半导体激光隐形晶圆切割机市场报告：预计2030年全球市场规模将达到0.9亿美元--QYResearch

激光切割机（即激光划片机）是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

半导体晶圆的激光隐形切割技术是一种全新的激光切割工艺，具有切割速度快、切割不产生粉尘、无耗损、所需切割道小、完全干制程等诸多优势。隐形切割主要原理是将短脉冲激光光束透过材料表面聚焦在材料中间，在材料中间形成改质层，然后通过外部施加压力使芯片分开。

半导体激光隐形晶圆切割机的供应链结构主要包括上游原材料供应商、中游设备制造商和下游应用企业。上游供应商提供制造设备所需的原材料和零部件，如激光器、光学元件、控制系统等；中游设备制造商负责将原材料和零部件组装成完整的切割设备；下游应用企业则利用这些设备进行晶圆切割生产。

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体激光隐形晶圆切割机市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球半导体激光隐形晶圆切割机市场规模将达到0.9亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.7%。

图1. 半导体激光隐形晶圆切割机，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体激光隐形晶圆切割机市场研究报告2024-2030.

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内半导体激光隐形晶圆切割机生产商主要包括DISCO Corporation、大族激光、华工激光、Tokyo Seimitsu、德龙激光、苏州迈为科技、科韵激光、河南通用智能、苏州镭明激光、帝尔激光等。2023年，全球前五大厂商占有大约85.0%的市场份额。

DISCO Corporation：作为全球领先的半导体激光隐形切割设备制造商，DISCO在技术研发、产品质量和售后服务等方面均处于行业领先地位。其产品线涵盖了从手动到全自动的各类激光隐形切割设备，满足不同客户的需求。

大族激光科技产业集团：大族激光是中国知名的激光设备制造商，其在半导体激光隐形切割技术方面也有深厚的积累。公司不断推出创新产品，提高设备性能和稳定性，赢得了客户的广泛赞誉。

TRUMPF GmbH + Co. KG：TRUMPF是一家德国企业，在激光技术领域拥有悠久的历史和丰富的经验。其半导体激光隐形切割设备以高精度、高效率和高稳定性著称，深受市场欢迎。

市场现状及趋势分析

当前市场状况

近年来，随着半导体产业的快速发展和技术的不断进步，半导体激光隐形晶圆切割机市场呈现出稳步增长的趋势。根据市场研究机构的预测，2023年全球全自动晶圆激光隐形切割设备市场销售额达到了4亿美元，预计2030年将达到0.9亿美元。尽管整体市场规模相对较小，但其在半导体制造领域的重要性不容忽视。

从地域分布来看，北美和欧洲地区是全球半导体激光隐形晶圆切割机的主要市场之一，这些地区拥有众多半导体制造企业，对高精度、高效率的晶圆切割设备需求较高。同时，亚洲地区尤其是中国市场的增长潜力巨大，随着国内半导体产业的快速发展和技术的不断进步，对半导体激光隐形晶圆切割机的需求也将不断增加。

市场趋势分析

（1）技术创新：随着激光技术、光学技术、控制技术等相关技术的不断发展，半导体激光隐形晶圆切割机的性能将不断得到提升。未来，更高精度、更高效率、更低成本的切割设备将被开发出来，进一步满足市场需求。

（2）定制化需求：随着半导体产品种类的不断增加和应用领域的不断拓展，客户对半导体激光隐形晶圆切割机的定制化需求也将不断增加。设备制造商需要根据客户需求提供个性化的解决方案和产品定制服务。

（3）环保与可持续性：随着全球环保意识的提高和可持续发展理念的普及，环保和可持续性将成为半导体激光隐形晶圆切割机市场的重要发展方向。设备制造商需要关注环保法规的变化和市场需求的变化，积极采用环保材料和生产工艺以降低产品对环境的影响。

QYResearch企业简介

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