键节点，其建设数量的不断增加以及技术的持续升级，带动了高频高速 PCB 市场的高速增长。以 5G 基站为例，其对高频高速 PCB 的需求增速高达 25%。随着通信技术向更高频段、更大带宽方向发展，高频高速 PCB 的市场潜力将进一步释放。

四、区域竞争格局重构

（一）中国集群深化发展

在中国，珠三角（广东产能占全国 40%）、长三角、环渤海地区已形成高端制造产业带。以鹏鼎控股为代表的头部企业，积极布局 AI 相关业务，其 AI 相关业务营收占比即将超过 70%，并成功切入光模块、汽车雷达等新兴领域。这些地区凭借完善的产业链配套、丰富的人才资源和强大的技术创新能力，不断巩固在高端 PCB 制造领域的领先地位。

（二）新兴产能转移加速

东南亚地区正逐步承接全球 PCB 产业的低端产能，其中中端 PCB 年销售增速达到 15%。与此同时，国内中西部地区也加快了产能转移的步伐，如奥士康益阳工厂的建设与投产，推动了区域产值增速达到 20%。这种产能转移一方面有助于优化全球产业布局，降低生产成本；另一方面也为新兴地区的经济发展和产业升级提供了机遇。

五、行业挑战与应对策略

（一）供应链风险

铜作为 PCB 生产的主要原材料之一，其价格的频繁波动给厂商带来了巨大的成本压力。原材料成本的不稳定，导致厂商库存周期延长，资金周转困难。为应对这一挑战，部分厂商通过与供应商建立长期稳定的合作关系、优化采购策略以及开展套期保值业务等方式，降低铜价波动对生产成本的影响。

（二）技术壁垒突破

高端替代挑战：目前，封装基板、高频材料等高端产品的进口依赖度仍超过 60%。为实现高端产品的国产化替代，头部企业纷纷加大研发投入，研发投入占营收比例达到 8% - 10%。例如，深南电路通过持续的技术创新，在封装基板领域取得了重大突破，逐步打破国外企业的技术垄断。

垂直整合策略：比亚迪等企业通过布局铜箔 - 覆铜板 - PCB 全产业链，实现了成本降低 12%。这种垂直整合模式不仅有助于企业提升供应链的稳定性，还能有效降低生产成本，提高产品的市场竞争力。

展望 2030 年，PCB 市场将呈现 “双轨并行” 的发展态势。在高端赛道，HDI（高密度互连）/ 高频基板将占据主导地位，预计年复合增长率（CAGR）超过 7%；在规模化赛道，柔性板 / 车用 PCB 将持续支撑新兴市场需求，其中东南亚地区增速有望达到 15%。政策层面，环保 RoHS 标准以及碳中和目标的推行，将引导企业采用更环保、更高效的生产技术；技术创新方面，AI 与 6G 技术的发展将为 PCB 市场注入新的增长动力。在复杂多变的市场环境下，PCB 企业需密切关注市场动态，积极应对挑战，把握发展机遇，方能在激烈的市场竞争中立于不败之地。

完整报告内容请参考 QYResearch 发布的《2025-2031全球与中国印刷电路板市场现状及未来发展趋势》，以获取更全面、深入的市场洞察。