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机械设备行业分析:全球半导体激光器的市场规模预测为79.46亿美元--QYResearch

发布日期:2022-08-17

QYResearch发表的市场调查报告《2022-2028全球与中国半导体激光器市场现状及未来发展趋势》,这份报告覆盖了市场数据,市场热点,政策规划,竞争情报,市场前景预测和未来发展趋势,预测了xx行业发展方向,新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展趋势。

激光(LASER)是指窄幅频率的光辐射线通过受激反馈共振与辐射放大,产生的准直、单色、相干的定向光束。


  半导体激光行业通常包括激光芯片、激光器件、激光模块及直接半导体激光器等,而直接半导体激光器则是半导体激光行业的终端产品,由半导体激光器模块、输出光学系统、电源系统、控制系统及机械结构等构成,在电源系统和控制系统的驱动和监控下实现激光输出,直接应用于下游激光加工、通讯、传感等应用领域。


  半导体激光芯片根据谐振腔制造工艺的不同分为边发射激光芯片(EEL:Edge Emitting Lasers)和面发射激光芯片(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)两种。


  激光器是利用受激辐射方法产生可见光或不可见光的一种器件,构造复杂,技术壁垒较高,是大量光学材料和元器件组成的综合系统,居于整个激光产业链的核心中枢位置。


  根据增益介质的不同,激光器可以分为固态(含固体、半导体、光纤、混合)、液体激光器、气体激光器等。


  由于稳定性好、功率较高、维护成本低,固态激光器的应用占绝对优势。


  固体激光器中,半导体激光器具有效率高、体积小、寿命长、低能耗等优点,一方面可以直接应用于激光加工、医疗、通讯、传感、显示、监控及国防应用的核心光源和支撑,已经成为现代激光技术发展的重要基础,具有战略性的发展意义。


  1、激光应用领域渗透速度加快、范围变广市场天花板不断向上


  随着上游核心光芯片逐步实现国产化,激光器应用成本逐步下降,激光器将更深地渗透到众多行业。预计未来激光加工的应用领域将进一步拓展,市场规模将进一步扩大。将更多地应用于汽车、消费电子、光通信及国防科研等众多领域。而半导体激光器作为上述激光应用的核心器件或部件,也将获得快速发展的空间。


  2、高端产品国产化替代空间巨大


  与欧美发达国家相比,我国在激光技术应用及高端核心技术方面却仍存在着不小的差距,尤其上游半导体激光芯片等核心元器件仍依赖进口。高端光芯片技术门槛高,我国核心光芯片的国产化率较低,主要依靠进口。国内企业开始测试并验证国内的光芯片产品,寻求国产化替代,将促进光芯片行业的自主化进程。


  3、高功率、25G及以上高带宽、窄线宽等高端产品方向的国产替代公司,相关产业标的有望受益。


  其中:高功率代表:长光华芯;高带宽代表:源杰科技、光迅科技、广为科技(啁啾压制25G DML)、光安伦、敏芯、云岭光电、中科光芯等;窄线宽:微源光子等;VCSEL激光器:长光华芯、纵慧芯光、博升光电、华芯半导体、仟目激光等。


  另外,探测器重点关注SPAD、SIPM等阵列技术,相关产业链标的主要以初创公司为主,包括:宇称电子、芯视界、灵明光子、芯辉科技、飞芯电子等。


  半导体激光器芯片特性实现要求设计与制造的紧密结合,IDM 模式是主流,初期投资较大:半导体激光器光芯片使用 III-V 族半导体材料,要求芯片设计与晶圆制造环节相互反馈与验证,以实现产品的高性能指标、高可靠性。


据显示:随着全球智能化发展,智能设备、消费电子、新能源等领域对激光器的需求不断增长以及医疗、美容仪器设备等新兴应用领域的持续拓展,半导体激光器可作为光泵浦激光器的泵浦源,其市场规模将继续保持稳定增长。全球半导体激光器的市场规模预测为79.46亿美金,市场增长率为18.18%。
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   根据《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》,10G速率以下激光器芯片国产化率接近80%,10G速率激光器芯片国产化率接近50%,但25G及以上高速率激光器芯片国产化率不高,国内企业主要依赖于美日领先企业进口。


   在中美贸易关系存在较大不确定的背景下,国内企业开始测试并验证国内的光芯片产品,寻求国产化替代,将促进光芯片行业的自主化进程。


以上数据参考QYResearch出版的完整报告《2022-2028全球与中国半导体激光器市场现状及未来发展趋势》,我们为客户提供专业的市场调查报告、市场研究报告、可行性研究、IPO咨询、商业计划书等服务,尤其是化工和机械领域构筑了为客户解决统计局、海关、协会等官方单位无法统计到的细分产品数据,这也是在行业内始终处于不可动摇的专业优势的理由所在。

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