氮化镓和碳化硅功率半导体市场报告：预计2031年全球市场规模将达到210.6亿美元--QYResearch

目前第三代半导体功率器件发展方向主要有 SiC和GaN 两大方向，SiC拥有更高的热导率和更成熟的技术，而GaN高电子迁移率和饱和电子速率、成本更低的优点，两者的不同优势决定了应用范围上的差异，GaN 的市场应用偏向高频小电力领域，集中在700V、650V和600V以下以下。

本文研究SiC功率器件和GaN功率器件

据QYResearch调研团队最新报告“全球氮化镓和碳化硅功率半导体市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球氮化镓和碳化硅功率半导体市场规模将达到210.6亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为21.0%。

氮化镓和碳化硅功率半导体，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心最新报告“全球氮化镓和碳化硅功率半导体市场研究报告2025-2031”.

全球市场总体规模：氮化镓功率半导体 VS 碳化硅功率半导体

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心最新报告“全球氮化镓和碳化硅功率半导体市场研究报告2025-2031”

全球氮化镓和碳化硅功率半导体市场前40强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心报告“全球氮化镓和碳化硅功率半导体市场研究报告2025-2031”，排名基于2024数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。

根据QYResearch调研，全球范围内氮化镓和碳化硅功率半导体生产商主要包括onsemi、STMicroelectronics、Infineon (GaN Systems)、Wolfspeed、BYD Semiconductor、Bosch、United Nova Technology、Innoscience、Navitas (GeneSiC)、Guangdong AccoPower Semiconductor等。2024年，全球前十强厂商占有大约84.0%的市场份额。

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