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市场分析报告：2022年全球与中国ABF基板行业研究（简报）--QYResearch
发布日期：2022-08-19
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恒州博智(QYResearch)发布的【2022-2028全球与中国ABF基板市场现状及未来发展趋势】本报告研究全球与中国市场ABF基板的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2017至2021年，预测数据为2022至2028年。
IC载板英文名称为IC Substrate，是用以封装IC裸芯片的基板，是芯片封装中不可或缺的一部分，为芯片提供支撑、散热、保护功能，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。IC应用的下游电子行业不断更新换代，轻、薄、短、小是未来的发展趋势。电子设备的功能不断丰富，对IC需要更强大的运算能力、更小的体积、更低的功耗、更多的功能集成，推动IC载板产品发展不断演变和发展。IC载板在结构及功能上与 PCB 类似，由 HDI 板发展而来，但是 IC载板的技术门槛要远高于 HDI 和普通 PCB，其具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在线宽/线距参数等多种技术参数上都要求更高。
根据基材的不同，IC载板可以分为BT 载板和ABF载板，相较于BT载板，ABF材质可做线路较细、适合高脚数高讯息传输的IC，具有较高的运算性能，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。本文研究ABF基板，也叫ABF载板，或者FC-BGA载板。FC-BGA载板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。
1.1.1ABF基板行业目前现状分析
【供需不平衡】众所周知，半导体是一个非常典型的周期性行业，这个特征从上游的设备、材料，到芯片设计，再到晶圆制造，整个产业链都表现得淋漓尽致，哪怕仅仅是芯片封装中所需要的小小ABF载板也不例外。十年前，由于台式机、笔记本电脑市场的消退，致使ABF载板严重供过于求，整个产业都陷入了低潮，但在十年后，ABF产业却战火重燃。
【厂商主要集中在日本、中国台湾和韩国】目前，FCBGA封装基板产业主要集中在中国台湾、日本和韩国等国家和地区，如三星、南亚、欣兴、京瓷、景硕等公司。中国大陆，主要是奥地利公司奥特斯AT&S在重庆的工厂。
中国大陆本土上述仅深南、越亚、华进等少部分企业具备小批量量产线宽/线距15/15μm，盲孔直径≤40μm的FCBGA封装基板的能力，大陆FCBGA基板行业仍有很大发展空间。
【上游原料高度垄断】上游原料ABF膜主要由日本味之素垄断，预计短期内这种现状不会改变。
1.1.2ABF基板发展趋势
【高频高速、轻、小、薄、便携式发展】目前，全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展，使得以IC载板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。
【高性能运算芯片需求增长】HPC 高性能运算芯片需求增长，以及异质集成技术应用导致的单颗芯片载板消耗量增大，ABF载板需求大幅度增加。
【国内需求】目前中国大陆地区半导体产业发展加速，国内晶圆厂产能持续扩张，而国产载板配套率仅10%左右，未来国内载板厂商成长前景广阔。目前在ABF载板方面，国内本土厂商也只是小批量生产，预计未来五年内，国内厂商在该细分话语权依然很微弱。
【工厂分散】部分日本、和欧洲厂商等，逐渐加大对东南亚国家的投资，如越南、菲律宾、马来西亚等。
1.1.3ABF基板行业发展面临的风险
【上游材料垄断】ABF 载板关键材料 ABF 膜由日本味之素公司垄断，目前，虽然味之素公司已宣布将对 ABF 材料进行增产，但增产规模较激增的下游需求偏向保守。
【ABF载板良率下降】ABF 载板面积增大引起载板生产良率降低，造成产能损失，在下游芯片封装面积增大的趋势下，意味着 ABF载板实际产能扩张速度将低于市场预期。
【俄乌战争】俄乌战争，截止目前已经对全球经济、政治产生了巨大影响，尤其是推高了全球能源成本以及粮食供应等。目前局势很不明朗，未来充满较大不确定。
【美国对中国科技限制及贸易摩擦】美国对中国全方位的压制，尤其是限制中国的科技发展。半导体领域的限制尤其明显。
1.1.4全球ABF基板销量及销售额分析、预测
1.1.5全球ABF基板市场规模总概况
