剥离光刻胶市场报告：未来几年年复合增长率CAGR为8.8%--QYResearch

LOR（剥离光刻胶）是一种用于微加工工艺的光刻胶。光刻胶是光敏材料，用于在微电子和微机电系统 (MEMS) 制造中将图案转移到基板上。LOR光刻胶通常用于剥离工艺，这是一种图案转移技术。此过程中，首先将一层 LOR 光刻胶涂覆到基板上。然后通过图案化掩模将光刻胶曝光，使其选择性地交联。显影后，光刻胶的曝光区域被去除，留下图案层。剩余的图案化 LOR 光刻胶充当后续处理步骤（例如材料的蚀刻或沉积）的掩模。完成所需的处理步骤后，可以使用溶剂轻松剥离 LOR 光刻胶，留下图案化的基板。

• 剥离光刻胶产品图片

剥离光刻胶全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球剥离光刻胶市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球剥离光刻胶市场规模将达到5.1亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.8%。

• 剥离光刻胶，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球剥离光刻胶市场研究报告2024-2030.

• 全球剥离光刻胶市场前11强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球剥离光刻胶市场研究报告2024-2030，排名基于2023数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内剥离光刻胶生产商主要包括Merck KGaA、Nagase ChemteX Corporatio、Tokyo Ohka Kogyo、Kayaku Advanced Materials、JSR Micro NV、Shin-Etsu MicroSi、Zeon Corporation、Dupont、Fuji Chemicals Industrial、Allresist等。2023年，全球前五大厂商占有大约66.0%的市场份额。

• 全球主要市场剥离光刻胶规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球剥离光刻胶市场研究报告2024-2030.

剥离光刻胶市场动态

主要驱动因素:

微电子行业增长：在对更小、更快、更强大的电子设备的需求的推动下，微电子行业的持续增长，推动了对剥离抗蚀剂等先进光刻材料的需求。

半导体小型化：随着半导体器件变得越来越小型化，特征尺寸不断缩小，对能够实现亚微米分辨率和高深宽比的剥离抗蚀剂的需求不断增长，以实现复杂集成电路的制造。

新兴技术：5G、物联网 (IoT)、人工智能 (AI) 和增强/虚拟现实 (AR/VR) 等新兴技术正在推动对先进半导体制造工艺（包括剥离光刻）的需求，以支持下一代电子设备的开发.

主要阻碍因素:

成本和复杂性：与剥离抗蚀剂材料的生产和实施相关的成本和复杂性，包括专用设备和工艺优化，可能会限制其采用，特别是在较小的半导体制造商和研究实验室中。

工艺兼容性：与现有半导体制造工艺和设备的兼容性对于剥离光刻胶的广泛采用至关重要。 将新材料集成到现有工作流程和工艺流程中的挑战可能会阻碍市场增长。

行业发展机遇:

先进封装应用：对晶圆级封装 (WLP)、3D 集成电路 (3DIC) 和扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先进封装技术的需求不断增长，为剥离光刻胶供应商提供了机会 提供适合这些应用的独特要求的创新材料。

MEMS 和传感器市场增长：在汽车、消费电子、医疗保健和工业领域的应用推动下，微机电系统 (MEMS) 和传感器市场不断扩大，为剥离光刻胶制造商开发用于 MEMS 制造的专用材料提供了机会。