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纸质载带行业发展现状调研及投资前景分析：2021年行业市场规模为17.16亿元--QYResearch
发布日期：2022-08-10
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据QYResearch的市场调研报告《2020-2026全球及中国纸质载带行业发展现状调研及投资前景分析报告》这份报告提供纸质载带市场的基本概况，包括定义，分类，应用和产业链结构，同时还讨论发展政策和计划以及制造流程和成本结构，分析纸质载带市场的发展现状与未来市场趋势，并从生产与消费两个角度来分析纸质载带市场的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。
电子元器件薄型载带，按其所用原材料不同，主要分为纸质载带和塑料载带。其中纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点，用于厚度不超过 1mm 的电子元器件的封装，如贴片陶瓷电容、片式电阻、片式电感等被动元器件；当电子元器件的厚度超过 1mm时，一般采用塑料载带进行封装，如集成电路、LED 等主动元器件。
纸质载带的市场规模完全取决于下游被动元件的需求，近年来我国被动元件产量保持稳定增长，2021年已经达到5.2万亿只，目前纸质载带上两个孔穴之间的间距大多为 2mm、4mm，若取中间值 3mm，则计算出 2021 年全球纸质载带需求量为 144亿米。参考洁美科技产品均价，单价取 0.11元/米，计算得出的市场规模为17.16亿元。
从产业链的纵向角度来看，纸质载带行业内多数企业只生产同一层次下的一类或几类产品，或生产原纸、或生产载带、或生产胶带，而较少有企业对上下游进行延伸，形成产业链的纵向一体化。当前只有国内的洁美科技打通了纸质载带产业全产业链。
纸质载带生产过程中直接材料占据成本近 6 成甚至更高，直接材料主要是原纸。原纸生产工艺较为复杂，需要掌握多项关键技术和工艺流程，比如纸张表面处理、层间结合力控制、防静电处理、毛屑控制等。原纸的产品性能对电子元器件的表面贴装效果有着较大的影响，掌握了电子专用原纸的生产工艺即在源头上控制了纸质载带的生产。
随着科技水平的发展，半导体行业已经成为全球发展最快的几个行业之一，同时围绕中美贸易战的进程来看，半导体的技术水平以及关乎国家的科技综合实力，随着人工智能、5G、新能源等新兴产业的快速发展，全球对电子元件的需求在大幅提升，从而带动了纸质载带行业的快速发展。
未来行业市场发展前景和投资机会在哪?欲了解更多关于行业具体详情可以点击查看报告《2020-2026全球及中国纸质载带行业发展现状调研及投资前景分析报告》。报告对行业相关各种因素进行具体调查、研究、分析，洞察行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势以及技术标准、市场规模、潜在问题与行业发展的症结所在，评估行业投资价值、效果效益程度，提出建设性意见建议，为行业投资决策者和企业经营者提供参考依据。
电子元器件薄型载带，按其所用原材料不同，主要分为纸质载带和塑料载带。其中纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点，用于厚度不超过 1mm 的电子元器件的封装，如贴片陶瓷电容、片式电阻、片式电感等被动元器件；当电子元器件的厚度超过 1mm时，一般采用塑料载带进行封装，如集成电路、LED 等主动元器件。
纸质载带的市场规模完全取决于下游被动元件的需求，近年来我国被动元件产量保持稳定增长，2021年已经达到5.2万亿只，目前纸质载带上两个孔穴之间的间距大多为 2mm、4mm，若取中间值 3mm，则计算出 2021 年全球纸质载带需求量为 144亿米。参考洁美科技产品均价，单价取 0.11元/米，计算得出的市场规模为17.16亿元。
从产业链的纵向角度来看，纸质载带行业内多数企业只生产同一层次下的一类或几类产品，或生产原纸、或生产载带、或生产胶带，而较少有企业对上下游进行延伸，形成产业链的纵向一体化。当前只有国内的洁美科技打通了纸质载带产业全产业链。
纸质载带生产过程中直接材料占据成本近 6 成甚至更高，直接材料主要是原纸。原纸生产工艺较为复杂，需要掌握多项关键技术和工艺流程，比如纸张表面处理、层间结合力控制、防静电处理、毛屑控制等。原纸的产品性能对电子元器件的表面贴装效果有着较大的影响，掌握了电子专用原纸的生产工艺即在源头上控制了纸质载带的生产。
随着科技水平的发展，半导体行业已经成为全球发展最快的几个行业之一，同时围绕中美贸易战的进程来看，半导体的技术水平以及关乎国家的科技综合实力，随着人工智能、5G、新能源等新兴产业的快速发展，全球对电子元件的需求在大幅提升，从而带动了纸质载带行业的快速发展。
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