根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2021年全球ABF基板市场销售额达到了43.68亿美元，预计2028年将达到65.29亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.56%（2022-2028）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为664百万美元，约占全球的15.2%，预计2028年将达到1364百万美元，届时全球占比将达到20.9%。
消费层面来说，目前中国台湾地区是全球最大的消费市场，2021年占有25%的市场份额，之后是韩国、美国和中国大陆，占有率分别占有20%、15%和15%。预计未来几年，中国地区增长最快，2022-2028期间CAGR大约为9.5%。
生产端来看，日本、中国台湾和韩国主导了全球ABF载板生产，2021年这三大地区产量占比分别25%、44%和9.9%的市场份额，预计未来几年，中国大陆和东南亚地区将保持增速增长。
从产品类型方面来看，4-8层占比最大，预计未来几年，8-16层及以上ABF基板将占有更大份额。下游应用来看，目前PC依然是第一大下游市场，占有大约61%的市场份额，之后是服务器/数据中心，占有率为17.8%，未来几年，预计HPC/AI芯片将最快增长，2023-2028年复合增长率（CAGR）大约为21.8%。
从生产商来说，全球范围内，ABF基板核心厂商主要包括欣兴电子、揖斐电、南亚电路板、新光电气、景硕科技、奥特斯和三星电机等。2021年，全球第七大厂商占有超过80%的市场份额。未来几年，潜在进入者包括LG InnoTek、深南电路和兴森科技等，预计会有更多IC载板厂商进入ABF载板领域。
详情内容请参考QYResearch 研究中心出版的完整版《ABF基板行业研究报告》。著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。
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市场报告基于研究团队收集到的大量一手和二手信息，研究过程综合考虑行业各种影响因素，包括政府政策、市场环境、竞争格局、历史数据、行业现状、技术革新、行业相关技术发展、市场风险、壁垒、机遇以及挑战等。通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业需求端、供给端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等方面的内容，整合行业、市场、企业、渠道、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、细分数据、进出口及市场需求特征等，对行业重点企业进行深入调研，进行产销运营分析，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预测。
IC载板英文名称为IC Substrate，是用以封装IC裸芯片的基板，是芯片封装中不可或缺的一部分，为芯片提供支撑、散热、保护功能，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。IC应用的下游电子行业不断更新换代，轻、薄、短、小是未来的发展趋势。电子设备的功能不断丰富，对IC需要更强大的运算能力、更小的体积、更低的功耗、更多的功能集成，推动IC载板产品发展不断演变和发展。IC载板在结构及功能上与 PCB 类似，由 HDI 板发展而来，但是 IC载板的技术门槛要远高于 HDI 和普通 PCB，其具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在线宽/线距参数等多种技术参数上都要求更高。
根据基材的不同，IC载板可以分为BT 载板和ABF载板，相较于BT载板，ABF材质可做线路较细、适合高脚数高讯息传输的IC，具有较高的运算性能，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。本文研究ABF基板，也叫ABF载板，或者FC-BGA载板。FC-BGA载板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。
1.1.1ABF基板行业目前现状分析
【供需不平衡】众所周知，半导体是一个非常典型的周期性行业，这个特征从上游的设备、材料，到芯片设计，再到晶圆制造，整个产业链都表现得淋漓尽致，哪怕仅仅是芯片封装中所需要的小小ABF载板也不例外。十年前，由于台式机、笔记本电脑市场的消退，致使ABF载板严重供过于求，整个产业都陷入了低潮，但在十年后，ABF产业却战火重燃。
【厂商主要集中在日本、中国台湾和韩国】目前，FCBGA封装基板产业主要集中在中国台湾、日本和韩国等国家和地区，如三星、南亚、欣兴、京瓷、景硕等公司。中国大陆，主要是奥地利公司奥特斯AT&S在重庆的工厂。
中国大陆本土上述仅深南、越亚、华进等少部分企业具备小批量量产线宽/线距15/15μm，盲孔直径≤40μm的FCBGA封装基板的能力，大陆FCBGA基板行业仍有很大发展空间。
