全球EUV光掩模坯料市场规模调查，预计2030年将达到6.1亿美元--QYResearch

EUV 光罩坯料是一种低热膨胀玻璃基板，表面覆有各种光学镀膜。EUV 光罩坯料由基板上的 40 至 50 层或更多交替的硅和钼层组成。虽然目前市场上只有 Hoya 和 AGC 具备商业交付能力，但根据该技术在该市场的实际情况，我们也包括了研究样品或小批量产品以供使用。

据QYResearch调研团队最新报告“全球EUV光掩模坯料市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球EUV光掩模坯料市场规模将达到6.1亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为11.8%。


根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内EUV光掩模坯料生产商主要包括AGC Inc、Hoya等。2023年，全球前2大厂商占有大约94.0%的市场份额。



预计 EUV 掩模板的需求将长期持续增长。

掩模板在研发活动中被大量使用，但它们不是消耗品，因此与量产阶段相关的需求相对较轻。

到目前为止，Hoya 已开始使用 EUV 光刻技术量产 3 纳米半导体。节点将继续每两到三年缩小一次，到 2 纳米，然后是 1.4 纳米等等。随着这种小型化，客户对质量（更少缺陷等）的要求将变得越来越具有挑战性，从而导致对适用于相移掩模和高数值孔径 (高 NA) EUV 光刻技术的掩模板的需求。在这种情况下，一些公司正在引进尖端设备并不断加强生产能力。

EUV光刻技术是下一代在芯片上刻画微小特征的技术，原本预计在2012年左右投入生产。但经过这么多年，EUV却不断推迟，从一个节点拖到下一个节点。但和上一代技术一样，EUV要投入量产也有一些问题需要解决，芯片制造商也必须权衡各种复杂的利弊。

未来EUV光罩空白片市场的发展，也将很大程度上取决于EUV光刻技术能否成功突破更大的点。空白片的销售主要由客户的研发需求驱动，因为每种不同的电路设计都需要空白片。虽然市场对EUV光罩空白片的未来高度认可，但由于其技术的大规模生产转化过程和商业交付能力，仍存在很多不确定性，未来市场仍存在较大风险。

（本文数据来源QYResearch统计及预测，仅供参考，最新行业数据请咨询我们）

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