中国区熔硅片市场：销售额数据与11.60%年复合增长率展望2024-2031--QYResearch

区熔硅片（Float Zone Wafer）是采用悬浮区熔法(Float Zone)长晶而成，亦称区熔晶圆、FZ晶圆，是一种高纯度的硅晶圆，可替代以CZ单晶直拉工艺而成的硅片。区熔硅片由于在长晶的过程中没有跟石英坩埚接触，硅材料处于悬浮状态，因此长晶过程中受污染少。碳含量和氧含量更低，杂质更少，电阻率更高，适用于功率器件和某些耐高压电子器件的制造。

根据研究团队调研统计，中国市场在过去几年变化较快，2024年中国区熔硅片市场销售额达到了20.14亿元，预计2031年将达到45.43亿元，年复合增长率（CAGR）为11.60%（2025-2031）。



按区熔硅片数量统计，2024年中国区熔硅片总销量为883万片，其中硅片直径小于6英寸销量为663.1万片、硅片直径8英寸销量为219.9万片、其中硅片直径8英寸份额将由2024年的24.90%增长到2031年的27.45%。

国内市场占有率和排名来看，主要厂商有中环领先，环球晶圆，信越化学，Siltronic，SUMCO，京运通等，2024年前六大厂商占据国内市场大约80%的份额。

产品应用方面，IGBT应用处于主导地位，IGBT用区熔硅片销量将由2024年的650万片增长到2031年1,354.2 万片，2025-2031年CAGR为9.73%；2024和2031年IGBT市场份额将分别为32.27%和29.81%。

从区熔硅片尺寸方面来看，硅片直径小于6英寸处于主导地位，预计2031年份额将达到72.55%。国内市场对8英寸（200mm）的区熔硅片需求明显增长。在政策支持、技术进步和市场需求的共同推动下，中国区熔硅片行业有望在未来几年实现更高水平的自主可控，并在国际市场上占据更大份额。

区熔硅片行业发展分析---发展趋势

半导体技术的进步推动需求增长    随着高性能计算、5G通信、人工智能（AI）以及物联网（IoT）技术的普及，对高效能、低功耗和高可靠性的半导体材料需求急剧增加。区熔硅片的高纯度特性，使其成为高端半导体器件（如功率器件、射频器件、集成电路、传感器等）的首选材料。在电动汽车（EV）、光伏逆变器、电力变换器等新能源领域，区熔硅片对提高电力电子器件的效率和稳定性至关重要，因此在这些领域的应用需求将持续增加。

区熔硅片技术的创新    随着对更高集成度和更小型化器件的需求增加，区熔硅片的薄型化和尺寸优化成为研发重点。新型的薄型硅片不仅能够减小器件体积，还能提高功率密度和热管理效率。

区熔硅片的制造工艺也在不断创新，尤其是在单晶硅生长技术方面，如提升熔融池的稳定性、降低氧含量、提高晶体生长速度等，进一步提高了生产效率和材料质量。
高纯度材料的持续提升    为满足高端半导体器件的要求，区熔硅片生产商正不断提升硅片的纯度，尤其是减少氧化物和缺陷的含量。这对于高频、高功率和高精度设备至关重要，尤其是在功率半导体器件、微机电系统器件和光电器件的应用中。

区熔硅片行业发展分析---驱动因素

半导体产业的快速发展    高性能半导体器件需求，随着信息技术、消费电子、通信设备和计算机产业的快速发展，对高性能半导体材料的需求不断增加。区熔硅片因其高纯度、低缺陷特性，在高端半导体器件中得到广泛应用，成为这些器件制造的重要基础材料。

高端电子技术的应用扩展    量子计算对材料要求极为苛刻，尤其是需要高纯度、低缺陷的硅材料用于构建量子比特。区熔硅片因其优越的纯度和低缺陷特性，成为量子计算领域的重要选择。

随着光通信技术的不断发展，区熔硅片被应用于光电器件（如激光器、光调制器、光纤传感器等）的制造中。FZ硅片的低氧含量和高纯度特性，使其成为光学微机电系统和光交换设备中的理想材料。

技术进步与制造工艺创新    区熔硅片的生产工艺不断创新，特别是在单晶硅生长技术、薄型化技术以及低缺陷控制技术等方面的进步，提高了生产效率并降低了制造成本。这些进步推动了区熔硅片的广泛应用。随着制造技术的进步，生产过程中自动化与智能化程度的提升使得FZ硅片的制造成本逐渐下降，生产效率不断提高，进一步促进了市场需求的增长。

区熔硅片行业发展分析---制约因素

原材料成本    区熔硅片的生产需要极高纯度的硅材料，而高纯度硅的生产成本远高于普通硅。要生产高质量的FZ硅片，必须使用特定的原材料，并对其进行精炼和处理，这会增加生产成本。

技术创新壁垒    随着科技的不断进步，市场对FZ硅片的性能要求不断提升（如更高的纯度、更低的缺陷率、更薄的厚度）。技术创新和工艺改进是必须的，但这些创新往往需要大量的资金支持和技术积累，对很多公司来说构成了制约因素。

供应链不稳定性    区熔硅片的生产依赖于高纯度硅材料，但这些原材料的供应可能会受到市场供需关系、国际贸易政策等因素的影响。例如，全球性的硅矿资源短缺或运输中断可能导致供应链的不稳定，从而影响生产周期和成本。区熔硅片生产需要依赖特定的生产设备，这些设备主要由少数供应商提供。设备供应的不稳定、技术支持的不及时都可能影响生产的连续性和效率。

环保法规    区熔硅片的生产过程涉及高温、高压和使用化学品，可能对环境造成影响。随着环保政策和法规日益严格，厂商需要投资大量资金和资源来满足环保要求，确保生产符合绿色制造标准。
废气、废水处理：高温熔融硅的过程产生大量废气、废水和废料，这些都需要妥善处理。遵守环保法规不仅增加了生产成本，还可能限制生产能力的提升。



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