【上游原料高度垄断】上游原料ABF膜主要由日本味之素垄断，预计短期内这种现状不会改变。
1.1.2ABF基板发展趋势
【高频高速、轻、小、薄、便携式发展】目前，全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展，使得以IC载板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。
【高性能运算芯片需求增长】HPC 高性能运算芯片需求增长，以及异质集成技术应用导致的单颗芯片载板消耗量增大，ABF载板需求大幅度增加。
【国内需求】目前中国大陆地区半导体产业发展加速，国内晶圆厂产能持续扩张，而国产载板配套率仅10%左右，未来国内载板厂商成长前景广阔。目前在ABF载板方面，国内本土厂商也只是小批量生产，预计未来五年内，国内厂商在该细分话语权依然很微弱。
【工厂分散】部分日本、和欧洲厂商等，逐渐加大对东南亚国家的投资，如越南、菲律宾、马来西亚等。
1.1.3ABF基板行业发展面临的风险
【上游材料垄断】ABF 载板关键材料 ABF 膜由日本味之素公司垄断，目前，虽然味之素公司已宣布将对 ABF 材料进行增产，但增产规模较激增的下游需求偏向保守。
【ABF载板良率下降】ABF 载板面积增大引起载板生产良率降低，造成产能损失，在下游芯片封装面积增大的趋势下，意味着 ABF载板实际产能扩张速度将低于市场预期。
【俄乌战争】俄乌战争，截止目前已经对全球经济、政治产生了巨大影响，尤其是推高了全球能源成本以及粮食供应等。目前局势很不明朗，未来充满较大不确定。
【美国对中国科技限制及贸易摩擦】美国对中国全方位的压制，尤其是限制中国的科技发展。半导体领域的限制尤其明显。
1.1.4全球ABF基板销量及销售额分析、预测
1.1.5全球ABF基板市场规模总概况
根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2021年全球ABF基板市场销售额达到了43.68亿美元，预计2028年将达到65.29亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.56%（2022-2028）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为664百万美元，约占全球的15.2%，预计2028年将达到1364百万美元，届时全球占比将达到20.9%。
消费层面来说，目前中国台湾地区是全球最大的消费市场，2021年占有25%的市场份额，之后是韩国、美国和中国大陆，占有率分别占有20%、15%和15%。预计未来几年，中国地区增长最快，2022-2028期间CAGR大约为9.5%。
生产端来看，日本、中国台湾和韩国主导了全球ABF载板生产，2021年这三大地区产量占比分别25%、44%和9.9%的市场份额，预计未来几年，中国大陆和东南亚地区将保持增速增长。
从产品类型方面来看，4-8层占比最大，预计未来几年，8-16层及以上ABF基板将占有更大份额。下游应用来看，目前PC依然是第一大下游市场，占有大约61%的市场份额，之后是服务器/数据中心，占有率为17.8%，未来几年，预计HPC/AI芯片将最快增长，2023-2028年复合增长率（CAGR）大约为21.8%。
从生产商来说，全球范围内，ABF基板核心厂商主要包括欣兴电子、揖斐电、南亚电路板、新光电气、景硕科技、奥特斯和三星电机等。2021年，全球第七大厂商占有超过80%的市场份额。未来几年，潜在进入者包括LG InnoTek、深南电路和兴森科技等，预计会有更多IC载板厂商进入ABF载板领域。
详情内容请参考QYResearch 研究中心出版的完整版《ABF基板行业研究报告》。著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。
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市场报告基于研究团队收集到的大量一手和二手信息，研究过程综合考虑行业各种影响因素，包括政府政策、市场环境、竞争格局、历史数据、行业现状、技术革新、行业相关技术发展、市场风险、壁垒、机遇以及挑战等。通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业需求端、供给端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等方面的内容，整合行业、市场、企业、渠道、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、细分数据、进出口及市场需求特征等，对行业重点企业进行深入调研，进行产销运营分析，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预测。
